專利名稱：焊料供配裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種焊料供配裝置，一種用于電子元器件與印刷電路板(PCB)的焊接，和片芯與陶瓷基片之間的焊接。本焊料供配裝置所指的焊料，包括用于連接被焊接面的金屬材料(例如錫鉛合金，銀鈀合金)，輔助焊接的焊藥(例如松香、酒精)及成型劑、粘接劑等在本技術(shù)領(lǐng)域中常用的焊接材料，以及由這些材料做成的焊膏，焊漿。
現(xiàn)有技術(shù)中，常用兩種方法將電子元器件焊于印刷電路板，即，使用波峰焊(波焊)焊接穿孔型電子元器件，而用加熱再流焊來(lái)焊接表面安裝型電子元器件。對(duì)片芯與陶瓷基片之間的焊接也是用再流焊工藝。進(jìn)行波焊時(shí)，需要波焊爐、容器、涂焊藥的設(shè)備，控溫設(shè)備；也需要一系列的工序來(lái)完成。但是既使嚴(yán)格控制溫度，仔細(xì)大量涂敷焊藥，也仍不能保證焊接材料填充滿每個(gè)穿孔，或是過(guò)多的焊接材料造成的旁側(cè)連橋短路，而且波峰焊爐中大量的焊錫在與電子元器件引出端相接時(shí)，大量焊錫所包容的大量熱容量也容易引起多排式引出端電子元器件的過(guò)熱而可能出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題。而且在清洗焊后的殘余焊藥時(shí)，不僅消耗大量的清洗劑，在使用后排出的清洗劑會(huì)造成現(xiàn)今世界十分敏感的環(huán)境污染問(wèn)題。對(duì)表面安裝型電子元器件與印刷電路板或片芯與陶瓷基片之間的焊接所用的再流焊工藝，在焊接前的準(zhǔn)備工序及所需的工藝裝置的花費(fèi)都是相當(dāng)大的。為了將焊料膏或焊料漿能預(yù)先準(zhǔn)確地涂在印刷電路板或陶瓷基片的相應(yīng)位置上，需要為此制版、蝕刻金屬掩膜或絲網(wǎng)掩膜，并為掩膜做專門(mén)的托框及裝置，然后用橡膠滾筒或刮板將焊料膏或焊料漿涂在指定的位置上，然后還得借助一些定位裝置或手段將電子元器件或片芯放在涂過(guò)焊料的準(zhǔn)確位置上，再推進(jìn)再流焊加熱爐進(jìn)行加熱，在此移動(dòng)過(guò)程中，表面安裝型電子元器件或片芯相對(duì)于印刷電路板或基片之間的移位也需特殊工藝來(lái)避免，這么多的設(shè)備及工序只能對(duì)應(yīng)著一個(gè)較低的生產(chǎn)率。另一方面，由焊接金屬微粒(例如錫鉛合金微粒)、焊藥(例如松香酒精)及定型填料或粘接劑組成的焊料膏或焊料漿，是一種價(jià)值不低的產(chǎn)品，為了使其能很順利地穿過(guò)掩膜涂到印刷電路板或基片上，要求其粘度相當(dāng)嚴(yán)格，若開(kāi)啟封口后又不能立即用完，則很快就會(huì)失效，即使是開(kāi)封后再蓋好，壽命也只有一個(gè)月左右，因此就應(yīng)當(dāng)在焊前準(zhǔn)確計(jì)算其用量，以免浪費(fèi)，但是以上對(duì)再流焊工藝及設(shè)備的描述可知，要事先準(zhǔn)確計(jì)算及安排其用量不是容易的事。現(xiàn)有技術(shù)中，在電子元器件與印刷電路板焊接時(shí)存在一個(gè)更大的缺點(diǎn)是若此印刷電路板上的元器件既有穿孔型的，也有表面安裝型的，則此印刷電路板將會(huì)被兩次加工，即以波峰焊來(lái)完成穿孔型元器件與印刷電路板的焊接，及以再流焊來(lái)完成表面安裝型元器件與印刷電路板的焊接。