專(zhuān)利名稱(chēng)：對(duì)準(zhǔn)固定表面安裝元件的方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及將電子元件安裝到襯底上的方法和設(shè)備，尤其涉及將表面安裝元件對(duì)準(zhǔn)并固定到襯底安裝焊盤(pán)上的方法和設(shè)備。
已有許多公知的把電子元件安裝到襯底上的方法。一種方法是常見(jiàn)的用于固定面安裝元件端頭的“回流焊”工藝方法。常見(jiàn)回流焊工藝中，面安裝元件端頭預(yù)涂有錫焊料膜，在制造加工刻蝕過(guò)的矩形安裝焊盤(pán)時(shí)，將端頭固定在襯底上。該工藝包括通過(guò)具有與安裝焊盤(pán)相配合的位置尺寸的窗口模板來(lái)印刷焊漿、使面安裝元件端頭與安裝焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)，放置在焊漿頂上，以及使襯底和面安裝元件通過(guò)用來(lái)加熱預(yù)涂錫焊料膜和焊漿使成液化態(tài)的回流焊爐，而將端頭固定在安裝焊盤(pán)上。
不足之處，常規(guī)回流焊工藝中，因面安裝元件端頭往往不能與安裝焊盤(pán)保持對(duì)準(zhǔn)，會(huì)造成端頭固定缺陷。面安裝元件最初位置的差錯(cuò)，從用于移動(dòng)襯底的設(shè)備通過(guò)制造區(qū)域來(lái)的振動(dòng)，以及通常的處理也會(huì)引起對(duì)不準(zhǔn)。偏巧，常規(guī)工藝所用的安裝焊盤(pán)對(duì)調(diào)整所造成的任何對(duì)不準(zhǔn)也只是部分有效。
電子器件，例如選擇呼叫接收裝置的發(fā)展方向趨于尺寸更小，因而要求微小型元件，這就會(huì)在常規(guī)回流焊工藝過(guò)程中更進(jìn)一步增加廢品率。這是由于因不能對(duì)準(zhǔn)的廢品率隨端頭數(shù)、安裝焊盤(pán)數(shù)以及對(duì)準(zhǔn)容差變得更嚴(yán)而增加。
因此，需要的是能將面安裝元件安裝于襯底上的相應(yīng)安裝焊盤(pán)上的較好方法。高度要求一種能夠使元件不能對(duì)準(zhǔn)減至最小又能降低微小型元件的固定缺陷的方法與設(shè)備。
本發(fā)明的一個(gè)方案是一種對(duì)準(zhǔn)固定無(wú)引線面安裝元件的方法，該元件包括在元件每一端的端頭。該端頭有通過(guò)回流工藝使位于端頭與焊盤(pán)間的導(dǎo)電材料液化再接著固化，固定于襯底上的相應(yīng)焊盤(pán)上的底部與端面部分。本方法包括形成包括兩對(duì)置焊盤(pán)，每個(gè)焊盤(pán)占有三角橢圓形區(qū)的焊盤(pán)配置的步驟。三角橢圓形區(qū)包括當(dāng)元件與焊盤(pán)配置對(duì)準(zhǔn)時(shí)，基本上中心在相應(yīng)元件端頭的底部之下的橢圓區(qū)、和與橢圓區(qū)部鄰接的并且在中心長(zhǎng)度方向伸向?qū)χ煤副P(pán)的弧形區(qū)。該方法還包括將導(dǎo)電材料加到橢圓區(qū)上的步驟，此后實(shí)施回流工藝，由此使導(dǎo)電材料液化流入到弧形區(qū)上，從而有利于元件與焊盤(pán)配置對(duì)準(zhǔn)。
本發(fā)明的另一個(gè)方案是一種用于對(duì)準(zhǔn)包括元件每一端端頭的無(wú)引線面安裝元件時(shí)增大或較好地控制表面張力的方法。該端頭具有用回流工藝使位于端頭與焊盤(pán)之間的導(dǎo)電材料液化再接著固化，用以固定于襯底相應(yīng)焊盤(pán)上的底部與端面部分。本方法包括形成焊盤(pán)配置的步驟，而該焊盤(pán)配置有一個(gè)中心，包括位于中心兩側(cè)的兩個(gè)對(duì)置的焊盤(pán)。每個(gè)焊盤(pán)占有一個(gè)三角橢圓形區(qū)，該區(qū)包括當(dāng)元件與焊盤(pán)配置對(duì)準(zhǔn)時(shí)中心基本上位于對(duì)應(yīng)元件端頭底下的橢圓區(qū)、和與橢圓區(qū)相接的并且沿中心長(zhǎng)度方向伸向?qū)χ煤副P(pán)的弧形區(qū)。本方法還包括將導(dǎo)電材料施加于橢圓區(qū)上的步驟，然后進(jìn)行回流工藝，從而使導(dǎo)電材料液化并流入弧形區(qū)上，降低厚度而增大液化了的導(dǎo)電材料的表面張力。
