專利名稱：芯片零件供給裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在芯片零件安裝機(jī)上使用的芯片零件供給裝置，該安裝機(jī)可將芯片零件安裝在印刷基板上。
先前的芯片零件安裝機(jī)具有芯片零件供給裝置，利用這個(gè)芯片零件供給裝置，將芯片零件一個(gè)一個(gè)地搬至給定的位置，再由安裝機(jī)，將這個(gè)搬出的芯片零件運(yùn)至印刷基板上的給定位置，將芯片零件安裝起來。
并且，在先前的芯片零件供給裝置中，芯片零件貼在長(zhǎng)的帶子上，將作成螺旋形的帶子部件安裝在供給裝置中，利用送進(jìn)機(jī)構(gòu)，逐次地輸送這個(gè)帶狀部件，并且，利用剝離機(jī)構(gòu)，將帶子剝離，再利用安裝機(jī)，從帶子上將芯片零件一個(gè)一個(gè)地取出。
在這種先前的芯片零件供給裝置中，由于使用將芯片零件貼在帶子上的帶子部件，芯片零件成本高，并且，由于帶子部件變成大型的，這不僅使用于安裝這種帶子部件的供給裝置變得大型化，并且在一臺(tái)芯片零件安裝機(jī)上配置多個(gè)供給裝置使用時(shí)，安裝機(jī)也變得大型化。
另外，在先前的供給裝置中，貼在一卷帶子部件上的芯片零件的個(gè)數(shù)有限制，當(dāng)芯片零件用完，零件的供給中斷時(shí)，芯片零件安裝機(jī)也要停機(jī)待料。因此，為了提高芯片零件安裝機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)率，必需在芯片零件剛用完時(shí)，就將帶子部件更換新的。但是，這樣做時(shí)，在更換期間，芯片零件安裝機(jī)必須停機(jī)。
再者，在一臺(tái)芯片零件安裝機(jī)上設(shè)有多個(gè)帶子部件時(shí)，各個(gè)帶子部件用完的時(shí)間不會(huì)是同時(shí)的，因此，伴隨更換帶子部件，芯片零件安裝機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)率降低會(huì)增大。
作為解決上述問題的第一個(gè)解決方法，本發(fā)明的芯片零件供給裝置具有一個(gè)料斗，它可將所收容在收容部分中的芯片零件，整齊地排列輸出；另外還具有將從該料斗輸出的芯片零件搬運(yùn)出去的皮帶；接受外部動(dòng)力，驅(qū)動(dòng)上述皮帶的驅(qū)動(dòng)裝置；導(dǎo)軌部件和基體結(jié)合裝置。該導(dǎo)軌部件可為放在上述皮帶上搬運(yùn)的芯片零件，沿著導(dǎo)軌槽導(dǎo)向，而該基體結(jié)合裝置則用于將芯片零件供給裝置可拆卸地固定在芯片零件安裝機(jī)上。
另外，作為第二個(gè)解決方法，上述導(dǎo)軌部件配置成覆蓋在上述皮帶上面，它具有上述的導(dǎo)向槽，可為放在皮帶上搬運(yùn)的上述芯片零件，沿著導(dǎo)向槽，在皮帶的寬度方向滑動(dòng)導(dǎo)向。上述的導(dǎo)向槽是沿著皮帶的移動(dòng)方向傾斜的。
附圖的簡(jiǎn)單說明

圖1為本發(fā)明的芯片零件供給裝置的正視圖；圖2為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，說明其芯片零件供給裝置在芯片零件安裝機(jī)上的安裝，以及料斗的安裝的說明圖；圖3為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，表示在芯片零件安裝機(jī)上安裝了芯片零件供給裝置，并且安裝了料斗的狀態(tài)的說明圖；圖4為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，其安裝構(gòu)件的說明圖；圖5為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，其料斗主要部分的剖面圖；圖6為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，其料斗的回轉(zhuǎn)板的透視圖；圖7為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，用于說明其料斗動(dòng)作的說明圖；圖8為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，用于說明其離合器主要部分的平面圖；圖9為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，用于說明離合器動(dòng)作的平面圖；圖10為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，用于說明其離合器主要部分的剖面圖11為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，其離合器部分的側(cè)視圖；圖12為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，其切去一部分的俯視圖；圖13為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