這樣兩次處理印刷電路板不僅耗費(fèi)相當(dāng)?shù)墓r(shí)，而且多承受一次熱沖擊對(duì)元器件的質(zhì)量也不好。對(duì)以上所提出的現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，人們也正在試圖解決，但至今為止，也只有一些針對(duì)片芯與基片上引線的焊接的技術(shù)方案提出，其中美國(guó)專利US Patent4，712，721“焊料供應(yīng)系統(tǒng)”是其中具有相當(dāng)代表性的，只是其也未提出解決各種電子元器件與印刷電路板的焊接課題。
附圖1、2、3表示該方案的結(jié)果。圖1表示圓柱體焊料預(yù)制件1鑲于或粘于耐熱撓性帶上。圖2表示由鑲有圓柱體焊料預(yù)制件的帶圍成一與基片或電路板4上焊接引出端位置3對(duì)應(yīng)的框架，以便焊接時(shí)焊料可以準(zhǔn)確地供應(yīng)到引出端位置3。圖3為此技術(shù)方案的另一種結(jié)構(gòu)。用一機(jī)械連接件6將可拆卸的框架5連成預(yù)定形狀?？蚣?內(nèi)的槽鑲有圓柱體焊料預(yù)制件1，焊料預(yù)制件1的位置對(duì)應(yīng)于電子元器件的引出部分位置。焊接時(shí)，焊料預(yù)制件1熔化流入兩焊接面之間。但是如何將載有焊料預(yù)制件1的框架5準(zhǔn)確地定位于電子元器件和基片或電路板之間，卻是USPatent4712721的技術(shù)方案未妥善解決的問(wèn)題。實(shí)際上，在焊接時(shí)仍需另外的定位裝置及工藝來(lái)保證此載有圓柱體焊料預(yù)制件1的框架5的應(yīng)有位置，同時(shí)還要保證在加熱焊接過(guò)程中此框架5不會(huì)移動(dòng)，由此所耗費(fèi)的工時(shí)及裝備的費(fèi)用，使其相對(duì)于一般的再流焊工藝不具有顯著的優(yōu)越性，因而到目前為止，并未得到廣泛應(yīng)用。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種簡(jiǎn)單的，使用方便的焊料供配裝置，可按預(yù)先指定好的位置，將計(jì)算好重量的焊料預(yù)制件可靠而方便地放置好，然后再放在電子元器件和印刷電路板之間進(jìn)行焊接；此裝置并可保證在加工件移動(dòng)或被傳輸時(shí)，工件及焊料仍能很好地定位；本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種焊料供配裝置，可以用再流焊工藝對(duì)穿孔型電子元器件與印刷電路板進(jìn)行焊接，從而對(duì)在一塊印刷電路板上有穿孔型元器件及表面安裝型元器件的情況，簡(jiǎn)化原來(lái)需分別進(jìn)行波峰焊及再流焊兩步工藝為一步工藝，因而大大節(jié)約了時(shí)間，提高生產(chǎn)率，并省略了波峰焊爐，溫控，預(yù)熱等設(shè)備，方便管理。
本實(shí)用新型提供的裝置，將妥善地解決多引出端(Pin Grid Array元件)穿孔型元器件在波峰焊時(shí)，引出部分不易散熱問(wèn)題，省去為此元器件焊接設(shè)計(jì)的特殊的波峰焊爐。
