專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷電路板，具體地說，涉及加熱印刷電路板經(jīng)選擇的區(qū)域的一種方法及其有關設備。
相關技術簡介為使電子元件持續(xù)可靠工作，必須使其維持在其要求的工作溫度范圍內(nèi)。這在遠程蜂窩系或衛(wèi)星電話基地臺中是個特殊的問題這類基地臺可能需要在極端的氣候條件下工作。在這種情況下，歷來習慣上是采用工作溫度范圍寬的電子元件，但這類電子元件畢竟不便宜。
美國專利5,103,071公開了一種表面安裝技術加熱器，用來加熱電路板，將表面安裝式接插件端子釬焊到焊接區(qū)。接插件端子制成多個象可有選擇地加以啟動的加熱器彼此間隔開形成一個整體的突起，加熱器產(chǎn)生的熱能沿各突起傳送給釬料端，熔化可熔融的導電材料。
但這種加熱器只能用來將端子釬焊到印刷電路板上，對裝在印刷電路板上的電子元件在工作期間的加熱不適用。
發(fā)明簡介本發(fā)明提供了加熱印刷電路板上對溫度敏感的電子元件的加熱裝置，可以將電子元件維持在所要求的工作溫度范圍內(nèi)。
按照本發(fā)明的第一方面，本發(fā)明提供了一種多層結(jié)構(gòu)的印刷電路板，其中一個結(jié)構(gòu)層配備有一層加熱層，將加到該層的熱量傳送給裝在印刷電路板上的電子元件。
按照本發(fā)明的第二方面，本發(fā)明提供了一種加熱裝在印刷電路板上的電子元件的方法。該方法包括將熱能提供給印刷電路板的一個層面上的步驟。
熱量最好通過電阻性元件在印刷電路板內(nèi)加熱提供。
這樣做的好處是，可以檢測出各電子元件的溫度，用檢測出的溫度控制各電子元件的熱量供應。
附圖簡介圖1是本發(fā)明第一實施例的印刷電路板的示意圖。
圖2是本發(fā)明第二實施例的印刷電路板的示意圖。
最佳實施例詳介參看圖1。印刷電路(PCB)1上裝著許多電子元件2。PCB1通常呈一般結(jié)構(gòu)，即有一層襯底層、一層導電層、一層接地層和多層絕緣層。導電層和接地層通常是銅的，構(gòu)制得使其將裝在PCB1上的各電子元件2妥善連接起來。
具體地說，這些電子元件，無論是例如集成電路或是分立元件，都只有在特定溫度范圍(例如0℃-70℃)內(nèi)才能令人滿意地工作。
這種印刷電路板形成例如蜂窩系電話基地臺之類的器件的一部分，而這類器件要求能在例如遠低于0℃的溫度的惡劣氣候條件下工作。
PCB1周圍裝著許多例如0.25瓦的表面安裝式電阻器，與加熱層3接觸。可以看到，加熱層3作為PCB1的上層示出。PCB1上還裝有溫度傳感器7，給受控電壓源9提供溫度信號。受控電壓源9接表面安裝式電阻器5，給這些電阻器5提供受控電壓。
為加熱裝在PCB1上的各電子元件2從而使它們維持在工作溫度范圍內(nèi)，由受控電壓源9給各表面安裝的電阻器5提供電壓。這使表面安裝電阻器5因電阻加熱而變熱，從而將熱量傳給PCB1的加熱層3，于是熱量傳給裝在PCB1上的各電子元件2。
溫度傳感器7給受控電壓源9提供溫度信號，以調(diào)節(jié)提供給表面安裝電阻器5的電壓，從而可以控制PCB1和電子元件2的溫度。
表面安裝的電阻器5可按任何適當?shù)姆绞脚渲茫赑CB上形成所要求的加熱方式。
采用個別加熱方式時，可以在整個PCB上配置多個個別加以控制的電阻器組，這樣熱量可按不同的要求量提供給PCB的不同區(qū)域。同樣，可以配備不止一個溫度傳感器。
加熱層3可由PCB一般的導電層或電路板一般的接地層形成，這樣就可以在各板層內(nèi)。
不然也可另設一層銅加熱層，專供加熱裝在板上的電子元件。
圖2是本發(fā)明第二實施例的PCB10的示意圖。PCB10的上絕緣層12上配置著許多表面安裝式電阻器13。板內(nèi)形成有一層銅層14。電阻器13通過多個孔15與銅層14熱接觸。
電阻器13通接插件16和17加上電壓時變熱，從而使熱量傳給銅層14，這反過來使整個PCB10的溫度上升。提供給電阻器的電壓可以象圖1的電路板一樣根據(jù)溫度傳感器(圖中未示出)的輸出控制。
權利要求
1.一種印刷電路板包括多層結(jié)構(gòu)，其中一個結(jié)構(gòu)層形成加熱層，將加到其上的熱量傳給裝在印刷電路板上的多個電子元件；所述印刷電路板還包括多個表面安裝式電阻器，成組配置，各電阻器安裝得與所述加熱層接觸；一個受控電壓源，給各電阻器提供控制電壓；以及一個溫度傳感器，裝在電路板上，給受控電壓源提供表示電路板溫度的信號，受控電壓源工作時根據(jù)溫度信號給表面安裝式電阻器提供控制電壓，各電阻器組由受控電壓源個別控制。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，包括一層襯底層、一層接地層和一層導電層，接地層和導電層由一層絕緣層彼此絕緣起來，導電層或接地層形成所述加熱層。
3.參看附圖描述和如附圖所示的一種印刷電路板。
4.如參照
的一種加熱裝設在印刷電路板上的電子元件的方法。
全文摘要
印刷電路板(1)呈多層結(jié)構(gòu),其中一層(3)形成加熱層,將加到其上的熱量傳給裝設在電路板(1)上的許多電子元件(2),從而可以使電子元件(2)維持在適當?shù)墓ぷ鳒囟取?br>
文檔編號H05K1/02GK1275306SQ9881004
公開日2000年11月29日 申請日期1998年10月13日 優(yōu)先權日1997年10月13日
發(fā)明者E·P·莫頓, A·P·J·圭弗 申請人:艾利森電話股份有限公司