專利名稱：多層基片及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及多層基片及其制造方法，尤其是那種能有效地用于把有堅硬難斷裂材料構成的芯(コァ)層的多層基片分割成多個的場合。
圖5(a)是表示以前多層基片的一個例子的頂視圖，圖5(b)是沿圖5(a)的E-E線取得的斷面放大圖。
如圖5(a)、(b)所示，多層基片1是用粘接劑(半固化浸膠劑)4把表面層2分別疊積在芯層3的兩面而構成。在芯層3和表面層2之間有配置著印刷線路的內層結構(圖中沒表示)、在表面層2上有配置著印刷線路的表層結構(圖中沒表示)和實際安裝的各種電子元器件(圖中沒表示)。
而且、為了使多層基片1具有所要求的強度，芯層3采用一種將玻璃纖維織成的布(織布)作為芯子、并用環(huán)氧樹脂等固化的板。另一方面，不怎么要求強度的表面層2則采用一種將玻璃纖維布作為芯子、并用環(huán)氧樹脂等固化的薄板。
而且，為了在規(guī)定的分割位置上將多層基片1分割成多個，在表面層2的上述分割位置上設有多個V形槽(橫斷面的形狀呈V字形的槽)5，它們是沿縱橫直線地成V形切割的。即，在圖示實例的場合下，通過沿V形槽5切削，能將多層基片1分割成本體基片部Ⅰ和一次性使用的基片部Ⅱ，前者是實際安裝電子元器件的，后者設有在實際安裝電子元器件時構成基準的裝配基準孔6和形成結構時用于定位的基準位置設定的識別記號7等。此外，還把本體基片部分割成第1本體基片部Ⅰa和第2本體基片部Ⅰb。
圖6(a)是表示以前多層基片的另一個例子的頂視圖，圖6佃)是沿圖6(a)的F-F線取得的放大圖。
如圖6(a)、(b)所示，多層基片11是用粘接劑(半固化浸膠劑)14把表面層12分別疊積在芯層13的兩面而構成。在芯層1 3和表面層12之間有配置著印刷線路的內層結構(圖中沒表示)、在表面層12上有配置著印刷線路的表層結構(圖中沒表示)和實際安裝的各種電子元器件(圖中沒表示)。
而且、為了使多層基片11具有所要求的強度，芯層13采用一種將玻璃纖維織成的布作為芯子、并用環(huán)氧樹脂等固化的板。另一方面，不怎么要求強度的表面層12則采用一種將玻璃纖維布作為芯子、并用環(huán)氧樹脂等固化的薄板。
而且，為了在規(guī)定的分割位置上將多層基片11分割成多個，在表面層12的上述分割位置上設有相互空開一定間隔而形成的狹縫(スリット)15、和在這些狹縫15之間斷續(xù)而且貫通多層基片11地形成的縫紉針眼狀(ミシン目狀)的孔16。即，在圖示實例的場合下，通過沿狹縫15和縫紉針眼狀的孔16切削，能將多層基片11分割成本體基片部Ⅰ和一次性使用的基片部Ⅳ，前者是實際安裝電子元器件的，后者設有在實際安裝電子元器件時構成基準的裝配基準孔18和形成結構時用于定位的基準位置設定的識別記號17等。有時替代上述狹縫15而形成縫紉針眼狀的孔16。
但是，在上述以前的多層基片1、11上，由于芯層3、13是將玻璃纖維織成的布作為芯子的堅硬、難斷裂的材料，因而即使沿著分剖位置用簡易模具具切斷或用手分割也相當難把芯層3、13切斷，所以分割作業(yè)相當困難。雖然表面層2、12也是將玻璃纖維織成的布作為芯子的材料，但由于較薄，因而容易分割。