本實(shí)用新型的第三個(gè)目的在于提供一種焊料供配裝置，對(duì)再流焊的工藝及工藝設(shè)備進(jìn)行突破性的改變。將焊料做成預(yù)制件，方便可靠地放在指定位置，因而可省去原來(lái)制版，做掩膜，放置腌膜的設(shè)備及工序進(jìn)而提高生產(chǎn)效率。另一方面，本實(shí)用新型的裝置將用焊料預(yù)制件來(lái)代替原來(lái)的焊料膏或焊料漿，此焊料膏及焊料漿不僅價(jià)值不低，而且放置壽命很短，不方便使用及易造成浪費(fèi)。
本實(shí)用新型的第四個(gè)目的在于提供一種焊料供配裝置，將改變?cè)瓉?lái)波峰焊及再流焊后需大量清洗焊后殘余焊藥及其他材料的情況，從而顯著地減少清潔劑的使用，減少對(duì)環(huán)境的污染。
本實(shí)用新型的目的是以如下方式達(dá)到的一種焊料供配裝置，其特征是此焊料供配裝置由預(yù)先按穿孔型電子元器件引出部分尺寸確定重量及尺寸的焊料預(yù)制件，以及定位和支撐此焊料預(yù)制件的分瓣可拆開(kāi)的撓性耐熱托片組合裝配而成，托片上有對(duì)應(yīng)于穿孔型電子元器件引出端的通孔及用于抽出之開(kāi)口，焊料預(yù)制件鑲?cè)氪送字?，以機(jī)械固定方式或粘接劑連接的方式與托片組合在一起；焊料預(yù)制件為中空的，四周有一定壁厚的、上下兩端開(kāi)口的殼體。
這種焊料供配裝置適用于將穿孔型電子元器件焊接于印刷電路板上。
本實(shí)用新型的目的還可以如下方式達(dá)到所述的焊料供配裝置，其特征是所述焊料預(yù)制件的外殼向四周外伸輻狀桿，桿的末端向上鉚卡在托片上。
所述的焊料供配裝置，其特征是輔助焊接的焊藥包含在所述的焊料預(yù)制件殼體的壁內(nèi)，或是涂敷于焊料預(yù)制件殼體的焊接接觸面上。
所述的焊料供配裝置，其特征是在所述托片的通孔間及托片的對(duì)角線處設(shè)有便于抽出托片的切開(kāi)線，且托片中心部位為空心。
本實(shí)用新型提供一種焊料供配裝置，由焊料預(yù)制件及支持件組成，其特征是該支持件為撓性耐熱的托片，所述托片上有對(duì)應(yīng)于表面安裝型電子元器件引出部分的開(kāi)口，焊料預(yù)制件為對(duì)應(yīng)于此開(kāi)口的薄片，該焊料預(yù)制件與托片背向電子元器件一面搭接而形成定位電子元器件的引出部分的凹槽，焊料預(yù)制件用機(jī)械固定或粘接方式與此托片裝配在一起，輔助焊接的焊藥包含在焊料預(yù)制件薄片內(nèi)或涂于焊料預(yù)制件表面。
這種焊料供配裝置適用于將表面安裝型電子元器件焊接于印刷電路板上。
所述的焊料供配裝置，其特征是所述焊料預(yù)制件薄片做成“Z”字形，并在其兩側(cè)端有向上的桿，該桿穿入托片上設(shè)置的通孔中形成鉚頭將托片卡住。
所述的焊料供配裝置，其特征是所述焊料預(yù)制件薄片做成“一”字形，在其兩端有向上的桿，所述的托片做成分瓣可拆的托片框，該托片框中心的中空部分與電子元器件尺寸對(duì)應(yīng)，該框的兩端有通孔，焊料預(yù)制件上的桿穿入此通孔，其端部形成鉚頭卡住托片，由托片框與焊料預(yù)制件搭接形成定位電子元器件的凹槽。
一種焊料供配裝置，其特征是此焊料供配裝置由預(yù)先按電子元器件引出部分尺寸確定重量及尺寸的焊料預(yù)制件，以及定位和支撐此焊料預(yù)制件的分瓣可拆開(kāi)的或不分瓣的撓性托片組合裝配而成，托片上有對(duì)應(yīng)于電子元器件引出部分位置的開(kāi)口，焊料預(yù)制件配合裝入此開(kāi)口中以機(jī)械固定方式或粘接劑連接的方式與托片組合在一起。
