專利名稱：可減少串音噪聲的多層互連線路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種多層互連線路板，尤其涉及一種要求高密度互連圖形和快速傳輸?shù)亩鄬踊ミB線路板。
所述類型常規(guī)互連線路板要求減少串音噪聲。例如在公開號為63-136694(136694/1988的日本專利中就公開過減少串音噪聲。為了減少串音噪聲，信號互連層和接地層是在隔離層上交錯形成的，因此隔離層介于信號互連層和接地層之間，使信號互連層經由鄰近隔離層夾在兩接地層中間，這樣，可以減少由于其它層或多層的信號互連圖形所產生的串音噪聲。
但是，信號互連層的數(shù)量是總層數(shù)的一半。這就意味著需要好多層次。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠減少串音噪聲并可在互連線路板上提高互連圖形密度的多層互連線路板。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種不僅能提高其密度而且能夠預測和調整信號互連圖形的特性阻抗的多層互連線路板。
本發(fā)明可適用于一種由插在隔離層之間的多層導電層疊壓成的多層互連線路板。
根據(jù)本發(fā)明的一種方式，每一導電層包含有信號互連圖形和接地互連圖形，信號互連圖形和接地互連圖形被交錯設置在單層導電層中。而且，多層導電層被疊壓成沿著多層導電層的疊壓方向交錯地排列信號互連圖形和接地互連圖形。


圖1是一個常規(guī)的多層互連線路板實例主要部分的剖視圖。
圖2是另一個常規(guī)的多層互連線路板實例主要部分的剖視圖。
圖3是本發(fā)明的一個多層互連線路板較佳實施例主要部分的剖視圖。
為了便于更容易了解本發(fā)明，結合圖1和圖2，對常規(guī)的多層互連線路板進行描述。
在圖1中，一多層的互連線路板包含有信號互連層12和接地層13交替形成在介于其間的隔離層11上。每一信號互連層12包含多個信號互連圖形。與其類似，每一接地層13包含多個接地的互連圖形。使信號互連層12經過相鄰的隔離層11夾在兩層接地層13之間，就可以減少其它層或多層信號互連圖形所產生的串音噪聲。
采用圖1繪示的結構，信號互連層的數(shù)量是總層數(shù)的一半，它意味著需要好多層次。
在圖2中，一多層互連線路板包含設在隔離層21兩側的信號互連層22a和22b。信號互連層22a和22b包含多個互連圖形沿相互垂直的方向延伸，尤其是，信號互連層22a上的信號互連圖形沿著一個方向延伸，而在信號互連層22b上的那些圖形則沿垂直于一個方向的另一方向延伸。接地層23a和23b分別形成在鄰接信號互連層22a和22b的上表面和下表面的隔離層21上。
該多層互連線路板即使是信號互連層22a和22b彼此鄰近無接地，也能減少串音噪聲。另外，該結構的多層互連線路板要比結合圖1所描述的有更多的信號互連層。
但是，當在一個方向信號互連圖形數(shù)極大，而在另一方向信號互連圖形數(shù)極小時，圖2中繪示的結構就不能適用。而且，圖2中所繪示結構的信號互連圖形不能近似于微帶線或帶狀線，這就不易在設計時予計或估算互連線路板的特性阻抗。
結合圖3，對本發(fā)明一項最佳實施例的多層互連線路板進行描述。在圖3中，一多層互連線路板包含有兩層隔離層31和在各隔離層兩表面上形成的導電層32和33。隔離層31由隔熱絕緣樹脂制成，用聚脂膠片形成的隔離層34被夾在兩隔離層31之間，這些層被熱壓接成集成結構。隔熱絕緣樹脂的例子包括用玻璃纖維襯底浸漬的環(huán)氧樹脂和用玻璃纖維襯底浸漬的聚酰亞胺樹脂。通過在玻璃纖維之類的襯底中浸漬樹脂形成半固化片的方法得到聚脂膠片。經加熱聚脂膠片轉換成粘滯流體并隨時間逐漸固化用作與一層絕緣的粘附層和一保持夾層距離的導電層32和33的互連圖形材料可以用黃金、銀和銅，其中的銅受到廣泛使用，但用其成本效應，不受此限制。
導電層32形成在上隔離31和隔離層34之間。導電層32包含有接地互連圖形32a和信號互連圖形32b。同樣，導電層33形成在下隔離31和隔離層34之間。導電層33包含有接地互連圖形33a和信號互連圖形33b。接地互連圖形32a應該形成在信號互連圖形32b的兩側，以保證信號互連圖形32b和接地互連圖形32a交錯排列。