，沿圖12的Z-Z線所取的剖面圖；圖14為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，用于說明其傳動(dòng)部件動(dòng)作的說明圖；圖15為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，用于說明其傳動(dòng)部件動(dòng)作的說明圖；圖16為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，用于說明零件保持部件動(dòng)作的說明圖；圖17為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，用于說明其零件保持部件動(dòng)作的說明圖；圖18為有關(guān)本發(fā)明的芯片零件供給裝置，表示零件保持部件與芯片零件的關(guān)系的主要部分的剖面圖。
下面，根據(jù)圖1～圖18所示的一個(gè)實(shí)施例，來說明本發(fā)明的芯片零件供給裝置。
如圖1所示，基體1由金屬制的細(xì)長(zhǎng)形狀的基座2和與該基座2作成一體，或安裝上去的平板形安裝部分3構(gòu)成。
另外，基座2具有在下面的平坦部分2a；與平坦部分2a隔開一定距離，從平坦部分2a向外突出的突起部分2b；在上部沿長(zhǎng)度方向設(shè)置的凸臺(tái)部分2c和沿該凸臺(tái)部分2c的長(zhǎng)度方向設(shè)置的凹部2d(參見圖13)。并且，在安裝部分3上設(shè)有通過切割，使之立起形成的擋塊3a；同時(shí)，在該安裝部分3上，利用螺釘5安裝著由金屬或塑料等制成的零件引導(dǎo)部分4。在該零件引導(dǎo)部分4上具有從上端至下端貫通的，芯片零件C(參見圖5)能依靠自重，一個(gè)一個(gè)地落下的孔4a和從上端向上方突出的凸出部分4b。
在安裝部分3上，還安裝著安裝部件6。這個(gè)安裝部件6上，如圖1～圖4所示，用螺釘以一定間隔，設(shè)置了二塊板6a，6b。在這二個(gè)板6a和6b之間，配置了人字型的杠桿6d，結(jié)合部分6e和一個(gè)V形或U形的連接部分6h。該L字形的杠桿6d，由軸6c支承，可以轉(zhuǎn)動(dòng)；該結(jié)合部分6e的形狀為從基座2的下端向更下方延伸的鉤子形。該V形或U形的連接部分6h，在設(shè)于杠桿6d的一端的軸6f，和設(shè)于結(jié)合部分6e的一端的銷6g上，由其端部用軸支承，可以轉(zhuǎn)動(dòng)。
又，在安裝部件6的板6a上具有縱向孔6i，導(dǎo)向孔6k，螺釘6n和長(zhǎng)孔6p，上述的銷子6g嵌入在縱向孔6i中。該導(dǎo)向孔6k是由縱向孔和斜向孔構(gòu)成，銷子6j嵌入在導(dǎo)向孔6k中，而銷子6j又固定在結(jié)合部分6e上。螺釘6n安裝在下部的彎曲部分6m上，而長(zhǎng)孔6p設(shè)在上下位置上。
另外，該安裝部件6，在轉(zhuǎn)動(dòng)螺釘6n，調(diào)整螺釘6n從彎曲部分6m上突出的程度，決定了安裝部件6離開基座2的上表面的安裝位置后，可利用螺釘7，將安裝部件6安裝在安裝部分3上。該螺釘7插入長(zhǎng)孔6p中，其螺紋擰在安裝部分3中。
又，如圖2所示，當(dāng)上述的杠桿6d位于上方時(shí)，銷子6g位于縱向孔6i的下方，與此同時(shí)，銷子6j位于導(dǎo)向孔6k的下方的傾斜部分中，而結(jié)合部分6e成為以傾斜狀態(tài)，向下方下降的狀態(tài)。
再如圖3所示，當(dāng)以軸6c為支點(diǎn)，轉(zhuǎn)動(dòng)杠桿6d，使杠桿6d倒下時(shí)，連接部分6h一邊轉(zhuǎn)動(dòng)，一邊向上方提升，同時(shí)，銷子6g也以縱向孔6i導(dǎo)向，向上方移動(dòng)。
當(dāng)這樣進(jìn)行時(shí)，銷子6g使結(jié)合部分6e也向上方提升，設(shè)置在結(jié)合部分6e上的銷子6j位于導(dǎo)向孔6k的縱向部分中，使結(jié)合部分6e成為以直立狀態(tài)，向上方升高的狀態(tài)。
再如圖4所示，當(dāng)杠桿6d倒下時(shí)，相對(duì)于連接軸6c和銷子6g的中心的線S而言，連接連接部分6h和杠桿6d的軸6f的中心可位于線S上，或成為越過線S的狀態(tài)(在圖4中，軸6f的中心在線S的左側(cè))，這樣，由作用在杠桿6d的L字形端部上的力產(chǎn)生的軸6f的拉力變成箭頭P1(在線S上時(shí))或P2(越過線S時(shí))那樣，可以阻止以銷子6g為支點(diǎn)的連接部分6h的順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)，可靠地阻止杠桿6d的返回，并且，所構(gòu)成的杠桿6d，其加在結(jié)合部分6e的鉤子形端部上的力較強(qiáng)。
另外，當(dāng)向上方轉(zhuǎn)動(dòng)杠桿6a，使它處于上方位置時(shí)，通過與上述相反的動(dòng)作，可使杠桿6d回復(fù)至圖2所示的狀態(tài)。