這種焊料供配裝置適用于將穿孔型和表面安裝型電子元器件同時(shí)焊接于印刷電路板上。
本實(shí)用新型焊接電子元器件與印刷電路板，和焊接片芯與基片上引出部分的焊料供配裝置，是由預(yù)先確定焊料重量及尺寸做出的焊料預(yù)制件及支持焊料預(yù)制件的機(jī)械構(gòu)件組成，且放置于待焊之電子元器件與印刷電路板之間，或放置于待焊之片芯與基片之間。對(duì)穿孔型電子元器件與印刷電路板之間的焊接情況，本實(shí)用新型的焊料預(yù)制件為中空的、四周有一定壁厚的、上下兩端開(kāi)口的殼體，其尺寸及重量取決于被焊接電子元器件的引出端的情況。對(duì)表面安裝型的電子元器件或片芯，此焊料預(yù)制件可以做成薄片形，其重量尺寸及形狀取決于元器件或片芯引出部分情況。本實(shí)用新型的支持及固定焊料預(yù)制件的機(jī)構(gòu)是一撓性耐溫托片，托片上用于定位及固定焊料預(yù)制件的開(kāi)口是按照待焊的電子元器件或片芯的引出部分布置確定的，焊料預(yù)制件與托片用機(jī)械固定方式或粘接方式裝配在一起。焊接前，對(duì)穿孔型元器件，先將本實(shí)用新型的焊料供配裝置上焊料預(yù)制件殼體對(duì)準(zhǔn)套入元器件的引出端，然后一同插入印刷電路板孔中。對(duì)表面安裝型元器件或片芯，先將本實(shí)用新型裝置放在印刷電路板上相應(yīng)位置或基片上相應(yīng)的位置，本實(shí)用新型裝置上的焊料預(yù)制件與印刷電路板上或片芯上相應(yīng)焊接位置的對(duì)位，可用一般定位方法，如定位銷或粘接片來(lái)完成，然后再將電子元器件放置于本焊料供配裝置上，由于焊料預(yù)制件薄片與耐熱托片從一面搭接時(shí)在另一面形成一凹槽，因此元器件的引出部分可以落在焊料預(yù)制件與耐熱托片之間形成的搭接凹槽中，因而可以穩(wěn)定的定位。本實(shí)用新型所指的耐熱托片可以是撓性的托片，并可做成分瓣或不分瓣的，分瓣可分為條形、框形、鋸齒形。其厚度一般為(25.4～127)×10－6米，常用76.2×10－6米，例如用聚酰亞胺薄膜、有機(jī)材料薄片做，可以彎折到90°或更大角度而無(wú)問(wèn)題，這樣便于焊接完成后，方便地從元件與印刷電路板之間，或片芯與基片之間抽出。加熱焊接時(shí)，焊料預(yù)制件熔化并流入兩焊接面之間的空間，原來(lái)由焊料預(yù)制件卡住的托片因此可以釋放被抽出，并重復(fù)使用，本實(shí)用新型提出的焊料預(yù)制件殼體，可以是圓環(huán)形，框形等；本實(shí)用新型提出的焊料預(yù)制件薄片，可以是Z字形，長(zhǎng)方形、或其他形狀。本實(shí)用新型所指的托片，可以做成分瓣的。上述的焊料預(yù)制件殼體，也可以是四周有一定壁厚，兩端開(kāi)口的殼體，其外殼向四周至少外伸一個(gè)輻狀的桿，桿末端有向上的桿，殼體主體及其周圍的桿可以套入托片上相應(yīng)的開(kāi)口中，然后擠壓桿端部使其外沿尺寸加大以鉚卡住套入其上的托片。上述焊料預(yù)制件薄片，也可以在薄片上有向上的桿，此桿可以套入托片上的開(kāi)口，然后擴(kuò)大桿端部使其外沿尺寸加大以鉚卡住套入其上的托片。