本發(fā)明的再一個(gè)方案是用于對(duì)準(zhǔn)并固定包括元件的每一端面有端子的無(wú)引線面安裝元件的焊盤(pán)裝置。該端子有底部和端面部分。焊盤(pán)裝置則用以使面安裝元件與其他電路互連且包括用來(lái)支承并使面安裝元件與其他電路互連的襯底以及兩個(gè)形成在襯底上又與其他電路連接的對(duì)置焊盤(pán)。每個(gè)焊盤(pán)占有一個(gè)三角橢圓區(qū)，該區(qū)包括當(dāng)元件與焊盤(pán)裝置對(duì)準(zhǔn)時(shí)中心基本上位于對(duì)應(yīng)元件端子底下的橢圓區(qū)、和與橢圓區(qū)相接的并沿中心長(zhǎng)度方向伸向?qū)Ψ胶副P(pán)的弧形區(qū)。本焊盤(pán)裝置還包括將導(dǎo)電材料施加于橢圓區(qū)，然后回流到弧形區(qū)上，因而有利于元件與焊盤(pán)裝置的對(duì)準(zhǔn)。


圖1是根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的焊盤(pán)裝置頂正視圖。
圖2是根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例施加焊膏后的焊盤(pán)裝置的頂正視圖。
圖3是根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例回流焊后的焊盤(pán)裝置的頂正視圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例在回流焊前，焊盤(pán)裝置與面安裝元件的頂正視圖。
圖5是根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例，在回流焊期間的焊盤(pán)裝置與面安裝元件的頂正視圖。
圖6是根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例，在回流焊之后的焊盤(pán)裝置與面安裝元件的頂正視圖。
圖7是根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例，現(xiàn)有回流焊技術(shù)的焊盤(pán)裝置與面安裝元件的側(cè)正視縱剖面圖。
圖8是根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例，在回流焊期間的焊盤(pán)裝置與面安裝元件的側(cè)正視縱剖面圖。
圖9是根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例，在回流焊后的焊盤(pán)裝置與面安裝元件的正視縱剖面圖。
圖10是利用常規(guī)焊盤(pán)裝置，在回流焊后的埋入底腳的面安裝元件的正側(cè)視縱剖面圖。
圖11是根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施，描繪回流焊時(shí)產(chǎn)生的抗埋碑式力的焊盤(pán)裝置與面安裝元件的正側(cè)視縱剖面圖。
圖12是根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例，用來(lái)安裝面安裝元件的較好制造工藝的框圖。
圖13是根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例構(gòu)成的選擇呼叫接收器的等角體視圖。
圖14是根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的選擇呼叫接收器的電路框圖。