其次，如圖5～圖7所示，料斗8具有基座部分9；設(shè)在該基座部分9上的閘門部件10；安裝在基座部分9上，用于收容芯片零件C的收容部分11和安裝在基座部分9上，用于攪拌芯片零件C的攪拌部件12；這些部件作成一體。
另外，在上述基座部分9的底部上設(shè)有與零件引導(dǎo)部分4的凸起部分4b嵌合的凹部9a，同時(shí)，還設(shè)有上下貫通，可使芯片零件C一個(gè)一個(gè)地插入，并通過的零件排出口9b。
又，閘門部件10具有閘門10b和彈簧10c。該閘門10b有孔10a，用于使芯片零件C一個(gè)一個(gè)地插入，并通過閘門10b可以在基座部分9的槽9c中滑動(dòng)，并安裝在基座部分9上，不會(huì)從槽9c中脫落。彈簧10c與上述槽9c連通，放在設(shè)在基座部分9上的孔9d中，利用彈簧10c的一端，彈性地壓著閘門10b。
當(dāng)按壓閘門10b的外側(cè)一端時(shí)，彈簧10c壓縮，同時(shí)，閘門10b向內(nèi)側(cè)移動(dòng)，當(dāng)孔10a與基座部分9的零件排出口9b一致時(shí)，閘門10b的移動(dòng)停止。當(dāng)解除對(duì)閘門10b的按壓時(shí)，彈簧10c使閘門10b回復(fù)至原來位置，基座部分9的零件排出口9b，在途中被閘門10b遮斷。
又，收容部分11由漏斗形的容納部分11c和蓋11d組成。容納部分11c具有圓筒部分11b，在圓筒部分下面具有供芯片零件C插入和通過用的孔11a；而蓋11d則蓋住容納部分11c的上端。該容納部分11，在使孔11a與基座部分9的孔9b一致的狀態(tài)下，安裝在基座部分9上；芯片零件C可從孔11a中出來，整齊地排列在孔9b中通過送出。
另外，攪拌部件12由二個(gè)重合的圓形回轉(zhuǎn)板13、14和彈簧15組成。在回轉(zhuǎn)板13、14上設(shè)有攪拌突起部分13a，14a；谷底部12a，止動(dòng)部分13b、14b，弧形孔13c、14c和從動(dòng)杠桿13d、14d。攪拌突起部分13a、14a的圓周表面呈弧形突出，其前端具有傾斜部分。谷底部12a作在攪拌突起部分13a和14a之間，可使芯片零件C一個(gè)一個(gè)地整齊排列通過。止動(dòng)部分13b、14b設(shè)置在攪拌突起部分13a、14a的另一端上，可以與基座部分9的臺(tái)階部分9e結(jié)合。從動(dòng)杠桿13d、14d設(shè)在大致與上述攪拌突起部分13a、14a相反的一側(cè)，可臺(tái)夾持其中心部分。
二個(gè)回轉(zhuǎn)板13、14可以在其中心部分處利用軸16安裝在基座部分9上，它們互相重合，并可以相互單獨(dú)地回轉(zhuǎn)。
如圖5所示，這樣安裝的回轉(zhuǎn)板13、14，在其谷底部分12a與孔11a一致的狀態(tài)下，回轉(zhuǎn)板13、14的一部分突出在容納部分11c內(nèi)的圓筒部分11b的上方。
另外，上述彈簧15放置在弧形孔13c、14c內(nèi)，并且與安裝在基座部分9上，又位于弧形孔13c、14c內(nèi)的銷子17和回轉(zhuǎn)板13、14的弧形孔13c、14c的一端固定。平時(shí)彈簧15按反時(shí)針方向，彈性地推壓回轉(zhuǎn)板13、14。
由于這樣，回轉(zhuǎn)板13、14的止動(dòng)部分13b、14b處在與基座部分9的臺(tái)階部分9e貼緊接觸的狀態(tài)。
這時(shí)，由于攪拌突起部分13a和14a的長(zhǎng)度不同，攪拌突起部分13a的上端位于稍微下方的位置，而相反，從動(dòng)杠桿13d、14d則處在從動(dòng)杠桿13d位于稍微上方位置的狀態(tài)。
這樣的攪拌部件12，如圖5所示，在從動(dòng)杠桿13d、14d未受按壓的狀態(tài)下，攪拌突起部分13a處在位于攪拌突起部分14a下方的位置的狀態(tài)(如圖7(A)所示)。
在此狀態(tài)下，當(dāng)按箭頭A的方向給從動(dòng)杠桿13d加力時(shí)，首先，回轉(zhuǎn)板13，以軸16作軸，一邊利用弧形孔13c的一端，向著銷子17一側(cè)，壓縮彈簧15，同時(shí)一邊又克服彈簧15的力，沿順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)。與此同時(shí)，攪拌突起部分13a變成(如圖7(B)所示那樣)與攪拌突起部分14b并列的狀態(tài)。
當(dāng)再繼續(xù)按箭頭A的方向按壓時(shí)，從動(dòng)杠桿14d也被按壓，回轉(zhuǎn)板14也以軸16為軸，向順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)，這時(shí)，兩個(gè)攪拌突起部分13a、14a轉(zhuǎn)動(dòng)，變成圖7(C)的狀態(tài)。在這個(gè)狀態(tài)下，停止按壓。
另外，當(dāng)解除箭頭A方向的按壓力時(shí)，首先彈簧15使回轉(zhuǎn)板13沿反時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)，如圖7(D)所示那樣，攪拌突起部分13a變成位于下方的狀態(tài)。這時(shí)，由于回轉(zhuǎn)板14仍處在回轉(zhuǎn)狀態(tài)，彈簧15碰到回轉(zhuǎn)板14的弧形孔14c的一端。