本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有技術存在的問題而作出的，其目的是提供一種多層基片及其制造方法，這種基片中的芯層即使是用玻璃纖維織成的布作為芯子、并用環(huán)氧樹脂等固化的堅硬難斷裂的材料，也能容易地分割成多個的。
為了達到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采取以下技術方案多層基片，它是將表面層疊積在芯層上而構成的、而且能在規(guī)定的分割位置上分割成多個的，其特征在于在上述芯層的上述分割位置上設有斷續(xù)地形成的孔，而且在上述表面層的上述分割位置上設有被切削的槽。
多層基片，它是將表面層疊積在芯層上而構成的、而且能在規(guī)定的分割位置上分割成多個的，其特征在于在上述芯層的上述分割位置上設有斷續(xù)地形成的第1孔，而且在上述表面層的上述分割位置上設有斷續(xù)的而且貫通多層基片地形成的第2孔，其是在上述芯層的上述分割位置上、將上述第2孔位于上述第1孔之間、使上述第1孔和第2孔連續(xù)的。
多層基片的制造方法，它是用來制造那種將表面層疊積在芯層上而構成的、而且能在規(guī)定的分割位置上分割成多個的多層基片的，其特征在于在上述芯層的上述分割位置上形成斷續(xù)的孔之后，將上述表面層疊積在上述芯層上，在上述表面層的上述分割位置上進行切削而形成槽。
多層基片的制造方法，它是用來制造那種將表面層疊積在芯層上而構成的、而且能在規(guī)定的分割位置上分割成多個的多層基片的，其特征在于
在上述芯層的上述分割位置上形成斷續(xù)的第1孔之后，將上述表面層疊積在上述芯層上，而且在上述表面層的上述分割位置上形成斷續(xù)的而且貫通多層基片的第2孔，這時，在上述芯層的上述分割位置上、使上述第2孔位于上述第1孔之間、使上述第1孔和第2孔連續(xù)。
本發(fā)明的多層基片，它是將表面層疊積在芯層上而構成的、而且能在規(guī)定的分割位置上分割成多個的，其特征在于在上述芯層的上述分割位置上設有斷續(xù)地形成的孔，而且在上述表面層的上述分割位置上設有切削的槽。
這種多層基片的制造方法是用來制造那種將表面層疊積在芯層上而構成的、而且能在規(guī)定的分割位置上分割成多個的多層基片的，其特征在于在上述芯層的上述分割位置上形成斷續(xù)的第1孔之后，將上述表面層疊積在上述芯層上，在上述表面層的上述分割位置上進行切削而形成槽。
為了達到上述發(fā)明目的而作出的本發(fā)明的多層基片的另一種結構是將表面層疊積在芯層上而構成的、而且能在規(guī)定的分割位置上分割成多個的多層基片，其特征在于在上述芯層的上述分割位置上設有斷續(xù)地形成的第1孔，而且在上述表面層的上述分割位置上設有斷續(xù)的而且貫通多層基片地形成的第2孔，是在上述芯層的上述分割位置上、將上述第2孔位于上述第1孔之間、使上述第1孔和第2孔連續(xù)的。
這種多層基片的制造方法是用來制造那種將表面層疊積在芯層上而構成的、而且能在規(guī)定的分割位置上分割成多個的多層基片的，其特征在于在上述芯層的上述分割位置上形成斷續(xù)的第1孔之后，將上述表面層疊積在上述芯層上，在上述表面層的上述分割位置上形成斷續(xù)的而且貫通多層基片的第2孔，這時，在上述芯層的上述分割位置上，使上述第2孔位于上述第1孔之間，使上述第1孔和第2孔連續(xù)。