此外，本實(shí)用新型的托片也可以粘于托片上，至于輔助焊接的焊藥，可以預(yù)先封裝于焊料預(yù)制件的壁內(nèi)，亦可涂敷于焊料預(yù)制件的表面。本實(shí)用新型的托片，可用激光加工或精密沖剪做出。本實(shí)用新型的焊料預(yù)制件可以常規(guī)技術(shù)中的等離子噴射，或淀積等方法做出。本實(shí)用新型可同時(shí)對(duì)一同一塊印刷電路板上穿孔型及表面安裝型電子元器件進(jìn)行再流焊接，從而節(jié)約設(shè)備簡(jiǎn)化工藝。
由以上對(duì)本實(shí)用新型的焊料供配裝置技術(shù)方案的描述可見(jiàn)，本實(shí)用新型比現(xiàn)有技術(shù)中的波峰焊(波焊)和再流焊節(jié)省了大量的工藝裝備，如波峰焊爐，絲網(wǎng)和金屬掩膜及固定掩膜的裝置，橡膠刮板或?qū)⒑噶细嗷蚝噶蠞{涂于印刷電路板的設(shè)備，并將在一塊印刷電路板上有穿孔型元器件及表面安裝型元器件的電路板需用兩步工藝處理，即波峰焊及再流焊而創(chuàng)造性地簡(jiǎn)化為一步，即全用再流焊工藝一次處理，大大節(jié)省了工時(shí)，且方便工藝管理及質(zhì)量控制，此外，由于焊料做成預(yù)制件，準(zhǔn)確而重量合適地分配到每一個(gè)焊接點(diǎn)，且保證了可靠的定位，因而保證了焊接質(zhì)量，對(duì)表面安裝型元器件，將原來(lái)使用的價(jià)格不低的焊料膏或焊料漿(由焊接金屬微粒、焊藥及成型或粘接材料做成)由焊料預(yù)制件代替，此焊料預(yù)制件沒(méi)有焊料膏及焊料漿開(kāi)封啟用后放置壽命短，易造成浪費(fèi)的缺點(diǎn)。此外，利用本實(shí)用新型裝置焊接后，清洗工作比原來(lái)的波峰焊及再流焊使用少得多的清潔劑，因而顯著地減少了對(duì)環(huán)境的污染，有利于環(huán)境保護(hù)。而對(duì)多引出端元器件(Pin Grid Array)，本實(shí)用新型也妥善地解決了其中內(nèi)交叉區(qū)域在波峰焊時(shí)易造成過(guò)熱問(wèn)題。需要附加說(shuō)明的一點(diǎn)是，美國(guó)專利USPatent4，712，721“焊料供應(yīng)系統(tǒng)”，雖然在解決片芯與基片焊接時(shí)提出了放置焊料預(yù)制件的構(gòu)想，但由于所提出技術(shù)方案在定位方面并不完善因而未得到廣泛應(yīng)用，并且此方案并未解決本實(shí)用新型主要解決的電子元器件與印刷電路板之間的焊接統(tǒng)一工藝為一種再流焊工藝，并對(duì)焊料預(yù)制件如何使元器件與印刷電路板和基片定位做出了妥善的技術(shù)處理，因此本實(shí)用新型對(duì)現(xiàn)有技術(shù)而言，具有顯著的優(yōu)點(diǎn)。


圖1，圖2及圖3為現(xiàn)有技術(shù)美國(guó)專利 4，712，721“焊料供應(yīng)系統(tǒng)”的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4表示本實(shí)用新型焊料供配裝置的一個(gè)實(shí)施例，其中不同型類的電子元器件準(zhǔn)備焊于印刷電路板上，本實(shí)用新型的焊料供配裝置則置于電子元器件與印刷電路板之間。
圖5為圖4中用于穿孔型電子元器件的焊料供配裝置8的放大圖。