當(dāng)達(dá)到這個(gè)狀態(tài)時(shí)，回轉(zhuǎn)板14也轉(zhuǎn)動(dòng)，彈簧15將兩個(gè)回轉(zhuǎn)板13、14向回推壓，變成圖7(E)或(A)所示的最初的狀態(tài)。與此同時(shí)，止動(dòng)部分13b、14b碰到臺(tái)階部分9e，回轉(zhuǎn)板13、14的轉(zhuǎn)動(dòng)停止。
通過這樣構(gòu)成的攪拌部件12的動(dòng)作，容納在收容部分11c中的芯片零件C被攪拌，通過攪拌部件12的谷底部分12a，將芯片零件C，一個(gè)一個(gè)地引導(dǎo)至孔11a中。
具有上述結(jié)構(gòu)的料斗8，如圖1～圖3所示那樣，可以使基座部分9的凹部9a與零件引導(dǎo)部分4的凸起部分4b嵌合，進(jìn)行安裝并同時(shí)也可以拆卸下來。
又，當(dāng)將料斗8安裝在零件引導(dǎo)部分4上時(shí)，零件排出口9b處在被閘門部件10堵塞的狀態(tài)，芯片零件C不能從零件排出口9b落下。因此，當(dāng)將料斗8放置在零件引導(dǎo)部分4上時(shí)，要使零件排出口9b與孔4a連通。
如圖1～圖3所示，在零件引導(dǎo)部分4和安裝部件6之間，杠桿形的料斗安裝部件18安裝在安裝部分3上，它可利用支軸19轉(zhuǎn)動(dòng)。安裝部件18的一端和上述螺釘6n上連接著螺旋形彈簧20，受彈簧20牽引的一側(cè)，可以與上述結(jié)合部分6e結(jié)合或脫開。另外，設(shè)在料斗安裝部件18的另一端的鉤子形的結(jié)合部分18a，處在與閘門部件10相對(duì)的位置，可以使閘門10b移動(dòng)，同時(shí)還可以與基座部分9的上表面結(jié)合或脫開。
這樣，安裝部件6、料斗安裝部件18和彈簧20等構(gòu)成了基體的結(jié)合裝置，它用于與基體1結(jié)合在一起，并可以脫開。
并且，如圖2所示，當(dāng)杠桿6d處在上方位置時(shí)，料斗安裝部件18的一端受到彈簧20的拉伸作用，處在與呈傾斜狀態(tài)的結(jié)合部分6e接觸的狀態(tài)，而另一端的結(jié)合部分18a則成為偏離基座部分9的狀態(tài)。
當(dāng)將杠桿6d倒下時(shí)，隨著結(jié)合部分6e慢慢地變成直立狀態(tài)，料斗安裝部件18，受彈簧20的牽引作用，以支軸19作軸，沿順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)。
又如圖3所示，在使杠桿6d倒下時(shí)，在杠桿6d變成直立狀態(tài)的同時(shí)，杠桿6d與料斗安裝部件18的一端的結(jié)合脫開，由彈簧20，使料斗安裝部件18的另一端的結(jié)合部分18a推壓閘門部件10的閘門10b，使孔10a與零件排出口9b連通，同時(shí)，該結(jié)合部分18a與基座部分9的上表面靠緊，使料斗8不能脫開。
另外，在要拆卸料斗8，或進(jìn)行更換時(shí)，當(dāng)在圖3的狀態(tài)下，使杠桿6d向上方轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，由于處在直立狀態(tài)的結(jié)合部分6e慢慢傾斜，結(jié)合部分6e，克服彈簧20的作用，推壓料斗安裝部件18，使它沿反時(shí)針方向回轉(zhuǎn)，結(jié)合部分18a與基座部分9離開，彈簧10c將閘門10b往回推壓，回復(fù)至圖2所示的原來狀態(tài)。
在基座2上，以一定間隔，利用螺釘23、24安裝著二個(gè)回轉(zhuǎn)體21、22，回轉(zhuǎn)體21、22可以轉(zhuǎn)動(dòng)。一端的回轉(zhuǎn)體21，通過設(shè)置在基座2上的長(zhǎng)孔2e，可以在長(zhǎng)度方向上改變其安裝位置。
又，在基座2的一端，安裝著一個(gè)單向(可在一個(gè)方向回轉(zhuǎn))離合器25。如圖8～圖11所示，這個(gè)離合器25由用于安裝離合器25的軸25a；安裝在軸25a上，可以轉(zhuǎn)動(dòng)的內(nèi)輪25b；設(shè)在該內(nèi)輪25b的外圓周上的外輪25c；平板形回轉(zhuǎn)件25d；設(shè)在該回轉(zhuǎn)件25d上的三個(gè)杠桿25e、25f、25g；可以轉(zhuǎn)動(dòng)地軸向固定在杠桿25e上的棘爪25h和彈簧25i構(gòu)成。該平板形回轉(zhuǎn)件25d，可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在軸25a上，與構(gòu)成皮帶輪的上述內(nèi)輪25b和外輪25c相鄰配置。該彈簧25i固定在棘爪25h和杠桿25e上，總是將棘爪25h的尖端彈性地壓在外輪25c的外圓周上。