本發(fā)明的效果如上所說，若采用本發(fā)明的多層基片及其制造方法，則由于表面層上設有切削的槽，而且芯層上設有斷續(xù)地形成的孔(縫紉針眼狀的孔或狹縫狀的孔)，因而、即使這個芯層是把玻璃纖維織成的布作為芯子、并用環(huán)氧樹脂等固化的堅硬難斷裂的材料，也能容易地用簡易模具將其切斷或用手將其分割成多個。
而且，由于表面層上設有斷續(xù)地形成的第2孔(縫紉針眼狀的孔、狹縫狀的孔)，并使芯層上斷續(xù)地形成的第1孔(縫紉針眼狀的孔、狹縫狀的孔、間隔的寬大的孔)與位于第1孔之間的第2孔連續(xù)，因而，即使這個芯層是把玻璃纖維織成的布作為芯子、并用環(huán)氧樹脂等固化的堅硬難斷裂的材料，也能容易地用簡易模具將具有芯層的多層基片切斷或用手將其分割成多個。
下面，參照著附圖對本發(fā)明的實施例詳細地進行說明。


圖1(a)是表示本發(fā)明的實施例1的多層基片的主要部分的局部剖斷頂視圖，圖1(b)是沿圖1(a)的A-A線取得的剖面圖。
圖2(a)是表示本發(fā)明實施例1的另一種結構的多層基片主要部分的局部剖斷頂視圖，圖2(b)是沿圖2(a)的B-B線取得的剖面圖。
圖3(a)是表示本發(fā)明實施例2的多層基片主要部分的局部剖斷頂視圖，圖3(b)是沿圖3(a)的C-C線取得的剖面圖。
圖4(a)是表示本發(fā)明實施例2的另一種結構的多層基片主要部分的局部剖斷頂視圖，圖4(b)是沿圖4(a)的D-D線取得的剖面圖。
圖5(a)是表示以前的多層基片一個例子的頂視圖，圖5(b)是沿圖5(a)的E-E線取得的剖面放大圖。
圖6(a)是表示以前的多層基片一個例子的頂視圖，圖6(b)是沿圖6(a)的F-F線取得的剖面放大圖。
由于本發(fā)明是對多層基片的分割位置的結構下了功夫，因而在下面說明中將詳細地說明多層基片的分割位置的結構，由于多層基片的其他結構都是和以前的多層基片(例如圖5和圖6所示的多層基片)同樣的，因而將它的詳細說明和圖示都省略了。
《實施例1》圖1(a)是表示本發(fā)明的實施例1的多層基片的主要部分的局部剖斷頂視圖，圖1(b)是沿圖1(a)的A-A線取得的剖面圖。圖2(a)是表示本發(fā)明實施例1的另一種結構的多層基片主要部分的局部剖斷頂視圖，圖2(b)是沿圖2(a)的B-B線取得的剖面圖。
如圖1(a)、1(b)所示，多層基片21是用粘接劑(半固化浸膠劑)24把表面層22分別疊積在芯層23的兩面而構成。在芯層23和表面層22之間有配置著印刷線路的內層結構(圖中沒表示)、在表面層22上有配置著印刷線路的表層結構(圖中沒表示)和實際安裝的各種電子元器件(圖中沒表示)。
為了使多層基片21具有所要求的強度，芯層23采用一種將玻璃纖維織成的布作為芯子、并用環(huán)氧樹脂等固化的板。另一方面，不怎么要求強度的表面層22則采用一種將玻璃纖維布作為芯子、并用環(huán)氧樹脂等固化的薄板。
而且，為了在規(guī)定的分割位置上將多層基片21分割成多個，在芯層23的上述分割位置上設有斷續(xù)地形成的縫紉針眼狀的孔26，而且在表面層22的上述分割位置上設有被直線地V形切削的V字形槽(橫斷面的形狀呈V字形的槽)25。
也可以如圖2(a)和(b)所示、在多層基片21的芯層23上替代上述的縫紉針眼狀的孔26而形成狹縫狀的孔27。
具有上述結構的多層基片21可如下所述地制造。
