專利名稱：印刷布線板的高錳酸鹽去污方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有通孔的印刷布線板，特別涉及去污方法和用于該方法中在鉆出通孔后去除樹脂污漬的溶劑。
印刷布線板由載于絕緣材料(一般為玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂)基片上的導(dǎo)電材料層形成(一般為銅或用焊料鍍的銅或金)。具有位于一個(gè)絕緣層的相對(duì)側(cè)上的兩個(gè)導(dǎo)電表面的印刷電路板被稱為“雙面電路板”。為了在一塊電路板上容納更多電路，在電路板之間或其它絕緣材料層間夾有數(shù)個(gè)銅層，以形成多層電路板。
為使雙面電路板的相對(duì)側(cè)上的兩個(gè)或更多電路層間建立電連接，首先要鉆出穿過兩個(gè)導(dǎo)電電路層和絕緣板的孔。所屬領(lǐng)域稱這些孔為“通孔”，特別是如果它們延伸穿過整個(gè)電路板時(shí)。通孔直徑一般為約0.05mm-約5mm，長約0.025mm-約6mm。通孔最初具有連接兩個(gè)導(dǎo)電表面的不導(dǎo)電圓柱芯。導(dǎo)電材料或元件設(shè)置于通孔中，與導(dǎo)電片或?qū)与娺B接，從而完成電連接。
類似于雙面電路板，多層電路板也采用在中間絕緣層中的孔來完成絕緣層相對(duì)側(cè)上及中間層上的電路圖形間的電路。除非上下文中指明，否則本說明書中的術(shù)語“通孔”也指多層板中的那些孔，即使這些孔不穿通整個(gè)電路板也如此。
在穿過雙面或多層電路板鉆通孔時(shí)，鉆孔的結(jié)果是在孔的洞中及導(dǎo)電表面上留下了絕緣材料污漬。如果要得到通孔和導(dǎo)電片或?qū)娱g的導(dǎo)電接觸，這些污漬必須在將導(dǎo)電材料或元件設(shè)置或淀積于通孔中之前去除掉。
所屬領(lǐng)域都知道污漬的去除方法和溶劑。1986年7月22日授予Krulik的美國專利4601783中介紹了所屬領(lǐng)域已知的幾種機(jī)械和化學(xué)去污方法。一種常用的去除污漬方法利用堿性高錳酸鹽溶液去除樹脂污漬。授予Courduvelis等人的美國專利4820548介紹了包括三個(gè)化學(xué)步驟的堿性高錳酸鹽去污方法。第一步，稱為溶劑腐蝕，使用溶劑化學(xué)浸蝕和軟化附著材料的樹脂結(jié)構(gòu)；第二步，用高錳酸鹽氧化劑去掉溶脹的樹脂；第三步，用中和劑中和并去掉樹脂表面上的高錳酸鹽。該公開的去污方法所用的溶劑包括丙二醇醚的堿性溶液。用于高錳酸鹽去污方法的其它已知溶劑包括例如乙二醇單丁醚、二甘醇單丁醚或三聚丙二醇甲醚(tripropylene glycol methyl ether)等化學(xué)試劑。去污方法所用的高錳酸鹽氧化劑包括高錳酸鈉、鉀或鋰的堿性溶液。高錳酸鹽去污方法所用的中和劑一般為草酸或例如稀釋硫酸或鹽酸等酸水性溶液。其它已知中和劑為酸化的氯化亞錫、鹽酸胲或甲醛。
已知的在高錳酸鹽去污方法中所用的溶劑能夠相當(dāng)好地從在工業(yè)中廣泛應(yīng)用和眾所周知的稱為FR4的層壓材料上去除樹脂污漬，F(xiàn)R4是一種防火環(huán)氧樹脂玻璃纖維布層壓板。然而，近年來，已采用特殊材料、樹脂和填料開發(fā)了新的具有適于目前方法水平處理和性能要求的改進(jìn)特性的印刷電路板層壓板。由于它們的化學(xué)結(jié)構(gòu)，為高性能層壓板開發(fā)的特殊樹脂很難利用高錳酸鹽化學(xué)方法去污。這樣的一種特殊樹脂是Allied Signal所售的商品名為RCC的環(huán)氧、聚酰亞胺、氰酸酯樹脂系。另一高性能的樹脂是BT環(huán)氧、一種雙馬來酰亞胺三嗪(BT)樹脂與環(huán)氧樹脂的組合。高錳酸鹽去污方法可用于這種高性能或特殊樹脂的污漬去除，但只有在溶劑和高錳酸鹽的最高推薦水平時(shí)才能得到滿意的污漬去除。對(duì)于許多用戶來說，這種高水平是不實(shí)際的。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種替代的溶劑系，比標(biāo)準(zhǔn)高錳酸鹽去污方法具有更好的去污效果。