這里，省略了對(duì)離合器25具體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的說明。構(gòu)成皮帶輪的內(nèi)輪25b和外輪25c，可以相對(duì)軸25a，作順時(shí)針方向的轉(zhuǎn)動(dòng)，但不能作反時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)。同時(shí)，棘爪25h的尖端位于作在外輪25c的外圓周上的多個(gè)刻紋25k中。當(dāng)回轉(zhuǎn)件25d作反時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，棘爪25h，借助彈簧25i的彈性壓力，一邊在外輪25c上滑動(dòng)，同時(shí)又與回轉(zhuǎn)件25d一起轉(zhuǎn)動(dòng)。當(dāng)回轉(zhuǎn)件25d作順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，棘爪25h的尖端卡在刻紋25k中，這樣，可使外輪25c和內(nèi)輪25b轉(zhuǎn)動(dòng)。
另外，在上述回轉(zhuǎn)體21和離合器25的外輪25c上架設(shè)有皮帶26。這個(gè)皮帶，如圖13所示那樣，位于凸起部分2c的凹部2d中。它在凸臺(tái)部分2c的長(zhǎng)度方向上張緊圍繞，同時(shí)，皮帶26的長(zhǎng)度方向的中央的下部，用回轉(zhuǎn)體22壓著，這樣，皮帶26就不會(huì)松弛。
另外，通過改變回轉(zhuǎn)體21的安裝位置，可以調(diào)整皮帶26的松緊程度，同時(shí)，皮帶26可以離合器25作為驅(qū)動(dòng)源，沿著箭頭b的方向(參見圖1，圖14，圖15)送進(jìn)，搬運(yùn)芯片零件C。
如圖1，12和13所示，由塑料等制成的細(xì)長(zhǎng)形的導(dǎo)軌部件27，用螺釘?shù)劝惭b在基座2的凸臺(tái)部分2c上。在該導(dǎo)軌部件27上，在皮帶26一側(cè)，具有搬運(yùn)芯片零件C時(shí)導(dǎo)向的凹形的導(dǎo)向槽27a。如圖1，12所示，這個(gè)導(dǎo)向槽27a的一端與零件引導(dǎo)部件4的孔4a的末端一致，可以從由孔4a落在皮帶26上的芯片零件C的初期位置起即直接為芯片零件C導(dǎo)向。同時(shí)，導(dǎo)向槽27a的另一端，即將芯片零件C搬運(yùn)至給定位置時(shí)的移動(dòng)位置的導(dǎo)向槽27a，相對(duì)初始位置，在皮帶26的寬度方向上錯(cuò)開一定距離，這樣，在初始位置和移動(dòng)位置之間，導(dǎo)向槽27a，相對(duì)于皮帶26的長(zhǎng)度方向是傾斜的。
如圖1，14，15所示，用于驅(qū)動(dòng)攪拌部件12和離合器25的傳動(dòng)部件28安裝在安裝部分3上，可以繞支柱28a轉(zhuǎn)動(dòng)。傳動(dòng)部件28由具有三個(gè)杠桿28b，28c，28d的轉(zhuǎn)動(dòng)件28e，連接件28f和彈簧28g構(gòu)成。連接件28f，利用螺釘?shù)劝惭b在轉(zhuǎn)動(dòng)件28e的桿部28a和回轉(zhuǎn)件25d的杠桿25g上，將轉(zhuǎn)動(dòng)體28和轉(zhuǎn)動(dòng)件25d連接起來。彈簧28g則與轉(zhuǎn)動(dòng)體28的杠桿28c和安裝部分3的彎曲片3b連接。
這樣，平時(shí)，如圖1，14所示那樣，由于彈簧28g的牽引作用，杠桿28d與擋塊3a接觸，而杠桿28c，則克服彈簧15的作用，處在使攪拌部件12的回轉(zhuǎn)板13、14轉(zhuǎn)動(dòng)的狀態(tài)。
在這個(gè)狀態(tài)下，當(dāng)杠桿28b受壓，轉(zhuǎn)動(dòng)件28e，克服彈簧28g的作用而轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，如圖15所示，杠桿28d離開擋塊3a，并且，杠桿28c解除對(duì)回轉(zhuǎn)板13、14的按壓，離開回轉(zhuǎn)板13、14，因此，回轉(zhuǎn)板13、14可利用彈簧15的作用力，在反時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)，而杠桿28b，則通過連接件28f，使回轉(zhuǎn)件25d作反時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)。
當(dāng)杠桿28b的按壓解除時(shí)，彈簧28g的牽引作用，又使杠桿28b回復(fù)至圖1，14所示的原來狀態(tài)。
這時(shí)，杠桿28c使回轉(zhuǎn)板13、14作順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)，而杠桿28b，通過連接件28f，使回轉(zhuǎn)件25d作順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)。
通過回轉(zhuǎn)件25d的順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)，如上所述，由于棘爪25h卡入外輪25c中，使外輪25c轉(zhuǎn)動(dòng)，因此，外輪25c間歇地使皮帶26送進(jìn)一個(gè)給定的量。