圖6、圖7為圖5中A－A剖面的示意圖。
圖8、9為本實(shí)用新型用粘接方法將焊料預(yù)制件粘于托片的示意圖。
圖10為圖4中本實(shí)用新型焊料供配裝置10的分解示意圖。
圖11為圖4中本實(shí)用新型焊料供配裝置22的拆開(kāi)示意圖。
圖12為本實(shí)用新型用于多引出端穿孔型元器件的焊料供配裝置示意圖。
圖13為圖12的俯視圖。
圖14為圖12上“B”部放大圖。
圖15為圖13上在托片上采用粘接方式固定焊料預(yù)制件時(shí)的“C”部放大圖。
圖16為圖13在托片上采用鉚接方式固定焊料預(yù)制件時(shí)的“C”部放大圖。
圖17為圖16的俯視圖。
圖18為圖10中將焊料預(yù)制件與托片裝配示意圖。
圖19為圖18的A－A剖視圖。
現(xiàn)結(jié)合圖示實(shí)施例，進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。圖4表示穿孔型元器件13、15及表面安裝型元器件12、14準(zhǔn)備與印刷電路板焊接時(shí)情形。本實(shí)用新型的焊料供配裝置(對(duì)穿孔型元器件為8；對(duì)表面安裝型元器件為10及22)置于元器件與印刷電路板之間。用于穿孔型的焊料供配裝置8上的焊料預(yù)制件9在此例中為一有輻狀外伸桿的圓環(huán)殼體；當(dāng)然，此焊料預(yù)制件也可以做成方框形、橢圓形、長(zhǎng)方框形、多角形等的殼體；可以有輻狀外伸桿，也可以沒(méi)有輻狀外伸桿。焊料預(yù)制件9與托片16的裝配例子之一如圖5、圖6、圖7所示。在圖5中可以看用耐熱撓性有機(jī)材料膜片例如聚酰亞胺薄膜的卡普頓帶(Kapton帶)做成的多瓣托片可分為條形、鋸齒形、環(huán)形等，可以用激光加工或精密沖剪做出，托片16上的通孔與穿孔型元器件13、15的引出端對(duì)應(yīng)。焊料預(yù)制件9的輻狀外伸桿端部有一向上的垂直桿，外伸桿或垂直桿可以是圓桿、方桿、多角形桿等任何形狀截面的桿，托片上的通孔可套入圓環(huán)殼體和垂直桿上，然后擴(kuò)大垂直桿端頭尺寸，形成鉚頭17而將托片16與焊料預(yù)制件9相固定在一起，如圖6，圖7所示，幫助焊接的焊藥18可封裝于焊料預(yù)制件9的壁內(nèi)，如圖6所示，也可以涂敷于焊料預(yù)制件9表面，如圖7所示。焊料預(yù)制件9，也可以做成簡(jiǎn)單的圓環(huán)形(如圖8、圖9中所示)，以化學(xué)粘接劑19將其粘于托片16上。焊接前將焊料供配裝置8套入電子元器件13、15的引出端，然后再一同插入印刷電路板7的孔中，當(dāng)加熱焊接時(shí)，焊料預(yù)制件9熔入焊接面之間的空間，分瓣托片16從焊料預(yù)制件9夾持中釋放、可以抽出重復(fù)使用。托片16在抽出過(guò)程中，由于其撓性，可彎成很大角度抽出。焊料預(yù)制件9可用錫－鉛合金、銀－鈀合金、銀等金屬，用等離子噴射技術(shù)或淀積方法等現(xiàn)有技術(shù)做出。由以上描述可知，因?yàn)榇┛仔驮骷囊龆瞬迦朐谟∷㈦娐钒宓目字?，因此無(wú)論是在焊接過(guò)程或運(yùn)輸移動(dòng)過(guò)程中，元器件與印刷電路板的定位都十分良好，而焊料的供應(yīng)無(wú)論在重量上或位置上都相當(dāng)準(zhǔn)確地保證了每一個(gè)元器件引出端應(yīng)得到的份額，因而可以克服原有波峰焊存在的不能保證充分填充每個(gè)通孔，或是過(guò)多的焊料造成的側(cè)旁連橋短路，而且這樣做已將波峰焊轉(zhuǎn)變成了再流焊，節(jié)省了設(shè)備及生產(chǎn)時(shí)間。