專利名稱：附著端子部件的安裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子機(jī)器用的附著端子部件的安裝構(gòu)造，特別是涉及一種在溫度變化大的環(huán)境下使用的附著端子部件的安裝構(gòu)造。
一般的電視機(jī)和磁帶錄像等的電子機(jī)器，使用環(huán)境溫度在攝氏-20℃～+60℃大的變化場(chǎng)合，特別是在冬季，機(jī)器接通電源前和接通電源后，機(jī)器內(nèi)部的溫度會(huì)有以上的變化。這樣，伴隨著電子機(jī)器溫度的變化影響，機(jī)器內(nèi)部配設(shè)的印刷電路基板，由于在該印刷電路基板上焊接的電子部件的熱收縮率不同，電子部件的端子和印刷電路板的圖形電路在焊錫部里產(chǎn)生有應(yīng)力作用。下面說(shuō)明在現(xiàn)有技術(shù)中為了防止在印刷電路板的焊錫部產(chǎn)生裂縫，所采用的種種措施。
圖6是現(xiàn)有的附著端子部件的安裝構(gòu)造的一實(shí)施例的正面圖。圖6中，在底面?zhèn)染哂卸俗?的部件1，例如水晶振動(dòng)器。該部件1被安裝在電路基板3上，4是焊錫部，其連接端子2的端部和電路基板3的里面圖中未示的圖形電路。在印刷電路板上安裝上述部件1時(shí)，首先在電路基板3的孔中插通端子2，在電路基板3的表面固定連接部件1的底部。在該種結(jié)構(gòu)狀態(tài)，從電路基板3的里面突出的端子2的端部附著焊錫，將電路基板3放入回流爐中，通過(guò)在攝氏250℃～260℃左右溫度加熱，使上述回流焊錫熔融。接著從回流爐中取出電路基板3放熱冷卻，使回流焊錫固化，連接端子2的端部與電路基板3的里面的圖形電路形成有焊錫部4。然后用手在端子2的端部附著焊錫， 即進(jìn)行擦膠焊錫，強(qiáng)化焊錫部4。
在電路基板3上安裝部件1，在電視高頻頭等的電子機(jī)器里插入該電路基板3后，該電子機(jī)器使用時(shí)，由于周圍溫度上升，電路基板3的熱膨脹率比端子2的熱膨脹率高，在端子2有伸張應(yīng)力，然后下降周圍的溫度，電路基板3的熱收縮率比端子2的熱收縮率高，在端子2有收縮應(yīng)力，隨著溫度的變化，應(yīng)力反復(fù)作用在焊接部4上。因此象上述那樣，要在焊錫部4進(jìn)行擦膠焊錫，強(qiáng)化焊錫部4，該焊錫部4才不容易產(chǎn)生裂縫，可以防止焊錫部4的破損。
圖7為現(xiàn)有附著端子部件的安裝構(gòu)造的另一實(shí)施例的正面圖，相對(duì)于圖6部分相同部件使用相同符號(hào)。該現(xiàn)有實(shí)施例中，部件1的底面與電路基板3之間設(shè)有作為緩沖材料的橡膠片5，可以省略上述的擦膠焊錫。
這樣構(gòu)成的附著端子部件的安裝構(gòu)造，隨著電子機(jī)器使用環(huán)境溫度的上升，部件1及電路基板3的變形量將產(chǎn)生，借由橡膠片5的彈性變形能吸收偏移，可以防止焊錫部4的伸張應(yīng)力。
上述的現(xiàn)有技術(shù)，如圖6所示在焊錫部4進(jìn)行擦膠焊錫，強(qiáng)化焊錫部4，但這樣要增加加工工序，另一方面，如圖7所示，在部件1與電路基板3之間設(shè)有橡膠片5，但這樣要增加部件的數(shù)量和安裝工序，不論哪一種情況都存在有要提高加工成本的問(wèn)題。
