專利名稱：：導(dǎo)電性膜復(fù)合體的制作方法相關(guān)專利申請(qǐng)本專利申請(qǐng)涉及共同未決的U.S.專利申請(qǐng)SerialNo.08/488,469(律師案卷號(hào)No.4235)SerialNo.08/474,929(律師案卷號(hào)No.4236)SerialNo.08/474,939(律師案卷號(hào)No.4237)它們有于此同時(shí)的歸檔日期。發(fā)明簡(jiǎn)述一種包括導(dǎo)電性金屬箔的導(dǎo)電性膜復(fù)合體，所述金屬箔直接粘性連接在可模制的、基本上非導(dǎo)電性的熱固性樹(shù)脂薄膜上。所述導(dǎo)電性膜可精確地模壓在金屬箔表面上，以便將模壓圖案?jìng)鬟f給樹(shù)脂膜。如果該模壓圖案包含適用于印制電路底板的凹槽和凹口，該導(dǎo)電性膜可則在固化熱固性樹(shù)脂時(shí)復(fù)制印制電路圖案。已壓印的導(dǎo)電性固化膜可用來(lái)制造印制電路底板或者制造電路底板的壓模。發(fā)明背景術(shù)語(yǔ)“印制電路底板”(“PB”)被理解為加工完全的印制電路或印制的線路結(jié)構(gòu)的通用術(shù)語(yǔ)。它包含剛性或柔性板(有機(jī)或陶瓷)和單層、雙層、和多層印制電路底板?！坝≈凭€路板”(‘PWB’)為PB的子概念。它是僅有印制有點(diǎn)-點(diǎn)連接的板?！坝≈齐娐钒濉睘镻B的另一子概念。它是具有印制元件和點(diǎn)-點(diǎn)連接的板。在以下描述中，對(duì)PB的描述即包含PWB和PCB的。典型的PB為一具有芯片和其他電子元件的平板。該板用玻璃纖維增強(qiáng)的熱固性樹(shù)脂層壓板制成。用導(dǎo)電金屬線路聯(lián)接各元件。制造PB的典型樹(shù)脂有溴代雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙-馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂和聚酰亞胺樹(shù)脂。典型地將樹(shù)脂浸漬入玻璃纖維織物中并壓模處理。將浸漬過(guò)的纖維織物(“半固化片”)層壓成含有4層或更多層的多層結(jié)構(gòu)。這樣的結(jié)構(gòu)具有高的玻璃纖維樹(shù)脂比。常規(guī)印制電路是蝕刻的電路。用照像成象化學(xué)蝕刻法制造。在覆銅層壓板上涂上光致抗蝕劑。紫外光通過(guò)電路的負(fù)象照到光致抗蝕劑上，使蝕刻后被保留的區(qū)域硬化。接著處理該層壓板除去未硬化區(qū)域的光致抗蝕劑。當(dāng)通過(guò)酸浴時(shí)(如氯化鐵溶液)，把暴露的銅蝕刻掉。再把光致抗蝕劑硬化區(qū)撕掉。對(duì)銅做氧化處理以取得與層壓板的下一層或頂層適當(dāng)?shù)穆?lián)接，涂上一層焊接遮蓋層。運(yùn)用類似的方法在芯片上制作微型電路。具體而言，PB中使用的電氣層壓板包含下述的熱固性樹(shù)脂以及浸漬過(guò)的玻璃連續(xù)絲纖維或纖維織物系統(tǒng)，后者與銅箔復(fù)合并用多層熱壓機(jī)壓成層壓板。層壓板一面或二面具有銅覆蓋層。樹(shù)脂基體增強(qiáng)體系范圍是從便宜的材料如酚醛樹(shù)脂/紙層壓板或聚酯/玻璃至常用名為FR-4的環(huán)氧樹(shù)脂/玻璃，再至基于二馬來(lái)酰亞胺-三嗪(BT)/玻璃或聚酰亞胺(PI)/玻璃的高性能(昂貴的)體系。大多數(shù)層壓板用多孔層壓機(jī)壓制/固化。至少有一個(gè)公司用一連續(xù)操作制造了一種環(huán)氧/聚酰混雜銅的層壓板。對(duì)比于各自的Tg，這些不同的電氣層壓板在熱學(xué)上明顯不同Tg，℃酚醛/紙90聚酯/玻璃～100環(huán)氧/玻璃～125BT/玻璃225PI/玻璃260上述樹(shù)脂基體的混合物被涂于玻璃上并壓成/固化成有中等Tg的層壓板Tg，℃環(huán)氧/BT-玻璃160-200環(huán)氧/PI-玻璃200-260涂于玻璃上的FR-4樹(shù)脂為環(huán)氧樹(shù)脂、催化劑、胺類促進(jìn)劑和溶劑的復(fù)雜混合物。由二氰二酰胺(dicy)和胺類促進(jìn)劑催化的層壓溴化環(huán)氧樹(shù)脂的、玻璃增強(qiáng)的半固化片被半溶階段化成流掛性在8至30％之間的干半固化片。流掛性值用于幫助在多層(FR-4)覆銅層壓板制造中選取適當(dāng)?shù)膲褐?固化循環(huán)。典型的這些多層半固化片與銅箔結(jié)合并被壓入多孔層壓機(jī)中，在1000PSi、350°F條件下需30至60分鐘完全固化。圖7顯示整個(gè)操作的示意圖。一些必須被清理的過(guò)量樹(shù)脂毛邊在層壓板的邊緣部積累并造成層壓板質(zhì)量變化。用于壓制層壓板的墊板周期性地積累造成層壓板不理想和表面粗糙的環(huán)氧樹(shù)脂殘余物。在多次壓制后，必須用昂貴的打磨/重造表面或化學(xué)的方法清洗墊板。樹(shù)脂最大程度的固化對(duì)于從應(yīng)力下釋放出的層壓板的最終機(jī)械性能和保持形狀能力是至關(guān)重要的。如果沒(méi)有適當(dāng)?shù)毓袒?，在隨后的PB制造步驟中問(wèn)題會(huì)擴(kuò)大化。在鉆孔操作(定位并把層壓板裝配成多層板)中，部分或不完全固化的層壓板造成樹(shù)脂流淌(流動(dòng))。樹(shù)脂流動(dòng)并沉積在鉆頭上造成定位不當(dāng)，并且有可能在最終測(cè)試時(shí)使整個(gè)PB報(bào)廢。對(duì)酚醛樹(shù)脂紙和環(huán)氧樹(shù)脂/玻璃(FR-4)作機(jī)械和電學(xué)性能的比較，清楚地指出FR-4為更好的材料。從效價(jià)比上考慮，在美國(guó)FR-4板是制造PB的主要材料。隨著更多的預(yù)裝配裝置(表面安裝裝置)和更明顯的偏向于多層印制板，更新的裝配技術(shù)所造成的大的熱偏差已超過(guò)了FR-4的熱學(xué)/機(jī)械性能限度。兩面和多層印制板(MLB)的突出問(wèn)題在于金屬化通孔(PTH)。制造鍍銅通孔的方法包括，制造通過(guò)每層層壓板的孔，制造供電鍍的孔，化學(xué)鍍銅敏化孔洞最后電鍍上所需厚度的銅。研究表明在發(fā)生銅軟弱化/破損前PTH僅能承受“少量幾次熱循環(huán)”(FR-4的Z軸膨脹)。一公司報(bào)道經(jīng)50℃至250℃間的TMA中點(diǎn)FR-4的Z軸有220ppm/℃的膨脹。銅“管”形PTH和FR-4間的膨脹系數(shù)失配(“CTE失配”)會(huì)導(dǎo)致焊接金屬開(kāi)裂，金屬管和/或?qū)臃謱?。Harper和Miller對(duì)這一點(diǎn)作過(guò)描述，ElectronicPackaging，Microelectronics，andInterconnectionDictionary，McGraw-Hill，Inc.，NewYork，NY，1993，在他們的“Z軸”定義中“(1)貫穿襯底厚度的方向，對(duì)印制線路板層壓板為一特別重要的特征，因?yàn)閆軸上的熱膨脹要比X-Y[Sic]軸上的大得多。這是因?yàn)閆軸的熱膨脹由層壓板中的樹(shù)脂控制，而X-Y軸的熱膨脹則由層壓板中的織物控制。樹(shù)脂要比織物有高得多的熱膨脹。(2)垂直織造纖維增強(qiáng)層壓板中纖維的方向--即，貫穿層壓板厚度的方向。由于Z軸上的熱膨脹更多地受層壓板中樹(shù)脂的控制，故該方向上的熱膨脹要高得多。對(duì)于PB的制造工業(yè)已找到多種改進(jìn)方法。其中之一涉及降低成本的領(lǐng)域。另一改進(jìn)涉及降低制造PB的生產(chǎn)線的投資。第三個(gè)改進(jìn)涉及困擾當(dāng)前PB制造法的環(huán)境問(wèn)題。第四個(gè)改進(jìn)為要求有更細(xì)的線路和空間的更大電路密度。例如，在照像成像和蝕刻方法中涉及昂貴的設(shè)備和有害的化學(xué)品。需要光致抗蝕劑刷涂器，接著是紫外曝光機(jī)，接著是產(chǎn)生污水廢棄物的清洗。蝕刻流水線通常由2至5個(gè)蝕刻槽和10至15個(gè)清洗槽組成，所有這些均產(chǎn)生有毒廢棄物。PB的本質(zhì)是提供從一點(diǎn)至另一點(diǎn)運(yùn)載電脈沖的電路通道。脈沖流經(jīng)稱為晶體管的、位于芯片中的雙位開(kāi)關(guān)，當(dāng)被電激活時(shí)這些開(kāi)關(guān)開(kāi)啟或關(guān)閉。流經(jīng)一個(gè)開(kāi)關(guān)的電流影響另一開(kāi)關(guān)的開(kāi)啟或關(guān)閉等等。小簇的晶體管構(gòu)成了邏輯門(mén)，它是電路的結(jié)構(gòu)單元，所有邏輯門(mén)的奇妙的、特殊的組合構(gòu)成了電路。典型地，當(dāng)代的芯片為集成電路。芯片為正方或長(zhǎng)方形，其每邊長(zhǎng)約為一英寸的1/16至5/8。厚度約為1/30英寸，而真正的電路僅占據(jù)其頂部約1/1000英寸的厚度。芯片中包含幾打到幾百萬(wàn)個(gè)電子元件(晶體管，電阻等)。芯片、集成電路和微電子為同義的。通常按其功能表征芯片。芯片依賴于其上有電路的單晶硅晶片。這些晶片的層可用來(lái)限定芯片的功能。接著將晶體放入具有伸出的銅鎳合金引線的引線框中。該引線框用環(huán)氧模塑化合物如環(huán)氧甲酚諾活拉克(“ECN”)樹(shù)脂封裝(密封)。該封裝的芯片用熱固化環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑粘接到PB上。接著用如焊接法將芯片引線聯(lián)接到PB的金屬電路上。當(dāng)代PB技術(shù)正在達(dá)到其盡頭，因?yàn)椴还苣芙?jīng)濟(jì)地生產(chǎn)出多么細(xì)的電路，隨著便攜式電子裝置大小的不斷減小甚至需要更細(xì)的線路。眾所周知PB和芯片的微型化的副產(chǎn)物是速度。脈沖通過(guò)的距離越短，其到達(dá)的速度越快。更大規(guī)模的微型化使得有更多的空間安裝更多的電路，因此使得電路添加更多的功能。制造晶體管的元件越小，晶體管開(kāi)關(guān)的速度越快。對(duì)于PB也有此效應(yīng)。晶體管的開(kāi)關(guān)速度為十億和萬(wàn)億分之一秒數(shù)量級(jí)。事實(shí)上Josephson結(jié)式晶體管可在50千萬(wàn)億分之一秒內(nèi)開(kāi)關(guān)。因此存在著減小芯片和PB的大小的強(qiáng)大動(dòng)力，對(duì)于PB來(lái)說(shuō)，即減小PB上相互聯(lián)接功能區(qū)的距離。GergeD.Gregoire，DimensionalCircuitsCorp.，SanDiego，CA，92126在一篇名為“Fine-line‘Grooved’Circuitry-ANewPBProcessforSMT”的文章中描述了其制造和采用普通PB在表面安裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用中的方法的評(píng)價(jià)，這是在美國(guó)專利第4,912,844和5,334,279號(hào)中描述的部分技術(shù)[表面安裝是一種電路板安裝技術(shù)，其中芯片和元件的引線(管腳)被焊到電路板的頂部，而不是穿過(guò)電路板。因此，電路板可更小并能被更快地組建]。在該分析文章中，Gregorie先生定義了他稱為“一種改進(jìn)的電路線幾何和含‘凹槽線路’或‘立體電路’的PB的制造方法”。該制造方法采用熱壓構(gòu)成立體電路。依據(jù)作者所述，該方法的主要部分包含※在一層壓機(jī)內(nèi)模壓半固化態(tài)的常用儀表盤(pán)大小的層壓材料(如環(huán)氧/玻璃、聚酰亞胺等)；※模具加工成本，甚至是低容量的，也是小的；※銅金屬化的化學(xué)品和步驟是通常的，但使用高的，基準(zhǔn)水平的FR4，可得與預(yù)覆PB一樣的粘接；※省去下列常用制造PB的步驟·光刻模具(膜)的制造·干膜包覆光致抗蝕劑·膜-PB定位(模塑進(jìn)特征)·成像·顯影，和如有可能，在其整體上的阻焊劑。不用定位步驟，以“自定位”方式涂上少量普通光致抗蝕劑。據(jù)稱在蝕刻時(shí)，該光致抗蝕劑被保留并被保護(hù)在表面下的凹槽中。在對(duì)用戶所作的該技術(shù)重要性的定義中，Gregoire宣稱在細(xì)距表面安裝中它能大大提高焊接的產(chǎn)率。他聲稱由于凹槽或溝槽使SMTIC自動(dòng)自定位，從而在安裝過(guò)程中帶凹槽電路按自動(dòng)定位方式使產(chǎn)率提高。自定位方式使產(chǎn)率和質(zhì)量(如更高的引線抗拉強(qiáng)度)得以改善。焊料完全填入和塞入寬的、漏斗形和深的溝槽中，使高導(dǎo)線數(shù)之細(xì)距IC的翹曲和高開(kāi)平面的問(wèn)題得到自動(dòng)補(bǔ)償。該方法的模塑步驟的明顯缺陷是使用了半固化型熱固性樹(shù)脂，這意味著半固化片含增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂的玻璃纖維。所提及的具體實(shí)例有環(huán)氧-玻璃和聚酰亞胺，而沒(méi)有特別指明纖維。對(duì)后一種情況，假定該纖維為玻璃纖維。這需要熱壓進(jìn)阻障樹(shù)脂流動(dòng)和清晰模壓的不沉陷的纖維物質(zhì)。另外，樹(shù)脂-玻璃纖維半固化片造成各向異性的襯底，由于材料表面的不規(guī)則性使得與其上沉積的銅層CTE失配。如上所指出的那樣，這導(dǎo)致“焊點(diǎn)，通孔斷裂和/或?qū)拥姆謱?，”清楚地指出為什么Gregoire不贊成這樣的襯底。Parker，U.S.4,912,844中描述了用沖頭沖壓任選的平面的方法，該沖頭可被加熱以在表面上構(gòu)成凹槽和孔洞?？砂巡旁跊_頭上使得其被傳遞到襯底上并進(jìn)入襯底的凹槽和孔洞中。在襯底上的部分箔可用印制電路技術(shù)或機(jī)械或激光技術(shù)除去，而僅保留在凹槽和孔洞中的箔部分。該發(fā)明的圖5-8列出了制備印制電路可選擇的步驟。它們被列于下表中</tables>U.S.4,912,844中的PB制造法的優(yōu)點(diǎn)在于利用板上的凹槽和孔洞制造印制電路。這使得PB形成在使置于凹槽中并連接孔洞的線路有低的電阻時(shí)所需的表面區(qū)域。注意凹槽的深度優(yōu)選為至少與其寬度一樣，并且由于焊料能填充凹槽，凹槽的寬度可做得非常小而仍保持相對(duì)低的電阻。在多個(gè)實(shí)例中，如第4列，9-19行，第5列，4-8行，9-16行，18-19行，該專利通過(guò)加熱，用高至襯底熔點(diǎn)的溫度使襯底變形。這證明了必須把襯底加熱到玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn)溫度以上使其有流動(dòng)性。而另一方面，該專利聲明也可用陶瓷或環(huán)氧-玻璃材料制造PB。另外，該專利還聲明也可用高溫?zé)崴苄曰驘峁绦圆牧现苽湟r底，但沒(méi)有具體指明它們?yōu)楹挝?，性質(zhì)如何。如上述所作的特征化，該專利缺乏怎樣將金屬箔聯(lián)接到熱固性或熱塑性襯底上，以及怎樣避免CTE失配的細(xì)節(jié)。例如，甚至是在接觸箔時(shí)將襯底融化，金屬箔也不能牢固地聯(lián)接到熱塑性襯底上；需要粘合劑來(lái)實(shí)現(xiàn)箔與熱塑性襯底之間牢固的聯(lián)接。在Gregoire最近的U.S.5,390,412中已認(rèn)識(shí)到了這個(gè)問(wèn)題，其中詳細(xì)說(shuō)明了一種“粘合促進(jìn)涂料”，其在水基浴中浸泡時(shí)形成“枝狀氧化物涂層”，把電鍍銅層聯(lián)接到介電襯底上。Gregoire，U.S.5,334,279涉及一種用于制造有凹槽的三維PB的PB壓模，在所生產(chǎn)的PB上強(qiáng)聯(lián)接或?qū)訅河薪饘俑矊?。該電路板壓模包含一個(gè)金屬化凸形模制襯底，其上有很多形成凹槽的突出部。該金屬化模制襯底由凹形前體壓模制成。該專利制造了采用高隔熱的塑料、而沒(méi)有界定塑料的三維PB，以及很多模制到襯底表面上的溝槽或凹槽，以接納集成電路的細(xì)距的，精密間隔的導(dǎo)線。Gregoire，U.S.5,351,393為該領(lǐng)域另一的專利。Gregoire和Parker的專利，均轉(zhuǎn)讓于DimensionalCircuitsCorp.