即利用傳動(dòng)部件28的回轉(zhuǎn)件28e的回轉(zhuǎn)(順時(shí)針方向的回轉(zhuǎn))動(dòng)作和回程(反時(shí)針方向的回轉(zhuǎn))動(dòng)作，通過單向式離合器25，皮帶26可以間歇式地送進(jìn)，芯片零件C在利用導(dǎo)軌部件27導(dǎo)向的同時(shí)，由皮帶26搬運(yùn)。與此同時(shí)，攪拌部件12的回轉(zhuǎn)板13、14轉(zhuǎn)動(dòng)，攪拌芯片零件C。
也就是說，由上述傳動(dòng)部件28和離合器25構(gòu)成了驅(qū)動(dòng)皮帶26的驅(qū)動(dòng)裝置。
又，如圖12，16，17，18所示，用于將芯片零件一個(gè)一個(gè)地向外部供給的零件保持部件29由二個(gè)回轉(zhuǎn)片33、34；彈簧36；彈簧38和擋塊33a構(gòu)成。二個(gè)回轉(zhuǎn)片33、34，利用軸31、32安裝在基座2的一端上，可以分別回轉(zhuǎn)。彈簧36，利用支柱35安裝在基座2上，其一端固定在基座2上，另一端固定在回轉(zhuǎn)片33上。彈簧38，利用支柱37安裝在基座2上，其一端固定在基座2上，另一端固定在回轉(zhuǎn)片34上。擋塊33a設(shè)置在回轉(zhuǎn)片33的端部附近，其一部分位于基座2的弧形槽2f中。
這樣，上述回轉(zhuǎn)片33，由彈簧36施加一個(gè)總是向反時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)的力，而回轉(zhuǎn)片34，則與它相反，由彈簧38施加一個(gè)總是向順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)的力。
但是，由于彈簧36的彈簧力作得比彈簧38的彈簧力強(qiáng)，因此，如圖12，16所示那樣，平時(shí)，回轉(zhuǎn)片33總是壓著回轉(zhuǎn)片34，與此同時(shí)，回轉(zhuǎn)片33與基座2的擋塊2g接觸，可以阻止回轉(zhuǎn)片33的轉(zhuǎn)動(dòng)。
另外，在這個(gè)狀態(tài)下，如圖16，18所示，由皮帶26搬運(yùn)的最前端的芯片零件C，完全從導(dǎo)軌部件27上脫出，處在芯片零件C的兩側(cè)被導(dǎo)向槽支承的狀態(tài)(該導(dǎo)向槽是由設(shè)在構(gòu)成第二個(gè)導(dǎo)軌部件的基座2上的凹部構(gòu)成的)，而芯片零件C的前端與擋塊33a接觸，并且，其上部被回轉(zhuǎn)片33封閉，可阻止芯片零件C的取出。
另外，這時(shí)，被搬運(yùn)的最前端的第二(在最前端零件的后面)與芯片零件C，在碰到最前端的芯片零件C的狀態(tài)下，其一部分位于導(dǎo)軌部件27的導(dǎo)向槽27a內(nèi)，同時(shí)，一部分從導(dǎo)軌部件27中脫出?；剞D(zhuǎn)片34的一部分，在離開的狀態(tài)(解放狀態(tài))下，與這個(gè)脫出的部分相對(duì)。
在這個(gè)狀態(tài)下，當(dāng)離合器25的回轉(zhuǎn)件25d向反時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，其杠桿25f，如圖9，17所示那樣，通過基座2的孔2h，向外突出。
這時(shí)，杠桿25f碰到回轉(zhuǎn)片33，克服彈簧36的彈力，使回轉(zhuǎn)片33向順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)。
當(dāng)這樣動(dòng)作時(shí)，如圖17所示，擋塊33a以槽2f導(dǎo)向移動(dòng)，而在最前端的芯片零件C上的回轉(zhuǎn)片33脫開，將最前端的芯片零件C的上部開放露出，與此同時(shí)，回轉(zhuǎn)片33和回轉(zhuǎn)片34的結(jié)合脫開，回轉(zhuǎn)片34，由彈簧38推動(dòng)，在順時(shí)針方向稍微轉(zhuǎn)動(dòng)一下，回轉(zhuǎn)片34的一部分將最前端的第二個(gè)芯片零件C壓向?qū)虿?7a的側(cè)面，并保持在該側(cè)面上，從而可阻止芯片零件C的運(yùn)動(dòng)。
另外，在這個(gè)狀態(tài)下，如以后所述那樣，最前端的芯片零件C，由吸附部件42從基座2上取出。
這時(shí)，位于后面的芯片零件C，由于被回轉(zhuǎn)片34保持著，可以阻止被吸附部件42吸附。
其次，當(dāng)離合器25的回轉(zhuǎn)件25d沿順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，如上述那樣，離合器25使皮帶26間歇送進(jìn)，同時(shí)，杠桿25f與回轉(zhuǎn)片33的結(jié)合脫開，彈簧36將回轉(zhuǎn)片33回復(fù)至原來狀態(tài)(圖16)。在這個(gè)回復(fù)運(yùn)動(dòng)途中，回轉(zhuǎn)片33與回轉(zhuǎn)片34接觸，使回轉(zhuǎn)片34稍微轉(zhuǎn)動(dòng)。
