專(zhuān)利名稱(chēng)：集成電路整腳導(dǎo)入器的制作方法
專(zhuān)利說(shuō)明 本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)的集成電路整腳導(dǎo)入裝置，尤指一種利用整腳塊與整腳框間形成的凹槽空間結(jié)構(gòu)，再借助伸縮操作進(jìn)行插腳整腳的導(dǎo)入裝置。
通常的集成電路(IC)插腳，其質(zhì)地纖細(xì)而脆弱，在裝配于基板進(jìn)行焊接之前，很容易在包裝以及制造過(guò)程中遭致變形彎曲，使得在裝配時(shí)，無(wú)法順利將IC插腳導(dǎo)入基板的插孔中，從而造成裝配上的困難。因此通常將IC插腳導(dǎo)入基板裝配之前，其插腳必須先經(jīng)過(guò)整腳處理。
常用的IC整腳裝置是采用一整腳模座，而模座的側(cè)面設(shè)有不同規(guī)格的凹槽，其大小、間隔則與IC插腳的規(guī)格相配合，如圖5所示。進(jìn)行整腳作業(yè)時(shí)，將IC的插腳對(duì)準(zhǔn)模座上的凹槽并插入其內(nèi)，然后用力按壓將插腳插緊?，F(xiàn)行的這種IC整腳裝置，當(dāng)插腳產(chǎn)生各種變形彎曲，如縱方向翅起變形而突出于模座上凹槽外側(cè)面時(shí)，就無(wú)法獲得完善的整腳效果。
本實(shí)用新型的目的是提供一種可對(duì)各方向變形彎曲的IC插腳同時(shí)導(dǎo)正、整腳，并在整腳作業(yè)完成后，可將IC推出，并立即使IC對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)入基板插孔上的IC整腳導(dǎo)入裝置，從而使整腳和裝配作業(yè)更合理，操作更簡(jiǎn)便。
為此，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案它由伸縮桿(1)、底座(4)、套筒(2)、彈簧(3)和按柄(5)組成。其中伸縮桿(1)底端固結(jié)一整腳塊(6)，此整腳塊(6)兩個(gè)相對(duì)的外側(cè)面 撥起IC的功效。
本結(jié)構(gòu)方案的另一個(gè)特征是提供一種轉(zhuǎn)左右橫向力成垂直拉力的撥起器結(jié)構(gòu)，以使雙向成雙直向平穩(wěn)拉力垂直撥起IC，而得到快速、安全撥取之功效。
本結(jié)構(gòu)方案的再一個(gè)特征是提供一種隨IC規(guī)格而吻合雙向張臂靠持撥取的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)雙向張臂握體與雙鉤片各組呈對(duì)等回旋半徑相同，每組的單一張臂握體與一組合的鉤片端部中心鉸合固定，而轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，其中鉤片腳不移動(dòng)，所以雙向張臂握體可隨欲撥IC的對(duì)角距離而靠持，并受力自拉拔取IC，而具有可撥起任何規(guī)格IC功能。
本結(jié)構(gòu)方案又一特征是依人體最佳握持力學(xué)而設(shè)計(jì)成雙向擴(kuò)張呈

形張臂握體，以使操作者能舒適握持撥起IC工作。
有關(guān)本發(fā)明撥起器結(jié)構(gòu)方案的實(shí)施例如附圖所示

圖1為發(fā)明撥起器的立體示意圖。
圖2為撥起器倒置時(shí)鉤腳部位立體圖。
圖3為本發(fā)明撥起器的立體分解示意圖。
圖4為本發(fā)明撥起器的平面動(dòng)作示意圖。
圖5為本發(fā)明撥起器的實(shí)施例示意圖。
圖中圖示標(biāo)號(hào)分別是 1、2、握體，100、止滑紋，11、12、凸圓弧耳，111、121、中心孔， 3、4、鉤片，31、41、鉤片鉸接孔，32、42、鉤片鉤腳， 5、6、凸圓弧耳間隔， 50、IC 7、插銷(xiāo) 8、握體下端

形座，81、三角形梯槽，82、

形座的三角端面。
9、銷(xiāo)子 10、貫穿孔 結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明加以具體說(shuō)明 首先，請(qǐng)參閱圖1、3所示，為本發(fā)明撥起器結(jié)構(gòu)的立體及立體分解示意圖，主要是由左右雙向擴(kuò)張臂握體1、2及兩鉤片3、4所構(gòu)成；其中握體1、2上端乃依內(nèi)側(cè)分等設(shè)制兩凸圓弧耳11、12，兩握體1、2為反向靠合時(shí)，各凸圓弧耳11、12相互交錯(cuò)卡入于間隔5、6內(nèi)，并借由一插銷(xiāo)7由凸圓弧耳11、12之中心孔111、121穿入銷(xiāo)合成一絞鏈活動(dòng)結(jié)構(gòu)； 上述握體1、2乃各制成

形體，而下端弧座乃側(cè)向依弧厚制成

形座8，

形座8又依三角再制成一三角形梯槽81成九十度角，而

形座之三角端面82亦銷(xiāo)入埋藏一銷(xiāo)子9，而

形座8乃由弧角處由上往下設(shè)制一貫穿孔10至三角形梯槽81之頂角上，如圖2所示； 上述兩鉤片3、4乃制成

形，上端各設(shè)有一孔31、41，下端乃折成一腳32、42； 其組合實(shí)施例，是將兩鉤片3、4反向相疊并置于兩握體1、2上端凸圓弧耳11、12相互交錯(cuò)的中央間隙內(nèi)，并由插銷(xiāo)7由凸圓弧耳12孔121及凸圓弧耳11孔111穿入于兩鉤片3孔31及
權(quán)利要求一種正方形集成電路拔取器，包括握體與鉤片，本發(fā)明的特征在于兩個(gè)反向擴(kuò)張握體一端借插銷(xiāo)合成一絞鏈結(jié)構(gòu)，使該兩反向握體組成具有彈性縮合功效的
形，其下端各為
形和
形，兩凸塊為頂塊，最下端亦各為<形而組成<>形槽，可作為正方形IC的九十度對(duì)稱(chēng)角的靠合；在兩反向握體的銷(xiāo)合處中央裝設(shè)兩
形鉤片，該
形鉤片下端鉤腳由兩握體下端兩凸塊方形貫穿孔穿入，并伸出兩凸塊底部。
專(zhuān)利摘要一種IC整腳導(dǎo)入器。包括伸縮桿、底座、套筒、彈簧、按柄，伸縮桿底端整腳塊兩外側(cè)面設(shè)有與IC插腳間隔相應(yīng)的凹凸齒槽，并與底座整腳框兩內(nèi)側(cè)面的凸凹齒槽嚙合，而使IC插腳置于其空間。按壓伸縮桿，進(jìn)行整腳，使其排列整齊，并在整腳最后階段將IC推出，并反向夾固IC對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)入基板插孔內(nèi)，故整腳與導(dǎo)入作業(yè)同位完成簡(jiǎn)化操作，提高工效。
文檔編號(hào)H05K13/04GK2086041SQ9120212
公開(kāi)日1991年10月2日 申請(qǐng)日期1991年2月9日 優(yōu)先權(quán)日1991年2月9日
發(fā)明者曾森標(biāo) 申請(qǐng)人:曾森標(biāo)