，涉及簡(jiǎn)化PB制造的技術(shù)，證明制造壓模以及用壓模制造PB的復(fù)雜性。造成復(fù)雜性的原因之一是用于制造壓模和印制線路板的結(jié)構(gòu)材料是不明確的或沒(méi)被恰當(dāng)設(shè)計(jì)的，對(duì)于簡(jiǎn)單有效的PB制造不能避免CTE失配，對(duì)于制造壓模不能用成形塑料或樹(shù)脂制造印制線路板襯底，不論其上是否含有凹槽和孔洞。PB的制造技術(shù)受其制造方法和材料的限制。勞動(dòng)密集型技術(shù)如刻版、絲網(wǎng)印制、掩模、蝕刻等等導(dǎo)致PB成本增加。有必要尋找一種簡(jiǎn)單的、省錢的、盡可能降低勞動(dòng)密集型技術(shù)容量的PB制造方法。本發(fā)明本發(fā)明涉及制造箔層壓之粘性、介電性熱固性樹(shù)脂薄膜的材料及其組合，所述樹(shù)脂薄膜適應(yīng)于在其上直接模壓印制電路圖的機(jī)械模壓操作。同時(shí)本發(fā)明還涉及制造該層壓板以及經(jīng)模壓和/印壓之層壓板的方法。本發(fā)明的元件是用于制造避免CTE失配的PB或任何其他細(xì)線電路元件。本發(fā)明也涉及用這些元件制造PB的方法。在有關(guān)壓制箔和熱固性樹(shù)脂和熱塑性聚合物的領(lǐng)域中有許多描述。這些描述僅特征化了在箔和樹(shù)脂/熱塑性塑料復(fù)合體中形成模壓表面如凹槽、溝槽和孔洞，而沒(méi)有較明確地定義復(fù)合體的制造材料。對(duì)材料的定義程度僅是一般化的或非常一般化的。例如，如上所述，在U.S.4,912,844中描述了環(huán)氧-玻璃半固化片，但沒(méi)有特征化環(huán)氧樹(shù)脂或增強(qiáng)用玻璃纖維。對(duì)于熱塑性聚合物的選取情況也一樣。另外，也沒(méi)有定義在復(fù)合體中樹(shù)脂/熱塑性聚合物組份的取向。薄的金屬箔是很容易被模壓的?？捎糜涸诮饘俨闲纬砂疾?、溝槽和孔洞。這些凹入圖案的深度可以很大或幾乎“無(wú)限”小。但是這樣的箔是脆弱的，缺少?gòu)?qiáng)度和剛度。常用熱固性樹(shù)脂組合物難于構(gòu)成薄膜，特別是能夠被模壓的并保持模壓和/或印壓電路圖案的薄膜。靜置時(shí)和當(dāng)不固定邊緣熱固化時(shí)，甚至是固定在模具上，這樣的薄膜也會(huì)失去所有的或絕大多數(shù)的壓制的圖案。另外，在層壓過(guò)程中常用熱固性樹(shù)脂可能沒(méi)有能牢固聯(lián)接金屬箔的粘性，雖然本領(lǐng)域中有很多用于聯(lián)接金屬箔如銅箔的熱固性粘合劑。如上所述，U.S.5,390,412需要在金屬箔和介電襯底之間造成一氧化物層以實(shí)現(xiàn)聯(lián)接。更重要的是，在這樣的層狀結(jié)構(gòu)中，在模壓過(guò)程中常用的熱固性樹(shù)脂不能適當(dāng)?shù)亓鲃?dòng)，使得復(fù)合體中與滿意的凹凸圖案偶合的箔和樹(shù)脂膜不能達(dá)到所期望的聯(lián)接，特別是當(dāng)用金屬箔與熱塑性膜復(fù)合時(shí)。常稱為功能聚合物和工程聚合物的高性能熱塑性聚合物不具有好的粘合性。把金屬箔壓入到這樣的聚合物膜中所得的粘接性差，所得的復(fù)合體在大多數(shù)場(chǎng)合下不能應(yīng)用，對(duì)于PB來(lái)說(shuō)情況肯定如此。已發(fā)現(xiàn)適當(dāng)組合物的并有無(wú)害厚度的未固化介電熱固性樹(shù)脂薄膜足以直接聯(lián)接到導(dǎo)熱，導(dǎo)電金屬箔上構(gòu)成復(fù)合體，它可通過(guò)箔表面被模壓以保持復(fù)合體的金屬箔和聯(lián)接的樹(shù)脂膜上的模壓/印壓圖案?？砂褟?fù)合體置入使熱固性樹(shù)脂固化的條件中固化，熱固性樹(shù)脂作為介電襯底。例如，可把該模壓/印壓層壓板置于升高的溫度下，而與此同時(shí)復(fù)合體固定在模壓模具上或者處于與該模壓模具分離的狀態(tài)，使粘性樹(shù)脂組合物膠凝、近膠凝或固化。正如實(shí)際情況那樣，此膠凝、近膠凝或固化固定了金屬箔層中的模壓/印壓圖案并且復(fù)合體的樹(shù)脂層足以固化和/或過(guò)固化。操作可在盡可能小損失模壓/印壓圖案的條件下實(shí)現(xiàn)，并最終制造出PB和用于模壓操作的壓模。模壓/印壓圖案可復(fù)制典型的工業(yè)最復(fù)雜PB的電路。所述箔和樹(shù)脂膜可以非常薄，復(fù)合體的厚度可比大多數(shù)商品PB小，典型地與PB領(lǐng)域中最先進(jìn)的一樣薄。其特別理想之處在于機(jī)械模壓方法可產(chǎn)生裝置中的十分細(xì)的模壓線路和/或模壓電路。本發(fā)明的復(fù)合體可包含熱塑性聚合物如功能或工程塑料薄層。熱塑性聚合物薄層聯(lián)接于聯(lián)接有金屬箔的未固化熱固性樹(shù)脂粘性膜。因此，該三層層壓板前體包含復(fù)合熱塑性聚合物膜層、其間夾有熱固性樹(shù)脂粘性膜層的金屬箔層。該層狀體可通過(guò)金屬箔表面在熱固性樹(shù)脂的固化、近膠凝或膠凝溫度下模壓/印壓，從而使模壓圖案通過(guò)熱固性樹(shù)脂層傳遞到熱塑性聚合物層。該層壓有薄箔的介電熱固性樹(shù)脂膜具有通過(guò)薄箔表面被精確模壓的能力，金屬箔首先用一有圖形壓模印壓。圖案中包含PB電路特征的凹形細(xì)線路。印壓使箔被模壓/被印壓構(gòu)成包含凹槽、孔洞、槽、脊、凹口和/或高臺(tái)(凸起的部分)等的模壓和/或印壓電路圖案。操作可在相對(duì)低的溫度如室溫(～23.5℃)下完成，圖案復(fù)制效果優(yōu)良。該相同圖案可最終保持在固化的樹(shù)脂層壓板中。由于是通過(guò)模壓進(jìn)熱固性樹(shù)脂中構(gòu)成電路，電路在電路板上所占據(jù)的空間要比對(duì)照的常用平板PB小得多。在模壓進(jìn)熱固性樹(shù)脂中的電路線中沉積的金屬的量可提供所需的導(dǎo)通水平，同時(shí)電路線在板表面上所占面積要小很多。因?yàn)榭芍瞥龈?xì)的電路線，本發(fā)明的PB可制得比普通PB更小、更薄。希望導(dǎo)電性金屬箔具有均勻的厚度，其特征如下。表面導(dǎo)電性膜可被精確地模壓在導(dǎo)電性金屬箔表面上，以便將模壓和/或印壓圖案?jìng)鬟f進(jìn)介電性樹(shù)脂膜中。如果圖案包含適于制造PB的凹槽、脊、凹口，那么通過(guò)固化熱固性樹(shù)脂膜使圖案永久固定在復(fù)合體中。這些凹槽、脊和/或凹口能復(fù)制出印制電路圖。為得到上述結(jié)果，組合物構(gòu)成的介電樹(shù)脂膜應(yīng)具有一個(gè)無(wú)害厚度，其大小至少等于箔陷入樹(shù)脂膜并最終聯(lián)接于樹(shù)脂膜的深度。優(yōu)選地，介電樹(shù)脂膜的無(wú)害厚度至少等于箔的厚度至箔厚度的250倍。優(yōu)選地，膜的無(wú)害厚度至少為箔厚的約1.2倍至約25倍。更優(yōu)選為，膜的無(wú)害厚度為箔厚的至少約2倍至約10倍。典型地，包含箔和無(wú)阻礙樹(shù)脂膜的薄的層狀復(fù)合體的厚度在約壹(1)mil(0.00254cm)至約二百五十(250)mils(0.635cm)之間。在典型情況中，無(wú)阻礙樹(shù)脂膜的厚度至少等于金屬箔陷入樹(shù)脂膜的深度。該無(wú)阻礙樹(shù)脂膜為未固化、未膠凝化或未近膠凝化的物質(zhì)，不阻礙壓入金屬箔。這種阻礙作用包括典型半固化片中的連續(xù)的絲狀纖維，在典型的樹(shù)脂浸漬織物中的織物(織物半固化片)，在典型的樹(shù)脂浸漬紙中的紙等等。固化的導(dǎo)電復(fù)合體可用于制造PB或用于制造PB的壓模。因此用術(shù)語(yǔ)復(fù)合體指作為制造PB的前體是恰當(dāng)?shù)?。此外，可除去固化的?dǎo)電復(fù)合體表面不是PB電路構(gòu)成部分的金屬箔。接著該層狀箔前體即可用于構(gòu)成大部分或整個(gè)PB電路了。本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是按此方法制成的PB可制成疊加型的并用于構(gòu)成三維PB，在三維PB中疊片式模壓層壓板之間通過(guò)穿過(guò)一層或多層的通孔(PTH)和/或多層板中各層間的塑料帶進(jìn)行電氣連接。完成這樣的連接沒(méi)有上述現(xiàn)有技術(shù)電路板所遇到的PTH問(wèn)題。事實(shí)上模制圖案可包括供芯片元件用的凹口(或孔洞)或高臺(tái)和在凹口間供電路用的溝槽、槽、凹槽、溝或脊。以這樣的形式多層PB顯示最大化的緊密度并因此允許最佳微型化。本發(fā)明制作的導(dǎo)電層狀固化膜可用于制造凹形或凸形壓模，該壓模用于通過(guò)模壓另一具有相同或類似組成的箔或膜(有或沒(méi)有金屬箔)制造PB。本發(fā)明也設(shè)計(jì)了含有原位可膨脹之熱塑性顆粒的熱固性樹(shù)脂覆箔薄膜，所述可膨脹的熱塑性顆粒在膜的寬度范圍內(nèi)有均一的密度和厚度。在該實(shí)施方案中，固化過(guò)程中造成的膜內(nèi)壓力使膜膨脹。本發(fā)明設(shè)計(jì)了放置覆箔膜與壓模接觸以及在使原位可膨脹熱塑性顆粒膨脹的溫度下加熱膜，其中所述壓模包含可復(fù)制之凸形或凹形印制電路圖，而所述可膨脹之熱塑性顆粒的膨脹迫使箔進(jìn)入壓模的印壓表面，以在覆箔的膨脹膜中產(chǎn)生模壓/印壓圖案。本發(fā)明也設(shè)計(jì)了在上述金屬箔-熱固性樹(shù)脂層壓板上層壓上包含熱塑性聚合物膜、織物和/或織物與熱固性或熱塑性聚合物浸漬織物的支持層。該支持層優(yōu)選聯(lián)接于層壓板的熱固性樹(shù)脂層上。聯(lián)接依靠于熱固性樹(shù)脂層的粘性。在這種層壓板的制作中，金屬箔模壓進(jìn)層壓板的熱固性樹(shù)脂層或通過(guò)熱固性樹(shù)脂層壓進(jìn)支持層，典型地，在后一種情況下金屬箔依靠層壓板熱固性樹(shù)脂層的粘性與支持層聯(lián)接。本發(fā)明之模壓薄金屬箔可批次、半連續(xù)或連續(xù)地進(jìn)行。在批次進(jìn)行的方法中，將各種膜疊放在平板或者平板壓印機(jī)上，然后在壓印機(jī)中進(jìn)行模壓，最后除去所得的復(fù)合體。平板之一或者兩個(gè)平板可包含帶有所需表面模的壓模，而所述表面模具有PB所需凹槽、脊和供芯片和其他裝置用的凹口和/或高臺(tái)。典型地，壓模處于復(fù)合體的金屬箔側(cè)，這樣即可通過(guò)壓模進(jìn)入表面中來(lái)進(jìn)行印制。壓板之一或兩個(gè)壓板均可被加熱使樹(shù)脂膜膠凝或近膠凝(“近膠凝”狀態(tài))，由此將金屬箔固定在樹(shù)脂膜中。為使模壓在室溫下進(jìn)行，兩個(gè)壓板均不被加熱。在這兩種情況中，模壓的復(fù)合物可從平板壓印機(jī)下脫除并置于爐中使樹(shù)脂固化或過(guò)固化，并把模壓的金屬箔固定在固化樹(shù)脂上。半連續(xù)操作包含預(yù)模壓金屬箔接著以連續(xù)方式層壓樹(shù)脂膜構(gòu)成未固化復(fù)合體卷曲的卷筒。把該未固化復(fù)合體展平，或者以連續(xù)的方式卷取卷筒，接著切成適合于包括如上所述之壓模的壓印機(jī)的片，如平板壓印機(jī)，該壓印機(jī)通過(guò)箔表面進(jìn)行模壓。將所述片放入壓印機(jī)中，用平板進(jìn)行壓縮，通過(guò)金屬箔表面在樹(shù)脂膜中以及其他相關(guān)層中形成凹槽、脊和/或凹口，即印制電路圖。如上所述接著用熱壓板進(jìn)行膠凝、近膠凝或固化。如果有必要，把模壓的復(fù)合體從壓印機(jī)下脫除，并按需要置于爐中使樹(shù)脂固化或過(guò)固化。連續(xù)法包括與半連續(xù)法相同的預(yù)層壓步驟。但不按批次切割并模壓層壓板，層壓板而是以連續(xù)的復(fù)合體膜的形式被連續(xù)送入到夾輥或者環(huán)形帶與滾筒的組合或者兩個(gè)環(huán)形帶中，其中，接觸復(fù)合體之箔側(cè)的滾筒或環(huán)形帶在它們的彎曲表面上包含帶有印制電路圖的壓模。通過(guò)按照與復(fù)合體送入滾筒相同的速度移動(dòng)夾輥或環(huán)形帶組合，連續(xù)地進(jìn)行復(fù)合體的模壓。滾筒可加熱至足以使復(fù)合體之熱固性樹(shù)脂近凝膠、凝膠或固化的溫度，由此將模壓圖案固定在復(fù)合體中。加熱的復(fù)合膜可被直接送入下一連續(xù)的爐中使樹(shù)脂固化或過(guò)固化，接著把膜切割成一個(gè)個(gè)具有印制電路圖案的獨(dú)立模壓部分。在這些方法中必須包含預(yù)模壓步驟，在該步驟中與熱固性樹(shù)脂膜接觸的金屬箔表面或熱固性樹(shù)脂膜刷有脫模劑涂層，該脫模劑涂層的圖案是將被模壓進(jìn)箔-樹(shù)脂組合物電路圖案的翻版。刷涂時(shí)要避開(kāi)模壓/印壓圖案部分。圖案的其余部分被涂上脫模劑。刷涂可用脫模劑沉積步驟進(jìn)行，該步驟中用1.傳遞薄片，典型地為熱塑性膜或脫模紙，或2.通過(guò)網(wǎng)如絲網(wǎng)，或3.或凹軋輥，傳遞到金屬箔片上完成脫模劑的傳遞。可用凹印法把脫模劑涂在傳遞薄片上構(gòu)成傳遞薄片?？捎冒匆蟮钠降幕蜣D(zhuǎn)動(dòng)網(wǎng)進(jìn)行絲網(wǎng)印制法。在用化學(xué)或電鍍法在膜上沉積金屬的情況下，要在樹(shù)脂膜表面上涂脫模劑涂層。用于制造本發(fā)明層壓板的熱固性樹(shù)脂膜具有下列性質(zhì)a)它可用如印壓和模壓等方法成形；b)樹(shù)脂是絕緣的，即它可用作介電襯底；c)它是在厚度上足夠均一的薄膜，使得在膜的幅面上有均一的熱成形能力，并且其厚度足以接納通過(guò)成形操作而在其上壓成的圖案；d)樹(shù)脂可用壓力或模壓模制，而不需在樹(shù)脂膜邊緣處限制其流動(dòng)；e)膜在寬的溫度范圍內(nèi)有低的流動(dòng)性使得其在固化條件下不會(huì)不受控制地流動(dòng)，而且當(dāng)置于壓力下時(shí)，只有在凹形模具時(shí)疊加在凹槽或孔洞上的部分，或在凸形模具時(shí)疊加在凸形部分上的部分在施加于膜上的壓力的作用下流動(dòng)；并且f)膜在可滿足商業(yè)需要的導(dǎo)致固化的條件下膠凝或達(dá)類似于膠凝的狀態(tài)(“近膠凝”狀態(tài))。樹(shù)脂組合物中可含有多種添加劑幫助建立樹(shù)脂的功能，使樹(shù)脂構(gòu)成其上沉積有金屬箔的介電襯底。所述添加劑之一是薄斷面(lowprofile)添加劑。薄斷面添加劑是熱塑性聚合物，它有使在箔樹(shù)脂界面上的熱固性樹(shù)脂避免皺縮的功能。事實(shí)上薄斷面添加劑可使樹(shù)脂表面輕微膨脹，使得在箔-樹(shù)脂層壓板進(jìn)行樹(shù)脂固化時(shí)，薄斷面添加劑使樹(shù)脂膜輕微膨脹至約2～3％，優(yōu)選膨脹至約1～2％，這確保了印制電路板凹入圖案部分光滑、均一并且沒(méi)有或基本上沒(méi)有皺縮。當(dāng)金屬箔是用化學(xué)和/或電鍍沉積形成時(shí)這是特別有利的。層壓到樹(shù)脂薄膜上的箔是相對(duì)薄的薄片，其厚度基本上是ANSI/IPC-MF-150F(§3.4.3，1991年10月4日使用，標(biāo)題“印制電路應(yīng)用中的金屬箔”，由theInstituteforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits，7380N.LincolnAvenue，Lincolnwood，IL60646出版)所表征的均勻厚度。箔的厚度可為0.1mil(2.54×10-4cm)至約20mils(5.08×10-2cm)，對(duì)于沉積箔變動(dòng)±10％，對(duì)煅制箔變動(dòng)±5％。適用的箔為電化學(xué)沉積的或煅制的。箔片可多種導(dǎo)電金屬和金屬合金如鋁、銅、鉻、金、銀、鎂、鎳、黃銅、鋅等制備。優(yōu)選的箔金屬為鋁、銅和鎳。銅級(jí)箔的特征見(jiàn)ANSI/IPC-MF-150F，§1.2.4.1，并且用于本發(fā)明的實(shí)踐中。箔片可單獨(dú)制成并粘性聯(lián)接于樹(shù)脂薄膜上，或用金屬沉積技術(shù)形成聯(lián)接樹(shù)脂薄膜的箔片。金屬沉積可用化學(xué)和電鍍法、金屬噴鍍、真空沉積等方法進(jìn)行。當(dāng)獨(dú)立于金屬箔制造時(shí)，被粘于箔上的薄的、基本上絕緣的樹(shù)熱固性樹(shù)脂膜在沒(méi)有邊緣流動(dòng)限制的條件下是可模壓的，它包含以下主要成份(I)一種熱固性樹(shù)脂，在交聯(lián)時(shí)不產(chǎn)生明顯的揮發(fā)性副產(chǎn)物和(II)一種流動(dòng)控制組分。