參看圖1，正頂視圖描繪出了根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的焊盤(pán)裝置100，包括襯底102和兩個(gè)三角橢圓形焊盤(pán)108。該襯底102具有保護(hù)涂層104(焊接阻擋層)，該涂層已從三角橢圓形焊盤(pán)108處除去，以便允許進(jìn)一步加工焊盤(pán)108。焊盤(pán)108之間以及環(huán)繞焊盤(pán)的區(qū)域106的保護(hù)層104也都被除去，以便能在回流焊的過(guò)程中為重新排列而自由移動(dòng)面安裝元件，對(duì)此下面將要敘述。每個(gè)三角橢圓形焊盤(pán)108包括具有第1形心111的橢圓區(qū)110和與橢圓區(qū)110連接的弧形區(qū)112。每個(gè)三角橢圓形焊盤(pán)108都有第2形心113，而第2形心比第1形心111，位置更靠近焊盤(pán)裝置100的中心。
最好，該襯底102包括灌注環(huán)氧樹(shù)脂材料，例如灌注環(huán)氧樹(shù)脂F(xiàn)R4的玻片，而保護(hù)涂層104包括熱固化液狀膜阻擋層，例如由CibaGeigy Corporation of Terry Town，New York制造的ProbimerTM。最好，由涂錫鋁合金的銅箔形成三角橢圓焊盤(pán)。應(yīng)知道，類(lèi)似的替換材料也都可用作襯底102、保護(hù)涂層104、以及三角橢圓焊盤(pán)108。
參看圖2，正頂視圖描繪出了根據(jù)本發(fā)明的較佳實(shí)施例，在利用模板將焊膏202僅施加于三角橢圓焊盤(pán)108的橢圓區(qū)110之后的焊盤(pán)裝置100。均勻地施加焊膏202，使在施加后的焊膏形心204實(shí)際上定心在橢圓區(qū)110的第1形心111上。最好，焊膏202是一種細(xì)柏油焊膏，例如Kester Solder Division，Litton Systems，Inc.，of Des Plaines，Illinois制造的Kester 247B焊膏，用印刷法，通過(guò)有對(duì)應(yīng)于橢圓區(qū)110的橢圓開(kāi)口的6mil(0.15mm)不銹鋼模板(未示出)，將其施加到橢圓區(qū)110。應(yīng)當(dāng)知道，其他材料也可以用作焊膏202和模板，而其他模板厚度也可以使用，這取決于元件尺寸和元件端頭尺寸以及焊盤(pán)的尺寸。
參看圖3，正頂視圖描繪了本發(fā)明較佳實(shí)施例的在回流焊后的焊盤(pán)裝置100。該圖中，焊膏202的焊料302已液化流入到弧形區(qū)112，使焊料302的形心306沿焊盤(pán)108上各自的箭頭304的方向移到基本上在三角橢圓形焊盤(pán)108的第2形心113的位置上。應(yīng)當(dāng)知道，這里其他回流工藝，例如也可應(yīng)用固態(tài)焊料淀積工藝。固態(tài)焊料淀積回流工藝采用固體焊料，預(yù)淀積在三角橢圓形焊盤(pán)108上，在回流過(guò)程中，淀積在襯底102的每個(gè)可回流處的焊劑隨后與面安裝元件固定。但是，正如下面將要說(shuō)明的那樣，根據(jù)本發(fā)明的較佳回流工藝，在回流焊過(guò)程中，焊料302移動(dòng)到弧形區(qū)112上有利于被固定于焊盤(pán)裝置100的面安裝元件402(圖4)的對(duì)準(zhǔn)。
參看4、5和6，正頂視圖分別描繪根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例在回流焊之前、之時(shí)、以及之后的焊盤(pán)裝置100和面安裝元件402。圖4描繪出面安裝元件402的端頭404與相應(yīng)的焊盤(pán)裝置100的兩個(gè)三角橢圓焊盤(pán)108非常對(duì)不準(zhǔn)的情況。圖5說(shuō)明，在回流焊過(guò)程中，加熱使焊料302液化，并流到端頭404上與弧形區(qū)112上，從而產(chǎn)生移動(dòng)和增大表面張力502，會(huì)使面安裝元件402沿曲線箭頭504所示的方向轉(zhuǎn)動(dòng)。圖6說(shuō)明，在回流焊工藝之后，當(dāng)在回流焊過(guò)程中使焊料302液化又再固化時(shí)通過(guò)表面張力502和焊料302的移動(dòng)，已將面安裝元件402牽引到與焊盤(pán)100對(duì)準(zhǔn)的位置。