當(dāng)這樣動(dòng)作時(shí)，在皮帶26的送進(jìn)途中，被回轉(zhuǎn)片34保持的，位于第二個(gè)位置的芯片零件C，從被阻止搬運(yùn)的狀態(tài)，即由被回轉(zhuǎn)片34所保持狀態(tài)解放出來，進(jìn)行搬運(yùn)，芯片零件C進(jìn)入回轉(zhuǎn)片33的下面，同時(shí)，被搬運(yùn)的芯片零件C又被搬運(yùn)至與擋塊33a接觸，回復(fù)至圖16所示的原來狀態(tài)。
另外，如圖1所示，安裝著上述芯片零件供給裝置的芯片零件安裝機(jī)具有安裝基座40，驅(qū)動(dòng)部件41和吸附部件42等。該安裝基座40可以安裝多個(gè)芯片零件供給裝置；驅(qū)動(dòng)部件41用于驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)部件28的回轉(zhuǎn)件28e；而吸附部件42可以轉(zhuǎn)動(dòng)，上下運(yùn)動(dòng)和橫向移動(dòng)。該安裝機(jī)依次從芯片零件供給裝置中，一個(gè)一個(gè)地取出芯片零件C，然后運(yùn)送至印刷基板的給定地點(diǎn)，進(jìn)行安裝。
下面，根據(jù)圖2～圖4說明有關(guān)上述的芯片零件供給裝置在芯片零件安裝機(jī)上的安裝。
首先，將料斗8安裝在零件引導(dǎo)部件4上。
這時(shí)，閘門部件10的閘門10b將滑座部件9的零件排出口9b塞住，芯片零件C不能溢出，成為圖2所示的狀態(tài)。
其次，如圖2所示，將突起部分2b嵌入安裝座40的孔40a中，然后，在將結(jié)合部分6e貫通地插入安裝座40的孔40b中的狀態(tài)下，將基座2放置在安裝座40上。
再次，當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝部件6的杠桿6d時(shí)，通過上述的動(dòng)作，結(jié)合部分6e一方面變成直立狀態(tài)，一方面又向上方提升，如圖3所示，利用結(jié)合部分6e，夾持安裝座40。
這時(shí)，當(dāng)通過上述的動(dòng)作，料斗安裝部件18推動(dòng)閘門部件10，使孔9a處在開的狀態(tài)時(shí)，同時(shí)，卡住料斗8，安裝料斗8。
這樣，通過杠桿6d的操作，可進(jìn)行芯片零件供給裝置在芯片零件安裝機(jī)上的安裝，利用閘門部件10進(jìn)行孔9a的打開和料斗8的安裝。
另外，如圖4所示，在杠桿6d回轉(zhuǎn)時(shí)，如上述那樣，力按照箭頭P1或P2的方向，作用在軸6f上，可以阻止連接件6h，以銷子6g為支點(diǎn)的順時(shí)針方向的轉(zhuǎn)動(dòng)，并且，作用在杠桿6d的結(jié)合部分6e的鉤子形端部的力增強(qiáng)了。
又，當(dāng)拆卸芯片零件供給裝置時(shí)，或更換料斗8時(shí)，在圖3中，當(dāng)使杠桿6d順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，連接件6h，在縱向孔6i內(nèi)，使銷子6g向下方移動(dòng)，同時(shí)，銷子6j在導(dǎo)向孔6k內(nèi)，向下方移動(dòng)。
通過這個(gè)銷子6j在導(dǎo)向孔6k內(nèi)的移動(dòng)，結(jié)合部分6e對(duì)于安裝座40的夾持力松開，結(jié)合部分6e一邊向下方移動(dòng)，一邊傾斜，變成圖2所示的原來的狀態(tài)。
另外，隨著結(jié)合部分6e的移動(dòng)，與料斗安裝部件18相碰，使料斗安裝部件18，向反時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)，結(jié)合部分18a離開滑座部分9，閘門10b被彈簧10c推回去，閘門部件10成為關(guān)閉狀態(tài)，變成圖2所示的狀態(tài)。
在這個(gè)狀態(tài)下，可以拆卸芯片零件供給裝置，或進(jìn)行料斗8的更換。
下面，來說明本發(fā)明的芯片零件供給裝置的動(dòng)作。當(dāng)芯片零件供給裝置安裝在芯片零件安裝機(jī)上時(shí)，如圖1所示，驅(qū)動(dòng)部件41與回轉(zhuǎn)件28e相對(duì)，并且，吸附部件42成為與零件保持部件29相對(duì)的狀態(tài)。
在這個(gè)狀態(tài)下，當(dāng)將電氣指令給與芯片零件安裝機(jī)時(shí)，在圖1中，驅(qū)動(dòng)部件41和吸附部件42都向下方移動(dòng)。
這時(shí)，驅(qū)動(dòng)部件41的移動(dòng)，使傳動(dòng)部件28的回轉(zhuǎn)件28e轉(zhuǎn)動(dòng)(參見圖15)，這樣，如上所述，攪拌部件12動(dòng)作，攪拌收容部件11內(nèi)的芯片零件C，芯片零件C，依靠自重，通過零件引導(dǎo)部分4，落在皮帶26上。
另外，回轉(zhuǎn)件28e回轉(zhuǎn)時(shí)，通過連接件28f，使離合器25的回轉(zhuǎn)部件25d轉(zhuǎn)動(dòng)(參見圖9)。
