專利名稱：具有連接的金屬結(jié)構(gòu)的電絕緣表面的鍍膜方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有連結(jié)的金屬結(jié)構(gòu)的電絕緣表面的鍍膜方法。
此類方法是很久以來公知的。例如首先用幾種方法使整個表面上產(chǎn)生的金屬層作為一層結(jié)構(gòu)結(jié)合在電絕緣體表面上。如果要制備金屬結(jié)構(gòu)，以便在載體元件上的電子組件能互相結(jié)導通時，就使用這類方法。這種方法特別用于制造電子印刷線路板。為此通常使一整面的金屬層沉積在載體材料的外表面上，并通過鉆孔形成的孔壁沉積于載體材料中。接著使整面的金屬層覆蓋一感光層。使感光層通過一種適宜的掩膜曝光然后顯影。在名為正片法的情況下，使曝光的感光層溶解，并使在負片法中的、未曝光的感光層溶解。此后在露出的金屬表面上電解沉積上其他的金屬，接著可將留下的感覺層從金屬表面上完全去掉。然后通過在蝕刻過程中去掉結(jié)構(gòu)間的薄的基體金屬層，形成導線組。
但上述的方法有一些缺點，因為在蝕刻時，金屬結(jié)構(gòu)的邊沿區(qū)域或多或少受到很強的侵蝕(與第一層帶面鍍上的金屬層的層厚有關(guān))，所以可能由于金屬結(jié)構(gòu)的侵蝕不足，并在不同的金屬之間形成原電池，并由此在金屬層的側(cè)面引起不均勻的侵蝕，生不成邊沿清晰的金屬結(jié)構(gòu)。其次在蝕刻時產(chǎn)生有害環(huán)境的溶液，必須花費很大地對這種溶液進行加工。此外需要昂貴的設(shè)備和認真的過程監(jiān)測。
在文獻EP 0328944 A2中公開了一種預(yù)處理絕緣基層的方法，該基層是為下步選擇沉積來自無電流金屬浴的金屬的，在這種情況下，首先將絕緣其層表面打毛，接著用鈀/錫-顆粒膠體分散液進行處理，鈀/錫-顆粒通過與堿金屬氫氧化物接觸進行活化，在其上面膠合一種持久的光敏膜，并接著用印刷線路板的走線模使其曝光和顯影。此種方法的缺點在于，只有通過無電流的金屬沉積才能制出金屬結(jié)構(gòu)。因此在無電流的金屬浴中，需要很長的處理時間，另外因此伴隨而來的是昂貴的金屬浴監(jiān)測和為處理生成的廢水所需的非常多的并造成高費用的措施。另外已證實，在無電流沉積時不僅對金屬結(jié)構(gòu)規(guī)定好的區(qū)域、而且也極難避免在感光層表面上沉積金屬。這種作為自然增長的已知現(xiàn)象可導致各個金屬結(jié)構(gòu)之間，例如導線組的短路。
由DE 3510982 A1已知在絕緣體上制作導電結(jié)構(gòu)的方法，另外在該方法中，首先使一銅層借助輝光放電覆在絕緣體表面上，接著使絕緣體表面涂覆一層感光層，此后用一導體線路模使其曝光并顯影。在最后的方法步驟中，使銅由化學還原的銅浴中沉積出來。為取得所希望的導體線路的層厚度，在這種情況下，也必須使絕緣體在化學還原銅浴中進行長久的處理。另外也敘述了在去掉感光膜以后重新去掉第一層由銅構(gòu)成的金屬層，也就是使它腐蝕掉。
在WO-A 88/03668中公開了用預(yù)定的布線圖使基質(zhì)鍍金屬的方法。對此首先使帶布線圖的感光層覆在基層面上，這樣基層表面未被感光層覆蓋的區(qū)域與要鍍金屬層的布線圖相適應(yīng)。為提高適合下步鍍金屬的有效催化物料的吸附，接著用預(yù)處理劑對基層進行預(yù)處理。為降低感光表面對催化物料的吸收能力，以后用其他輔劑對基層進行處理。此后用脫活劑處理表面，并接著催化活化并進行無電流鍍金屬。鍍金屬以后，從基層上重新去掉感光層，并使其他金屬沉積在制成的導線組結(jié)構(gòu)上。適合下步催化處理的表面活化和脫活的不同處理步驟是用于避開在感光表面上的自然生長、并且不致阻礙在所希望的部位無電流的沉積。