本發(fā)明另一目的是提供一種用于制備用于隨后金屬化的樹脂基片的方法。
本發(fā)明另一目的是提供一種用于高性能層壓板、尤其是采用RCC和BT樹脂的那些層壓板的改進(jìn)孔清洗方法。
本發(fā)明另一目的是提供一種能同時(shí)清洗通孔內(nèi)壁上的樹脂污漬和制備用于隨后金屬化的內(nèi)壁的改進(jìn)方法。
本發(fā)明一方面涉及軟化樹脂污漬的替代溶劑，該溶劑對(duì)于軟化和去除用于高性能層壓板的樹脂尤其是例如RCC和BT樹脂等樹脂具有驚人的選擇性。
另一方面，本發(fā)明提供一種去除樹脂基片上的樹脂污漬的方法，該方法包括以下步驟a.使樹脂基片與包括至少兩種溶劑組分的混合物的溶劑溶液接觸，至少一種溶劑組分選自由γ-丁內(nèi)酯、乙基-3-乙氧基-丙酸酯、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-環(huán)己基-2-吡咯烷酮、N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮和N-辛基-2-吡咯烷酮組成的組中的一種溶劑，該組分以有效軟化樹脂污漬的量存在于溶劑溶液中；b.使樹脂基片與堿性高錳酸鹽處理液接觸一段足以去除軟化的樹脂污漬的時(shí)間；及c.使基片與酸性水溶液接觸，以中和高錳酸鹽處理溶液，并基本上去除所有錳酸鹽殘留物。
盡管以下將結(jié)合一個(gè)或多個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案介紹本發(fā)明，但應(yīng)理解，本發(fā)明不限于這些實(shí)施方案。相反，本發(fā)明包括所附權(quán)利要求書的精神和范圍內(nèi)的所有替代、改形和等同替換。
本發(fā)明的方法采用特別適用于軟化在高性能層壓板、尤其是RCC和BT樹脂構(gòu)成的層壓板中鉆通孔所產(chǎn)生的樹脂污漬的溶劑。該溶劑包括至少兩種溶劑的混合物，其中一種溶劑選自由γ-丁內(nèi)酯、乙基-3-乙氧基-丙酸酯、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮、N-環(huán)己基-2-吡咯烷酮、和N-辛基-2-吡咯烷酮組成的第一組及其混合物。該選擇的溶劑以有效軟化樹脂污漬的量存在于混合物中。一般情況下，有效量可以占溶劑混合物體積的約10％-約40％。
該溶劑混合物還含有一種或多種選自由N-甲基-2-吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、四氫呋喃、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-環(huán)己基-2-吡咯烷酮、和N-十二烷基-2-吡咯烷酮構(gòu)成的第二組。按溶劑混合物體積計(jì)，選自第二組的溶劑或溶劑的組合以約60vol％-約80vol％的總量存在于溶劑混合物中。盡管第一組列舉的溶劑與第二組中列舉的溶劑間有些重疊，但應(yīng)注意，溶劑的選擇要使第一組的溶劑不同于第二組的溶劑，并且存在至少兩種溶劑的混合物。通過使第二組的一種或多種溶劑與選自第一組溶劑的不同溶劑的組合，對(duì)于用RCC和BT樹脂構(gòu)成的層壓板來說，可以實(shí)現(xiàn)比只用第二組的溶劑更好的樹脂污漬去除效果。
已發(fā)現(xiàn)特別適用于去除高性能層壓板上的樹脂污漬的一種溶劑組合是N-甲基-2-吡咯烷酮和γ-丁內(nèi)酯的混合物。在該混合物包括約70vol％-90vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮和約30vol％-10vol％的γ-丁內(nèi)酯時(shí)，可以得到最佳效果。一種最佳配方是約80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮和約20vol％的γ-丁內(nèi)酯。