樹(shù)脂膜具有-a)按設(shè)定面積以樹(shù)脂膜重量計(jì)算，在約1至250mils(約0.00254cm至約0.635cm)之間的均一面厚度；b)最小和最大厚度不超過(guò)表A規(guī)定的偏差系數(shù)；表Ac)在寬的溫度范圍內(nèi)有低的流動(dòng)性；d)在溫度從約20℃至約250℃下有固化、膠凝、或近膠凝的能力，時(shí)間少于約7天并大于約1秒；e)在熱固化狀態(tài)下有低的介電常數(shù)。層狀復(fù)合體的箔片和熱固性樹(shù)脂膜有基本上相同的表面積。在本發(fā)明另一實(shí)施方案中，該可模制的、基本上絕緣的熱固性樹(shù)脂膜采用多種材料作為流動(dòng)控制劑，如I)一種或多種電子級(jí)填料；II)一種可溶于或部分溶于熱固性樹(shù)脂的熱塑性樹(shù)脂；III)一種在熱固性樹(shù)脂基體中形成分立的彈性體相(第二相)的彈性體型聚合物；IV)一種觸變劑；和V)兩種或更多種以上的I)，II)，III)和IV)構(gòu)成的混合物。附圖簡(jiǎn)述圖1a為分批法壓印本發(fā)明之復(fù)合體的示意性說(shuō)明圖，它有部分分解的關(guān)系。圖1b顯示包含金屬箔-熱固性樹(shù)脂層壓板之PB前體的側(cè)視圖。圖1c顯示包含金屬箔-熱固性樹(shù)脂層壓板之PB前體的側(cè)視圖，其中該層壓板粘結(jié)在支持層上。圖1d包含金屬箔-熱固性樹(shù)脂層壓板之PB前體的側(cè)視圖，其中所述層壓板通過(guò)熱固性樹(shù)脂粘結(jié)在支持層中。圖2a為半連續(xù)法壓印本發(fā)明之復(fù)合體的示意性說(shuō)明圖。圖2b顯示在圖2a中另外加入支持層。圖3a為連續(xù)法生產(chǎn)本發(fā)明之復(fù)合體的示意性說(shuō)明圖。圖3b顯示在圖3a中另外加入支持層。圖4是印制電路底板形式中本發(fā)明之復(fù)合體的平面圖。圖4a是圖4之復(fù)合體沿4a-4a線的截面圖。圖4b是圖4之復(fù)合體沿4b-4b線的截面圖。圖4c是圖4之復(fù)合體沿4c-4c線的截面圖。圖4d是圖4之復(fù)合體沿4d-4d線的截面圖，其中另外加入支持層，該層也是截面圖。圖5a所示為磨擦根據(jù)本發(fā)明之PB，以分離凹槽和凹口中的金屬箔。圖5b是根據(jù)本發(fā)明之PB的側(cè)視圖。圖6根據(jù)本發(fā)明制造的PB的俯視圖。圖6a是圖6之PB沿6a-6a線的截面圖。圖6b是圖6之PB沿6b-6b線的截面圖。圖6c是圖6之PB沿6c-6c線的截面圖。圖6d是圖6之PB沿6d-6d線的截面圖。圖7為現(xiàn)有技術(shù)制造PB的示意圖。發(fā)明詳述本發(fā)明包括*薄膜印制電路底板前體，其包含熱固性樹(shù)脂層和與樹(shù)脂層一側(cè)相接觸的金屬箔層，還任選地包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括纖維、織物和/或熱塑性聚合物，以及制造該前體的方法；和*薄膜印制電路底板前體，其包含熱固性樹(shù)脂層和直接粘性連接在熱固性樹(shù)脂層一側(cè)的金屬膜，還任選地包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括纖維、織物和/或熱塑性聚合物，所得到的印制電路底板以及制造該前體和印制電路底板的方法。本發(fā)明的方法通過(guò)機(jī)械加壓作用在PB板中構(gòu)成電路，該作用在底板上或是模壓或是印壓出電路途徑。樣板壓模上有凸線(印壓)或凹槽(模壓)組成的電路圖案。樣板壓模用常規(guī)照像成像化學(xué)蝕刻法制造。把金屬壓模表面涂上光致抗蝕劑，用紫外光按凹入電路線的負(fù)像照射光致抗蝕劑，蝕刻后硬化保留的區(qū)域。接著除去未硬化區(qū)域的光致抗蝕劑。當(dāng)通過(guò)酸浴(如氯化鐵溶液)時(shí)，壓模上裸露的金屬被蝕刻掉。把光致抗蝕劑硬化區(qū)域上的光致抗蝕劑撕去，露出用于壓印箔的模壓圖案的立體圖像。該圖案可通過(guò)簡(jiǎn)單的壓印操作而被轉(zhuǎn)印到PB層壓板上。因?yàn)闄C(jī)械復(fù)制將圖案轉(zhuǎn)印到層壓板上，所以與光蝕刻相比可達(dá)致更為細(xì)小的線路空間。這可通過(guò)各種方法轉(zhuǎn)變成金屬電路。例如1.凸線(模壓)壓模被壓入到已放置在粘結(jié)劑上的銅(或其他金屬)箔中。將其壓制幾秒鐘，并用隨后的操作固化，或者是在原地用壓模進(jìn)行或者除去。2.該方法可通過(guò)以下方法改進(jìn)掩蓋在絲網(wǎng)或模版上的電路線圖案，通過(guò)絲網(wǎng)或模版把脫模劑涂于銅箔的底面上，即與粘合劑接觸的面。當(dāng)箔被模壓并與粘合劑壓合在一起，而且固化粘合劑后，脫模劑上的箔可被磨掉，容易地分離層壓板上這些部分的箔。模壓絕緣熱固性樹(shù)脂構(gòu)成PB的設(shè)計(jì)需要具有上述性質(zhì)的熱固性樹(shù)脂。只有很少的熱固性樹(shù)脂組合物有能力形成具有下列集合性質(zhì)的薄膜a)用如印壓、模壓、通過(guò)箔片壓制成形等方法使組合物成形；b)樹(shù)脂組合物是絕緣性的，即組合物可用作介電襯底；c)組合物形成在厚度上足夠均一的薄膜，使得在膜的幅面上有均一的熱成形能力，并且其厚度足以接納通過(guò)成形操作而在其上壓成的圖案；d)組合物可用壓力或模壓模制而不需在樹(shù)脂膜邊緣處限制其流動(dòng)；e)制成的膜在寬的溫度范圍內(nèi)有低的流動(dòng)性使得其在固化條件下不會(huì)不受控制地流動(dòng)，當(dāng)置于壓力下時(shí)，只有在凹形模具時(shí)疊加在凹槽或孔洞上的部分，或在凸形模具時(shí)疊加在凸形部分上的部分在施加于膜上的壓力的作用下流動(dòng)；并且f)所得膜在可滿足商業(yè)需要的導(dǎo)致固化的條件下膠凝或達(dá)類似于膠凝的狀態(tài)(“近膠凝”狀態(tài))。平均厚度優(yōu)選為在約1至約250mils(約0.00254cm至約0.635cm)之間。本發(fā)明還涉及一種帶有金屬箔層之各向同性熱固性樹(shù)脂薄膜的應(yīng)用，它可適應(yīng)于在其上模壓印制電路圖的模壓操作。這些各向同性熱固性樹(shù)脂薄膜避免了前述各向異性含纖維半固化片的CTE失配。其在盡可能少損壞模壓金屬箔模壓圖案精度的條件下制備無(wú)CTE失配的印制電路板，或用于制造用于模壓步驟的壓模。該各向同性熱固性樹(shù)膜薄膜/箔層壓板可在相對(duì)低的溫度下，如與室溫一樣低的溫度(～23℃)用壓模進(jìn)行精確模制，并能準(zhǔn)確復(fù)制圖案。本發(fā)明也設(shè)計(jì)了含原位可膨脹之熱塑性顆粒的熱固性樹(shù)脂、并覆有箔層的各向同性薄膜，所述可膨脹之熱塑性顆粒在膜的寬度范圍內(nèi)有均一的密度和厚度。在該實(shí)施方案中，固化過(guò)程中造成的膜內(nèi)壓力使膜膨脹。本發(fā)明設(shè)計(jì)了將此膜與包含可復(fù)制之印制電路圖的壓模相接觸，然后在使原位可膨脹之熱塑性顆粒膨脹進(jìn)壓模表面的溫度下加熱膜，以在膨脹膜中產(chǎn)生壓印圖案。在本發(fā)明中術(shù)語(yǔ)“各向同性”指一種材料在穿過(guò)它的所有方向(如x、y和z)上有基本相同的電學(xué)和物理性質(zhì)。這與纖維增強(qiáng)半固化片的情況相反。這樣的半固化片是各向異性的。在x、y和z方向上性質(zhì)會(huì)有幾倍的差別。在本發(fā)明中，膜在各方向上電學(xué)和物理性質(zhì)的差別不大于20％。有很多商品化熱固性樹(shù)脂體系可用于制造柔韌性、粘性、熱固性樹(shù)脂薄膜。例如，某些這樣的膜在Synspand和Syncore中被采用，Dexter公司出售的膨脹或可膨脹膜。但是這些樹(shù)脂的另一特殊子集是適于用在模壓過(guò)程中并在其上印上印制電路圖案的各向同性熱固性樹(shù)脂薄膜，其中不在沉積于其上的銅之間產(chǎn)生熱膨脹系數(shù)(“CTE”)失配，而該CTE失配可導(dǎo)致凹槽、凹口和平臺(tái)中的裂隙。這樣的樹(shù)脂膜能控制模壓精度，足以最終制成PB或用于制造PB的模壓過(guò)程中應(yīng)用的壓模。該熱固性樹(shù)脂薄膜應(yīng)具有被精密模壓的能力，如在相對(duì)低的溫度下用壓模進(jìn)行印壓，該溫度與室溫一樣低(～23.5℃)，精確復(fù)制圖案。特別要求熱固性樹(shù)脂膜適宜于在其上模壓印制電路圖案而盡可能少地?fù)p失凹槽圖案的模壓精度的壓印操作。經(jīng)過(guò)固化循環(huán)，該膜應(yīng)能保持模壓圖案和凹槽而不流失圖案，以產(chǎn)生用于制造印制電路板的熱固化(即固化)樹(shù)脂膜。另一方面，如上所述熱固性樹(shù)脂薄膜可流進(jìn)到凹形壓模的凹槽和孔洞中，構(gòu)成凹形壓模的凸形圖案的復(fù)制。或者用壓模成形和模壓該薄膜，在與壓模接觸的情況下把樹(shù)脂置于足夠高的溫度下固化樹(shù)脂(如膠凝、初始凝膠(近膠凝)或固化)，從而固定其表面以按情況復(fù)制凹或凸表面的凸或凹圖案。以此方式，本發(fā)明的膜可轉(zhuǎn)變?yōu)橹圃霵B的凸形或凹形壓模，它是通過(guò)模壓另一具有相同或相似組成的薄膜來(lái)實(shí)現(xiàn)的，或者該膜可用作PB襯底。該基本上絕緣的熱固性樹(shù)脂膜的特點(diǎn)是其可成形性。它具有小的均一厚度。它包含在轉(zhuǎn)化成固化狀態(tài)時(shí)不產(chǎn)生影響固化膜質(zhì)量的揮發(fā)性副產(chǎn)物的熱固性樹(shù)脂。它包含一種或兩種流動(dòng)控制組分使得膜在沒(méi)有邊緣流動(dòng)限制1(注1、這是指在層壓板中的常規(guī)環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維織物預(yù)浸片的收縮導(dǎo)致樹(shù)脂通過(guò)邊緣流走)的條件下被模壓，在寬的溫度范圍內(nèi)有低的流動(dòng)性并且在模壓圖案達(dá)到和通過(guò)固化時(shí)保持模壓圖案。在導(dǎo)致熱固性樹(shù)脂固化的條件下膜轉(zhuǎn)變成膠凝態(tài)(參見(jiàn)650方法2.3.18)或在某一條件下使其物理性質(zhì)類似于膠凝狀態(tài)(即初始膠凝)，溫度低至約20℃至約250℃，時(shí)間少于7天或大于1秒。這樣的固化條件使模壓的膜可用手或機(jī)械處理，從而使模壓的膜能完全固化或進(jìn)行膠凝。最后的但并非不重要地，膜顯示出符合PB要求的低介電常數(shù)(即具有抵抗其中形成電場(chǎng)的能力)。在本發(fā)明的另一實(shí)施方案中，該可模制的、基本絕緣的熱固性樹(shù)脂膜是能鍍上金屬的并因此粘附上一層導(dǎo)電金屬膜。具體而言，該膜是可鍍上金屬的并可粘性聯(lián)接于金屬箔，該箔可用于制造壓模表面或制造在模壓的和固化的樹(shù)脂膜上的導(dǎo)電性通路。熱固性樹(shù)脂典型的樹(shù)固性樹(shù)脂為A-階段樹(shù)脂。在某些情況上，可能要求采用B-階段樹(shù)脂，但在典型的情況下是與A-階段樹(shù)脂復(fù)配。B-階段樹(shù)脂能影響樹(shù)脂組合物的粘性，但典型地不能依賴它們得到本發(fā)明最有效操作所需的稠度水平。在150°～140°F(65.5℃～204.4℃)之間固化的環(huán)氧體系為常用基體樹(shù)脂，用以制造包括本發(fā)明產(chǎn)品的熱固性樹(shù)脂薄膜產(chǎn)品。也可使用二馬來(lái)酰亞胺(BMI)、酚醛、聚酯、PMR-15聚酰亞胺、氰酸酯樹(shù)脂和乙炔端基樹(shù)脂。最廣泛應(yīng)用的基體樹(shù)脂為環(huán)氧樹(shù)脂，并且其中很多種均適用于本發(fā)明。下列為環(huán)氧樹(shù)脂的示例通過(guò)向樹(shù)脂組合物中引入高達(dá)95重量百分比的二芳基氰酸酯可改進(jìn)環(huán)氧樹(shù)脂，其結(jié)構(gòu)式為其中X為雙酚聯(lián)接，R1、2、3和4為環(huán)取代基如氫、烷基、芳基等，示例性化合物有另一優(yōu)選樹(shù)脂是完全的一種或多種二芳基氰酸酯的反應(yīng)產(chǎn)物。催化劑和固化劑環(huán)氧樹(shù)脂體系包含環(huán)氧固化劑使得構(gòu)成固狀的、不熔的產(chǎn)物。為此可使用酸性、中性或堿性環(huán)氧固化劑。例子包含胺類固化劑，酚類，酸酐、聚酰胺和路易斯酸和堿以及其他固化劑。按要求本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂要復(fù)配有使樹(shù)脂固化成熱固化狀態(tài)的固化劑。優(yōu)選的固化劑為胺類化合物，可從二氰二酰胺變動(dòng)到脲類，再至脂肪和芳香胺類。優(yōu)選如下結(jié)構(gòu)式的芳香胺其中Q為一個(gè)或多個(gè)二價(jià)基團(tuán)如-SO2-、-O-、-RaRbC-、-NH-、-CO-、-CONH-、-OCONH-等，Ra和Rb可相互獨(dú)立為一個(gè)或多個(gè)的氫、苯基、含1至約4個(gè)碳原子的烷基、含2至約4個(gè)碳原子的鏈烯基、氟、含3至約8個(gè)碳原子的環(huán)烷基等，x可為0或1，y可為0或1并且當(dāng)x為1時(shí)為1，z可為0或正整數(shù)，典型地不大于5。另一類優(yōu)選固化劑為脂肪胺如亞烷基胺。下列為適用的亞烷基胺的示例單乙醇胺、亞乙基二胺、N-(2-氨乙基)乙醇胺、二亞乙基三胺、哌嗪、N-(2-氨乙基)哌嗪、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺、五亞乙基六胺、二氨乙基派嗪、派嗪乙基亞乙基二胺、4-氨乙基三亞乙基四胺、四亞乙基五胺、氨乙基哌嗪乙基亞乙基二胺、哌嗪乙基二亞乙基三胺等。另一類也可用作環(huán)氧樹(shù)脂增量劑的固化劑為如下列分子式所示的高分子量聚(氧亞烷基)聚胺其中v為2-40其中a+c約為2并且b為8-45其中x、y和z在2-40之間其中m+d約為82-86。優(yōu)選的固化劑為二胺，結(jié)構(gòu)式為固化劑可為單胺如苯胺、對(duì)氨基苯酚、和它們的烷化物。其他理想的固化劑為二烷基胺如二甲胺、二乙胺、甲乙胺、二正丁胺等與多種單和二異氰酸酯構(gòu)成單和二脲的反應(yīng)產(chǎn)物。下列的任意聚異氰酸酯可反應(yīng)用作固化劑。有用固化劑的具體示例包含在下列分子式和描述中其中Ry為一價(jià)基團(tuán)；Rx為烷基、鹵素、烷氧基等；Rz為亞甲基、亞異丙基、亞乙基或一個(gè)共價(jià)鍵；S為0-4。優(yōu)選的脲固化劑為二乙胺與80％2，4-甲苯二異氰酸酯和20％2，6-甲苯二異氰酸酯的混合物、聚異氰酸酯、對(duì)氯苯基異氰酸酯、3，4-二氯苯基異氰酸酯和苯異氰酸酯的反應(yīng)產(chǎn)物。也可使用促進(jìn)劑，其包含咪唑類和取代的脲類。例子包括2-乙基-4-甲基咪唑和對(duì)氯苯基-1，1-二甲基脲。根據(jù)一個(gè)胺基消耗樹(shù)脂中一個(gè)環(huán)氧基，通常固化劑的用量為化學(xué)計(jì)量的。如果環(huán)氧化物是三環(huán)氧化物而固化劑為二胺，典型地固化劑和環(huán)氧化物的摩爾比應(yīng)為約2.5/3或0.83。典型的組合物中環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑的重量比約為3/2至約4/1。當(dāng)固化劑首先用作環(huán)氧樹(shù)脂的增量劑時(shí)，典型地固化劑的用量要比常用于固化環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑的量少。上述固化劑的混合物以及其他固化劑也在本發(fā)明考察的范圍內(nèi)。其他有用的樹(shù)脂如上所述，其他反應(yīng)性樹(shù)脂體系也適用，它們包含多種可熱固化的或熱固性樹(shù)脂，包括二馬來(lái)酰亞胺(BMI)、酚醛、聚酯(特別是用于SMC生產(chǎn)中的不飽和聚酯樹(shù)脂)、PMR-15聚酰亞胺、二芳基氰酸酯和乙炔端基樹(shù)脂。對(duì)此應(yīng)用特別理想的樹(shù)脂為烯基酯樹(shù)脂。這類樹(shù)脂是基于不飽和羧酸與環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧化物的反應(yīng)。