這種方法是非常昂貴的。為取得足夠的層厚，總是需要通過無電流沉積完全建立金屬結(jié)構(gòu)，因此另外也出現(xiàn)以前已述及的缺點。
在EP 0098472 B1中、已公開了在電鍍金屬中減少缺陷的方法，方法中非貴金屬表面鍍一層貴金屬，在其上面再覆以光電導層，然后用所要的布線圖使其曝光和顯影。接著在露出的區(qū)域作電流金屬沉積。這種方法用于使金屬表面和非電絕緣的表面裝配上金屬結(jié)構(gòu)。為得到互相電絕緣的金屬結(jié)構(gòu)，必須將整面的基礎(chǔ)金屬層(其上已制成金屬結(jié)構(gòu))通過蝕刻過程、在使不想要的地方去掉。另外金屬結(jié)構(gòu)只能通過無電流的沉積制造。例如在25μm和50μm之間的層厚度。在這當中出現(xiàn)了前面述及的一些缺點。
在US-PS 4810333中描述了在絕緣體表面上沉積金屬的方法，另外在該方法中，在絕緣體表面上形成的導電的硫化物轉(zhuǎn)換層上(該層由鈀/錫構(gòu)成)形成一感光層，并用一所希望的走線圖使其曝光和顯影。接著在感光層中導電的硫化物轉(zhuǎn)換層是裸露的區(qū)域內(nèi)，使金屬直接電解沉積。為形成金屬結(jié)構(gòu)，必須至少部分地重新去掉在該表面區(qū)域中的導電的硫化物轉(zhuǎn)換層，在該表面區(qū)域中應(yīng)使各個的金屬結(jié)構(gòu)互相弧立分開，因為否則會形成金屬結(jié)構(gòu)間的短路。由于這個原因，此方法只適用于一定的用途，優(yōu)選用于制造印刷線路板，在此情況下，銅層作為復(fù)蓋層覆在線路板的外面上。在這種情況下，通過蝕刻銅層總是在外面形成導線組結(jié)構(gòu)，所以同時也除去了在銅層上形成的硫化物轉(zhuǎn)換層。
在BR-A 9105585中，公開了一種制備公共電話機計數(shù)卡片的方法，在該方法中，在不穿透的、無細孔的基層上用化學方法沉積整面的、具有較高電阻的第一層導電層，優(yōu)選鎳層，其最大厚度為0.3μm，并此后為一個2至8μm厚的整面電解沉積的，比第一層具有明顯小些電阻和熔點的金屬層或合金層，優(yōu)選錫/鉛層。在電解沉積時應(yīng)使用小的電流密度0.5至2A/dm2。
因此本發(fā)明是基于此問題，找出一種消除現(xiàn)有技術(shù)缺點的方法，并用這種方法能夠在電絕緣表面上不用蝕刻法制出邊沿清晰的金屬結(jié)構(gòu)。一個另外的問題在于，找到一種制造不可逆的信息存儲工具的方法，優(yōu)選電子注銷自動機卡。
此問題可通過權(quán)利要求1的方法解決。本發(fā)明的優(yōu)選實施形式是在從屬權(quán)利要求中敘述的。
此問題用具有下述的工藝步驟的方法特別得以解決·覆上一種適于無電流沉積金屬的催化劑，·此后利用掩膜技術(shù)在表面上形成用細長通路互相連結(jié)的結(jié)構(gòu)，此后在先前的催化電鍍涂層步驟中未敷上的表面區(qū)域上作無電流沉積，沉積上第一層薄的金屬層，·此后在第一層由連結(jié)的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的金屬層上電解沉積第二金屬層。
用這種方法能夠在表面上制出邊沿清晰的金屬結(jié)構(gòu)，其中特別是只使第一層薄的金屬層無電流沉積，且利用掩膜技術(shù)制出互相連結(jié)的結(jié)構(gòu)并接著主要以電解的方法制出金屬結(jié)構(gòu)。在這里不出現(xiàn)如在無電流沉積厚金屬層時存在的自然無序增長問題。