同樣地，導電層33鄰近于導電層32也包含有接地互連圖形33a和信號互連圖形33b，它們在那里交錯排列，要注意到導電層32中的信號互連圖形32b不同導電層33中的信號互連圖形33b重疊設置。換句話說，導電層32和33被疊壓成使信號互連圖形和接地互連圖形沿疊壓的方向交錯排列。每一信號互連圖形因此由四個接地互連圖形通過隔離層在上、下、右和左側包圍著。例如，導電層32中的信號互連圖形32b是由四個接地互連圖形32a和33a通過隔離層31和34包圍著。
在具有本發(fā)明實施例上述結構的多層互連線路板中，信號互連圖形32b不僅插在其右和左側的兩個接地互連圖形32a之間受到電屏蔽，而且還經上下側的隔離層插在兩個接地互連圖形33a之間。
因此，只要由某一信號互連圖形32b引發(fā)串音噪聲就由在其上、下、右和左側的四個接地互連圖形32a和33a所吸收。這就盡可能多地減少甚或消除串音噪聲對其它信號互連圖形的不利影響。信號互連圖形33b類似于信號互連圖形32b的情況。
以上提到的結構，使得最外層的信號互連圖形能夠接近微帶線而內層的信號互連圖形則能接近帶狀線。這就有可能在設計互連線路板時計算和估計信號互連圖形的特征阻抗。
當能考慮到信號互連圖形的特性阻抗時，好處是很顯著的。特性阻抗可以通過改變信號互連圖形的寬度或厚度以及或者通過改變夾層距離的方法進行調整。
在結合具有四層多層互連線路板的實施例進行描述的同時，本發(fā)明并不局限于此，它可適用于更多層次的多層互連線路板。另外，本發(fā)明能應用于在一中間層整個表面上形成有接地層或多層接地層的多層互連線路板。而且，當上述實施例在信號互連圖形的上、下、右和左側設置接地互連圖形時，可以用供電的互連圖形取代接地互連圖形?？傊?，唯一的要求是不論是接地互連圖形還是供電互連圖形，均設置在信號互連圖形的上、下、右和左側。
本發(fā)明的第一作用在于，減少可能在信號互連圖形之間產生的串音噪聲，這是因為本發(fā)明的信號互連圖形被接地互連圖形所包圍，保證了信號互連圖形的電屏蔽。因此，從某一信號互連圖形產生的串音噪聲能被接地互連圖形吸收，減少或者甚至消除對其它信號互連圖形的不利噪聲影響。
本發(fā)明的第二作用在于即使當互連圖形在一個方向延伸的數(shù)量極大，諸如背面路線板的情況，也能降低串音噪音。這是因為每一信號互連圖形受到電屏蔽而不是在已有技術中那些鄰近的導電層彼此交叉。
本發(fā)明的第三作用是在設計圖形階段可以予期和調整特性阻抗，這是因為在最外層的信號互連圖形能近似于微帶線，而在內層，能近似于條狀線，這樣，根據(jù)圖形的寬度和或厚度能由已知公式計算出特性阻抗。
權利要求
1.一種多層互連線路板，它有多層導電層穿插在隔離層之間被疊壓成片，其特征在于，第一所述導電層包含有信號互連圖形和接地互連圖形，信號互連圖形和接地互連圖形交替排列在單層導電層中，其中的多層導電層被疊壓成使信號互連圖形和接地互連圖形沿多層導電層的疊壓方向交替排列。
2.按照權利要求1所說的一種多層互連線路板，其特征在于，在最外導電層中所說的信號互連圖形近似于微帶線，在內層導電層中所說的信號互連圖形近似于帶狀線。
3.一種多層互連線路板，它有多層導電層穿插在隔離層之間被疊壓成片，其特征在于，每一所說的導電層包含有信號互連圖形與接地互連圖形和供電互連圖形的兩者之一，信號互連圖形與接地導電圖形和供電互連圖形的兩者之一在單層導電層中交替排列，而其中的多層導電層被疊壓成使信號互連圖形與接地互連圖形和供電互連圖形的兩者之一在沿導電層的疊壓方向交替排列。
4.按照權利要求3所說的多層互連線路板，其特征在于，在最外導電層中所說的信號互連圖形近似于微帶線，在內層導電層中所說的信號互連圖形近似于帶狀線。
全文摘要
在一層導電層中,信號互連圖形和接地互連圖形交替排列。導電層被疊壓成使信號互連圖形和接地互連圖形在沿導電層疊壓的方向交替排列。因此,每一信號互連圖形由在其上、下、右和左側的接地互連圖形所屏蔽。
文檔編號H05K1/02GK1171718SQ9711223
公開日1998年1月28日 申請日期1997年7月16日 優(yōu)先權日1996年7月23日
發(fā)明者中川貴史 申請人:日本電氣株式會社