下列是構(gòu)成烯基酯的示例性反應(yīng)物環(huán)氧樹(shù)脂不飽和酸下列是典型的烯基酯在上述結(jié)構(gòu)式中，W為約1至約20的正數(shù)，優(yōu)選為約2至約10。烯基酯樹(shù)脂可單獨(dú)使用或與單烯類不飽和單體如苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對(duì)甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、α-乙烯基-二甲苯、α-氯代苯乙烯、α-溴代苯乙烯、乙烯基芐氯、對(duì)特丁基苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸月桂酯、2-乙基己基丙烯酸酯、甲基丙烯酸乙酯等、二甲基丙烯酸二乙二醇酯、1，4-二乙烯基苯等復(fù)合使用。以上n為0或1。很多烯基酯樹(shù)脂要求使用溶劑如甲乙酮、丙酮、甲苯等。烯基酯可按自由基機(jī)制，如光引發(fā)和/或使用過(guò)氧化物固化。組合物中可包含光引發(fā)劑作為一任選的組分。烯基酯單獨(dú)或與其他可聚合材料的光引發(fā)固化涉及用紫外或可見(jiàn)光使光敏化合物光敏化，接著引發(fā)樹(shù)脂材料聚合的過(guò)程。光引發(fā)劑可包含光敏性酮和三級(jí)胺的復(fù)合物。典型的光敏性酮包含二苯甲酮、苯乙酮、噻噸-9-酮、9-芴酮、蒽醌、4’-甲氧基苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、聯(lián)乙酰、2，3-戊二酮、聯(lián)苯酰、4，4’-甲氧基聯(lián)苯酰、4，4’-羥基聯(lián)苯酰和2，3-菠烷二酮(dl-樟腦烷)。典型地三級(jí)胺包含乙基-4-二甲氨基苯甲酸鹽、乙基-2-二甲氨基苯甲酸鹽、4，4’-二(二甲氨基)二苯甲酮、N-甲基二乙醇胺、和二甲氨基苯甲醛。暴露在光中可有效地起作用的任何已知光敏化系統(tǒng)均可作為上述化合物或組合的替代物。光引發(fā)劑的用量應(yīng)足以引發(fā)選定樹(shù)脂的聚合，當(dāng)樹(shù)脂組合物置于輸出至少為5,000英尺燭光的可見(jiàn)光照射下在約半分鐘內(nèi)在縱深上完成聚合。另外可用任何已知的自由基清除劑(抗氧劑)如丁基化甲苯酚清除在長(zhǎng)時(shí)間擱置貯存期內(nèi)產(chǎn)生的少量自由基。烯基酯的固化主要用為本領(lǐng)域已知的熱固化劑的熱引發(fā)劑完成。這些物質(zhì)的示例有過(guò)氧化苯甲酰、過(guò)氧化二異丙苯、過(guò)氧化甲乙酮、過(guò)氧化二叔丁基、過(guò)氧化叔丁醇、過(guò)苯甲酸叔丁酯、Luperox118(WallaceandTiernan，LucidolDivision，1740MilitaryRoad，Buffalo，NY14240有售)、氫過(guò)氧化枯烯、或其他適當(dāng)?shù)目梢l(fā)該底涂層中可聚合的烯基不飽和組份的聚合的過(guò)氧化物。例如，過(guò)氧化苯甲?？膳c2-羥乙基對(duì)甲苯胺聯(lián)合使用。常見(jiàn)的有用金屬鹽如環(huán)烷酸鹽，如環(huán)烷酸鈷鹽，和三級(jí)胺，如二甲苯胺，以及過(guò)氧化催化劑復(fù)合使用。典型地，催化劑的量應(yīng)促進(jìn)聚合在高于25℃的溫度下十小時(shí)以內(nèi)完成。通常催化劑體系在樹(shù)脂組合物中所占的比例小于約10wt％。通常催化劑體系在樹(shù)脂組合物中所占的比例在約0.1至約8wt％之間。增稠如上所述，在構(gòu)成膜時(shí)樹(shù)脂的增稠涉及在組合物中復(fù)配入-I)一種或多種電子級(jí)填料；II)一種可溶于或部分溶于熱固性樹(shù)脂的熱塑性樹(shù)脂；III)一種在熱固性樹(shù)脂基體中形成分立的彈性體相(第二相)的彈性體型聚合物；IV)一種觸變劑；和V)兩種或更多種以上的I)、II)、III)和IV)構(gòu)成的混合物。適用的電子級(jí)填料的示例為鋁的氧化物包括三水合氧化鋁、包被的硝酸鋁、碳化硅、金剛石、磨細(xì)的固化纖維增強(qiáng)熱固化樹(shù)脂、以及多種熱塑性和熱固性纖維。構(gòu)成這些纖維的熱塑性聚合物由縮合型聚合物制備如尼龍-6，6；尼龍-6；尼龍-4，6；聚酯，聚對(duì)苯甲二酸二乙酯；KeVlarTM聚芳酰胺；聚碳酸酯類(即，聚(2，2-二(1.4-羥苯基)丙烷碳酸酯))；聚芳酯(即，聚(2，2-二(1.4-羥苯基)丙烷對(duì)甲苯二酸酯)；聚酰亞胺；聚醚酰亞胺如UltemTM2；聚砜類(參見(jiàn)美國(guó)專利第4,175,175和4,108,837號(hào))如UdelTM和RadelTMA-4003；聚醚砜類(參見(jiàn)美國(guó)專利第4,008,203,4,175,175和4,108,837號(hào))如VictrexTM4；聚芳基砜類；聚芳酰胺酰亞胺類，如TorlonTM5；和聚丙烯酸和變性聚丙烯酸纖維等。用于提供熱塑性聚合物的熱塑性聚合物也從縮合型聚合物制得并用于構(gòu)成膜，如尼龍-6，6；尼龍-6；尼龍-4，6；聚酯，聚對(duì)苯甲二酸二乙酯；KeVlarTM聚芳酰胺；聚碳酸酯類(即，聚(2，2-二(1.4-羥苯基)丙烷碳酸酯))；聚芳酯(即，聚(2，2-二(1.4-羥苯基)丙烷對(duì)甲苯二酸酯)；聚酰亞胺；聚醚酰亞胺如UltemTM1；聚砜類(參見(jiàn)美國(guó)專利第4,175,175和4,108,837號(hào))如UdelTM和RadelTMA-4002；聚醚砜類(參見(jiàn)美國(guó)專利第4,008,203、4,175,175和4,108,837號(hào))如VictrexTM3；聚芳基砜類；聚芳酰胺酰亞胺類，如TorlonTM4。注(2來(lái)自GeneralElectricCompany，PlasticsBusinessGroup，Pittsfield，MA。3AmocoPerformanceProductsInc.制造。4來(lái)自ICIAdvancedMaterials，Wilmington，DEl98975來(lái)自AmocoChemicalCompany，Chicago，I11。)熱固性樹(shù)脂組合物中特別優(yōu)選的用于韌化處理和作為流動(dòng)控制助劑的一類熱塑性聚合物為聚氨酯類，其結(jié)構(gòu)式為其中a和b各為1、2或3，n至少為1，X為至少含兩個(gè)碳原子的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)其中N鍵合于X上的不同碳原子，R為脂肪酸酯或聚鏈烯氧其中·脂肪聚酯為亞烷基二醇和脂肪羧酸的聚酯，或一種聚己酸內(nèi)酯聚醇，并且·聚鏈烯氧的亞烷基平均包含多于三個(gè)但不超過(guò)五個(gè)的碳原子，并且R0是含有機(jī)芳香的基團(tuán)，其中與R0鍵合的OH和N直鏈鍵合于不同的芳基碳上。式(I)的聚合物和其他韌化聚合物的增效組合有利于改善制造印制電路板復(fù)合體的熱固性樹(shù)脂組合物的柔韌性。本發(fā)明包括在薄膜熱固性樹(shù)脂組合物中使用混溶的或部分混溶的線性聚氨酯聚合物，該聚合物包含與熱固性樹(shù)脂反應(yīng)的酚羥基官能團(tuán)，其包含·一種線性聚氨酯，其重復(fù)單元包含線性酯或醚片段或酯和醚片段的組合·它們通過(guò)氨基甲酸酯基相連，并且·酰脲鍵合含酚羥基的端基。這些線性聚氨酯韌化聚合物可包含酰脲鍵合的含酚羧基端基，結(jié)構(gòu)式為其中a和b各為1、2或3，n至少為1，X為至少含兩個(gè)碳原子的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)其中N鍵合于X上的不同碳原子，R為脂肪酸酯或聚鏈烯氧，其中·脂肪聚酯為亞烷基二醇和脂肪羧酸的聚酯，或聚己酸內(nèi)酯聚醇，并且·聚鏈烯氧的亞烷基平均包含多于三個(gè)碳原子但不多于五個(gè)碳原子，并且R0是含有機(jī)芳基的基團(tuán)，其中與R0鍵合的OH和N直鏈鍵合于不同的芳基碳上。式(I)聚合物的改進(jìn)為式(II)的聚合物。其中x和y為0或1，R’為氫或含1至約3個(gè)碳原子的烷基，R1、R2、R3和R4為氫、硝基、鹵素或含1至約4個(gè)碳原子的烷基。在式(I)的優(yōu)選實(shí)施例中，OH和N鍵合的碳被至少一個(gè)芳基碳分隔。更理想的實(shí)施方案是具有下式的韌化聚合物在該實(shí)施方案中，R01為兩價(jià)有機(jī)基團(tuán)，C為0或1。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案中，對(duì)比于式(II)的聚合物，x和y各為1，R1、R2、R3和R4為氫，a和b為1，并且n的值使聚合物的平均分子量為約20,000至約120,000。合并式(III)中的優(yōu)選實(shí)施方案，R01為亞甲基或c為0。更優(yōu)選的實(shí)施方案是以下結(jié)構(gòu)式的聚合物其中n的值使聚合物的平均分子量為約30,000至約110,000，并且R為聚鏈烯氧，其中亞烷基平均含約3.5至約4.5個(gè)碳原子。最優(yōu)選的聚氨酯聚合物具有結(jié)構(gòu)式其中n的值使聚合物的平均分子量為約35,000至約100,000，并且f的值至少為1，優(yōu)選為從1至約70，更優(yōu)優(yōu)為約4至約55，最優(yōu)選為6至約42。端羧基可在鄰，間或?qū)ξ簧?，?yōu)選在對(duì)位上。優(yōu)選的聚氨酯分子量在約20,000至約120,000之間，優(yōu)選為約30,000至約110,000，最優(yōu)選為約35,000至約100,000，用分子是在約650至約5,000之間的聚-1，4-丁烯氧二醇與化學(xué)計(jì)量過(guò)量的用鄰、間或?qū)Π被椒臃磻?yīng)帶帽的聯(lián)苯二異氰酸酯反應(yīng)生成。適用于熱固性樹(shù)脂膜組合物中的聚氨酯聚合物可用下列反應(yīng)制得的生成物作改進(jìn)這些氨酯聚合物是通過(guò)結(jié)構(gòu)式為O＝C＝N-X-N＝C＝O的二異氰酸酯與結(jié)構(gòu)式為OH-R-OH的亞烷基二醇按摩爾比(O＝C＝N-X-N＝C＝O/OH-R-OH)＞1反應(yīng)生成的特別帶帽的線性聚氨酯，因此所得的聚合物的n值與上述相同，接著再與氨基酚化合物反應(yīng)。下列是適于制聚氨酯的二異氰酸酯二(4-異氰酸酯基環(huán)己基)甲烷1，2-二異異氰酸酯基乙烷1，3-二異氰酸酯基丙烷1，2-二異氰酸酯基丙烷1，4-二異氰酸酯基丁烷1，5-二異氰酸酯基戊烷1，6-二異氰酸酯基己烷二(3-異氰酸酯基)醚二(3-異氰酸酯基丙基)硫醚1，7-二異氰酸酯基庚烷1，5-二異氰酸酯基-2，2-二甲基戊烷1，6-二異氰酸酯基-3-甲氧基戊烷1，8-二異氰酸酯基辛烷1，5-二異氰酸酯基-2，2，4-三甲基戊烷1，9-二異氰酸酯基壬烷1，4-丁二醇的1，10-二異氰酸酯基丙基醚1，11-二異氰酸酯基十一烷1，12-二異氰酸酯基十二烷二(異氰酸酯基己基)硫醚1，4-二異氰酸酯基苯2，4-二異氰酸酯基甲苯2，6-二異氰酸酯基甲苯1，3-二異氰酸酯基-o-二甲苯1，3-二異氰酸酯基-m-甲苯1，3-二異氰酸酯基-p-二甲苯2，4-二異氰酸酯基-1-氯苯2，4-二異氰酸酯基-1-硝基苯2，5-二異氰酸酯基-1-硝基苯2，2-二(4-異氰酸酯基)苯丙烷二(4-異氰酸酯基)苯乙烷4，4’-二苯甲撐二異氰酸酯3，3’-二苯乙撐二異氰酸酯聚亞甲基聚(亞苯基異異氰酸酯)異佛爾酮二異氰酸酯以及它們的混合物。優(yōu)選的聚異氰酸酯為T(mén)DI，即80％2，4-亞甲苯基二異氰酸酯和20％2，6-亞甲苯基二異氰酸酯的混合物，或單獨(dú)的單體2，4-亞甲苯基二異氰酸酯(2，4-TDI)和2，6-亞甲苯基二異氰酸酯(2，6-TDI)和MDI，即4，4’-二苯甲撐二異氰酸酯和3，3’-二苯甲撐二異氰酸酯，或單獨(dú)的單體4，4’-二苯甲撐二異氰酸酯(4，4’-MDI)或3，3’-二苯甲撐二異氰酸酯(3，3’-MDI)。聚鏈烯醚或氧二醇包含一個(gè)二價(jià)鏈烯氧片斷，其中亞烷基平均包括大于3個(gè)但不超過(guò)5個(gè)碳的原子。典型地，它們由乙烯氧、1，2-丙烯氧、1，3-丙烯氧、1，2-丁烯氧、1，3-丁烯氧、1，4-丁烯氧、1，2-戊烯氧、1，3-戊烯氧、1，4-戊烯氧、1，5-戊烯氧、1，2-己烯氧衍生，當(dāng)亞烷基含三個(gè)以上碳原子時(shí)常單獨(dú)聚合，否則用混合物聚合，使得亞烷基碳含量的平均數(shù)大于約3并高至約為5，優(yōu)選為約大于3.5并高至約為4.5。很多類型的鏈烯氧二醇能用于氨基甲酸酯的制備，但所有的亞烷基平均碳數(shù)小于約3.5的卻具有高的吸水性而不能用于高性能的粘合劑應(yīng)用中。這排除了用聚乙烯氧二醇均-寡聚物和聚丙烯氧二醇均-寡聚物用于構(gòu)成聚氨酯韌化劑的可行性。所有用于制備聚氨酯韌化劑和/或流動(dòng)控制助劑的聚鏈烯氧二醇為鏈烯氧的預(yù)聚合物，通過(guò)聚合單體鏈烯氧制備。該預(yù)聚合物的生成以及它們構(gòu)成聚氨酯的反應(yīng)是眾所周知的。預(yù)聚合物中，優(yōu)選的是以1，4-丁烯氧(即四氫呋喃)的鍵合為基礎(chǔ)，分子量達(dá)約650至約5000。此類預(yù)聚合物以商品名Terathane從杜邦公司購(gòu)得。Terathane分子量在低至約650至高至約2900之間，也有分子量在約1000至2000之間的。更高或更低分子量的也可得到。這樣的預(yù)聚合物吸水性弱，分子結(jié)構(gòu)柔軟，具有水解穩(wěn)定性，并可以適中的價(jià)格購(gòu)得。Terathane的結(jié)構(gòu)式為HO(CH2CH2CH2CH2O)tH，其中t在約8-9至約40之間，雖然也存在更高或更低的值，這樣的寡聚物可用于制造聚氨酯。Terathane被杜邦公司廣泛推薦用于制造聚氨酯。例如，它們被杜邦公司推薦用于構(gòu)成聚氨酯的柔性部分。當(dāng)與TDI一起使用時(shí)，杜邦公司建議胺如4，4’-亞甲基-二(2-氯苯胺)適合作鏈增量劑或固化劑。如果4，4’-MDI為鏈增量劑，杜邦公司建議1，4-丁二醇為好的鏈增量劑。然而，本發(fā)明不用其他單體作為鏈增量劑或固化劑，雖然在制備聚氨酯的帶帽步驟前可采用鏈增量劑使較短的聚氨酯預(yù)聚合物增加分子量。用于制備聚氨酯的聚酯二醇是以脂肪二羧酸衍生物(如酰氯或酯)與從聚鏈烯氧二醇衍生的脂肪族二醇如含2至5個(gè)碳原子的亞烷基二醇的反應(yīng)產(chǎn)物，或ε-己內(nèi)酯和起反應(yīng)的有機(jī)二醇的反應(yīng)產(chǎn)物為基礎(chǔ)。典型地它們的水解穩(wěn)定性要比上述的聚鏈烯氧二醇差。本發(fā)明理想的二醇是吸水性低，分子結(jié)構(gòu)柔軟，水解穩(wěn)定和可以適中價(jià)值購(gòu)得的。線性聚酯樹(shù)脂可為飽和和不飽和脂肪二羧酸，如丙二酸、琥珀酸、己二酸、馬來(lái)酸、富馬酸、六氫或四氫鄰苯二甲酸、“二聚”酸(二聚的脂肪酸)以及它們相應(yīng)的酸酐(化學(xué)上有可能)、酰氯和酯、與有機(jī)二醇的反應(yīng)產(chǎn)物。在反應(yīng)中聚酯可包含少量、典型地不多于20mol％、優(yōu)選為不多于10mol％的聚酯的酸組分、芳香二羧酸如鄰苯二甲酸或其酸酐、間苯二甲酸、對(duì)苯二甲酸、它們相應(yīng)的酸酐(化學(xué)上有可能)、酰氯和酯。除上述聚酯外也可使用如美國(guó)專利第3,986,922和3,883,612中描述的二環(huán)戊二烯改性的不飽和聚酯，只要它們是線性的。制備聚酯的用有機(jī)二醇可包括亞烷基二醇如乙二醇、丙二醇、丁二醇、二丙二醇、二乙二醇、新戊醇等，和聚鏈烯氧二醇如三甘醇二甲醚(b.p.216℃)、四甘醇二單醚(b.p.276℃)、三丙烯二醇、四丙烯二醇等。每摩爾聚鏈烯氧二醇和/或聚酯二醇與多于一摩爾的二異氰酸酯反應(yīng)進(jìn)行線性聚鏈烯氧或聚酯聚氨酯的鏈終止。化學(xué)計(jì)量過(guò)量二異氰酸酯的量將確定聚氨酯的聚合程度(n)。對(duì)二醇化學(xué)計(jì)量量的二異氰酸酯是各1摩爾。如果反應(yīng)在無(wú)水條件下進(jìn)行，使用超過(guò)化學(xué)計(jì)量量的過(guò)量二異氰酸酯得到兩端均被異氰酸酯鏈終止的聚合物。