本方法的一個主要優(yōu)點是，不需要蝕刻過程形成金屬結(jié)構(gòu)。因此取消了附加的工藝步驟、高費用的蝕刻過程的監(jiān)測、對來自蝕刻過程的用過的和反應(yīng)過的溶液處理的必要性，對金屬結(jié)構(gòu)側(cè)面蝕刻不足和蝕刻劑不均勻侵蝕的問題也消除了。此外，以這樣的方法也能形成邊沿清晰的金屬結(jié)構(gòu)。
由此得出的另一個優(yōu)點是，不存在必須使堿性溶液與結(jié)構(gòu)化所需的感光層進行較長時間接觸。為能形成足夠?qū)щ姷慕Y(jié)構(gòu)，通常的作法是，使其由含堿性甲醛的銅浴中沉積出來。若以這種方式形成全部的層厚，則感光層將受到侵蝕，根據(jù)不能使用堿可顯影和去掉的感光層。必須使用有機溶劑可顯影和去掉的感光層來替代。然而由于廢水和廢空氣方面的原因，應(yīng)盡可能避免這種情況。
最后由電解金屬浴沉積出具有所要求的金屬物理性能的金屬層比由無電流金屬浴法還是簡單得多。由電解浴沉積出的金屬層大多是較易延展并有更少的雜質(zhì)。電解浴的沉積速度明顯地高于無電流沉積浴，另外無電流浴在可沉積的金屬類別方面存在很大的限制。金屬如錫和鉛只能沉積出很薄的層，無電流法根本沉積不出鉻來。沉積時準確地保持合金組成實際上幾乎不可能。
本發(fā)明的一種優(yōu)選實施形式是，利用掩膜技術(shù)覆上的掩膜，例如一感光層，在第二金屬層沉積以后重新使其去掉。
作為特別適宜的金屬是，作為第一金屬層用無電流沉積的鎳作為第二金屬層用電解沉積的錫/鉛合金層，它們有盡可能低的熔點。與此同時，由于功能可靠性方面的原因，使用熔點低于350℃的金屬，例如鉛作為第二層。在鎳-磷-合金情況下，熔點從高于1400℃的鎳降至低于900℃的合金。
以一種實施形式中，通過在無電流金屬溶中含有的金屬離子與吸附在要鍍層表面的還原劑的反應(yīng)，可形成第一金屬層。在一優(yōu)選的變通方案中，作為還原劑，使用了在用鈀/錫-催化劑作表面催化時以錫-(II)-氫氧化物的形式吸附在表面的錫-(II)離子，并利用這種還原劑通過還原銅離子而沉積出銅。
在特別由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯-共聚物(ABS)、聚氯乙烯或環(huán)氧樹脂構(gòu)成的表面上制出金屬結(jié)構(gòu)。但原則上也可用這種方法在其他的物質(zhì)上鍍層，例如在所有的無機或有機的基層上，如玻璃、陶瓷和聚合物、氰酸鹽酯、聚酰亞胺、聚酰胺、聚丙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯酸和聚甲基丙烯酸和其酯，含氟聚合物等。
這種方法主要用于制造不可逆的信息存儲的工具，優(yōu)選為電子注銷自動機卡，因為對這種用途情況，它提供了一種費用適當?shù)倪x擇工藝。
為此，按照在

圖1中描述的模式，在一種ABS-板上制出金屬結(jié)構(gòu)。為存儲和閱讀在自動機卡例如電話機卡上存儲的信息，對著卡上的金屬結(jié)構(gòu)進行電感講述。在存儲過程/閱讀過程中，安排了這樣一組初級線圈，使其在金屬結(jié)構(gòu)的每一場域1上有一線圈。為存儲信息，通過交流電壓在各個初級線圈中感應(yīng)出一磁場，并由此再在各個場域1中感應(yīng)出交流電壓。若各個場域1由于橋2短路，則在造成磁場的初級線圈中的電流上升。若無橋已存在，則在初級線圈中的電流是低的。
為改變存儲信息，必須破壞各各的橋2，所以場域1被互相分開。為此在初級線圈中的交流電壓只是短時間增高。
