專利名稱：小型應答機及這種應答機的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種小型應答機。應答機是一種起發(fā)射機-接收機作用的電子組件。一般來說，應答機適用于根據(jù)接收的激勵信號來提供識別信號，該激勵信號提供必要的能量，以使應答機能夠產(chǎn)生識別信號。
在現(xiàn)有技術(shù)中已知幾種小型應答機。在文件US 5025550中描述的應答機由電連接到電子線路上的線圈構(gòu)成，該裝置位于玻璃殼內(nèi)部，該玻璃殼將電子裝置完全包圍住。
在文件US 5235326中描述的應答機也由電子裝置構(gòu)成，包括連接到線圈上的集成電路，該裝置位于一封閉的膜套的內(nèi)部，該膜套將電子裝置完全包圍住。為保證電子裝置的穩(wěn)定性，在該膜套的內(nèi)部提供粘合物。
在專利US 4992794中還描述了類似設備，其中膜套用一種襯套封閉。在國際專利申請WO 92/15105中也提出了這種解決方法。后一文件還提出了涂敷應答機的電子裝置的其它一些實施例。設想在電子裝置外部簡單塑模或在兩可熱熔的塑料片之間放置電子裝置。
最后，在國際專利申請Wo 92/22827中描述了同樣類型的應答機。在該文件中提出了各種應答機的實施例。根據(jù)一個具體的實施例(該文件的圖4)，設想將由電連接到電子線路上的線圈構(gòu)成的電子裝置裝入一個管內(nèi)，該管包括在其上部和管內(nèi)部由易熔材料制成的環(huán)。將該環(huán)熔化以封閉電子裝置入口，從而構(gòu)成應答機。
以前所描述的所有應答機存在的主要麻煩是所設想的電子裝置的涂敷需要相對復雜的制造方法，這增加了應答機的成本。
而且，在以上引用的各文件所描述的所有應答機中，保證完全填充限定封閉膜套的外部殼體是非常困難的，該封閉模套整體地包圍所設想的電子裝置。
本發(fā)明旨在減小上述現(xiàn)有技術(shù)應答機的麻煩。為達到這一效果，本發(fā)明的目的在于提供一種電子設備，特別是一種應答機，它廉價且在其中完全能夠保證對電子裝置的保護。
本發(fā)明的另一目的是提供一種制造電子設備的方法，特別是一種應答機的方法，該方法使得能夠以低的生產(chǎn)成本用工業(yè)化的方式制造電子設備。
因此本發(fā)明的第一個目的是制造一種設備，包括電子裝置和保護該電子裝置的套件。該設備的特征在于該套件由外部殼體構(gòu)成，該殼體限定一容器，并有一開口，且固化的粘合物完全填充該殼體，并在由所述開口限定的區(qū)域上形成該設備的外表面，該電子裝置埋置在粘合物中。
由于本發(fā)明設備的特有優(yōu)點，電子裝置受到開口殼體，即具有電子裝置和粘合物經(jīng)由其裝入的開口的殼體，和電子裝置埋置在其中的填充粘合物的適當保護。這種設備與上述現(xiàn)有技術(shù)的區(qū)別之處在于外部殼體不是完全封閉的，這至少避免了在制造設備過程中的一個工序。此外，由于粘合物本身就形成該設備的外表面，容易保證殼體的完全填充，這使得該設備即緊湊又堅固。另外，電子裝置被粘合物完全覆蓋，這保證了穩(wěn)定的定位和全面的保護。
本發(fā)明的另一目的物是一種制造電子設備的方法，其特征在于包括下列步驟-提供一殼體，該殼體限定一個容器，具有一上部開口，-提供位于所述殼體之上的儲存器，該儲存器通過上部開口與容器連通，并具有至少一個填充開口，-在儲存器內(nèi)提供液態(tài)粘合物，-通過殼體中提供的上部開口在容器中提供電子裝置，-用粘合物將容器完全填充，-所提供粘舍物的硬化，-將由殼體和電子裝置構(gòu)成的電子設備與儲存器分開，其中電子裝置埋置在固化的粘合物中的。
根據(jù)上述發(fā)明的方法有幾個優(yōu)點。特別是，儲存器的存在使得能夠供給的粘舍物的量比構(gòu)成本發(fā)明電子設備所需的更多。從而該電子設備緩解了粘合物量的棘手問題，同時保證由殼體限定的容器的完全填充。