參看圖7、8和9，正側(cè)視縱剖面圖分別描繪出回流焊之前、之時(shí)以及之后的焊盤(pán)裝置100和面安裝元件402的情況。圖7里，表示將端頭404的端面702與底部704擱在焊膏202上，而焊膏只印刷在三角橢圓焊盤(pán)108的橢圓區(qū)110上。圖8里，該焊膏已被熔化成液態(tài)，形成焊料302。表明焊料302正移向三角橢圓焊盤(pán)108的弧形區(qū)112，并且還局部粘附到面安裝元件402的端頭。焊料302移到弧形區(qū)112上降低了焊料302的厚度，從而增強(qiáng)焊料的表面張力，于是增大使面安裝元件402與焊盤(pán)裝置100對(duì)準(zhǔn)的力。圖9內(nèi)，該焊料302基本上粘附于端頭404和三角橢圓焊盤(pán)108。重新固化的焊料302的上表面靠近三角橢圓焊盤(pán)108處為凹形，證明回流焊工藝中，表面張力增大發(fā)生于對(duì)準(zhǔn)面安裝元件402時(shí)。
弧形區(qū)112提供的附帶好處是增大安置面安裝元件的公差孔而不會(huì)有有害作用。這是由于形成焊盤(pán)裝置100工藝的固有精度高于印制焊膏202的精度的結(jié)果。換言之，該弧形區(qū)112可以彼此配置得比整個(gè)焊盤(pán)裝置都用焊料膏202印成所能達(dá)到的配置更緊密，而不會(huì)造成電短路。較緊密配置弧形區(qū)為接觸與對(duì)準(zhǔn)元件402提供了更大液化焊料區(qū)，就是回流焊工藝之前對(duì)不準(zhǔn)的那個(gè)區(qū)域。
參看圖10，該正側(cè)視縱剖面圖描繪出一塊“碑石”，亦即，采用常規(guī)焊盤(pán)裝置100回流焊后一端翹起的面安裝元件402。該常規(guī)焊盤(pán)裝置1000包括襯底1002和焊盤(pán)1004，焊盤(pán)伸出很小或幾乎沒(méi)有超出元件402端頭404的底部704長(zhǎng)度。由于加工過(guò)程千變?nèi)f化，回流焊時(shí)因焊料1006包圍端頭404的一端而使元件402有時(shí)可能變成懸臂的。在這種懸臂位下，另一個(gè)端頭404不可能接觸另一個(gè)焊料1008，元件402的固定也就變成無(wú)效的了。
參看圖11，根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的面安裝元件402和焊盤(pán)裝置100的正側(cè)視縱剖面圖描繪出了回流焊時(shí)產(chǎn)生的抗埋碑式力。由于回流焊過(guò)程開(kāi)始時(shí)焊料移向弧形區(qū)112，就因移動(dòng)產(chǎn)生端頭704與弧形區(qū)112之間的向下力1102，結(jié)果增強(qiáng)了焊料302的表面張力。該向下的力1102使元件402有沿曲線箭頭1110的所示的方向旋轉(zhuǎn)的傾向，于是帶動(dòng)抬起端底704向下并達(dá)到與焊料302接觸。一旦兩端頭404底部704都與液化的焊料302接觸，就能正常地進(jìn)行元件與焊盤(pán)裝置100的對(duì)準(zhǔn)與固定，參見(jiàn)圖4～9如上所述。
參看圖12，根據(jù)本發(fā)明的較佳實(shí)施例的用于安裝面安裝元件402的較佳制造工藝1200的框圖表示出一種光平版印刷加工機(jī)1202。該光平版印刷加工機(jī)1202用于把光可以描摹的刻蝕膠，例如Dupont Vacrel在襯底102涂復(fù)成圖形。該襯底102鍍以金屬，例如半盎司銅，例如熱空氣焊料均化的錫鋁合金，用以形成電路通路與三角橢圓焊盤(pán)108。接著，襯底102轉(zhuǎn)到化學(xué)刻蝕器1204，該刻蝕器包括刻蝕劑例如氯化鐵，用來(lái)刻蝕未受刻蝕膠保護(hù)的金屬鍍層，從而除去所要的電路通路和三角橢圓焊盤(pán)108以外的所有金屬，形成印刷線路板。
按同樣的方法，用光平版印刷加工機(jī)1202和化學(xué)刻蝕器1204由材料，例如不銹鋼制成模板，該模板有與三角橢圓焊盤(pán)108的橢圓區(qū)110的位置、尺寸及形狀相符合的窗口。然后將襯底轉(zhuǎn)到光刻膠施加器1205，在此將保護(hù)的阻擋層材料漏印在襯底上，加熱固化，然后選擇性地從三角橢圓焊盤(pán)108及其包圍區(qū)106將其除去。