為保證在金屬結(jié)構(gòu)與表面之間有足夠的粘附強度，通常必須用適當?shù)姆椒▽^緣體表面進行預(yù)處理。這主要可用清洗和機構(gòu)的或化學的表面打毛的方法進行。與此同時，一般使表面親水化，也就是說使其可用水潤濕。此外也可使用有針對性的化學反應(yīng)改變表面中的化學功能基團。作為清洗液通常使用含潤濕劑的水溶液作為清洗液。通過處理液的機械運動，特別有益于清洗作用。附加使用超聲波是特別有效的。為表面的化學打毛，可用不同的方法，這些方法是適合絕緣體的各種物料，對ABS-聚合物和環(huán)氧樹脂而言，已證明含鉻酸的溶液例如鉻硫酸特別適合。也可能用堿性的高錳酸鹽溶液(它與有機溶劑源一起)、濃硫酸和，在聚酰胺的情況下，有機溶劑的堿性溶液。
在預(yù)處理絕緣體表面以后，將它用一為進行無電流沉積金屬的催化層覆蓋起來，離子型的和膠體的催化劑體系都是公知的。大多使用鈀作為催化活化金屬。銅的適用只是有限的，因為它只具有低的催化活性。作為離子型催化劑。例如使用具有與絡(luò)合配位體絡(luò)合在一起的鈀離子的溶液。膠體體系含有在氧化階段為零的鈀，作為保護膠體或者為一種有機化合物例如聚乙烯醇，或者為錫-(II)-氫氧化物。通過在鹽酸溶液中一起加入氫化鈀和氯化錫-(II)并接著加熱，形成最后列舉的催化劑。
此后在一個或多個催化的、例如板狀基質(zhì)的表面上，利用掩膜技術(shù)制出互相連接的結(jié)構(gòu)。這或者用絲網(wǎng)印刷漆或者用感光層實現(xiàn)。使用適用于正片法和負片法的感光材料。在覆上感光層以后，例如通過浸入或膠合，通過一原版圖象進行曝光，以便在感光層中形成一潛象。接著使這種潛象在適宜的溶液中顯影。使與以后的金屬結(jié)構(gòu)相應(yīng)的區(qū)域在絕緣體表面顯影過程中溶解掉。借此使其上存在催化層的表面露出來。
接著，在露出催化活化層的區(qū)域上沉積出一層薄的、例如最大3μm、優(yōu)選0.01至1.0μm厚的第一金屬層。在其余的區(qū)域沒有金屬沉積。作為無電流可沉積的金屬，考慮有鎳、銅、金、鈀和鈷、優(yōu)選非堿性的浴，因為在這種情況下可使用在堿性溶液中可顯影的并可除去的感光物質(zhì)。
為此大多使用的浴是，可利用在浴中含有的還原劑通過還原從這種浴中沉積出金屬。例如銅可由含甲醛的堿性、但也從含次磷酸鹽的酸性或中性的浴中沉積出來。還有硼氫化物，例如含硼氫化鈉和二甲基氨基硼烷的浴是公知的。鎳和鈷及其合金優(yōu)選從含次磷酸鹽的溶液中沉積出來。在這種情況下產(chǎn)生磷合金。若使用肼作還原劑，則可使純金屬沉淀出來。用硼氫化物得到金屬的硼合金。貴金屬主要是由含氫化硼的浴中沉積出來。為沉積鈀，含甲酸和甲酸酯的溶液也是已知的。優(yōu)選使用較低熔點的合金，例如薄層的鎳-磷-合金。
無電流沉積金屬的另一可能性是，在要鍍層的表面上吸附上還原劑，并與無電流浴中的金屬離子反應(yīng)。例如為此可使用含在鈀/錫-催化劑中的錫-(II)-離子，該離子以錫-(II)-氫氧化物形式處于表面上。
在產(chǎn)生了第一層薄的導電金屬層之后，可通過其他的電解鍍金屬方法強化金屬層。通過電解金屬沉積，使所希望的層厚達到3μm至50μm。由此在無電流金屬化時，在感光層表面上沒有金屬沉積出來，在電解浴中，在這些部位也沒有金屬能沉積。金屬結(jié)構(gòu)很快形成并具有很好的金屬物理性能?？沙练e的金屬是銅，鎳，錫，鉛，金，銀，鈀和其他的金屬及這些金屬的合金。
其后可去掉感光層，為此根據(jù)感光層類型使用一種堿性的水溶液或有機溶劑的溶液。
很顯然，在各方法階段之間使用了其他的工藝步驟，例如沖洗、凈化步驟，預(yù)處理步驟和蝕刻步驟以及基質(zhì)的加熱。
下面的實施例用于說明本發(fā)明。