選自第一和第二組溶劑的其它組合且這里打算應(yīng)用的例子包括第一組溶劑 第二組溶劑γ-丁內(nèi)酯2-吡咯烷酮γ-丁內(nèi)酯N-乙基-2-吡咯烷酮γ-丁內(nèi)酯N-環(huán)己基-2-吡咯烷酮γ-丁內(nèi)酯四氫呋喃γ-丁內(nèi)酯四氫呋喃+N-甲基-2-吡咯烷酮γ-丁內(nèi)酯2-吡咯烷酮+N-乙基-2-吡咯烷酮γ-丁內(nèi)酯2-吡咯烷酮+N-環(huán)己基-2-吡咯烷酮N-乙基-2-吡咯烷酮N-甲基-2-吡咯烷酮N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮 N-甲基-2-吡咯烷酮乙基-3-乙氧基-丙酸酯N-甲基-2-吡咯烷酮N-辛基-2-吡咯烷酮 N-甲基-2-吡咯烷酮選自第一和第二組溶劑的其它組合對(duì)于所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是很顯然的。
這里打算采用的其它溶劑組合為γ-丁內(nèi)酯和乙基-3-乙氧基-丙酸酯的組合。采用這種組合時(shí)，按溶劑混合物體積算，γ-丁內(nèi)酯可以以約30vol％-約90vol％的量存在，乙基-3-乙氧基-丙酸酯可以以約10vol％-約50vol％的量存在。
某些現(xiàn)有溶劑混合物的一種組分是水。在存在水時(shí)，按溶劑混合物體積計(jì)，水的量可以從約1vol％-約25vol％。優(yōu)選用去離子水。
本發(fā)明所用溶劑混合物的一種任選組分是表面活性劑。表面活性劑的一種作用是降低溶劑中的表面張力，以便溶劑能更好地透入通孔。在通孔中的滲透力越好，樹脂污漬去除得越均勻。
特定溶劑中所用的表面活性劑的量將根據(jù)表面活性劑和特定應(yīng)用改變。為確定特定應(yīng)用所需要的表面活性劑量，可以從在溶劑混合物中添加約0.01vol％的表面活性劑開始，增大加入的量直到得到所要求的性能為止。盡管可以添加附加量的表面活性劑，但它們不會(huì)提供任何附加的效果。
通孔的直徑一般為0.05mm-5mm。在通孔的尺寸為4-5mm時(shí)，表面活性劑不是必要的。然而，在通孔尺寸低于4mm時(shí)，推薦表面活性劑的增加量與通孔直徑的減小相適應(yīng)。電路板的厚度可以從雙面電路板的厚度改變到具有高達(dá)二十四層或更多層的多層電路板的厚度(這樣，它們的通孔的長度會(huì)改變)。所以，在需要時(shí)，本發(fā)明所用的溶劑混合物應(yīng)含有足以使溶劑透過具有不同尺寸通孔的電路板的各通孔的表面活性劑。
按溶劑混合物中的體積計(jì)，溶劑混合物一般含約0.01vol％-約1vol％，或約0.02vol％-約0.5vol％，或約0.05vol％-約0.1vol％的表面活性劑。
這里打算采用的表面活性劑包括明尼蘇達(dá)州St.Paul的明尼蘇達(dá)礦業(yè)和制造公司所售的FLUORADFC-171、FC-120、FC-430、FC-431、FC-129和FC-95陰離子含氟化合物表面活性劑，和特拉華州Wilmington的杜邦公司所售的ZONYLFSN、FSB、FSP、FSJ、FSC、FSA含氟表面活性劑水溶液。也可以采用其它合適的表面活性劑。
本發(fā)明的的溶劑混合物十分容易制備。將所選溶劑與水和表面活性劑(如果需要的話)加入燒杯或其它具有混合棒或其它混合能力的容器中，各組分充分混合一段時(shí)間，以得到大體均質(zhì)的混合物。一般情況下，混合時(shí)間大約是20秒到2分鐘，以實(shí)現(xiàn)徹底混合。也可以加熱加速混合過程。例如，可以將各組分加熱到約140°F-約180°F，170°F-175°F最佳，進(jìn)行徹底有效的混合。
