專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包含在散熱外殼內(nèi)的電子裝置。
在沒有強(qiáng)制對(duì)流通風(fēng)的情況下，電子裝置在其外殼頂部的溫度要比底部更高些。對(duì)于內(nèi)部生成的熱必須由外殼散掉的供戶外使用的密封裝置來說，情況更加嚴(yán)重。理想的處置方法是產(chǎn)生大量熱的部件在外殼內(nèi)放在較低部位，產(chǎn)生熱量較少的部件放在較高部位。這并不總是行得通的。
熱導(dǎo)管一直被用來將熱從部件傳導(dǎo)到外殼中較冷的部位。常用的辦法是例如通過夾緊或連接方法使熱導(dǎo)管蒸發(fā)器與功率部件直接熱接觸。冷凝器通常被壓入到外殼壁內(nèi)的槽中，在槽中形成過盈配合以保證良好的熱接觸。熱導(dǎo)管具有圓形的橫截面，而槽具有相應(yīng)的圓形槽底。將熱導(dǎo)管壓入槽中的步驟也可用來使導(dǎo)管變形，以使它最后與槽的頂部齊平。
熱導(dǎo)管的拆卸實(shí)際上是不可能的，這使得裝有部件的電路板的拆卸很困難。
在一些外殼中，獨(dú)立的單元必須通過封閉的內(nèi)部腔體彼此隔離，以防射頻(RF)干擾。如果熱導(dǎo)管必須進(jìn)入內(nèi)部腔體，這就難以在熱導(dǎo)管周圍維持射頻隔離。
在這個(gè)背景下，提供一種裝在散熱外殼中的電子裝置，該外殼包含有至少一個(gè)裝在提供射頻隔離的并且安裝在該外殼的壁上與外殼熱接觸的導(dǎo)熱內(nèi)腔里的單元；而且熱導(dǎo)管有連接在它的蒸發(fā)器上的第一板和連接在它的冷凝器上的第二板，這兩個(gè)板都是導(dǎo)熱的，第一板被用緊固件安裝成與內(nèi)部腔體熱接觸，第二板被用緊固件安裝成與外殼熱接觸，在使用中，第二板的位置低于第一板。
熱導(dǎo)管可被容易地拆除。內(nèi)腔可以實(shí)現(xiàn)射頻隔離。
為達(dá)到最佳效果，第一板最好位于靠近內(nèi)腔中的一個(gè)或多個(gè)功率部件處。
第一板最好安裝在內(nèi)腔的凹槽中。
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例將以舉例方式參考附圖予以說明，附圖中

圖1是實(shí)施本發(fā)明的電子裝置的部分剖面示意圖并且示出安裝于外殼壁上的內(nèi)部腔體；圖2是取自圖1右側(cè)的內(nèi)部腔體的視圖；圖3是圖1A-A箭頭的剖面圖；以及圖4是熱導(dǎo)管及其相關(guān)導(dǎo)管的蒸發(fā)器的透視圖。
參考附圖，移動(dòng)通訊網(wǎng)的基站有安裝于外殼2中的電子裝置，圖中僅示出它的一部分。外殼合有一個(gè)包括在其它單元中的寬帶功率放大器4，它被一鋁制的內(nèi)部腔體8包圍著以提供射頻隔離。包括功率放大器4的內(nèi)部各單元被安裝成與外殼2的一個(gè)壁7熱接觸。外殼2由輕金屬制成并具有延伸的表面或散熱片9，以便消散由包括功率放大器4的內(nèi)部單元產(chǎn)生的熱。
外殼2被與外界密封。由于裝在其中的各單元使剩下的內(nèi)部空間很小，外殼的內(nèi)部不可能對(duì)流。圍繞外殼設(shè)有實(shí)施對(duì)流，所以外殼的頂部要比底部熱得多。相當(dāng)大量的熱是由功率放大器4產(chǎn)生的，因而最好是將功率放大器置于外殼內(nèi)溫度較低的下部。但是，其它設(shè)計(jì)限制要求將功率放大器4置于高于想要在的位置。
為了降低功率放大器4的溫度，配置一個(gè)熱導(dǎo)管12。熱導(dǎo)管12的蒸發(fā)器13裝在導(dǎo)熱板16的凹槽14中，該板是由例如銅制成。通過將熱導(dǎo)管12壓入到凹槽中使其連接到板上，賦予大致平直的表面，然后該表面與周圍的臺(tái)面20及相隔的臺(tái)面22一起被磨平。通過焊接、硬釬焊、軟釬焊，或用一種導(dǎo)熱膠例如環(huán)氧樹脂粘接可以加強(qiáng)蒸發(fā)器13與板16之間的熱傳導(dǎo)。
在腔體8內(nèi)，諸部件被安裝于電路板24上。板16被固定于凹槽26中，使平表面13、20靠近功率部件28，例如輸出晶體管，它們散出大量的熱。板16通過螺釘27形式的緊固件被安裝成與凹槽26的底部成熱接觸。臺(tái)面22橫向穩(wěn)定導(dǎo)熱板。
用焊接、硬釬焊、軟釬焊或用一種導(dǎo)熱膠例如環(huán)氧樹脂粘接將熱導(dǎo)管12的冷凝器30連接到導(dǎo)熱板32上。用螺釘34形式的緊固件將該板固定于壁7上與壁形成熱接觸。
熱被熱導(dǎo)管從功率放大器4傳導(dǎo)至外殼的較冷的下部。
權(quán)利要求
1．包含于散熱外殼內(nèi)的電子裝置，該外殼至少含有一個(gè)裝在導(dǎo)熱內(nèi)部腔體中的單元，該腔體提供射頻隔離并且安裝于外殼的壁上，與外殼成熱接觸；一種熱導(dǎo)管，具有第一板連接于它的蒸發(fā)器上而且第二板連接于它的冷凝器上，兩個(gè)連接均是熱傳導(dǎo)連接，第一板被用緊固件安裝成與內(nèi)部腔體成熱接觸，第二板被用緊固件安裝成與外殼的壁成熱接觸，在使用中，其位置低于第一板；
2．如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中第一板位于內(nèi)部腔體中的一個(gè)或多個(gè)功率部件附近；
3．如權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，其中第一板安裝于內(nèi)部腔體的一個(gè)凹槽中。
全文摘要
一種包含在散熱外殼2中的電子裝置,外殼含有多個(gè)單元4、6,每個(gè)單元被裝在一個(gè)導(dǎo)熱的內(nèi)部腔體8、10內(nèi),該腔體提供射頻隔離并且安裝在外殼的壁7上與其熱接觸。一個(gè)或多個(gè)單元的壁11有一個(gè)接納熱導(dǎo)管蒸發(fā)器的第一凹槽14。該熱導(dǎo)管被夾牢于外殼和內(nèi)部腔體之間。熱導(dǎo)管的冷凝器22,在使用中低于蒸發(fā)器的位置,由外殼2壁中的凹槽24接納,并用夾緊件夾牢于其中。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1224992SQ9910138
公開日1999年8月4日 申請(qǐng)日期1999年1月26日 優(yōu)先權(quán)日1999年1月26日
發(fā)明者威廉·喬治·蓋茨 申請(qǐng)人:朗迅科技公司