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，而提供一種附著端子部件的安裝構(gòu)造，使其借由電路基板的突部，附帶端子部件的底面與電路基板的表面保持有一定的間隙，在該種結(jié)構(gòu)狀態(tài)，電路基板的圖形電路與端子相焊接，這樣，相對(duì)于電路基板上部件的底面形成有突部，該突部載置在上述電路基板上時(shí)，因?yàn)椴考牡酌媾c電路基板的表面之間具有一定的間隙，所以油焊錫熔融時(shí)，可以阻止焊劑侵入到部件底面與突部上面。其結(jié)果當(dāng)油焊錫固化時(shí)，借由電路基板的熱收縮率比端子的熱收縮率高，該電路基板有高的熱收縮，部件的底面離開(kāi)突部，在二者之間形成若干的間隙，即，搭載電路基板的電子機(jī)器的使用環(huán)境溫度有大的變化時(shí)，端子與電路基板的變化量偏移，借由上述間隙，吸收該偏移，可以防止焊錫部的破損。
本發(fā)明的目的是由以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
一種附著端子部件的安裝構(gòu)造，在安裝附帶端子部件的電路基板上，相對(duì)于部件的底面設(shè)有突部，上述部件載置在電路基板上，該部件的底面呈接觸上述突部的結(jié)構(gòu)狀態(tài)，上述電路基板的圖形電路與上述端子相焊接。
上述突部在電路基板上可以形成種種的結(jié)構(gòu)方式，例如在電路基板上進(jìn)行半沖孔結(jié)構(gòu)加工，從周圍切掉外周用摩擦力保持形成的突出片，該突出片可以作為突部。或者，在電路基板上進(jìn)行半沖孔加工，切掉除根部以外的外周，形成從根部向上述部件的方向切起的切起片，該切起片可以作為突部。
本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。


圖1是本發(fā)明附著端子部件的安裝構(gòu)造的正面圖。
圖2是本發(fā)明安裝附著端子部件的電路基板的剖面圖。
圖3是本發(fā)明的電路基板的平面圖。
圖4是本發(fā)明的突部變形例的電路基板的剖面圖。
圖5是本發(fā)明的電路基板的平面圖。
圖6是現(xiàn)有的附著端子部件的安裝構(gòu)造的一實(shí)施例的正面圖。
圖7是現(xiàn)有的附著端子部件的安裝構(gòu)造的另一實(shí)施例的正面圖。
請(qǐng)參閱各附圖所示，本發(fā)明與圖6、圖7中相同的部件使用相同的符號(hào)。
請(qǐng)參閱圖1所示，其中與圖6、圖7現(xiàn)有技術(shù)不相同的構(gòu)造是安裝在電路基板3上的附著端子2的部件1，相對(duì)于該部件1的底面設(shè)有突部3a，其他的構(gòu)造基本相同。上述突部3a是在電路基板3上進(jìn)行半沖孔加工形成的，從周圍切掉外周，用摩擦力保持在電路基板3上，但突部3a的上部比電路基板3的表面突出。
在電路基板3上安裝上述構(gòu)成的部件1時(shí)，首先在電路基板3的孔中插通端子2，部件1的底面固定定位在電路基板3的突部3a的表面，在部件1和電路基板3之間形成間隙G。在該種結(jié)構(gòu)狀態(tài)，從電路基板3的里面突出的端子2的端部附著油焊錫，將電路基板3放入回流爐中，在攝氏250℃～260℃下加熱，熔融上述油焊錫。這時(shí)，部件1的底面與電路基板3的表面之間存在有上述間隙G，通過(guò)焊劑毛細(xì)管現(xiàn)象，在部件1的底面與突部3a之間不會(huì)有油焊錫。然后從回流爐中取出電路基板3，放熱冷卻，直到常溫狀態(tài)油焊錫固化，端子2的端部和電路基板3里面的圖形電路連接形成焊錫部4，由于電路基板3的熱收縮率比端子2的熱收縮率高，所以電路基板3有大的收縮，突部3a離開(kāi)部件1的底面，部件1的底面與突部3a之間形成若干的間隙。這時(shí)象上述那樣焊劑不到達(dá)部件1的底面與突部3a之間，該部件1的底面與突部3a不用通過(guò)焊劑的粘接力粘接，兩者確實(shí)是背離的。