接著，將襯底102和模板轉(zhuǎn)到焊料印刷器1206，使模板窗口與襯底102上的橢圓110對(duì)準(zhǔn)，通過(guò)模版把焊膏202涂到橢圓區(qū)110上。涂上焊膏202之后，該襯底進(jìn)入自動(dòng)安放裝置1208，將面安裝元件402安放在焊膏202的上面，而面安裝元件的端頭404大致對(duì)準(zhǔn)于包括弧形區(qū)112的三角橢圓焊盤(pán)108的橢圓區(qū)110上。
接著，該襯底102和面安裝元件402進(jìn)入使焊膏202中的焊料液化的回流爐1210。最好，在回流爐中時(shí)，回流爐要有惰性氣氛，以控制材料的氧化。一旦焊料已成液體化，該焊料302“浸潤(rùn)”，即，均勻覆蓋且粘到面安裝元件端頭404和三角橢圓焊盤(pán)108(圖1)上。當(dāng)在回流爐1210中時(shí)，受液化焊料表面張力產(chǎn)生的力的影響容許面安裝元件402自由移動(dòng)。液體表面張力特點(diǎn)是表面張力有直接使液體表面積減至最小的趨勢(shì)。這個(gè)特點(diǎn)造成三角橢圓焊盤(pán)108和面安裝元件端頭404與液化焊料302表面張力的作用，因而牽引面安裝元件端頭404向與對(duì)應(yīng)三角橢圓焊盤(pán)108對(duì)準(zhǔn)的位置行進(jìn)，如圖6所繪。
當(dāng)襯底從回流爐1210拉出時(shí)，該焊料重新固化，于是把面安裝元件端頭404固定于在回流爐1210中達(dá)到對(duì)準(zhǔn)位置的三角橢圓焊盤(pán)108上。在根據(jù)本發(fā)明的較佳制造工藝中自動(dòng)提供的對(duì)準(zhǔn)是造成比常規(guī)工藝固定缺陷率減小的原因。應(yīng)當(dāng)知道，類(lèi)似的工藝與材料也能替換上述較佳本發(fā)明實(shí)施例的工藝和材料。
參看圖13，根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例構(gòu)成的選擇呼叫接收器1300的等角視圖描繪出印刷線路板1302和表面安裝元件1304。表面安裝元件固定于與根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例相同的三角橢圓焊盤(pán)108的在印刷線路板1302上的三角橢圓焊盤(pán)。該選擇呼叫接收器1300進(jìn)一步包括用于保護(hù)其中所含電路的殼體1306、以及用于控制選擇呼叫接收器1300運(yùn)行的用戶(hù)控制鍵1308。
參看圖14，根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的選擇呼叫接收器1300的電路框圖包括監(jiān)聽(tīng)RF信號(hào)的天線1402。天線1402聯(lián)到接收器1404，以接收并且解調(diào)監(jiān)聽(tīng)到的RF信號(hào)。一解碼器1406聯(lián)到接收器1404，以解碼任何數(shù)目已知信號(hào)協(xié)議，諸如POCSAG或GSC選擇呼叫信號(hào)發(fā)射出的解調(diào)地址。一微處理器1408，例如Motorola，Inc.of Schaumburg，IL制造的MC68HCSC8或C11系列微計(jì)算器也聯(lián)到接收器1404，以處理解調(diào)信息。該微處理器1408對(duì)解碼器1406起響應(yīng)，又聯(lián)到隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)1410以存貯分配給選擇呼叫接收器1300地址的恢復(fù)信息。一報(bào)警信號(hào)發(fā)生器1412聯(lián)到微處理器1408，當(dāng)微處理器1408準(zhǔn)備從事顯示通信時(shí)，給用戶(hù)提供一種聲頻或觸感的報(bào)警信號(hào)。