實施例1使一厚度為350μm、面積為45cm×60cm(18英寸×24英寸)的板狀A(yù)BS-基質(zhì)在一由360g/升硫酸和360g/升鉻-(VI)-氧化物組成的溶液中腐蝕10分鐘。在沖洗掉過剩的酸之后，通過浸入2-重量％的硫氫化鈉溶液中1分鐘來還原仍粘附的殘余鉻-(VI)-離子。使已凈化的、親水的、并微粗糙的基質(zhì)在30-重量％的鹽酸溶液中浸泡1分鐘，沖洗，并接著放入由250mg/升氯化鈀，340g/升氯化錫(II)和250g/升氯化鈉組成的溶液中3分鐘(錫-(II)-氫氧化物作為保護膠體的鈀膠體)。由此，在表面上產(chǎn)生了有催化作用的鈀簇。通過沖洗，從表面上去掉過剩的處理液。接著通過浸入一由有機酸(檸檬酸，草酸)組成的溶液中2分鐘使生成的膠體狀氫氧化錫從基質(zhì)表面上溶解掉。重新沖洗并干燥此基質(zhì)。
預(yù)處理后接著是移上圖案使基質(zhì)兩面在105℃用通常市售的感光層(例如Laminar HG 1.5 Mil，由Morton Internatinal GmbH，Dietzenbach，德國生產(chǎn))通過膠合覆層，并在一面上通過適當?shù)难谀?圖1)曝光(45毫焦耳/cm2，用365mm的光)。在除去感光層的保護膜之后，用1重量％的碳酸鈉-溶液以通常的方式使其顯影。此新露出的催化了的基質(zhì)表面通過浸入進行無電流沉積的鎳浴中，用次磷酸鹽作還原劑、在45℃、在3分鐘內(nèi)由鎳磷合金層所覆蓋(pH-值約為7)。此后沖洗掉過剩的鎳電解液。接著在8分鐘內(nèi)、在電流密度為3A/dm2時，由一含甲磺酸的鋅/鉛-電解溶液電解沉積出一錫/鉛合金層。沉積的層厚度為8μm。
這種按照在圖1中描繪的圖案在ABS-板的一面上制作的金屬結(jié)構(gòu)是用于不可逆信息存儲的。通過感應(yīng)加熱來破壞細長的錫/鉛-橋2，可使信息存儲起來。已破壞的和尚未破壞的橋2的數(shù)目同樣可以通過感光測量加以確定。
實施例2一個0.3mm厚的ABS-膜，在2分鐘內(nèi)、在一堿性的凈化劑中、在60℃首先去掉灰塵和指印。在沖洗掉ABS-膜表面的凈化劑殘余物之后，使膜在一種乙二醇衍生物的水溶液中、在室溫膨脹9分鐘(膨脹劑Covertron，Atotech Deutschland GmbH，柏林，德國制造)。接著使表面在一由140g/升高錳酸鈉和50g/升氫氧化鈉組成的水溶液中、在60℃處理6分鐘，與此同時使之親水化并使之粗糙。此后，通過還原去掉在表面上生成的氧化錳(二氧化錳)。使用一種過氧化氫和硫酸的水溶液作為還原劑。
與實施例1相類似，接著使ABS-膜催化并干燥(循環(huán)空氣干燥在50℃，10分鐘)。此后在膜的兩面膠合一感光層(Riston 4615，DuPontde Nemours，Inc.的商標，Wilimington，Del.，USA；膠合溫度115℃，膠合速度1m/分鐘)。穿過一適宜的原版圖象使感光層曝光(用365nm的光，60m焦耳/cm2)，并接著在如在實施例1中顯影。
類似于前面的實施例，此后利用無電流沉積鎳浴、用次磷酸鹽作還原劑(Nichem 6100 AF，Atotech Deutschland GmbH，德國出品)、在45℃和pH為7的條件下用一種鎳/磷-合金層覆蓋露出的已催化的ABS-表面，為期5分鐘。同樣類似于實施例1，接著沉積出一8μm厚的錫/鉛-合金層(處理時間5分鐘，溫度22℃，電流密度4A/dm2)。
實施例3在一刷毛機中使一0.25mm厚的PVC-膜表面粗糙。接著通過沖洗去掉表面污物。此后使表面通過浸入一種季化的多胺水溶液中(濃度6g/升)，在45℃預(yù)處理5分鐘。在一含250g/升氯化鈉和7ml/升濃鹽酸的預(yù)浸液中短暫浸漬后，使表面在一由膠體的鈀(濃度250ml/升)、氯化錫-(II)(濃度340g/升)和氯化鈉(250g/升)組成的催化劑中、在45℃催化4分鐘。接著這種處理之后，使表面在一含15g/升酒石酸、4g/升硫酸銅和1mol/升堿金屬氫氧化物的水溶液中處理2分鐘。在這時重新除去了吸附在表面上的錫化合物。與此同時無電流沉積出了銅。此后重新沖洗表面并在45℃干燥10分鐘。