在殼體上部開口相對小的情況下，儲存器可起漏斗的作用，從而使容器的填充容易進行。如果沒有所述儲存器，則這種填充可能需要復雜而昂貴的設備。根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例，儲存器由與殼體相同的材料制成，且與之成為一個整體。按照這一事實，最初提供的儲存器和殼體構(gòu)成同樣材料的單個部件。在這種情況下，在電子設備上部開口的高度處，電子設備與儲存器的最后分離可通過機械切削來完成，例如，借助于刀片或激光束進行簡單的切斷。
根據(jù)優(yōu)選的實現(xiàn)方式，可將幾個殼體與一個公共的儲存器相連，每個殼體有通向共同儲存器的上部開口。按照這一事實，確保由公共儲存器單獨供應粘合物以填充幾個殼體是可能的。通過沉積一排用來封閉幾個殼體開口的粘合物可方便地實現(xiàn)這一步驟。
借助于參照附圖所做的下列描述，本發(fā)明的其它特性和優(yōu)點將得到更好的體現(xiàn)，其中

圖1表示按本發(fā)明應答機的第一實施例的縱向剖面示意圖；圖2表示與公共儲存器相連的殼體裝置，用于實現(xiàn)按本發(fā)明的應答機的制造方法；圖3表示連接到公共的支承件上的幾個電子裝置用于實現(xiàn)按本發(fā)明的方法；圖4和圖5表示按照一個剖視方法，表示在按本發(fā)明方法的實現(xiàn)過程中，兩連貫狀態(tài)的示意圖(電子裝置未剖視)；圖6表示通過借助于圖2至5描述的制造方法獲得的應答機的第二實施例。
在圖1中示出本發(fā)明應答機第一實施例。在該圖1中，應答機2以縱向剖視圖的方式示出。它包括電子裝置3，該裝置由電連接到環(huán)繞線圈8的線圈6上的集成電路4構(gòu)成。電子裝置3被包在由粘合物10和殼體12構(gòu)成的套件中，在該粘合物10中埋置有電子裝置3，殼體12限定應答機2的外壁。
根據(jù)本發(fā)明，殼體12不是將電子裝置3完全封閉。事實上，殼體12有一開口14，通過該開口電子裝置3和粘舍物10被裝入該殼體中。這樣殼體12限定了一個由粘合物10和電子裝置3完全充滿的開口容器。應注意，根據(jù)本發(fā)明，發(fā)射應答機12的外表面16是由粘舍物10本身形成的。殼體12有一轉(zhuǎn)軸X-X，且外表面16可以是平坦的，圓拱形的或稍呈凹形的。
在發(fā)射應答機2的制造過程中，會看到在開口14部位電子裝置3被粘合物10完全覆蓋。如果在用粘合物10填充殼體12之后及對該粘舍物進行硬化處理之后，位于開口14部位的殼體部分沒有被粘合物10完全、適當?shù)靥畛洌蛘呷绻烧澈衔镄纬傻谋砻?6存在形成了明顯凸塊的突起和凹凸不平之處，所屬領(lǐng)域技術(shù)人員知道可借助工具對這些物體的外表面進行平滑處理。用專業(yè)語言講，稱為轉(zhuǎn)桶的平滑。
下面借助圖2和5描述本發(fā)明電子設備制造方法的一個特別有利的實現(xiàn)方式。
在上述實現(xiàn)方式中，至少提供一個帶有上部開口26的限定容器的殼體20，以及設置在殼體20之上的儲存器28。儲存器28包括對應于殼體20的上部開口26的下部孔。此外，儲存器28在其上部是開口的，使粘舍物能被加入到該儲存器中。應注意，特別有利的是儲存器28與幾個殼體20，20A，20B和20C相連，每個殼體都有上部開口26，26A，26B和26C，通過這些開口由這些殼體限定的容器與公共的儲存器28連通。圖2中只示出了四個殼體，但這絕不是限制性的。事實上，可以看出一個儲存器能夠和任何數(shù)量的殼體相連。作為一個例子，開口26的直徑在二到三毫米之間，而由儲存器28上部開口邊緣30限定的表面的主要尺寸更大，其寬度約為5到6mm，長度根據(jù)預定的殼體數(shù)量可達幾厘米。