輸出裝置1414包括一可見(jiàn)顯示器或音頻變換器或兩者俱備，而輸出裝置1414也受微處理器1408控制?？刂撇考?416包括用戶(hù)可以理解的控制器，允許用戶(hù)命令微處理器1408執(zhí)行本領(lǐng)域常規(guī)技術(shù)之一的眾所周知選擇呼叫接收器操作，而一般有控制開(kāi)關(guān)，諸如開(kāi)/斷控制按鈕，功能控制器，等等。
微處理器1408聯(lián)到只讀存儲(chǔ)器(ROM)1421，該ROM包括控制選擇呼叫接收器1300的操作系統(tǒng)軟件。應(yīng)該知道，解碼器1406、RAM1410以及ROM1421的功能和與其連接的元件都可并入微處理器1408。還應(yīng)知道，其他類(lèi)型非易失存儲(chǔ)器，例如，可編程序只讀存儲(chǔ)器(PROM)和電可擦可編程序只讀存儲(chǔ)器(EEPMOM)同樣都可用作ROM1421。
因此，本發(fā)明有益地提供一種把表面安裝元件對(duì)準(zhǔn)并固定于相應(yīng)安裝焊盤(pán)裝置的較好方法和設(shè)備。本發(fā)明使元件對(duì)不準(zhǔn)和埋斜情況減至最少，從而比之常規(guī)方法和設(shè)備降低了固定缺陷。
權(quán)利要求
1.一種對(duì)準(zhǔn)和固定無(wú)引線表面安裝元件的方法，表面安裝元件包括元件每個(gè)端面的端頭，而端頭底部和端面部，通過(guò)使端頭與焊盤(pán)之間的導(dǎo)電材料液化與隨后的固化的回流工藝使之固定于襯底上的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上，本方法包括如下步驟形成包括兩個(gè)對(duì)置焊盤(pán)的焊盤(pán)裝置，每個(gè)焊盤(pán)擁有三角橢圓形區(qū)包括當(dāng)元件與焊盤(pán)裝置對(duì)準(zhǔn)時(shí)，一個(gè)實(shí)際上中心在對(duì)應(yīng)元件端頭底部的橢圓區(qū)；以及一個(gè)與橢圓區(qū)連接的沿中心長(zhǎng)度方向伸向?qū)χ煤副P(pán)的弧形區(qū)；將導(dǎo)電材料施加到橢圓區(qū)；以及此后，進(jìn)行回流工藝，借此，使導(dǎo)電材料液化并流入弧形區(qū)，從而促進(jìn)焊盤(pán)裝置與元件的對(duì)準(zhǔn)。
2.按照權(quán)利要求1的方法，其中形成步驟包括在形成步驟之后，將保護(hù)涂層漏印在襯底和焊盤(pán)裝置上;以及然后，從焊盤(pán)和從兩焊盤(pán)之間的襯底與鄰接焊盤(pán)上除去保護(hù)涂層。
3.按照權(quán)利要求1的方法，其中，導(dǎo)電材料包括焊盤(pán)，以及其中的施加步驟包括把焊膏印刷在橢圓區(qū)上的步驟。
4.按照權(quán)利要求1的方法，其中進(jìn)行步驟包括以下步驟加熱導(dǎo)電材料，使導(dǎo)電材料液化，于是使液化了的導(dǎo)電材料的表面張力能夠牽引元件進(jìn)行與焊盤(pán)裝置對(duì)準(zhǔn)，以及隨后，使液化了的導(dǎo)電材料冷卻將導(dǎo)電材料固化，從而把元件固定在焊盤(pán)裝置上。
5.一種增大并直接利用表面張力來(lái)對(duì)準(zhǔn)無(wú)引線表面安裝元件的方法包括在元件每一端的端頭，該端頭有底部和端面部，通過(guò)使位于端頭與焊盤(pán)的導(dǎo)電材料液化而接著固化的回流工藝而固定于襯底上的相應(yīng)焊盤(pán)上，本方法包括步驟形成具有中心且包括兩個(gè)位于中心兩側(cè)的對(duì)置焊盤(pán)，每個(gè)焊盤(pán)擁有三角橢圓形區(qū)包括一個(gè)具有中心的橢圓區(qū)，當(dāng)元件與焊盤(pán)裝置對(duì)準(zhǔn)時(shí)，該中心實(shí)際上在元件相應(yīng)端頭之下;以及一個(gè)與橢圓區(qū)相連且沿中心長(zhǎng)度方向伸向?qū)χ煤副P(pán)的弧形區(qū);將導(dǎo)電材料施加于橢圓區(qū);以及此后，進(jìn)行回流工藝，從而使導(dǎo)電材料液化且流到弧形區(qū)上，降低了厚度，于是增大了液化導(dǎo)電材料的表面張力。