接著將一種液體的正感光材料(Ozatec PL 177，Mortoninternational GmbH的商標，Dietzenbach生產(chǎn))通過浸漬涂覆在表面上(膠合速度40cm/分)。此后，使感光層在80℃干燥10分鐘。透過一適當?shù)脑嬉粝?，用波長為365nm和功率為90毫焦耳/cm2的光使感光層曝光并如通常一樣顯影。然后以已在實施例1和2中敘述過的方式用一錫/鉛層產(chǎn)生在表面上。
權(quán)利要求
1.具有邊緣清晰的金屬結(jié)構(gòu)的電絕緣表面的鍍膜方法，不用蝕刻過程而用下述主要的工藝步驟·涂覆一層適合于無電流沉積金屬的催化劑，·此后利用掩膜技術(shù)在表面上形成互相連結(jié)的結(jié)構(gòu)，·此后，在結(jié)構(gòu)化后并通過結(jié)構(gòu)化露出的催化涂層了的表面區(qū)域上，無電流沉積第一層薄的金屬層，·此后，在形成互相連結(jié)的結(jié)構(gòu)的第一層金屬層上，電解沉積第二金屬層。
2.按照權(quán)利要求1的方法，其特征在于使利用掩膜技術(shù)覆上的膜在沉積第二金屬層后重新除去。
3.按照前述權(quán)利要求之一的方法，其特征在于，沉積出一鎳層作為第一金屬層。
4.按照前述權(quán)利要求之一的方法，其特征在于，沉積出一種在低于350℃熔融的、生成低共熔物的合金層，優(yōu)選錫/鉛-合金層作為第二金屬層。
5.按照前述權(quán)利要求之一的方法，其特征在于，為沉積第一金屬層所需的還原劑已吸附在表面上。
6.按照權(quán)利要求5的方法，其特征在于，使用錫-(II)-離子作為還原劑，銅作為無電流沉積的金屬。
7.按照前述權(quán)利要求之一的方法，其特征在于，使由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯-共聚物、聚氯乙烯或環(huán)氧樹脂構(gòu)成的表面覆層。
8.按照前述權(quán)利要求之一制備不可逆信息存儲的工具、優(yōu)選電子注銷的自動機卡的方法。
全文摘要
在電絕緣體的表面上產(chǎn)生金屬結(jié)構(gòu)的多種不同的方法是已知的。然而這些方法有許多缺點。例如為由整面的金屬層通過蝕刻制出結(jié)構(gòu)，大多使用蝕刻過程。其他的方法是從構(gòu)造技術(shù)出發(fā)的，在這種情況主要是通過無電流的金屬沉積來產(chǎn)生金屬結(jié)構(gòu)。但這些方法是花費很高的，并經(jīng)常得不到邊沿清晰的金屬結(jié)構(gòu)。按照本發(fā)明，可不用蝕刻過程，通過具有下述主要步驟的一種方法在電絕緣體的表面上產(chǎn)生出邊沿清晰的金屬結(jié)構(gòu)覆上一適合于金屬無電流沉積的催化劑，此后，利用掩模技術(shù)在表面上形成互相連結(jié)的結(jié)構(gòu)，此后，在結(jié)構(gòu)化后并通過結(jié)構(gòu)化露出的催化電鍍表面區(qū)域上無電流沉積第一層薄的金屬層，此后，在互相連結(jié)的結(jié)構(gòu)形成的第一層金屬層上，電解沉積第二金屬層。
文檔編號H05K3/18GK1163039SQ95195735
公開日1997年10月22日 申請日期1995年10月18日 優(yōu)先權(quán)日1995年10月18日
發(fā)明者H-J·米德克, D·坦布林克 申請人:阿托特德國有限公司