當開口26的主要尺寸相對小時，特別是小于5mm時，儲存器28也能起到供給所提供的粘合物的作用。事實上，在這里描述的處理步驟過程中，儲存器28中所提供的粘合物是由粘稠液體構(gòu)成的。在所提供粘合物的粘性條件下，在儲存器28中沉積的小滴或沉積的粘舍物團具有比殼體上部開口尺寸，特別是這些開口的平均主要尺寸更大的尺寸。當開口26，26A，26B和26C具有小尺寸時，所提供的粘稠液態(tài)粘合物在這些開口所限定的區(qū)域滲入到殼體20，20A，20B和20C所限定的容器中。在填充所述容器所需的時間里，儲存器28有效地起到粘舍物儲存器的作用。
對上述內(nèi)容的補充，應注意儲存器28，第一，起到所提供的粘稠液態(tài)粘合物的儲存器的作用，第二，起到為填充容器供料的作用，該容器由備有儲存器28的殼體限定。這兩項功能對于電子設備的制造，特別是對于小型發(fā)射應答機尤其必要而且有利。
應注意殼體20，20A，20B和20C是由與儲存器28相同的材料制成的。這樣儲存器28和殼體20，20A，20B和20C由同樣材料的一個部件構(gòu)成。然而，在另一實施例中，可以設想儲存器28與所提供的殼體實質(zhì)上是分開的。
圖3中示出幾個電子裝置34，34A和34B，每個裝置由在其上設置有線圈38，38A和38B的基片36，36A和36B構(gòu)成，線圈38，38A和38B圍繞芯40，40A，40B。每個線圈電連接到集成電路42，42A和42B上。作為例子，每個電子裝置34，34A和34B限定一個用于識別人或物的電子設備。
基片36，36A和36B均連接到一個具有定位孔46的公共支承件44上。電子裝置34，34A和34B沿支承件44規(guī)則地放置，兩電子裝置之間的間距50與分隔兩相鄰殼體的間距48相同。從而根據(jù)本發(fā)明，設想提供幾個連接到公共支承件上的電子裝置，這些電子裝置的數(shù)量與所提供的殼體數(shù)量相應。按照這一事實，很清楚同時將多個電子裝置裝入多個相應殼體是可能的。這樣，一旦在儲存器28中提供了粘合物，就同時將電子裝置裝入由殼體限定的至少被粘合物部分填充的容器中，如圖4所示。在該圖4中，殼體20和儲存器28以剖視圖的方式示出，殼體20被縱向剖視，而儲存器28被橫向剖視。
以下將參照圖4和5描述這里所述的本發(fā)明方法的實現(xiàn)方式。
在殼體20的下部區(qū)域中有孔54。此外，孔54通向在殼體20底部58中形成的外部凹槽56?？?4在將粘合物裝入殼體20的過程中起排出空氣的漏孔作用。提供凹槽56以便回收在填充殼體20的過程中能從孔54漏出的粘舍物。然而，為限制能從孔54排出的粘合物的量，設想在此描述實現(xiàn)一種有益的變更方法，來支撐在裝入電子裝置34過程中頂靠工作面60的底部58，如圖4中所示。作為例子，表面60構(gòu)成了硅塊62的上部表面。這樣，如圖5中所示，在裝入電子裝置34過程中，粘合物64完全填充殼體20。
一旦電子裝置34被完全裝入由殼體20限定的容器66，剩余的粘舍物由儲存器28收集。因此儲存器28具有第三個功能，即回收剩余的粘合物，這使得能夠保證用粘合物64完全填充容器，使得在供給粘合物時不要求非常精確的量。
接下來，粘合物64固化以形成在其中埋置電子裝置34的致密的塊。應注意，在粘舍物64固化階段，如在將電子裝置34裝入容器66時的情形一樣，保持殼體28的底部58使之頂靠塊62表面60，或者如果在粘合物上不再有過剩壓力的作用則撤走塊62都是可能的。應注意，當裝入的線圈截面尺寸大體上與殼體20的上部開口26的尺寸相應時，尤其會有由于將電子裝置34裝入容器66而產(chǎn)生的過剩壓力的影響。
一旦將電子裝置34裝入容器66中且粘合物64至少部分固化，可設想將殼體20與儲存器28分開，以便形成電子設備。為做這一工作，在本實現(xiàn)方式中，設想在線Y-Y的高度上進行切斷。這一切斷可用幾種技術(shù)來實現(xiàn)，例如，借助于刀片或如激光束這樣的熱源。在切斷過程中，電子裝置34的基片36被與支承件44分開，支承件44留在儲存器28和殘留的粘合物68中。
這樣就獲得了電子設備，特別是如在圖6中以剖視圖的方式示出的應答機70。限定本發(fā)明設備第二實施例的應答機70，具有限定該應答機70外壁的殼體20。其次，殼體20構(gòu)成一開口的容器66，該殼體20有一開口26。在開口26部位中應答機70的表面72由固化的粘合物26形成，電子裝置34埋置在其中。