6.按照權(quán)利要求5的方法，其中，橢圓區(qū)具有第1形心，以及其中，三角橢圓區(qū)具有第2形心，而第2形心的位置比第1形心更靠近焊盤(pán)裝置的中心，以及其中，導(dǎo)電材料具有第3形心，該第3形心在施加步驟后和進(jìn)行步驟前最接近第1形心，以及其中，進(jìn)行步驟包括將第3形心從接近第1形心移動(dòng)到接近第2形心，從而使液化導(dǎo)電材料的表面張力直接指向焊盤(pán)裝置的中心。
7.按照權(quán)利要求5的方法，其中形成步驟包括步驟在形成步驟之后，將保護(hù)涂層漏印在襯底和焊盤(pán)裝置上;以及此后，從焊盤(pán)和從在焊盤(pán)之間及鄰接焊盤(pán)的襯底上除去保護(hù)涂層
8.按照權(quán)利要求5的方法，其中，導(dǎo)電材料包括焊膏，以及其中，施加步驟包括把焊膏印刷在橢圓區(qū)上的步驟。
9.按照權(quán)利要求5的方法，其中，進(jìn)行步驟包括以下步驟加熱導(dǎo)電材料，使導(dǎo)電材料液化，于是使液化了的導(dǎo)電材料的表面張力能夠牽引元件進(jìn)行與焊盤(pán)裝置的對(duì)準(zhǔn);以及隨后，冷卻液化了的導(dǎo)電材料，使導(dǎo)電材料固化，從而把元件固定于焊盤(pán)裝置上。
10.一種用于對(duì)準(zhǔn)且固定無(wú)引線表面安裝元件的焊盤(pán)裝置包括在元件每一端的端頭，該端頭有底部和端部，而焊盤(pán)裝置用于使表面安裝元件與其他電路互連，該焊盤(pán)裝置包括一用來(lái)支承和將表面安裝元件與其他電路互連的襯底;和在襯底上形成與其他電路互連的兩個(gè)對(duì)置焊盤(pán)，每個(gè)焊盤(pán)擁有三角橢圓形區(qū)包括一個(gè)當(dāng)元件與焊盤(pán)裝置對(duì)準(zhǔn)時(shí)，實(shí)際上中心在元件對(duì)應(yīng)端頭底部下的橢圓區(qū);以及一個(gè)與橢圓區(qū)連接且沿中心長(zhǎng)度方向伸向?qū)χ煤副P(pán)的弧形區(qū);和施加于橢圓區(qū)且此后回流到弧形區(qū)的導(dǎo)電材料，從而便于元件與焊盤(pán)裝置對(duì)準(zhǔn)。
11.按照權(quán)利要求10的焊盤(pán)裝置，還包括施加于襯底的保護(hù)涂層，其中，焊盤(pán)、焊盤(pán)之間和鄰接焊盤(pán)的襯底都無(wú)保護(hù)涂層。
12.按照權(quán)利要求10的焊盤(pán)裝置，其中，導(dǎo)電材料包括焊膏。
全文摘要
一種用于對(duì)準(zhǔn)和固定在元件每一端有端頭的無(wú)引線表面安裝元件(402)的方法和設(shè)備。該端頭具有底部(704)和端面部(702)，通過(guò)回流焊工藝(1200)用以固定于襯底(102)的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上。所形成的焊盤(pán)裝置(100)含有兩個(gè)對(duì)置的焊盤(pán)(108)，每個(gè)焊盤(pán)(108)都擁有三角橢圓形區(qū)。而三角橢圓形區(qū)含有當(dāng)元件(402)與焊盤(pán)裝置(100)對(duì)準(zhǔn)時(shí)，實(shí)際上中心在元件對(duì)應(yīng)端頭的底部(704)之下的橢圓區(qū)(110)以及一與橢圓區(qū)連接且沿中心長(zhǎng)度方向伸向?qū)χ煤副P(pán)(108)的弧形區(qū)(112)。將焊膏(202)施加到橢圓區(qū)(110)，而后回流，從而使焊膏(202)中的焊料(302)液化并且流入弧形區(qū)(112)，因而促進(jìn)元件(402)與焊盤(pán)裝置(100)的對(duì)準(zhǔn)。
文檔編號(hào)H05K13/04GK1104405SQ94116140
公開(kāi)日1995年6月28日 申請(qǐng)日期1994年8月1日 優(yōu)先權(quán)日1993年8月2日
發(fā)明者大衛(wèi)·A·特比耶, 漢瑞·F·利伯曼, 阿蘭·D·赫瑞茲, 皮特·E·阿蘭伯森 申請(qǐng)人:莫托羅拉公司