這時(shí)，棘爪25h在外輪25c上滑動(dòng)，而杠桿25f則通過基座2的孔2h，轉(zhuǎn)動(dòng)零件保持部件29的回轉(zhuǎn)片33(參見圖17)，使最前端的芯片零件C開放，露出，與此同時(shí)，在其后面的芯片零件C的運(yùn)動(dòng)，則被回轉(zhuǎn)片34阻止。
并且，向下方移動(dòng)，到達(dá)最前端的芯片零件C上的吸附部件42動(dòng)作，這樣，可以吸住最前端的芯片零件C。
其次，根據(jù)給與芯片零件安裝機(jī)的指令，驅(qū)動(dòng)部件41和吸附部件42向上方移動(dòng)。
當(dāng)這樣動(dòng)作時(shí)，如上所述，傳動(dòng)部件28的回轉(zhuǎn)體28e轉(zhuǎn)動(dòng)(參見圖14)，使攪拌部件12動(dòng)作，同時(shí)，利用連接件28f，使離合器25的回轉(zhuǎn)部分25d轉(zhuǎn)動(dòng)(參見圖8)。如上所述那樣，棘爪25h卡住外輪25c，轉(zhuǎn)動(dòng)，使皮帶26間歇地送進(jìn)。
這樣，當(dāng)芯片零件C依次落在皮帶26上時(shí)，同時(shí)，芯片零件C又可沿著導(dǎo)軌部件27的導(dǎo)向槽27a搬運(yùn)。
另外，當(dāng)通過回轉(zhuǎn)件2d的回轉(zhuǎn)，杠桿25f離開回轉(zhuǎn)片33時(shí)，回轉(zhuǎn)片33轉(zhuǎn)動(dòng)(參見圖16)，從而轉(zhuǎn)動(dòng)回轉(zhuǎn)片34，解除了回轉(zhuǎn)片34對(duì)芯片零件C的推壓(保持)，這樣，可以利用皮帶26使芯片零件C送進(jìn)，芯片零件C被搬運(yùn)至碰到回轉(zhuǎn)片33的擋塊33a為止。
另外，吸著芯片零件C向上移動(dòng)的吸附部件42，根據(jù)指令，移動(dòng)至印刷基板上的給定地方，進(jìn)行安裝。
即通過驅(qū)動(dòng)部件41和吸附部件42的上下運(yùn)動(dòng)，可以進(jìn)行芯片零件C的攪拌，由皮帶26的間歇送進(jìn)造成的芯片零件C的搬運(yùn)和由零件保持部件29實(shí)現(xiàn)的芯片零件C的開放，關(guān)閉和保持與解放。
另外，如圖12所示，通過使導(dǎo)軌部件27的導(dǎo)向槽27a的另一端，向著動(dòng)作幅度比回轉(zhuǎn)片33少的回轉(zhuǎn)片34一側(cè)(即作為皮帶26的寬度方向的回轉(zhuǎn)片34一側(cè))錯(cuò)開，則可以在基座2的寬度方向內(nèi)1使回轉(zhuǎn)片33、34轉(zhuǎn)動(dòng)，從而，可達(dá)到使基座2變薄。
采用本發(fā)明時(shí)，由于可以利用皮帶搬運(yùn)從料斗排出的芯片零件，搬運(yùn)時(shí)，可以利用導(dǎo)軌部件給該芯片零件導(dǎo)向，因此，可以不需要貼著芯片零件的帶子部件，芯片零件可以便宜地制造出來，另外，與此隨之而來的是，芯片零件供給裝置和芯片零件安裝機(jī)也可以小型化。
另外，當(dāng)容納在料斗中的芯片零件變少時(shí)，可使芯片零件在收容部分中接長(zhǎng)，不需要使芯片零件安裝機(jī)停止，而繼續(xù)開動(dòng)，這樣可使運(yùn)轉(zhuǎn)率提高。
再者，由于落在皮帶上的芯片零件可利用沿著皮帶移動(dòng)方向傾斜的導(dǎo)向槽導(dǎo)向，因此，可以緊湊地配置安裝在基座上的零件，使基座變薄，可以提供小型而重量輕的芯片零件供給裝置。
權(quán)利要求
1.一種芯片零件供給裝置，其特征為，該裝置具有料斗，皮帶，驅(qū)動(dòng)裝置，導(dǎo)軌部件和基體結(jié)合裝置；該料斗可將收存在收容部分中的芯片零件，整齊排列輸出；該皮帶可以搬運(yùn)從料斗排出的芯片零件；該驅(qū)動(dòng)裝置接受外部動(dòng)力，驅(qū)動(dòng)上述皮帶；而該導(dǎo)軌部件可為放在上述皮帶上搬運(yùn)的芯片零件，沿著導(dǎo)向槽導(dǎo)向；該基體結(jié)合裝置用于可拆卸地與芯片零件安裝機(jī)結(jié)合。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片零件供給裝置，其特征為，上述導(dǎo)軌部件配置成覆蓋在上述皮帶的上面，它具有沿著皮帶移動(dòng)方向傾斜的上述導(dǎo)向槽，可以使放在皮帶上搬運(yùn)的上述芯片零件，沿著導(dǎo)向槽，在皮帶的寬度方向滑動(dòng)導(dǎo)向。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種芯片零件供給裝置,由于可以用皮帶搬運(yùn)從料斗中排出的芯片零件,搬運(yùn)時(shí),可以用導(dǎo)軌部件,為芯片零件導(dǎo)向,因此,不需要貼著芯片零件的帶子部件,芯片零件可以便宜地制造出來,隨之而來的是,芯片零件供給裝置和芯片零件安裝機(jī)也可以小型化。
文檔編號(hào)H05K13/02GK1185711SQ9712174
公開日1998年6月24日 申請(qǐng)日期1997年12月19日 優(yōu)先權(quán)日1996年12月20日
發(fā)明者森健 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社