即，先在芯層23的上述分割位置上用鉆頭等工具形成斷續(xù)的縫紉針眼狀的孔26或狹縫狀的孔27。然后，用粘接劑24、通過粘接把表面層22分別疊積在芯層23的兩面上，在這些表面層22上進行V形切削而形成V形槽25。于是，制成多層基片21。
這樣，若采用本實施例1的多層基片21及其制造方法，由于表面層22上設有V形切削的V形槽24，而且芯層23上設有斷續(xù)地形成的縫紉針眼狀的孔26或狹縫狀的孔27，因而、即使這個芯層23是把玻璃纖維織成的布作為芯子并用環(huán)氧樹脂等固化的堅硬難斷裂的材料，也能容易地用簡易模具(金型)將其切斷或用手將其分割成多個。
《第2實施例》圖3(a)是表示本發(fā)明實施例2的多層基片主要部分的局部剖斷頂視圖，圖3(b)是沿圖3(a)的C-C線取得的剖面圖。圖4(a)是表示本發(fā)明實施例2的另一種結構的多層基片主要部分的局部剖斷頂視圖，圖4(b)是沿圖4(a)的D-D線取得的剖面圖。
如圖3(a)、圖3(b)所示，多層基片31是用粘接劑(半固化浸膠劑)34把表面層32分別疊積在芯層33的兩面而構成。在芯層33和表面層32之間有配置著印刷線路的內層結構(圖中沒表示)、在表面層32上有配置著印刷線路的表層結構(圖中沒表示)和實際安裝的各種電子元器件(圖中沒表示)。
為了使多層基片31具有所要求的強度，芯層33采用一種將玻璃纖維織成的布作為芯子、并用環(huán)氧樹脂等固化的板。另一方面，不怎么要求強度的表面層32則采用一種將玻璃纖維布作為芯子、并用環(huán)氧樹脂等固化的薄板。
而且，為了在規(guī)定的分割位置上將多層基片31分割成多個，在芯層33的上述分割位置上、設有斷續(xù)地形成的第1縫紉針眼狀的孔36，而且在表面層32的上述分割位置上、設有斷續(xù)的而且貫通多層基片31地形成的第2縫紉針眼狀的孔35，在芯層33的上述分割位置上、使第2縫紉針眼狀的孔35位于第1縫紉針眼狀的孔36之間，以使第1縫紉針眼狀的孔36和第2縫紉針眼狀的孔35連續(xù)。
在多層基板31的芯層33上，也可如圖4(a)和圖4(b)所示、替代上述縫紉針眼狀的孔36而斷續(xù)地形成狹縫狀的孔37，使第2縫紉針眼狀的孔35位于狹縫狀的孔37之間。
也可形成這樣的結構，即在芯層33的上述分割位置上形成間隔寬大的孔，而且在表面層32的上述分割位置上貫通多層基片31地形成斷續(xù)的狹縫狀的孔，使上述狹縫狀的孔位于芯層33的上述分割位置上的上述間隔的寬大的孔之間，使上述間隔的寬大的孔和上述狹縫狀的孔連續(xù)。這種結構在附圖中省略表示。
具有上述結構的多層基片31可如下所述地制造。
即、先在芯層33的上述分割位置上用鉆頭等工具形成斷續(xù)的第1縫紉針眼狀的孔36、狹縫狀的孔37或間隔的寬大的孔等。然后，用粘接劑34、通過粘接把表面層32分別疊積在芯層33的兩面上。然后在表面層32的上述分割位置上用鉆頭等工具形成斷續(xù)的而且貫通多層基片31地形成第2縫紉針眼狀的孔35或狹縫狀的孔，這時，在芯層33的上述分割位置上、使第2縫紉針眼狀的孔35位于第1縫紉針眼狀的孔36或狹縫狀的孔37之間，使第1縫紉針眼狀的孔36或狹縫狀的孔37與第2縫紉針眼狀的孔35連續(xù)，或者使上述狹縫狀的孔位于上述間隔的寬大的孔之間，使上述間隔的寬大的孔與上述狹縫狀的孔連續(xù)。于是，制成多層基片31。