應注意應答機70的截面可有任何幾何形狀，在圖2中所示的圓形絕不是限制性的。
還應注意殼體20例如是由塑料材料制成的，且粘合物64特別是由兩種成份的膠質(zhì)構(gòu)成，例如環(huán)氧樹脂，丙烯酸樹脂或再用聚氨基甲酸酯樹脂。在使用環(huán)氧樹脂的情況下，以上描述的制造方法基本上在環(huán)境溫度下實現(xiàn)。因此可獲得致密、完整的電子設備，而不需要可能使印刷線路42易出故障的熱涂敷技術(shù)。
在本發(fā)明電子設備的制造方法中，設想的儲存器可有幾種不同的結(jié)構(gòu)。尤其可能的是設想儲存器由幾個腔體構(gòu)成，該腔體限定用于與該儲存器相連的殼體的相應漏斗。
根據(jù)上述方法的實現(xiàn)方式的一種變型，儲存器是在將電子裝置裝入之后封閉的，這樣在由殼體和儲存器限定的容積內(nèi)可能產(chǎn)生過剩壓力。
應注意，根據(jù)兩種變型，粘舍物可在儲存器封閉之前或封閉之后，通過填充開口提供，該填充開口能夠在壓力下提供粘合物。在后一種情況下尤其可能設想將儲存器完全填充，該儲存器的尺寸被減小以限制殘余粘合物的量。
還應注意通常粘合物可能在提供電子裝置之前或之后提供。
根據(jù)本發(fā)明方法的另一實現(xiàn)方式，設想特別是在一種使用類似圖2和3中所示部件的變型中，借助于支承件44將殼體和儲存器中固化的粘合物脫模，然后將各自包有電子裝置的粘合物與儲存器中固化的殘余粘合物分開。在這種情況下，所獲得的設備沒有外部殼體。
最后應注意本發(fā)明方法非常適于電子裝置在其中受到完全保護的電子設備的大批量生產(chǎn)。然而，本發(fā)明方法還可用于電子設備的逐件生產(chǎn)。在這種情況下，可為每個殼體提供一個儲存器。
權(quán)利要求
1.一種設備(2；70)，包括電子裝置(3；34)和保護該電子裝置的套件(10，12；20，64)，其特征在于所述套件由外部殼體(12；20)構(gòu)成，該殼體限定一容器，并有一開口，且固化的粘合物完全填充所述殼體，并在由所述開口限定的部位上形成所述設備的外表面，所述電子裝置埋置在所述粘合物中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的設備，其特征在于所述殼體(20)在位于所述開口對面末端的區(qū)域中有一小截面的孔(54)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的設備，其特征在于所述孔(54)通向在所述殼體中形成的外部凹槽(56)。
4.根據(jù)前面權(quán)利要求之一的設備，其特征在于所述粘合物(10；20)由兩種成份的膠質(zhì)構(gòu)成。
5.根據(jù)前面權(quán)利要求之一的設備，其特征在于所述殼體(12；20)由塑料材料構(gòu)成．
6.根據(jù)前面權(quán)利要求之一的設備，構(gòu)成應答機，所述電子裝置(3；34)包括電連接到線圈(6；40)上的集成電路(4；42)。
7.一種制造一種設備(70)的方法，其特征在于包括下列步驟-提供一殼體(20)，該殼體限定一具有上部開口(26)的容器(66)；-提供一設置于所述殼體之上的儲存器(28)，該儲存器通過所述上部開口與所述容器連通，并具有至少一個填充開口；-在所述儲存器內(nèi)提供液態(tài)粘舍物(64)；-通過所述上部開口在所述容器中提供電子裝置(34)；-用所述粘合物將所述容器完全填充；-所述粘合物的硬化；-將由所述殼體和所述電子裝置構(gòu)成的所述設備與所述儲存器分開，其中電子裝置埋置在所述固化的粘舍物中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的方法，其特征在于提供的所述粘舍物(64)的量比在所述分開步驟之后形成的、包在所述設備(70)中的該粘合物的量大，該分開是通過在所述殼體(20)的所述上部開口(26)的高度處進行切斷實現(xiàn)的。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其特征在于所述儲存器(28)由與殼體(20)相同的材料制成，且與之成為一個整體，所述最初提供的儲存器和所述殼體構(gòu)成一個同樣材料的單個部件。