對(duì)圖4中表面安裝型電子元器件12、14的焊接情況，焊料預(yù)制件11例如可以做成薄片狀，如圖10所示，圖10表示圖4中用于表面安裝型元器件的焊料供配裝置10的分解示意圖，其中，20是本實(shí)用新型裝置中托片的又一例，21是托片上的通孔，由圖上可見(jiàn)，托片20上的缺口對(duì)應(yīng)表面安裝型元器件12上的引出端26，薄片型焊料預(yù)制件11，在本例中做成Z字型，在其上的兩邊端有向上凸出的桿，此桿與托片20上的通孔21配合在一起而裝配成本實(shí)用新型的焊料供配裝置10的一例。在此例中，焊料預(yù)制件11搭接于托片20的背著元器件引出部分的一面，如圖18、19所示，因而在托片20與焊料預(yù)制件11之間形成一凹槽，元器件引出部分落入此搭接形成的凹槽定位。焊接前，先將此焊料供配裝置10(用于表面安裝型元器件)置于印刷電路板上相應(yīng)的位置，其與印刷電路板的定位可用一般定位方法，如定位用的定位孔28或定位粘接片29，然后將元器件12放置于焊料供配裝置10上，引出部分落入上述凹槽中定位。加熱焊接時(shí)，焊料預(yù)制件11熔化流入二焊接面之間，托片20因之被釋放，并可抽出重復(fù)使用。圖11表示圖4中對(duì)應(yīng)于表面安裝型電子元器件14的本實(shí)用新型的焊料供配裝置22的拆開(kāi)示意圖。托片24做成分瓣的框形、焊料預(yù)制件23做成一字形薄片，其兩端有向上的桿，桿的形狀可為圓桿、方桿、多角形桿等，此桿與托片的通孔25配合在一起而裝配成本實(shí)用新型的焊料供配裝置22，表面安裝型元器件14兩端為引出部分27，此部分將對(duì)應(yīng)裝在由焊料預(yù)制件23與托片24圍成框架的端部形成的凹槽中，而元器件14將整個(gè)落入此框架中定位，并如前所述與表面安裝型元器件12所述相同的工序完成焊接。圖12、13、14、15、16、17為描述用于多引出端穿孔型元器件(Pin Grid Array)本實(shí)用新型的焊料供配裝置8的一例。圖12表示此裝置的示意圖，圖13為其俯視圖，此裝置上的焊料預(yù)制件及與托片連接方法均與圖5、6、7、8、9相同，但其托片上的開(kāi)口除對(duì)應(yīng)于元器件引出端位置尺寸外，在開(kāi)口間及托片的對(duì)角線處有便于抽出托片的切開(kāi)線，且托片中心部分(無(wú)引出端部分)為空心的。其形狀如圖12所示，箭頭D所示線條為托片切口，當(dāng)焊完時(shí)，托片可以其撓性自元件上方抽出，此時(shí)各切口張開(kāi)、托片變形而出。對(duì)此種多引出端元器件的情況，利用本實(shí)用新型的焊料供配裝置可以避免現(xiàn)有技術(shù)中使用波峰焊時(shí)易造成引出端中間交錯(cuò)區(qū)域過(guò)熱的問(wèn)題，并省略了專用于這種情況的分流波峰焊爐，節(jié)省了設(shè)備及工時(shí)，并保證了焊接質(zhì)量。