如果在聚氨酯生成的任何一步中有水存在，化學(xué)計(jì)量就應(yīng)被打折扣，因?yàn)樗畷?huì)產(chǎn)生更多近端脲殘基，同時(shí)終止異氰酸酯連在其上。二異氰酸酯的過(guò)量水平確定聚合程度并且因此確定上式中的n。這樣的端基為異氰酸酯基的聚合物不是熱或化學(xué)穩(wěn)定的聚合物。用于端接包含異氰酸酯基的聚氨酯的羥基芳香氨基化合物優(yōu)選具有下式的結(jié)構(gòu)其中R00和R02合起來(lái)與上述定義的R0R01一致，更具體地講，R00可為一共價(jià)鍵或一個(gè)二價(jià)非芳性基團(tuán)如亞烷基、次烷基、氧、羰基、砜基等，d為0或1并且當(dāng)其為1時(shí)，不存在表示駢環(huán)鍵的引線，而且當(dāng)d為0時(shí)，引線可存在作為R02的駢環(huán)鍵。R02為芳基、多芳基、駢環(huán)芳基、多駢環(huán)芳基、環(huán)烷基等，c為0或1。當(dāng)d為1時(shí)，c為1，當(dāng)d為0時(shí)，c可為0或1。R03為氫，或含1至14個(gè)碳原子的烷基。下列為適用胺的示例對(duì)于異氰酸酯帶帽的聚氨酯已證明氨基酚，p、m或0-氨基苯酚是有效的終止分子。溶解度或低的熔點(diǎn)使間位氨基苯酚有一定優(yōu)勢(shì)，但在常用韌化聚合物-環(huán)氧反應(yīng)體系的溫度下(80～120℃)對(duì)位氨基苯酚易于溶解。這些氨基酚的低分子量(109.1)意味終止時(shí)的用量相對(duì)較小，溶解度好，終止反應(yīng)快，為在高粘度體系中獲得好的分散性所需的時(shí)間控制。粉末氨基酚可直接加到反應(yīng)混合物中或者更理想的是混入少部分低寡聚環(huán)氧樹(shù)脂稀釋體研細(xì)，如下所討論的那樣再加到反應(yīng)混合物中。測(cè)量IR吸收中異氰酸酯基吸收2240cm-1峰和2840cm-1-CH峰的比率可用于確定終止反應(yīng)的完全程度。在二異氰酸酯和端羥基鏈烯氧或聚酯基材料聚合過(guò)程中，得到了高分子量(～20K-～120K，更典型地在約30K至約100K之間)。結(jié)果使粘度非常高并在常用反應(yīng)溫度(～50-170℃，優(yōu)選為約80-120℃)下在實(shí)驗(yàn)室或制備裝置中攪拌變得困難。使用溶劑作為反應(yīng)物和產(chǎn)物的稀釋劑(如甲乙酮(MEK)，四氫呋喃(THF)等)，雖然在制備本發(fā)明聚合物是可行的，但增加了隨之而來(lái)的除去伴生物的問(wèn)題導(dǎo)致成本增加?？衫昧u基和環(huán)氧基之間的低反應(yīng)性(除非催化)和異氰酸酯基與環(huán)氧基之間的低反應(yīng)性(除非有意迫使惡唑烷酮的復(fù)雜的生成)。因而無(wú)寡聚物和因此無(wú)二級(jí)羥基的環(huán)氧樹(shù)脂可在聚合反應(yīng)中用作非反應(yīng)性稀釋劑。在將來(lái)的粘合性體系中這些環(huán)氧樹(shù)脂能滿足組合物的要求。在反應(yīng)中對(duì)這種稀釋要示使用盡可能沒(méi)有寡聚物的環(huán)氧化物。已發(fā)現(xiàn)Shell公司的Epon825(雙酚A的二縮水甘油醚)能成功地用作稀釋劑，即使存在的少量寡聚物(5％)顯示出一些反應(yīng)。以總衍生聚合物為計(jì)，按1/1的比例Epon825在所需制備溫度上使聚合產(chǎn)物易于攪拌并且其濃度可滿足隨后大多數(shù)組合物的要求。DowChemical公司的D.E.N.332也是適用的。BisF樹(shù)脂，如Epiclon830S，如果蒸餾除去寡聚物也能使用。適用的稀釋劑的示例為下式的環(huán)氧單體或二聚體其中Ra和Rb各為氫，1-3個(gè)碳原子的烷基或苯基，優(yōu)選為烷基如甲基，p的值為0至＜1，優(yōu)選小于0.2。最優(yōu)選為p為0。從二異氰酸酯和二醇制備聚氨酯的反應(yīng)條件是溫度為約50℃至約200℃。在稀釋劑如上述常用溶劑或上述包含環(huán)氧樹(shù)脂單體的非反應(yīng)性稀釋劑的存在下混合。反應(yīng)應(yīng)在不添加水的條件下進(jìn)行，優(yōu)選為無(wú)水條件，在反應(yīng)前和反應(yīng)中從反應(yīng)物中除水的條件是理想的。不用特其他催化劑即可發(fā)生反應(yīng)，但可加入對(duì)反應(yīng)無(wú)副作用的催化劑。使用脂肪異氰酸酯對(duì)聚合反應(yīng)需要催化劑。上述聚氨酯及其特備方法在常見(jiàn)已轉(zhuǎn)讓的共同未決的于1994年12月6日申請(qǐng)的美國(guó)專利申請(qǐng)第08/349,876號(hào)中描述。另一類流動(dòng)控制助劑為觸變劑和/或在熱固性樹(shù)脂基體中提供分立的彈性體相(第二相)的彈性體型聚合物。某些這類材料會(huì)在一定程度上降低熱固化樹(shù)脂(C-階段)的交聯(lián)密度。多種這類材料可在所得熱固性樹(shù)脂中引入非常有利的性質(zhì)。例如，為此特別理想的材料是包含軟的和硬的部分的彈性體，在處理和交聯(lián)中硬的部分象或構(gòu)成彈性型式。一些彈性形式包含官能端基，使得其能與互補(bǔ)的官能單體或聚合物偶合在熱固性樹(shù)脂中原位構(gòu)成彈性體并使得其變成不可流動(dòng)的和粘的，從而韌化了固化樹(shù)脂。通常作用的和交聯(lián)的彈性體聚合物是可熱加工的，當(dāng)分立存在于基質(zhì)樹(shù)脂中時(shí)能使樹(shù)脂變成不可流動(dòng)的和粘的，同時(shí)也韌化了樹(shù)脂。一種適用的彈性體型熱塑性ABS(丙烯腈-1，4-丁二烯-苯乙烯)嵌段共聚物典型地被用作其他樹(shù)脂體系的改進(jìn)劑。其特征在于它們具有廣泛的性質(zhì)。雖然在本發(fā)明優(yōu)選體系中采用高彈型共聚物，當(dāng)與該類型其它共聚物相比時(shí)，其具有相對(duì)低的抗拉強(qiáng)度，低的張力模量，較高的抗壓性，低的硬度和隔熱強(qiáng)度。所發(fā)現(xiàn)的其他理想彈性體是端接羧基和胺基的液狀丁二烯丙烯腈共聚物。這樣的共聚物可在聚合物內(nèi)部結(jié)構(gòu)中掛有羧基，它們來(lái)源于聚合中引入的甲基丙烯酸或丙烯酸或來(lái)源于一部分掛載的氰基的水解。這種共聚物與環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)，其結(jié)果是環(huán)氧構(gòu)成產(chǎn)生彈性體性質(zhì)的硬的部分。另一類嵌段熱塑性彈性體為Kraton，來(lái)自ShellChemicalCompany。這些熱塑性橡膠聚合物具有有用的熱塑性性質(zhì)。它們可被軟化并在熱和壓力下流動(dòng)。冷卻后又回復(fù)其結(jié)構(gòu)。化學(xué)組成為線性或A-B-A型的三種分立的嵌段?？傻玫降挠斜揭蚁?丁二烯-苯乙烯(S-B-S)嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(S-B-S)嵌段共聚物和苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(S-EB-S)嵌段共聚物。它們的特征在于苯乙烯聚合物的端基段和彈性中間段。加工后，苯乙烯聚合物端基段物理交聯(lián)，把橡膠網(wǎng)絡(luò)封住。該物理交聯(lián)在熱的作用下可反轉(zhuǎn)。Kraton熱塑性橡膠的其他系列為兩段聚合物，其中一段是熱塑性的而另一段為飽和的軟彈性體。這一系列的示例為KratonG1701，是一具有一個(gè)硬的聚苯乙烯段和一飽和的、軟的聚(乙烯-丙烯)段的兩段聚合物。其他橡膠或彈性體包含(a)如美國(guó)專利第4,020,036號(hào)中描述的重均分子量為30,000至40,000或更高的共軛二烯的均聚或共聚物，其中每分子共軛二烯含4-11個(gè)碳原子如1，3-丁二烯、異戊二烯等；(b)如美國(guó)專利第4,101,604號(hào)中描述的數(shù)均分子量(Mn)在約800至約50,000之間的鹵代環(huán)氧丙烷的均聚物，兩者或更多鹵代環(huán)氧丙烷的共聚物，或一種鹵代環(huán)氧丙烷和一種氧化單體的共聚物；(c)美國(guó)專利第4,161,471號(hào)中描述的氯代丁二烯聚合物，包括氯代丁二烯的均聚物、氯代丁二烯與硫磺和/或與至少一種可共聚的有機(jī)單體的共聚物，其中氯代丁二烯占共聚物單體組成的50wt％；(d)美國(guó)專利第4,161,171號(hào)中描述的烴類共取物，包含乙烯/丙烯二聚物和乙烯/丙烯和至少一種共軛二烯，如乙烯/丙烯/己二烯/降冰片二烯的共聚物；(e)美國(guó)專利第4,160,759號(hào)中描述的共軛二烯丁基彈性體，如含85至99.5wt％C4-C5異烯烴和15至0.5wt％的含4至14個(gè)碳原子的共軛多烯烴的共聚物、異丁烯和異戊二烯的共聚物，其中結(jié)合的異戊二烯單元大多數(shù)部分使共軛雙鏈未被完全飽和。下列為具體的合適彈性聚合物的示例1.HycarTMCTBN液狀反應(yīng)性橡膠，端接羧基的丁二烯-丙烯腈共聚物，售自B.F.Goodrich。2.HycarTMCTBNX，類似于CTBN，不同之處是其包含內(nèi)部持載有的羧基，也由B.F.Goodrich供給。3.HycarTMATBN，端接胺基的丁二烯-丙烯腈共聚物，售自B.F.Goodrich。4.K1102-28∶27苯乙烯∶丁二烯線性SBS聚合物，來(lái)自ShellChemicalCompany，商品名為Kraton1102。5.KDX1118-30∶70苯乙烯∶丁二烯共聚物，含20％SBS三嵌段和80％SB雙嵌段，來(lái)自ShellChemicalCompany，商品名為KratonDX1118。6.KG1657-14∶86苯乙烯∶乙烯-丁烯∶苯乙烯共聚物，來(lái)自ShellChemicalCompany，商品名為KratonG1657。7.S840，一種立體定向的43∶57苯乙烯-丁二烯SB橡膠，來(lái)自FirestoneSyntheticRubber&LatexCompany，商品名為Stereon840A。8.SBR1006-隨機(jī)23.5∶76.5苯乙烯∶丁二烯SB嵌段共聚物橡膠，來(lái)自GoodrichChemicalCompany，商品名為Ameripol1006。9.SBR1502-隨機(jī)23.5∶77.5苯乙烯∶丁二烯橡膠，來(lái)自HulesMexicanos，或來(lái)自GoodrichRubberCompany，商品名為AmeripolTM1502。10.BlendexTM改良劑樹(shù)脂(如，305,330,311,336,338和405)-ABS聚合物，售自GeneralElectric。還可得到不同種類的聚合物，其適用性依賴于被找尋的性質(zhì)。其他降低流動(dòng)性的方法是添加觸變劑如煅制二氧化硅。觸變劑的示例有大表面積的煅制氧化硅和有機(jī)硅烷化煅制二氧化硅等。薄膜可被特征化為不能被傾倒的。任選地，膜也可是粘性的?？捎枚喾N方法造成這種狀態(tài)。很多熱固性樹(shù)脂在約23℃時(shí)為固體，還有很多在此溫度下為液體。這兩種樹(shù)脂均能被制成流體不能被傾倒和粘性的。例如，把固體樹(shù)脂或液體樹(shù)脂復(fù)配成不能被傾倒和粘性的混合樹(shù)脂系統(tǒng)。此外，也可向固狀或液狀熱固性樹(shù)脂中引入多種不同的材料使得樹(shù)脂流體在常用處理溫度下不能被傾倒，并在室溫下(約15-37℃)流體保持不能被傾倒性和粘性。常用處理溫度被定義成在約-20℃至約43℃之間的溫度。6注(6這個(gè)溫度范圍反應(yīng)出處理材料需低溫貯藏以避免熱固性樹(shù)脂體系的提前固化反應(yīng)，而相對(duì)高的溫度是因?yàn)槟ひ迷跓岬墓S地板上。)雖然原位可膨脹的熱塑性顆?；蚬腆w化學(xué)起泡劑能使液狀熱固性樹(shù)脂變得更粘稠，但是單獨(dú)用它們是不能使膜變成不能被傾倒的。如果熱固性樹(shù)脂為固態(tài)，可在避免樹(shù)脂縮合或加熱形成熱固化(C-階段)的前提下，加熱熔化樹(shù)脂使其進(jìn)到膜中。如果樹(shù)脂為液體，它可與觸變劑，其他固體樹(shù)脂和/或液體或熱塑性彈性改良劑混合，使樹(shù)脂從液體轉(zhuǎn)化為不能被傾倒的和粘性的材料。用于制備原位一可膨脹之熱塑性顆粒的熱塑性聚合物易用多種材料制備。有多個(gè)專利涉及它們的制備方法。例如，美國(guó)專利第3,615,972號(hào)描述了一種制備方法，其中聚合(1)適于聚合成有所期望物理性能的熱塑性樹(shù)脂材料的有機(jī)單體材料，(2)液狀發(fā)泡劑或提升劑，它能對(duì)所形成的聚合物施加小的溶劑作用，用量比溶于聚合物中的過(guò)量，和(3)用于穩(wěn)定分散體的分散穩(wěn)定材料，將上述材料的水分散液?jiǎn)误w聚合。所得的固體球形顆粒在其中包裹一定量的構(gòu)成明顯和分離相的液體發(fā)泡劑。通過(guò)聚合一種或多種不同種類的烯類單體制造這種熱塑性聚合物，單體結(jié)構(gòu)式為構(gòu)成均聚或共聚體，如隨機(jī)或有序的(引入嵌段)的共聚體。在上述結(jié)構(gòu)式中ROX可為氫，烷基，如甲基、乙基等，或鹵素，如氯、氟、溴或碘，X1可為通過(guò)芳碳鍵合的芳性片段、羰氧酯片段、鹵素、氰基、氧羰酯、羧基等。這些單體的示例為X1為芳性基團(tuán)，如苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、α-乙烯基二甲苯、α-氯代苯乙烯、α-溴代苯乙烯、乙烯基芐基氯、對(duì)特丁基苯乙烯。這些單體的示例也可為X1是羰氧酯片段以單獨(dú)構(gòu)成丙烯酸酯單體或與烯基芳香性單體復(fù)合使用。這些丙烯酸酯型單體包含甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸月桂酯、2-乙基己基丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯等。X1和ROX可為鹵素，如氯、氟、溴和碘，因而包括了氯乙烯和偏二氯乙烯、丙烯腈和氯乙烯、溴乙烯，以及類似鹵素類化合物的共聚物的生成。X1可為氰基，這包含丙烯腈和甲基丙烯腈的聚合物。X1可為氧羰酯，如乙烯酯，如乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、肉豆蔻酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。為特定目的也可采用烯類不飽和可共聚酸如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、檸檬酸、馬來(lái)酸、富馬酸、乙烯基苯甲酸等。熱塑性聚合物也可包含上述單體與多種烴單體，如丙烯、丁烯和一種或多種二烯如※直鏈開(kāi)鏈二烯如1，4-己二烯、1，6-辛二烯等；※分枝開(kāi)鏈二烯如5-甲基-1，4-己二烯、3，7-二甲基-1，6-辛二烯、3，7-二甲基-1，7-辛二烯以及二氫月桂烯、二氫羅勒烯的異構(gòu)體的混合物等等；※單環(huán)脂肪環(huán)二烯如1，4-環(huán)己二烯、1，5-環(huán)辛二烯、1，5-環(huán)十二烷二烯等；※多環(huán)脂肪環(huán)駢環(huán)或橋環(huán)二烯如四氫茚、甲基四氫茚、二環(huán)戊二烯、二環(huán)-(2，2，1)-庚-2，5-二烯、烯基、亞烷基、環(huán)烯基和環(huán)烷叉基降冰片烯如5-亞甲基-2-降冰片烯(MNB)、5-亞乙基-2-降冰片烯(ENB)、5-丙基-2-降冰片烯、5-異丙叉基-2-降冰片烯、5-(4-環(huán)戊烯基)-2-降冰片烯、5-環(huán)己叉基-2-降冰片烯等生成的共聚物(隨機(jī)或有序型，特別嵌段共聚物)。用于制造原位可膨脹之熱塑性顆粒的熱塑性聚合物也可用縮合型樹(shù)脂制得，尼龍-6，6；尼龍-6；尼龍-4，6；聚酯，聚對(duì)苯甲二酸二乙酯；KeVlarTM聚芳酰胺；聚碳酸酯類(即，聚(2，2-二(1.4-羥苯基)丙烷碳酸酯))；聚芳酯(即，聚(2，2-二(1.4-羥苯基)丙烷對(duì)甲苯二酸酯)；聚酰亞胺；聚醚酰亞胺如UltemTM；聚砜類(參見(jiàn)美國(guó)專利第4,175,175和4,108,837號(hào))如UdelTM和RadelTMA-400；聚醚砜類(參見(jiàn)美國(guó)專利第4,008,203、4,175,175和4,108,837號(hào))如VictrexTM；聚芳基砜類；聚芳酰胺酰亞胺類，如TorlonTM。