10.根據(jù)權(quán)利要求7到9之一的方法，其特征在于所述提供的殼體(20)在其下部有孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其特征在于所述孔(54)通向在所述殼體(20)中提供的外部凹槽(56)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11的方法，其特征在于在向由所述殼體構(gòu)成的所述容器(66)中提供所述電子裝置(34)的過程中，利用密封設備在所述殼體(20)的外側(cè)封閉所述孔(54)。
13.根據(jù)權(quán)利要求7到12之一的方法，其特征在于所述儲存器(28)起用所述粘舍物(64)來填充所述容器的漏斗的作用，所述儲存器填充開口的輪廓線(30)限定一表面，該表面的兩個主要尺寸至少大于所述殼體上部開口(26)的最小尺寸。
14.根據(jù)權(quán)利要求7到13之一的方法，利用該方法設想同時制造幾個設備，其特征在于給幾個殼體(20，20A，20B，20C)提供一個通過所述殼體上部開口(26，26A，26B，26C)與由這些殼體限定的容器相連的公共的儲存器，提供幾個電子裝置(34，34A，34B)并將其分別裝入所述容器中。
15.根據(jù)權(quán)利要求14的方法，其特征在于所述電子裝置(34，34A，34B)最初通過支承件(44)相互連接，這些電子裝置以與所述提供的殼體(20，20A，20B，20C)間距(48)相應的固定間距(50)設置于所述支承件下面，借助于所述支承件，所述電子裝置被同時裝入所述容器中，在將分別由所述殼體和所述電子裝置構(gòu)成的設備與所述公共儲存器分開的所述分開步驟過程中，該支承件被與這些電子裝置分開，該電子裝置埋置在填充這些殼體的所述粘合物中。
16.一種設備制造方法，其特征在于它也包括下列步驟-提供幾個殼體(20，20A，20B，20C)，該幾個殼體限定容器，具有各自的上部開口(26，26A，26B，26C)；-提供設置于所述殼體之上的儲存器，該儲存器通過所述上部開口與所述容器連通，并具有至少一個填充開口；-在所述儲存器內(nèi)提供液態(tài)粘合物；-通過所述上部開口在所述各容器中提供幾個電子裝置(34，34A，34B)，這些電子裝置通過支承件(44)相互連接；-用所述粘舍物將所述容器完全填充，該粘合物至少部分填充所述儲存器；-所述粘合物的硬化；-將所述粘合物和所述電子裝置與所述儲存器和所述殼體分開；以及-由所述殼體中的所述固化的粘舍物包著的所述電子裝置與所述支承件和所述儲存器中所述固化的粘舍物分開。
全文摘要
一種設備(70),特別是一種發(fā)射應答機,包括電子裝置(34)和由限定容器(66)的殼體(20)及其中埋置著電子裝置(34)的粘合物(64)構(gòu)成的套件。殼體(20)具有一在制造設備(70)的過程中用于插入電子裝置(34)和粘合物(64)的開口(26)。在開口(26)部位設備(70)的外表面(72)由固化的粘合物(64)構(gòu)成。為制造如上所述的設備,設想使用儲存器,將其用于用粘合物(64)填充容器(66),并回收所提供的剩余粘合物,當粘合物(64)至少部分固化之后,將該剩余粘合物和儲存器與該設備分開。
文檔編號H05K5/00GK1186589SQ96194317
公開日1998年7月1日 申請日期1996年3月25日 優(yōu)先權(quán)日1995年4月12日
發(fā)明者弗朗索瓦·德羅茲 申請人:弗朗索瓦·德羅茲, Em微電子馬林有限公司