權(quán)利要求1.一種焊料供配裝置，其特征是此焊料供配裝置由預(yù)先按穿孔型電子元器件引出部分尺寸確定重量及尺寸的焊料預(yù)制件，以及定位和支撐此焊料預(yù)制件的分瓣可拆開(kāi)的撓性耐熱托片組合裝配而成，托片上有對(duì)應(yīng)于穿孔型電子元器件引出端的通孔及用于抽出之開(kāi)口，焊料預(yù)制件鑲?cè)氪送字校詸C(jī)械固定方式或粘接劑連接的方式與托片組合在一起；焊料預(yù)制件為中空的，四周有一定壁厚的、上下兩端開(kāi)口的殼體。
2.如權(quán)利要求1所述的焊料供配裝置，其特征是所述焊料預(yù)制件的外殼向四周外伸輻狀桿，桿的末端向上鉚卡在托片上。
3.如權(quán)利要求1所述的焊料供配裝置，其特征是輔助焊接的焊藥包含在所述的焊料預(yù)制件殼體的壁內(nèi)，或是涂敷于焊料預(yù)制件殼體的焊接接觸面上。
4.如權(quán)利要求1所述的焊料供配裝置，其特征在于在所述托片的通孔間及托片的對(duì)角線處設(shè)有便于抽出托片的切開(kāi)線，且托片中心部位為空心。
5.一種焊料供配裝置，由焊料預(yù)制件及支持件組成，其特征是該支持件為撓性耐熱的托片，所述托片上有對(duì)應(yīng)于表面安裝型電子元器件引出部分的開(kāi)口，焊料預(yù)制件為對(duì)應(yīng)于此開(kāi)口的薄片，該焊料預(yù)制件與托片背向電子元器件一面搭接而形成定位電子元器件的引出部分的凹槽，焊料預(yù)制件用機(jī)械固定或粘接方式與此托片裝配在一起，輔助焊接的焊藥包含在焊料預(yù)制件薄片內(nèi)或涂于焊料預(yù)制件表面。
6.如權(quán)利要求5所述的焊料供配裝置，其特征是所述焊料預(yù)制件薄片做成“Z”字形，并在其兩側(cè)端有向上的桿，該桿穿入托片上設(shè)置的通孔中形成鉚頭將托片卡住。
7.如權(quán)利要求5所述的焊料供配裝置，其特征是所述焊料預(yù)制件薄片做成“一”字形，在其兩端有向上的桿，所述的托片做成分瓣可拆的托片框，該托片框中心的中空部分與電子元器件尺寸對(duì)應(yīng)，該框的兩端有通孔，焊料預(yù)制件上的桿穿入此通孔，其端部形成鉚頭卡住托片，由托片框與焊料預(yù)制件搭接形成定位電子元器件的凹槽。
8.一種焊料供配裝置，其特征是此焊料供配裝置由預(yù)先按電子元器件引出部分尺寸確定重量及尺寸的焊料預(yù)制件，以及定位和支撐此焊料預(yù)制件的分瓣可拆開(kāi)的或不分瓣的撓性托片組合裝配而成，托片上有對(duì)應(yīng)于電子元器件引出部分位置的開(kāi)口，焊料預(yù)制件配合裝入此開(kāi)口中以機(jī)械固定方式或粘接劑連接的方式與托片組合在一起。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種焊料供配裝置，由預(yù)先按電子元器件引出部分尺寸確定重量及尺寸的焊料預(yù)制件及定位支撐此焊料預(yù)制件的托片組合裝配成。該托片上設(shè)有對(duì)應(yīng)于電子元器件引出部分的開(kāi)口，焊料預(yù)制件裝配在此開(kāi)口中以機(jī)械方式或粘接方式固定。本實(shí)用新型采用再流焊工藝，既可用于穿孔型電子元器件，也可用于表面安裝型電子元器件與印刷電路板的連接。
文檔編號(hào)H05K3/34GK2178414SQ9324775
公開(kāi)日1994年9月28日 申請(qǐng)日期1993年12月22日 優(yōu)先權(quán)日1993年12月22日
發(fā)明者湯錦強(qiáng) 申請(qǐng)人:湯錦強(qiáng)