有多種發(fā)泡劑或提升劑可被復(fù)配進(jìn)聚合體系中。它們可為揮發(fā)性流體形成劑如脂肪烴包括乙烷、乙烯、丙烷、丙烯、丁烯、異丁烯、新戊烯、乙炔、己烷、庚烷或一種或多種分子量至少為26，沸點(diǎn)低于樹(shù)脂材料軟化點(diǎn)的脂肪烴的混合物，該樹(shù)脂材料用特定發(fā)泡劑飽和。其他適用流體形成劑為如U.S.3,615,972(第4列，第21-30行)中描述的氯氟烴，和四烷基硅烷如四甲基硅烷、三甲基乙基硅烷、三甲基異丙基硅烷、和三甲基正丙基硅烷。在本發(fā)明中須提出的是，這些發(fā)泡劑的在大氣壓下的沸點(diǎn)應(yīng)與所采用樹(shù)脂材料軟化點(diǎn)的溫度范圍相同或更低。發(fā)泡劑如Freons，如三氯氟甲烷，烴類如正戊烷、異戊烷、新戊烷、丁烷、異丁烷、偶氮二酰胺常被推薦作此類型原位可膨脹顆粒中的發(fā)泡劑。典型地，未膨脹的顆粒包含3至約40wt％的發(fā)泡劑。正如1983年8月9日授權(quán)的美國(guó)專利第4,397,799號(hào)中所指出的那樣，未膨脹的顆粒以及膨脹的微球的大小變化很大。未膨脹顆粒的粒度，如可在約1μm至約1mm之間，優(yōu)選在約2μm至約0.5mm之間。一種原位可膨脹顆粒以商品名Expancel，被NobelIndustriesSweden，Sundsvall，Sweden(美國(guó)地址Marrietta，GA30062)售賣。其未膨脹顆粒度在約5μm至約50μm之間。顆粒直徑能擴(kuò)張2至5倍。優(yōu)選地，所采用的原位-可膨脹顆粒有寬范圍的混合粒度，使得在膨脹時(shí)，在復(fù)合模制泡沫塑料中得到最好的封裝。特別優(yōu)選的原位可膨脹顆粒為Expancel091DU，推測(cè)它為偏二氯乙烯、乙烯腈和甲基乙烯腈的三聚物，其中含10-18wt％的異戊烷，它具有下列性質(zhì)未膨脹顆粒平均粒度約為12μm，粒度范圍約5-50μm；真實(shí)密度(100℃時(shí)在水中膨脹，Kg/m3)＜20；TMA-T(起始)℃125-130；T(max)℃～183；TMA-密度，Kg/m3，＜17。典型地，可摻入的化學(xué)發(fā)泡劑顆粒(粒徑在約1μm至約1mm之間，優(yōu)選在約2μm至約0.5mm之間)是無(wú)機(jī)或有機(jī)固態(tài)組合物，該組合物在一特定溫度下分解生成揮發(fā)性(氣態(tài))組分，在熱固性基體樹(shù)脂中形成微室。典型的無(wú)機(jī)發(fā)泡劑包含碳酸銨、和碳酸氫銨、堿金屬的碳酸鹽和碳酸氫鹽如碳酸鋰、碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸銣、碳酸銫、碳酸氫鋰、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、碳酸氫銣、碳酸氫銫、碳酸鹽和碳酸氫鹽的混合物以及堿金屬型碳酸鹽和碳酸氫鹽的混合物。可在這些碳酸和碳酸氫鹽組合物中加入無(wú)機(jī)羧酸和酸酐發(fā)泡促進(jìn)劑，使得在較低溫度下分解。適用的有機(jī)酸和酸酐為檸檬酸、乙酸及其酸酐、馬來(lái)酸酐。有很多以商品名CelogenTM(NaugatuckChemicalDivisionofU.S.RubberCompany(Uniroyal))出售的化學(xué)發(fā)泡劑，包括甲苯磺酰肼、甲苯磺酰氨基脲、5-苯基四地唑、偶氮二酰胺等等。對(duì)于本發(fā)明這是優(yōu)良的發(fā)泡劑。對(duì)于熱固性樹(shù)脂組合物中的本發(fā)明發(fā)泡劑組合物中化學(xué)發(fā)泡劑的用量在約0.1至約3份重量之間，優(yōu)選為約0.5至2.0份重量之間。薄斷層添加劑已知本領(lǐng)域中可在熱固性樹(shù)脂組合物中加入一些熱塑性材料作為薄斷面添加劑。可用的有乙酸乙烯酯、丙烯酸類物質(zhì)、飽和聚酯、聚氨酯、苯乙烯-丁二烯以及類似使用的材料的聚合物。適用的熱塑性乙酸乙烯酯聚合物薄斷面添加劑是熱塑性聚(乙酸乙烯酯)均聚物和含至少5wt％乙酸乙烯酯的共聚物。這樣的聚合物包含如乙酸乙烯酯均聚物；羧基化乙酸乙烯酯聚合物，包括乙酸乙烯酯和烯類不飽和羧酸，如丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來(lái)酸、富馬酸、衣康酸等或酸酐如馬來(lái)酸酐的共聚物；乙酸乙烯酯/氯乙烯/馬來(lái)酸三聚物等?？蓞⒖济绹?guó)專利第3,718,714和4,284,736號(hào)和英國(guó)專利第1,361,841號(hào)，其中描述了一些適用的乙酸乙烯酯薄斷面添加劑。有用的乙酸乙烯酯薄斷面添加劑通常具有分子量在約25,000至約175,000之間。適用的乙酸乙烯酯薄斷面添加劑為UnionCarbideChemical&PlasticsCorp.Danbury，CT售賣的LP-40和LP-40A。通常適用的熱塑性飽和聚酯薄斷面添加劑為低分子量可聚合的線性和/或環(huán)酯的飽和聚合物和羧基化飽和聚合物，每一所述可聚合酯分子至少有一羧基。線性和/或環(huán)酯的聚合物包含羧基化的聚合物，其中每分子至少含一個(gè)羧基?？捎糜诒景l(fā)明的此種聚合物具有一降低的粘度，其值至少為0.1，優(yōu)選為約0.15至約大于15。優(yōu)選的環(huán)酯的聚合物具有低的粘度值，為約0.2至約10。熱塑性飽和線性和/或環(huán)酯的聚合物已為人所熟知，并且羧基化的聚合物也為人所熟知。這樣的熱塑性飽和聚合物，特別是用ε-己內(nèi)酯制備的聚合物適于作薄斷面添加劑。參見(jiàn)如美國(guó)專利第3,549,586和3,668,178號(hào)，其中描述了熱塑性飽和聚酸薄斷面添加劑，以及用環(huán)酯制備的羧基化熱塑性飽和聚酯薄斷層添加劑。其他適于作薄斷層添加劑的熱塑性飽和聚酯是那些以單、二羧酸和有機(jī)二醇的縮合產(chǎn)物為基礎(chǔ)的物質(zhì)。這樣的二酸的部分例子有己二酸、異苯二甲酸、對(duì)苯二甲苯等，二醇有乙二醇、二乙二醇、新戊二醇等。在某些方面適合于本發(fā)明的熱塑性聚烷基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯薄斷面添加劑包括，如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁脂、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯的均聚物；甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸或甲基丙烯酸低級(jí)烷基酯的共聚物；和甲基丙烯酸甲酯和下列少量的一種或多種單體的共聚物甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸異冰片酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酸羥乙酯、苯乙烯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯腈、甲基丙烯酸、聚苯乙烯、苯乙烯共聚物如苯乙烯/丁二烯共聚物、乙酰丁?；w維素、環(huán)氧乙烷聚合物、氨基甲酸酯聚合物等。用于本發(fā)明的烷基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的分子量在約10,000至1,000,000之間，優(yōu)選為25,000至500,000。單獨(dú)或與其他薄斷面添加劑混合可用于本發(fā)明的氨基甲酸酯其結(jié)構(gòu)多變，在美國(guó)專利4,035,439；EP74-746和美國(guó)專利4,421,894中有一些例子。以熱固性樹(shù)脂、薄斷面添加劑和其他反應(yīng)性組分總重為計(jì)，通常本發(fā)明組合物薄斷面添加劑的用量為約1至25wt％，優(yōu)選為約5至20wt％。薄斷面添加劑可單獨(dú)或與其他增稠劑同時(shí)發(fā)揮作用，作為樹(shù)脂流動(dòng)特性的增稠促進(jìn)劑。薄膜可被特征化為不能被傾倒的。任選地，膜也可是粘性的?？捎枚喾N方法造成這種狀態(tài)。很多熱固性樹(shù)脂在約23℃時(shí)為固體，還有很多在此溫度下為液體。這兩種樹(shù)脂均能被制成不能被傾倒和粘性的流體。例如，把固體樹(shù)脂或液體樹(shù)脂復(fù)配成不能被傾倒和粘性的混合樹(shù)脂系統(tǒng)。此外，也可向固狀或液狀熱固性樹(shù)脂中引入多種不同的材料使得樹(shù)脂流體在常用處理溫度下不能被傾倒，并在室溫下(約15-37℃)流體保持不能被傾倒性和粘性。常用處理溫度被定義成在約-20℃至約43℃之間的溫度。7注(7這個(gè)溫度范圍反應(yīng)出處理材料需低溫貯藏以避免熱固性樹(shù)脂體系的提前固化反應(yīng)，而相對(duì)高的溫度是因?yàn)槟ひ迷跓岬墓S地板上。)下表中列出本發(fā)明的典型組合物。典型樹(shù)脂組合物包含下列</tables>下列為膜組合物的具體代表性示例</tables>注</tables>通過(guò)在標(biāo)準(zhǔn)的粘性組合物混合裝置中常規(guī)混合組分來(lái)配制這些樹(shù)脂組合物。用Ross雙面混合器可得好的結(jié)果，其上聯(lián)接真空裝置和套管控制溫度并使混合物脫氣。典型地，攪拌樹(shù)脂、未膨脹顆粒、彈性體組分、增量劑、稀釋劑、固化劑并用真空抽除夾雜的空氣完成混合操作。依賴于組合物的粘度選定不同的溫度。有時(shí)須單獨(dú)混合樹(shù)脂和固化劑。此時(shí)，組合物被分成把樹(shù)脂與組合物中的一部分混合達(dá)好的分散狀態(tài)，并因此相同的方法處理固化劑，接著再合并成分散性好的混合物，全部混合操作應(yīng)避免提前固化反應(yīng)。這種方法對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員是熟悉的。下列的討論涉及附圖及其上的圖形。附圖所示的各部件的圖案不反映其真實(shí)尺寸。圖7涉及現(xiàn)有技術(shù)制造平板PB的方法，描述出從玻璃纖維織物卷筒111上展開(kāi)玻璃纖維織物，通過(guò)上下導(dǎo)引輥119、121把玻璃纖維織物的連續(xù)片材113通進(jìn)樹(shù)脂槽115中。導(dǎo)引輥的數(shù)量?jī)H是象征性的，沒(méi)有必要指示樹(shù)脂浸漬的具體過(guò)程。槽115含有足夠的A-階段熱固性樹(shù)脂使得達(dá)到所期望的浸漬程度。從槽115中取出的織物被送到擠壓輥123中擠壓織物125并降低其中的樹(shù)脂量。含有A-階段熱固性樹(shù)脂的織物125被送到含加熱器133的處理器127中?？椢?25被導(dǎo)引輥129運(yùn)送，穿過(guò)加熱器133接著進(jìn)到導(dǎo)引輥131上。在處理器127中，A-階段樹(shù)脂的聚合被引發(fā)，使在片材135上的熱固性樹(shù)脂轉(zhuǎn)變成B-階段樹(shù)脂。半固化樹(shù)脂片135通過(guò)導(dǎo)引輥137被導(dǎo)引至收集輥139處。半固化樹(shù)脂織物135在一分開(kāi)的工位中被展平并被切成預(yù)計(jì)大小的單獨(dú)的片141。接著把它們疊加起來(lái)構(gòu)成多層板預(yù)層壓鋪疊結(jié)構(gòu)143，其中銅箔放在外層頂部，底層為多層疊加的半固化片。鋪疊結(jié)構(gòu)143被插進(jìn)具有上加熱壓板147和下加熱壓板149的壓層機(jī)145中。在壓力和熱，典型地約135°F的作用下，B-階段樹(shù)脂被固化，形成覆銅層壓板151。層壓板151被清理并裁成成品層壓板153，該層壓板可放進(jìn)包裝155運(yùn)至PB生產(chǎn)商處。圖1a是一個(gè)示意性側(cè)視圖，說(shuō)明了實(shí)施本發(fā)明之批次法的基本特征。壓制裝置包括上壓板2和下壓板7。這些壓板具有加熱能力，例如電阻加熱、橫置的筒式加熱器、或者將熱氣或液體、或者熱氣/液體混合物注入壓板之一或兩者的中空或管狀內(nèi)部空間。壓模3和熱固性樹(shù)脂膜6、金屬箔5疊層放在壓板2和7之間。在通常的設(shè)備中，壓模3固定在壓板2的底部，而疊層放置在壓板7的上表面。術(shù)語(yǔ)“壓?！毕鄳?yīng)于以下定義“書(shū)籍裝訂者的手持沖壓印模。...在書(shū)籍封面上用此沖壓印模壓制上圖案”。壓模3包括代表暴露于箔5之上表面的壓制電路圖的凸起(模壓)圖案的模壓面4。在壓板移動(dòng)時(shí)，面4與金屬箔5的上表面接觸，并開(kāi)始?jí)河r(shí)該上表面。因?yàn)椴?是薄的，而且本身是可延展的，所以它被向下壓入樹(shù)脂膜6中。因?yàn)楦飨蛲詿峁绦詷?shù)脂膜6并未固化或者凝膠，而且具有正確的流動(dòng)性能，所以它可接受金屬箔5的滲入，而不引起明顯的樹(shù)脂流動(dòng)。其結(jié)果是，箔5最大限度地允許壓模3的滲入，以在樹(shù)脂膜6中壓制金屬箔5圖案，該樹(shù)脂膜6完全復(fù)制了模壓面4的圖案。如圖1b所示，膜6根據(jù)箔5的圖案進(jìn)行壓印，復(fù)制了固定于壓模3之面4上的模壓圖案。該圖案包含相應(yīng)于面4之模壓部分的壓印凹槽5′。圖1a和1b所表明的特征是在各向同性樹(shù)脂膜6中不妨礙金屬箔5通過(guò)壓板2和7的壓力向其中的滲入。樹(shù)脂膜6不包含纖維組份，該纖維組份是紡織、編織或其他連接(如無(wú)紡布)結(jié)構(gòu)的一部分，或者是包含加捻紗或連續(xù)長(zhǎng)絲的結(jié)構(gòu)的一部分。另外，樹(shù)脂膜6沒(méi)有其他可限制金屬箔向其中滲入的固體組份。另外，熱固性樹(shù)脂膜6是一種粘結(jié)劑，在其凝膠、近凝膠和/或固化/過(guò)固化時(shí)，在凝膠和/或固化過(guò)程中其可明顯地粘結(jié)在與其接觸的金屬箔5上，這樣，金屬箔5的已成形的印壓/模壓圖案就可保留在復(fù)合體中。圖1c是說(shuō)明本發(fā)明之另一實(shí)施方案的側(cè)視圖。在此注意到的是，本發(fā)明為與金屬箔層接觸樹(shù)脂膜設(shè)置了支持層。圖1c包括粘結(jié)在設(shè)置膜6上的支持層22。支持層可是多種的材料。例如，它可是聚烯烴膜或紙(通常是剝離紙)用于在固化操作時(shí)支持在復(fù)合體中的膜6，然后再將其除去。支持層22通常是*熱塑樹(shù)脂膜，如尼龍-6，6；尼龍-6；尼龍-4，6；聚酯，聚對(duì)苯甲二酸二乙酯；KeVlarTM聚芳酰胺；聚碳酸酯類(即，聚(2，2-二(1.4-羥苯基)丙烷碳酸酯))；聚芳酯(即，聚(2，2-二(1.4-羥苯基)丙烷對(duì)甲苯二酸酯)；聚酰亞胺；聚醚酰亞胺如UltemTM；聚砜類(參見(jiàn)美國(guó)專利第4,175,175和4,108,837號(hào))如UdelTM和RadelTMA-400；聚醚砜類(參見(jiàn)美國(guó)專利第4,008,203、4,175,175和4,108,837號(hào))如VictrexTM；聚芳基砜類；聚芳酰胺酰亞胺類，如TorlonTM。和/或*纖維性材料，如熱固性樹(shù)脂浸漬的玻璃纖維墊或網(wǎng)，或者未浸漬的玻璃植物或網(wǎng)，紡粘聚酯，聚酰胺或聚烯烴片材，熱固性樹(shù)脂浸漬的玻璃纖維植物或短纖預(yù)浸墊或網(wǎng)，等等。圖1d是描述另一實(shí)施方案的側(cè)視圖。在該圖中，層壓板的壓印部分5′是通過(guò)熱固性樹(shù)脂膜6被壓制在支持層22中的。在此情況下，層22是能夠接受壓制金屬箔5的材料。具有此種能力的材料是熱塑性樹(shù)脂膜和低密度纖維結(jié)構(gòu)，如玻璃纖維網(wǎng)和其他的低密度纖維結(jié)構(gòu)。圖2顯示了一對(duì)用于實(shí)施本發(fā)明方法的實(shí)施方案。圖2a和2b顯示的是制造本發(fā)明之層壓板的半連續(xù)法的側(cè)視圖。在圖2a中，半連續(xù)裝置8包括將熱固性樹(shù)脂9送入一對(duì)壓延輥10中，該壓延輥連續(xù)地形成熱固性樹(shù)脂膜11。膜11在夾導(dǎo)輥14處與從金屬箔輥12中撤下的金屬箔12接觸。在此，箔12和膜11受壓相接觸，形成復(fù)合體膜15，它們由導(dǎo)引輥16中通過(guò)并到達(dá)壓模壓制工位，該工位包括與壓模18相連的壓板17。壓板17與壓板2和7相似，壓模與壓模3相似。