專利名稱：未封裝的集成電路封裝于電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種未封裝的集成電路封裝于電路板的方法，特別是指一種可提高產(chǎn)量、降低不良率及節(jié)省成本的未封裝的集成電路封裝于電路板的方法。
引線接合(WIRE BONDING)是集成電路制程的一道手續(xù)，是以鋁線的一端焊接至未封裝(UNPACKAGED)的集成電路焊墊(PAD，它是集成電路內(nèi)部與外界導(dǎo)通的接觸點)上，鋁線的另一端則焊接至集成電路的接腳上，做電氣的連接。
而目前有一種將未封裝的集成電路且尚未有接腳的集成電路(例如芯片，也就是DICE)直接引線接合在電路板上的技術(shù)，主要是將此未封裝好的集成電路先粘著于電路板上，然后再進(jìn)行引線接合的工序。這種技術(shù)可節(jié)省集成電路封裝的手續(xù)，因此可以大大地減少集成電路制作的成本。
上述將未封裝的集成電路直接接合在電路板上的方法，主要是將未封裝好的集成電路(例如芯片)行粘著固定于電路板上，然后再將它固定于引線接合器上，引線接合器會將電路板旋轉(zhuǎn)360度，再對電路板上的芯片進(jìn)行引線接合。
而此種將未封裝的集成電路直接引線接合在電路板上的技術(shù)，其生產(chǎn)的速度受到電路板大小的影響很大，如下所述(一)對作業(yè)者來說，操作引線接合器的作業(yè)員是以食指及拇指拿取電路板固定于引線接合器機(jī)臺上，由于食指、拇指的寬度大約1cm至1.5cm左右，如果電路板小于1cm時，作業(yè)員不容易拿取。而如果大于5cm時，作業(yè)業(yè)員會無法穩(wěn)定快速地拿取并放于機(jī)臺上，所以電路板的尺寸大小直接影響到生產(chǎn)量。(二)對于引線接合機(jī)臺來說，機(jī)臺用以固定電路板的裝置為夾具，此夾具是以三面固定的方式夾緊電路板，再配合機(jī)器將電路板轉(zhuǎn)動，使機(jī)器可把引線接合至相關(guān)的位置上。但是此種以旋轉(zhuǎn)來提供引線接合位置的方式，當(dāng)電路板的尺寸不很大時，還好;但是如果電路板的尺寸很大時，則會造成轉(zhuǎn)矩過大，旋轉(zhuǎn)到定位的誤差也較大，所以引線接合器打在定位的誤差也較大，也就是說，不良品會增加很多。
因此，目前一般對于機(jī)臺夾具所定的最大容許尺寸規(guī)格為7cm×11cm，最小容許尺寸規(guī)格為1cm×2cm，而目前公認(rèn)最適當(dāng)?shù)某叽缫?guī)格為2.5cm×4cm。
綜合以上說明可知，電路板太大或太小對引線接合過程都不方便，只有尺寸在大約2.5cm×4cm時，才能達(dá)到最大的生產(chǎn)量。
但是，在電子工業(yè)上，產(chǎn)品的功能必需多樣化，才能吸引顧客，而產(chǎn)品的功能多樣化就必需要更大的電路，所以需要更大的電路板來容載此更大的電路。所以在現(xiàn)今的引線接合器上，仍然是在非常大的電路板上進(jìn)行引線接合，所以會造成如前所述的引線接合器的定位誤差會較大，因而會造成短路或開路的現(xiàn)象。這對于價錢昂貴的電路板及芯片而言，如果因為引線接合準(zhǔn)確定位就造成報廢，是非常可異惜的。
本發(fā)明的主要目的乃在于提供一種可免去在大電路板進(jìn)行引線接合作業(yè)時，所造成接合錯誤的缺點，及可快速生產(chǎn)、故障率低的未封裝集成電路封裝于電路板的方法。
本發(fā)明的主要特征在于將未封裝的集成電路先引線接合在一小塊的電路板上，再將此小塊的電路板焊接在較大的電路板上。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種未封裝的集成電路封裝于電路板的方法，其步驟如下首先，提供未封裝的集成電路(例如芯片)及尺寸大小適合引線接合器處理的電路板(其大小約為2.5cm×4cm)，將此未封裝的積體電路先以膠質(zhì)粘著在上述電路板上，再將此電路板置放在打線機(jī)器的夾具上固定，然后予以打線，最后在未封裝在積體電路覆上一層膠質(zhì)保護(hù)層;接著，將上述打線好的電路板再焊接至面積較大的主電路板上。
本發(fā)明未封裝的集成電路封裝于電路板的方法，其較佳實施例的主要步驟如下首先，提供未封裝的集成電路(例如芯片)及尺寸大小適合引線接合器處理的電路板(其大小約為2.5cm×4cm)，將此未封裝的集成電路先以膠質(zhì)粘著在上述電路板上，再將此電路板置放在引線接合器的夾具上固定，然后進(jìn)行引線接合，最后可在未封裝的集成電路覆上一層膠質(zhì)保護(hù)層。
然后，當(dāng)所述電路板完成引線接合后，再在未封裝的集成積體電路表面上涂上膠質(zhì)保護(hù)層，以保護(hù)集成電路。
最后，將上述引線接合好的電路板再焊接到面積較大的主電路板上。
經(jīng)由上述所提供的方法，引線接合器就不需將未封裝的集成電路在面積較大的電路板上進(jìn)行引線接合，而僅靠先在尺寸大小適合引線接合器處理的面積較小的電路板上進(jìn)行引線接合，然后此接合好的電路板再焊接至面積較大的主要電路板上，就不需直接打線在大電路板上，也就不會發(fā)生引線接合錯誤而引起短路或斷路的情形了。
權(quán)利要求
1.一種未封裝的集成電路封裝于電路板的方法，包括下列步驟首先，提供未封裝的集成電路及尺寸大小適合引線接合器處理的電路板，將此未封裝的集成電路在所述尺寸大小適合引線接合器處理的電路板上進(jìn)行引線接合；然后，當(dāng)所述電路引線接合完成后，再在未封裝的集成電路表面上涂上膠質(zhì)保護(hù)層；最后，將上述引線接合好的電路板再焊接至面積較大的主電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的未封裝的集成電路封裝于電路板的方法，其特征在于所述尺寸大小適合引線接合器處理的電路板尺寸大約是2.5cm×4cm。
全文摘要
本發(fā)明是一種未封裝的集成電路封裝于電路板的方法，包括下列步驟首先，提供未封裝的集成電路及尺寸大小適合引線接合器處理的電路板，將此未封裝的集成電路打引線接合在所述尺寸大小適合引線接合器處理的電路板上；其次，當(dāng)所述電路板引線接合完成后，再在未封裝的集成電路表面上涂上膠質(zhì)保護(hù)層；最后，將上述引線接合好的電路板再焊接至面積較大的主電路板上。
文檔編號H05K3/30GK1109674SQ9410391
公開日1995年10月4日 申請日期1994年4月1日 優(yōu)先權(quán)日1994年4月1日
發(fā)明者劉妍佞 申請人:雅全股份有限公司