在電路基板3上安裝部件1，在電視高頻頭等的電子機(jī)器里插入該電路基板3后，該電子機(jī)器使用時(shí)，由于周圍溫度上升，電路基板3的熱膨脹率比端子2的熱膨脹率高，端子2與電路基板3產(chǎn)生變化量。由于部件1的底面與突部3a的表面之間形成有上述的間隙，所以突部3a不碰撞部件1的底面，可以回避在端子2上產(chǎn)生伸張應(yīng)力。假如，突部3a碰撞部件1的底面，由于突部3a僅用摩擦力保持在電路基板3上，端子2與電路基板3的變化量的偏移，突部3a就會(huì)向電路基板3的表面凹陷吸收突部3a。
圖4是突部變形的實(shí)施例的電路基板的剖面圖、圖5是該平面圖。如圖4、圖5中所示，突部7是由電路基板6的一部分所組成、從切開(kāi)除去底部7a以外的外周，從該底部7a向上述部件1的方向切起形成切起片，該突部7是由在電路基板3上借由所謂半沖孔加工形成的。
本發(fā)明由以上實(shí)施例所構(gòu)成，其具有如下的效果。
借由電路基板的突部，在附著端子部件的底面與電路基板的表面保持有一定的間隙，在該種結(jié)構(gòu)狀態(tài)，電路基板的圖形電路與端子焊接，在電路基板上載置有部件1時(shí)，因?yàn)椴考酌媾c電路基板的表面之間設(shè)有一定的間隙，所以油焊錫熔融時(shí)，可以阻止焊劑侵入到部件底面與突部上面之間。其結(jié)果當(dāng)油焊錫固化時(shí)，借由電路基板的熱收縮率比端子的熱收縮率高，該電路基板會(huì)有大的熱收縮，部件的底面離開(kāi)突部，在二者之間形成有若干的間隙，即，在搭載電路基板的電子機(jī)器的使用環(huán)境溫度有大的變化時(shí)，端子與電路基板的變化量產(chǎn)生偏移，借由上述間隙，吸收該偏移，不需要擦膠焊錫和橡膠墊，就可以防止焊錫部的破損。
還有，上述突部是由從電路基板切掉外周、用摩擦力保持的突出片所構(gòu)成、從電路基板上切掉除底部以外的外周，從該底部向上述部件方向切起形成切起片所構(gòu)成，借由簡(jiǎn)單的半沖孔加工，可以形成該突部，該突部具有作為緩沖部件的功能，確實(shí)可以防止焊錫部破損。
權(quán)利要求
1.一種附著端子部件的安裝構(gòu)造，其特征在于在安裝附帶端子部件的電路基板上，相對(duì)于部件的底面設(shè)有突部，上述部件載置在上述電路基板上，該部件的底面呈接觸上述突部的結(jié)構(gòu)狀態(tài)，上述電路基板的圖形電路與上述端子相焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的附著端子部件的安裝構(gòu)造，其特征在于所述的電路基板的一部分構(gòu)成上述的突部，該突部是從周圍切掉外周，用摩擦力保持的突出片所構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的附著端子部件的安裝構(gòu)造，其特征在于所述的電路基板的一部分構(gòu)成上述突部，該突部是由切掉除根部以外的外周，從根部向上述部件的方向切起的切起片所構(gòu)成。
全文摘要
一種附著端子部件的安裝構(gòu)造，在電路基板上形成有突部，在電路基板上安裝附帶端子的部件時(shí)，該部件的底面呈接觸上述突部的結(jié)構(gòu)狀態(tài)，上述電路基板的圖形電路與上述端子相焊接。這時(shí)部件的底面與電路基板的表面之間形成有間隙，焊劑通過(guò)毛細(xì)管現(xiàn)象，不達(dá)到部件的底面與突部的接觸處，油焊錫在冷卻固化時(shí)，電路基板比端子收縮大，部件的底面與突部的表面之間形成有間隙。
文檔編號(hào)H05K1/18GK1168080SQ97112159
公開(kāi)日1997年12月17日 申請(qǐng)日期1997年5月23日 優(yōu)先權(quán)日1996年5月23日
發(fā)明者衣山弘人 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社