壓板17進(jìn)入緊密位置，然后壓制并模壓復(fù)合體15，同時(shí)如圖1a所述進(jìn)行固化、近凝膠或凝膠化。經(jīng)熱處理的復(fù)合體15從刀具20中通過(guò)，并收集層壓產(chǎn)品19，用于以后的加工。進(jìn)一步的加工包括整邊和最終改進(jìn)金屬箔層，以制造適用于PB應(yīng)用的層壓板。圖2b與圖2a的不同之處在于將從輥25中撤下的支持層22供入夾導(dǎo)輥14。在此情況下，所得的三層復(fù)合膜23被通過(guò)導(dǎo)引輥16送入如上所述的包括與壓模18相連的壓板17的壓模壓制工位。在刀具20處切割后，收集單獨(dú)的層壓板24。在實(shí)施上述方法時(shí)，發(fā)現(xiàn)將復(fù)合膜15或23停留在壓模壓制工位處的時(shí)間最小化是更令人所希望的。縮短該處理時(shí)間的最簡(jiǎn)單方法是將復(fù)合膜加熱至以下溫度熱固性樹(shù)脂反應(yīng)成更高分子量狀態(tài)，并進(jìn)而與金屬箔產(chǎn)生充分的粘結(jié)，以便進(jìn)行處理。該處理的結(jié)果是，分子量的增加導(dǎo)致樹(shù)脂凝膠或者達(dá)到初始凝膠或者達(dá)到低固化狀態(tài)，這樣，樹(shù)脂具有足夠的整體性，以進(jìn)行下游處理。一旦實(shí)現(xiàn)這種狀態(tài)，不比切割層壓板，而是將層壓板卷成一卷，然后在完全固化開(kāi)始前展開(kāi)，并連續(xù)送入爐中，以在此固化/完全固化樹(shù)脂。在圖2的半連續(xù)法中，最慢的處理步驟是壓印步驟。通過(guò)使復(fù)合體15或23停留在該步驟中的時(shí)間長(zhǎng)度最小化，就可大大地加快此方法。圖3a和3b所示的是實(shí)施本發(fā)明的連續(xù)法。在這些圖中，熱固性樹(shù)脂30通過(guò)在壓延輥33之間壓延樹(shù)脂而被轉(zhuǎn)化成膜35。在圖3a中，膜35在夾導(dǎo)輥41處與從輥37中撤下的金屬箔連續(xù)片材39接觸，形成復(fù)合片材65。在圖3b中，從輥64中撤下支持層63，并送入夾導(dǎo)輥41，形成復(fù)合片材65。在各圖中，復(fù)合片材(46、85)被送入模壓輥43，該輥在其表面上包括一個(gè)或多個(gè)印制電路圖的凸起圖案，所述印制電路圖是要被模制進(jìn)復(fù)合體的箔/樹(shù)脂表面中。復(fù)合片材在壓模過(guò)程中為輥45支撐。已模壓的片材(51、67)送入爐47中，在此情況下該爐包括輥表面49，以支撐滾動(dòng)的復(fù)合片材通過(guò)爐47。固化是通過(guò)加熱燈49實(shí)現(xiàn)的。也可采用其他的加熱裝置，如電加熱或者蒸氣加熱或者氣加熱爐。優(yōu)選的是，該爐是對(duì)流型的，以確保均勻加熱和固化。如果不在爐47中固化片材(53、67)，可使片材達(dá)致凝膠或近凝膠狀態(tài)，然后在單立的爐中進(jìn)行固化。這種方法可大大加快處理時(shí)間。用刀55將以凝膠、近凝膠或固化的片材(53、67)切成下塊，存放切下的層壓板用于進(jìn)一步加工。圖4是一塊測(cè)試印制電路底板80，其包括凹槽電路線如84、86、93等，和用于放置芯片和其他元件的凹口81、85、87、89和91。底板80包括多個(gè)貫通的孔洞如90。底板80說(shuō)明了印制線路和凹口的立體特性，這些線路和凹口有助于底板中焊劑的放置和元件的排列。在圖4中，底板80的整個(gè)上表面是覆有金屬箔的，優(yōu)選為銅。圖4a、4b和4c所示的是底板80沿線4a-4a、4b-4b、4c-4c的側(cè)視圖。無(wú)需多言，圖4b和4c中的凹槽的特征被放大許多，以便肉眼觀察該凹槽的尺寸。圖4d另外示出一個(gè)支持層95，該支持層是壓縮固化樹(shù)脂浸漬的纖維玻璃植物半固化片，作為本發(fā)明之復(fù)合體的支持層。圖5a示出從圖1-4所示的壓印復(fù)合體中除去金屬箔層的一個(gè)或幾個(gè)實(shí)施方案。在圖5a中，本發(fā)明之已固化的模壓前體底板108(側(cè)視圖)包括固化樹(shù)脂6，在該樹(shù)脂上連接有根據(jù)本發(fā)明的金屬箔5。在圖5a中，前體底板108被送入打磨輪100和101中，然后再送入帶式砂磨機(jī)102中，以除去底板108的上表面110。帶式砂磨機(jī)102包括圍繞輥105轉(zhuǎn)動(dòng)的送砂帶103，該送砂帶并在硬板107上通過(guò)。如上所述，通過(guò)首先用絲網(wǎng)刷涂脫模劑，可取消或最小化該磨擦步驟，其中在所述絲網(wǎng)中底板所需的金屬鍍敷圖案被遮蓋住。合適的脫模劑是硅氧烷流體脫模劑等。然后將金屬箔放在未固化之樹(shù)脂膜的上表面處，再用壓模壓印相應(yīng)的圖案。在壓模印制金屬箔膜時(shí)，箔沒(méi)有脫模劑的壓印部分粘結(jié)在已壓印的熱固性樹(shù)脂上，然后進(jìn)行樹(shù)脂的凝膠和/或固化，樹(shù)脂膜和金屬箔之間只在壓印部分處產(chǎn)生固定的粘結(jié)。其結(jié)果是，用打磨工具輕輕磨擦覆箔之底板的表面或者用高壓水流即可完全除去未粘結(jié)的、未壓印(即壓印底板中凸起部分)的金屬箔，而使沒(méi)有金屬箔的固化樹(shù)脂表面暴露出來(lái)。如圖5b所示的是，在110處除去金屬箔，在底板114中于凹槽5′和凹口(為示出)中留下印制電路，以及無(wú)箔的凸起部分112。圖6是由圖4之覆箔前體底板80制得的PB的俯視圖。圖6a、6b、6c和6d分別是沿線6a-6a、6b-6b、6c-6c和6d-6d的截面圖。芯片裝置81a、85a、87a、89a和91a各自都有位于焊劑池之凹口中的引線，由此不管引線的尺寸是否一致，都可確保所有的引線足以制成電路的一部分。如圖6a、6b、6c和6d所示，箔層只在底板的壓印區(qū)域保留。權(quán)利要求1.一種薄膜印制電路底板前體，其包含介電性熱固性樹(shù)脂膜層和直接與所述樹(shù)脂膜一側(cè)粘性連接的熱的并是導(dǎo)電性的金屬箔層，還任選地包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物，其中，介電性熱固性樹(shù)脂層具有一個(gè)無(wú)害厚度，其至少等于連接于其上的箔層的厚度。2.權(quán)利要求1中的薄膜印制電路底板前體，其中所述導(dǎo)電性金屬箔層是沉積的或煅制的箔，并具有0.1mil(2.54×10-4cm)至約20mils(5.08×10-2cm)的均勻厚度，對(duì)于沉積箔變動(dòng)為±10％，對(duì)煅制箔變動(dòng)為±5％。4.權(quán)利要求3中的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電性熱固性樹(shù)脂膜具有a)按設(shè)定面積以樹(shù)脂膜重量計(jì)算，在約1至250mils(約0.00254cm至約0.635cm)之間的均一面厚度；b)最小和最大厚度不超過(guò)表A規(guī)定的偏差系數(shù)；表A</tables>c)在寬的溫度范圍內(nèi)有低的流動(dòng)性；d)在溫度從約20℃至約250℃下有固化、膠凝、或近膠凝的能力，時(shí)間少于約7天并大于約1秒；e)在熱固化狀態(tài)下有低的介電常數(shù)。5.權(quán)利要求1中的薄膜印制電路底板前體，其中所述箔表面和連接于其上的樹(shù)脂膜具有PB電路特征的壓印圖案。6.權(quán)利要求2中的薄膜印制電路底板前體，其中所述箔表面和連接于其上的樹(shù)脂膜具有PB電路特征的壓印圖案。7.權(quán)利要求3中的薄膜印制電路底板前體，其中所述箔表面和連接于其上的樹(shù)脂膜具有PB電路特征的壓印圖案。8.權(quán)利要求4中的薄膜印制電路底板前體，其中所述箔表面和連接于其上的樹(shù)脂膜具有PB電路特征的壓印圖案。9.權(quán)利要求1中的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電樹(shù)脂膜具有至少等于聯(lián)接在其上的箔膜厚度1.2倍的無(wú)害厚度。10.權(quán)利要求2中的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電樹(shù)脂膜具有至少等于聯(lián)接在其上的箔膜厚度1.2倍的無(wú)害厚度。11.權(quán)利要求3中的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電樹(shù)脂膜具有至少等于聯(lián)接在其上的箔膜厚度1.2倍的無(wú)害厚度。12.權(quán)利要求4中的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電樹(shù)脂膜具有至少等于聯(lián)接在其上的箔膜厚度1.2倍的無(wú)害厚度。13.權(quán)利要求5中的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電樹(shù)脂膜具有至少等于聯(lián)接在其上的箔膜厚度1.2倍的無(wú)害厚度。14.權(quán)利要求6中的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電樹(shù)脂膜具有至少等于聯(lián)接在其上的箔膜厚度1.2倍的無(wú)害厚度。15.權(quán)利要求7中的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電樹(shù)脂膜具有至少等于聯(lián)接在其上的箔膜厚度1.2倍的無(wú)害厚度。16.權(quán)利要求8中的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電樹(shù)脂膜具有至少等于聯(lián)接在其上的箔膜厚度1.2倍的無(wú)害厚度。17.權(quán)利要求1中的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電樹(shù)脂膜具有至少等于箔膜厚度約25倍的無(wú)害厚度。18.權(quán)利要求2中約的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電樹(shù)脂膜具有至少等于箔膜厚度25倍的無(wú)害厚度。19.權(quán)利要求3中的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電樹(shù)脂膜具有至少等于箔膜厚度約25倍的無(wú)害厚度。20.權(quán)利要求4中的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電樹(shù)脂膜具有至少等于箔膜厚度約25倍的無(wú)害厚度。21.權(quán)利要求5中的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電樹(shù)脂膜具有至少等于箔膜厚度約25倍的無(wú)害厚度。22.權(quán)利要求6中的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電樹(shù)脂膜具有至少等于箔膜厚度約25倍的無(wú)害厚度。23.權(quán)利要求7中的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電樹(shù)脂膜具有至少等于箔膜厚度約25倍的無(wú)害厚度。24.權(quán)利要求8中的薄膜印制電路底板前體，其中所述介電樹(shù)脂膜具有至少等于箔膜厚度約25倍的無(wú)害厚度。25.權(quán)利要求1中的薄膜印制電路底板前體，其中包括箔和無(wú)害樹(shù)脂膜的薄層壓復(fù)合體具有約1mil(0.00254cm)至約250mil(0.635cm)的厚度。26.權(quán)利要求2中的薄膜印制電路底板前體，其中包括箔和無(wú)害樹(shù)脂膜的薄層壓復(fù)合體具有約1mil(0.00254cm)至約250mil(0.635cm)的厚度。27.權(quán)利要求3中的薄膜印制電路底板前體，其中包括箔和無(wú)害樹(shù)脂膜的薄層壓復(fù)合體具有約1mil(0.00254cm)至約250mil(0.635cm)的厚度。28.權(quán)利要求4中的薄膜印制電路底板前體，其中包括箔和無(wú)害樹(shù)脂膜的薄層壓復(fù)合體具有約1mil(0.00254cm)至約250mil(0.635cm)的厚度。29.權(quán)利要求5中的薄膜印制電路底板前體，其中包括箔和無(wú)害樹(shù)脂膜的薄層壓復(fù)合體具有約1mil(0.00254cm)至約250mil(0.635cm)的厚度。30.權(quán)利要求6中的薄膜印制電路底板前體，其中包括箔和無(wú)害樹(shù)脂膜的薄層壓復(fù)合體具有約1mil(0.00254cm)至約250mil(0.635cm)的厚度。31.權(quán)利要求7中的薄膜印制電路底板前體，其中包括箔和無(wú)害樹(shù)脂膜的薄層壓復(fù)合體具有約1mil(0.00254cm)至約250mil(0.635cm)的厚度。32.權(quán)利要求8中的薄膜印制電路底板前體，其中包括箔和無(wú)害樹(shù)脂膜的薄層壓復(fù)合體具有約1mil(0.00254cm)至約250mil(0.635cm)的厚度。33.權(quán)利要求9中的薄膜印制電路底板前體，其中包括箔和無(wú)害樹(shù)脂膜的薄層壓復(fù)合體具有約1mil(0.00254cm)至約250mil(0.635cm)的厚度。34.權(quán)利要求10中的薄膜印制電路底板前體，其中包括箔和無(wú)害樹(shù)脂膜的薄層壓復(fù)合體具有約1mil(0.00254cm)至約250mil(0.635cm)的厚度。35.權(quán)利要求11中的薄膜印制電路底板前體，其中包括箔和無(wú)害樹(shù)脂膜的薄層壓復(fù)合體具有約1mil(0.00254cm)至約250mil(0.635cm)的厚度。36.權(quán)利要求12中的薄膜印制電路底板前體，其中包括箔和無(wú)害樹(shù)脂膜的薄層壓復(fù)合體具有約1mil(0.00254cm)至約250mil(0.635cm)的厚度。37.權(quán)利要求13中的薄膜印制底板前體，其中包括箔和無(wú)害樹(shù)脂膜的薄層壓復(fù)合體具有約1mil(0.00254cm)至約250mil(0.635cm)的厚度。38.權(quán)利要求14中的薄膜印制電路底板前體，其中包括箔和無(wú)害樹(shù)脂膜的薄層壓復(fù)合體具有約1mil(0.00254cm)至約250mil(0.635cm)的厚度。39.權(quán)利要求15中的薄膜印制電路底板前體，其中包括箔和無(wú)害樹(shù)脂膜的薄層壓復(fù)合體具有約1mil(0.00254cm)至約250mil(0.635cm)的厚度。40.權(quán)利要求16中的薄膜印制電路底板前體，其中包括箔和無(wú)害樹(shù)脂膜的薄層壓復(fù)合體具有約1mil(0.00254cm)至約250mil(0.635cm)的厚度。41.權(quán)利要求5中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。42.權(quán)利要求6中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。43.權(quán)利要求7中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。44.權(quán)利要求8中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。45.權(quán)利要求13中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。46.權(quán)利要求14中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。47.權(quán)利要求15中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。48.權(quán)利要求16中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。49.權(quán)利要求21中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。