使第2縫紉針眼狀的孔35位于第1縫紉針眼狀的孔36或狹縫狀的孔37之間，使上述狹縫狀的孔位于上述間隔的寬大的孔之間，與形成印刷線路結構的場合相同，通過在該結構上設定各孔穴的位置，能容易地進行。
這樣，若采用本實施例2的多層基片31及其制造方法，由于表面層32上設有斷續(xù)地形成的第2縫紉針眼狀的孔35或狹縫狀的孔，而且在芯層33上斷續(xù)地形成的第1縫紉針眼狀的孔36或狹縫狀的孔37與第2縫紉針眼狀的孔35連續(xù)，或者，由于上述間隔的寬大的孔與上述狹縫狀的孔連續(xù)，因而，即使這個芯層33是把玻璃纖維織成的布作為芯子并用環(huán)氧樹脂等固化的堅硬難斷裂的材料，也能容易地用簡易模具將具有芯層33的多層基片31切斷或用手將其分割成多個。
雖然上述實施例1、2舉例說明了把玻璃纖作為基材的多層基片，但本發(fā)明當然還能適用于把玻璃纖維以外的纖維作為基材的多層基片。
另外，雖然上述實施例1、2舉例說明了用粘接劑把構成表面層的板材粘接地疊積在構成芯層的板材上的多層基片，但本發(fā)明并不局限于此，它還能適用于借助印刷而疊積的多層基片(所謂加厚的基片)。
權利要求
1．多層基片，它是將表面層疊積在芯層上而構成的、而且能在規(guī)定的分割位置上分割成多個的，其特征在于在上述芯層的上述分割位置上設有斷續(xù)地形成的孔，而且在上述表面層的上述分割位置上設有被切削的槽。
2．多層基片，它是將表面層疊積在芯層上而構成的、而且能在規(guī)定的分割位置上分割成多個的，其特征在于在上述芯層的上述分割位置上設有斷續(xù)地形成的第1孔，而且在上述表面層的上述分割位置上設有斷續(xù)的而且貫通多層基片地形成的第2孔，其是在上述芯層的上述分割位置上、將上述第2孔位于上述第1孔之間、使上述第1孔和第2孔連續(xù)的。
3．多層基片的制造方法，它是用來制造那種將表面層疊積在芯層上而構成的、而且能在規(guī)定的分割位置上分割成多個的多層基片的，其特征在于在上述芯層的上述分割位置上形成斷續(xù)的孔之后，將上述表面層疊積在上述芯層上，在上述表面層的上述分割位置上進行切削而形成槽。
4．多層基片的制造方法，它是用來制造那種將表面層疊積在芯層上而構成的、而且能在規(guī)定的分割位置上分割成多個的多層基片的，其特征在于在上述芯層的上述分割位置上形成斷續(xù)的第1孔之后，將上述表面層疊積在上述芯層上，而且在上述表面層的上述分割位置上形成斷續(xù)的而且貫通多層基片的第2孔，這時，在上述芯層的上述分割位置上、使上述第2孔位于上述第1孔之間、使上述第1孔和第2孔連續(xù)。
全文摘要
多層基片及其制造方法,為在規(guī)定分割位置上把多層基片分割成多個,在上述芯層的分割位置上設有斷續(xù)地形成的縫紉針眼狀或狹縫狀的孔,且在上述表面層的分割位置上設有V型切削的V槽,或為在規(guī)定的分割位置上分割多層基片,在芯層的分割位置上設有斷續(xù)形成的第1孔,且在上述表面層的分割位置上設有斷續(xù)的且貫通多層基片地形成的第2孔,在上述芯層的上述分割位置上、將第2孔位于第1孔之間、使第1孔和第2孔連續(xù)的。
文檔編號H05K3/46GK1215301SQ98102529
公開日1999年4月28日 申請日期1998年6月23日 優(yōu)先權日1997年6月27日
發(fā)明者滝上耕太郎 申請人:富士攝影膠片株式會社