50.權(quán)利要求22中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。51.權(quán)利要求23中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。52.權(quán)利要求24中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。53.權(quán)利要求29中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。54.權(quán)利要求30中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。55.權(quán)利要求31中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。56.權(quán)利要求32中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。57.權(quán)利要求37中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。58.權(quán)利要求38中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。59.權(quán)利要求39中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。60.權(quán)利要求40中的薄膜印制電路底板前體，其中無(wú)害樹(shù)脂膜的厚度至少等于壓入該樹(shù)脂膜中的金屬箔的深度。61.權(quán)利要求1中的薄膜印制電路底板前體，其中所述層壓板包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物。62.權(quán)利要求2中的薄膜印制電路底板前體，其中所述層壓板包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物。63.權(quán)利要求3中的薄膜印制電路底板前體，其中所述層壓板包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物。64.權(quán)利要求4中的薄膜印制電路底板前體，其中所述層壓板包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物。65.權(quán)利要求5中的薄膜印制電路底板前體，其中所述層壓板包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物。66.權(quán)利要求6中的薄膜印制電路底板前體，其中所述層壓板包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物。67.權(quán)利要求7中的薄膜印制電路底板前體，其中所述層壓板包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物。68.權(quán)利要求8中的薄膜印制電路底板前體，其中所述層壓板包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物。69.權(quán)利要求9中的薄膜印制電路底板前體，其中所述層壓板包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物。70.權(quán)利要求10中的薄膜印制電路底板前體，其中所述層壓板包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物。71.權(quán)利要求11中的薄膜印制電路底板前體，其中所述層壓板包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物。72.權(quán)利要求12中的薄膜印制電路底板前體，其中所述層壓板包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物。73.權(quán)利要求13中的薄膜印制電路底板前體，其中所述層壓板包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物。74.權(quán)利要求14中的薄膜印制電路底板前體，其中所述層壓板包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物。75.權(quán)利要求15中的薄膜印制電路底板前體，其中所述層壓板包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物。76.權(quán)利要求16中的薄膜印制電路底板前體，其中所述層壓板包含與樹(shù)脂層的另一側(cè)接觸的支持層，該支持層包括一種或多種纖維、織物和熱塑性聚合物。77.權(quán)利要求1中的薄膜印制電路底板前體，其中所述熱固性樹(shù)脂膜具有下列性質(zhì)a)它可用如印壓和模壓等方法成形；b)它可用作介電襯底；c)它是在厚度上足夠均一的薄膜，使得在膜的幅面上有均一的熱成形能力，并且其厚度足以接納通過(guò)成形操作而在其上壓成的圖案；d)樹(shù)脂可用壓力或模壓模制，而不需在樹(shù)脂膜邊緣處限制其流動(dòng)；e)其在寬的溫度范圍內(nèi)有低的流動(dòng)性使得其在固化條件下不會(huì)不受控制地流動(dòng)，而且當(dāng)置于壓力下用包含具有凹槽、凹口和凸起之凸形或凹形表面的壓模進(jìn)行壓制時(shí)，只有在凹形模具時(shí)疊加在凹槽或孔洞上的部分，或在凸形模具時(shí)疊加在凸形部分上的部分在施加于膜上的壓力的作用下流動(dòng)；并且f)其膠凝、近膠凝或固化。78.權(quán)利要求2中的薄膜印制電路底板前體，其中所述熱固性樹(shù)脂膜具有下列性質(zhì)a)它可用如印壓和模壓等方法成形；b)它可用作介電襯底；c)它是在厚度上足夠均一的薄膜，使得在膜的幅面上有均一的熱成形能力，并且其厚度足以接納通過(guò)成形操作而在其上壓成的圖案；d)樹(shù)脂可用壓力或模壓模制，而不需在樹(shù)脂膜邊緣處限制其流動(dòng)；e)其在寬的溫度范圍內(nèi)有低的流動(dòng)性使得其在固化條件下不會(huì)不受控制地流動(dòng)，而且當(dāng)置于壓力下用包含具有凹槽、凹口和凸起之凸形或凹形表面的壓模進(jìn)行壓制時(shí)，只有在凹形模具時(shí)疊加在凹槽或孔洞上的部分，或在凸形模具時(shí)疊加在凸形部分上的部分在施加于膜上的壓力的作用下流動(dòng)；并且f)其膠凝、近膠凝或固化。79.權(quán)利要求3中的薄膜印制電路底板前體，其中所述熱固性樹(shù)脂膜具有下列性質(zhì)a)它可用如印壓和模壓等方法成形；b)它可用作介電襯底；c)它是在厚度上足夠均一的薄膜，使得在膜的幅面上有均一的熱成形能力，并且其厚度足以接納通過(guò)成形操作而在其上壓成的圖案；d)樹(shù)脂可用壓力或模壓模制，而不需在樹(shù)脂膜邊緣處限制其流動(dòng)；e)其在寬的溫度范圍內(nèi)有低的流動(dòng)性使得其在固化條件下不會(huì)不受控制地流動(dòng)，而且當(dāng)置于壓力下用包含具有凹槽、凹口和凸起之凸形或凹形表面的壓模進(jìn)行壓制時(shí)，只有在凹形模具時(shí)疊加在凹槽或孔洞上的部分，或在凸形模具時(shí)疊加在凸形部分上的部分在施加于膜上的壓力的作用下流動(dòng)；并且f)其膠凝、近膠凝或固化。80.權(quán)利要求4中的薄膜印制電路底板前體，其中所述熱固性樹(shù)脂膜具有下列性質(zhì)a)它可用如印壓和模壓等方法成形；b)它可用作介電襯底；c)它是在厚度上足夠均一的薄膜，使得在膜的幅面上有均一的熱成形能力，并且其厚度足以接納通過(guò)成形操作而在其上壓成的圖案；d)樹(shù)脂可用壓力或模壓模制，而不需在樹(shù)脂膜邊緣處限制其流動(dòng)；e)其在寬的溫度范圍內(nèi)有低的流動(dòng)性使得其在固化條件下不會(huì)不受控制地流動(dòng)，而且當(dāng)置于壓力下用包含具有凹槽、凹口和凸起之凸形或凹形表面的壓模進(jìn)行壓制時(shí)，只有在凹形模具時(shí)疊加在凹槽或孔洞上的部分，或在凸形模具時(shí)疊加在凸形部分上的部分在施加于膜上的壓力的作用下流動(dòng)；并且f)其膠凝、近膠凝或固化。81.權(quán)利要求77中的薄膜印制電路底板前體，其中所述樹(shù)脂包含薄斷面添加劑。82.權(quán)利要求1中的薄膜印制電路底板前體，其中所述樹(shù)脂薄膜是被直接粘于所述箔上的熱固性樹(shù)脂，在獨(dú)立于上述金屬箔制造時(shí)該熱固性樹(shù)脂在沒(méi)有邊緣流動(dòng)限制的條件下是可模壓的，而且上述樹(shù)脂薄膜包含以下主要成份(I)一種熱固性樹(shù)脂，其在交聯(lián)時(shí)不產(chǎn)生明顯的揮發(fā)性副產(chǎn)物和(II)一種流動(dòng)控制組分。83.權(quán)利要求2中的薄膜印制電路底板前體，其中所述樹(shù)脂薄膜是被直接粘于所述箔上的熱固性樹(shù)脂，在獨(dú)立于上述金屬箔制造時(shí)該熱固性樹(shù)脂在沒(méi)有邊緣流動(dòng)限制的條件下是可模壓的，而且上述樹(shù)脂薄膜包含以下主要成份(I)一種熱固性樹(shù)脂，其在交聯(lián)時(shí)不產(chǎn)生明顯的揮發(fā)性副產(chǎn)物和(II)一種流動(dòng)控制組分。84.權(quán)利要求3中的薄膜印制電路底板前體，其中所述樹(shù)脂薄膜是被直接粘于所述箔上的熱固性樹(shù)脂，在獨(dú)立于上述金屬箔制造時(shí)該熱固性樹(shù)脂在沒(méi)有邊緣流動(dòng)限制的條件下是可模壓的，而且上述樹(shù)脂薄膜包含以下主要成份(I)一種熱固性樹(shù)脂，其在交聯(lián)時(shí)不產(chǎn)生明顯的揮發(fā)性副產(chǎn)物和(II)一種流動(dòng)控制組分。85.權(quán)利要求4中的薄膜印制電路底板前體，其中所述樹(shù)脂薄膜是被直接粘于所述箔上的熱固性樹(shù)脂，在獨(dú)立于上述金屬箔制造時(shí)該熱固性樹(shù)脂在沒(méi)有邊緣流動(dòng)限制的條件下是可模壓的，而且上述樹(shù)脂薄膜包含以下主要成份(I)一種熱固性樹(shù)脂，其在交聯(lián)時(shí)不產(chǎn)生明顯的揮發(fā)性副產(chǎn)物和(II)一種流動(dòng)控制組分。86.權(quán)利要求5中的薄膜印制電路底板前體，其中所述樹(shù)脂薄膜是被直接粘于所述箔上的熱固性樹(shù)脂，在獨(dú)立于上述金屬箔制造時(shí)該熱固性樹(shù)脂在沒(méi)有邊緣流動(dòng)限制的條件下是可模壓的，而且上述樹(shù)脂薄膜包含以下主要成份(I)一種熱固性樹(shù)脂，其在交聯(lián)時(shí)不產(chǎn)生明顯的揮發(fā)性副產(chǎn)物和(II)一種流動(dòng)控制組分。87.權(quán)利要求6中的薄膜印制電路底板前體，其中所述樹(shù)脂薄膜是被直接粘于所述箔上的熱固性樹(shù)脂，在獨(dú)立于上述金屬箔制造時(shí)該熱固性樹(shù)脂在沒(méi)有邊緣流動(dòng)限制的條件下是可模壓的，而且上述樹(shù)脂薄膜包含以下主要成份(I)一種熱固性樹(shù)脂，其在交聯(lián)時(shí)不產(chǎn)生明顯的揮發(fā)性副產(chǎn)物和(II)一種流動(dòng)控制組分。88.權(quán)利要求7中的薄膜印制電路底板前體，其中所述樹(shù)脂薄膜是被直接粘于所述箔上的熱固性樹(shù)脂，在獨(dú)立于上述金屬箔制造時(shí)該熱固性樹(shù)脂在沒(méi)有邊緣流動(dòng)限制的條件下是可模壓的，而且上述樹(shù)脂薄膜包含以下主要成份(I)一種熱固性樹(shù)脂，其在交聯(lián)時(shí)不產(chǎn)生明顯的揮發(fā)性副產(chǎn)物和(II)一種流動(dòng)控制組分。89.權(quán)利要求8中的薄膜印制電路底板前體，其中所述樹(shù)脂薄膜是被直接粘于所述箔上的熱固性樹(shù)脂，在獨(dú)立于上述金屬箔制造時(shí)該熱固性樹(shù)脂在沒(méi)有邊緣流動(dòng)限制的條件下是可模壓的，而且上述樹(shù)脂薄膜包含以下主要成份(I)一種熱固性樹(shù)脂，其在交聯(lián)時(shí)不產(chǎn)生明顯的揮發(fā)性副產(chǎn)物和(II)一種流動(dòng)控制組分。90.權(quán)利要求82中的薄膜印制電路底板前體，其中所述熱固性樹(shù)脂膜含有一種或多種以下流動(dòng)控制劑I)一種或多種電子級(jí)填料；II)一種可溶于或部分溶于熱固性樹(shù)脂中的熱塑性樹(shù)脂；III)一種在熱固性樹(shù)脂基體中形成分立的彈性體相(第二相)的彈性體型聚合物；IV)一種觸變劑。91.權(quán)利要求83中的薄膜印制電路底板前體，其中所述熱固性樹(shù)脂膜含有一種或多種以下流動(dòng)控制劑I)一種或多種電子級(jí)填料；II)一種可溶于或部分溶于熱固性樹(shù)脂中的熱塑性樹(shù)脂；III)一種在熱固性樹(shù)脂基體中形成分立的彈性體相(第二相)的彈性體型聚合物；IV)一種觸變劑。92.權(quán)利要求84中的薄膜印制電路底板前體，其中所述熱固性樹(shù)脂膜含有一種或多種以下流動(dòng)控制劑I)一種或多種電子級(jí)填料；II)一種可溶于或部分溶于熱固性樹(shù)脂中的熱塑性樹(shù)脂；III)一種在熱固性樹(shù)脂基體中形成分立的彈性體相(第二相)的彈性體型聚合物；IV)一種觸變劑。93.權(quán)利要求85中的薄膜印制電路底板前體，其中所述熱固性樹(shù)脂膜含有一種或多種以下流動(dòng)控制劑I)一種或多種電子級(jí)填料；II)一種可溶于或部分溶于熱固性樹(shù)脂中的熱塑性樹(shù)脂；III)一種在熱固性樹(shù)脂基體中形成分立的彈性體相(第二相)的彈性體型聚合物；IV)一種觸變劑。94.權(quán)利要求86中的薄膜印制電路底板前體，其中所述熱固性樹(shù)脂膜含有一種或多種以下流動(dòng)控制劑I)一種或多種電子級(jí)填料；II)一種可溶于或部分溶于熱固性樹(shù)脂中的熱塑性樹(shù)脂；III)一種在熱固性樹(shù)脂基體中形成分立的彈性體相(第二相)的彈性體型聚合物；IV)一種觸變劑。95.權(quán)利要求87中的薄膜印制電路底板前體，其中所述熱固性樹(shù)脂膜含有一種或多種以下流動(dòng)控制劑I)一種或多種電子級(jí)填料；II)一種可溶于或部分溶于熱固性樹(shù)脂中的熱塑性樹(shù)脂；III)一種在熱固性樹(shù)脂基體中形成分立的彈性體相(第二相)的彈性體型聚合物；IV)一種觸變劑。96.權(quán)利要求88中的薄膜印制電路底板前體，其中所述熱固性樹(shù)脂膜含有一種或多種以下流動(dòng)控制劑I)一種或多種電子級(jí)填料；II)一種可溶于或部分溶于熱固性樹(shù)脂中的熱塑性樹(shù)脂；III)一種在熱固性樹(shù)脂基體中形成分立的彈性體相(第二相)的彈性體型聚合物；IV)一種觸變劑。97.權(quán)利要求89中的薄膜印制電路底板前體，其中所述熱固性樹(shù)脂膜含有一種或多種以下流動(dòng)控制劑I)一種或多種電子級(jí)填料；II)一種可溶于或部分溶于熱固性樹(shù)脂中的熱塑性樹(shù)脂；III)一種在熱固性樹(shù)脂基體中形成分立的彈性體相(第二相)的彈性體型聚合物；IV)一種觸變劑。全文摘要一種薄膜印制電路底板前體,其包含介電性熱固性樹(shù)脂層(6)和直接粘性與所述樹(shù)脂層(6)一側(cè)連接的熱的并是導(dǎo)電性的金屬箔層(5),還任選地包含與樹(shù)脂層(6)的另一側(cè)接觸的支持層(22),該支持層包括一種或多種纖維、織物和/或熱塑性聚合物,其中,介電性熱固性樹(shù)脂層(6)具有一個(gè)無(wú)害厚度,其至少等于連接于其上的箔層(5)的厚度。文檔編號(hào)H05K3/10GK1192716SQ9619615公開(kāi)日1998年9月9日申請(qǐng)日期1996年6月7日優(yōu)先權(quán)日1995年6月7日發(fā)明者威廉·F·格布哈特,洛科·帕帕利亞申請(qǐng)人:德克斯特公司