溶劑混合物用于制備用于金屬化的樹脂基片，從形成于樹脂基片尤其是例如由RCC和BT樹脂構(gòu)成的高性能樹脂基片的孔內(nèi)壁上去掉樹脂污漬。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員采用本發(fā)明的溶劑混合物軟化鉆通孔后殘留的樹脂污漬，便可以實(shí)施本發(fā)明的方法。進(jìn)一步的工藝步驟包括樹脂污漬的高錳酸去除，然后是高錳酸鹽的中和。以下將具體介紹這些方法步驟的每一步。
在足以軟化和溶脹鉆出的通孔上的樹脂污漬的時(shí)間和溫度條件下，在溶劑混合物中浸泡印刷布線板。盡管可以采用更長的時(shí)間，但一般浸泡時(shí)間為約2-15分鐘。5分鐘的浸泡可以得到令人滿意的結(jié)果。浸泡通常在升高的溫度下進(jìn)行，例如約140°F-約185°F，175°F最佳。溶劑溶脹步驟中，優(yōu)選是攪動(dòng)溶劑混合物，以確保均勻混合，并確保整個(gè)混合物中均勻的溫度分布。
該溶劑溶脹步驟后，可在去離子水中漂洗印刷布線板。
漂洗步驟任選地加在溶劑溶脹、高錳酸鹽氧化和中和步驟之間，以去掉過量的試劑，延長后續(xù)的試劑槽的壽命。漂洗根據(jù)需要可以通過溢流、浸漬、噴射等進(jìn)行，可以在與進(jìn)行先前步驟或后續(xù)步驟的溫度相同的溫度、中間溫度(提供溫度過渡)、或在不同的溫度例如室溫中的一種溫度下進(jìn)行。漂洗時(shí)間可以改變，但一般1-2分鐘足矣。
如果采用漂洗的話，漂洗步驟后，將印刷布線板設(shè)置于高錳酸鹽氧化溶液中，去掉軟化的樹脂。高錳酸鹽氧化溶液一般由水、水溶性高錳酸鹽例如鈉、鉀或鋰的高錳酸鹽和足夠的堿，以得到堿性范圍內(nèi)的pH值。優(yōu)選11或更高的pH值。這里所用的合適高錳酸鹽溶液包括E-Prep氧化劑100系列和E-Prep液態(tài)氧化劑200系列，這兩者都是美國明尼蘇達(dá)州Maple Plain的Electrochemicals Inc.出售的。E-Prep氧化劑100系列包括兩種組分，E-Prep氧化劑101組分和E-Prep氧化劑102組分。包括約60克/升-約90克/升的E-Prep氧化劑101組分和約5vol％-約8vol％的E-Prep氧化劑102組分的高錳酸鹽溶液對(duì)于本發(fā)明方法來說是合適的。最佳溶液包括約80克/升的101組分和5.3vol％的102組分。
在足以去除樹脂的時(shí)間和溫度條件下，將印刷布線板置于高錳酸鹽溶液中。一般情況下，5-20分鐘足以去掉軟化的樹脂，15分鐘最佳。溫度可以為165°F-185°F，175°F是樹脂去除的典型溫度。
用高錳酸鹽溶液處理后，優(yōu)選再用中和試劑處理印刷布線板，從而中和高錳酸鹽溶液，以去掉高錳酸鹽和錳酸鹽殘留物。中和之前可任選加入漂洗步驟，以去除過量的高錳酸鹽溶液。
一般情況下，中和劑可以是任何已知的可被高錳酸鹽氧化的水溶性化合物。這里打算采用的合適的中和劑包括酸化的氯化亞錫溶液即SnCl2-HCl、鹽酸胲、甲醛、草酸、鹽酸或硫酸的稀釋水溶液。具體采用的中和劑是稀釋的硫酸水溶液，例如含6-12vol％硫酸的水溶液。一種合適的中和劑是明尼蘇達(dá)州Maple Plain的Electrochemicals Inc.出售的ELECTRO-BRITE E-Prep中和劑玻璃蝕刻(Glass Etch)，這時(shí)采用的中和劑沒有玻璃蝕刻組分。最佳中和劑溶液含約24vol％的ELECTRO-BRITE E-Prep中和劑和約8vol％的硫酸。
在足以中和高錳酸鹽和基本上去除所有高錳酸鹽及錳酸鹽殘留物的時(shí)間和溫度條件下，將印刷布線板置于中和溶液中。一般情況下，5-20分鐘足以去除該殘留物，5分鐘最佳。優(yōu)選在110-120°F的升高溫度下使用該中和劑。最佳工作溫度為115°F。
在以下例子中，比較本發(fā)明的溶劑混合物與用于軟化樹脂污漬的標(biāo)準(zhǔn)溶劑，確定溶劑混合物的作用。對(duì)于這些實(shí)例，采用以下程序1、將RCC，BT和FR4銅覆蓋板切割成2英寸×2英寸(5cm×5cm)大小，并在硝酸水溶液(50/50v.v)中腐蝕去掉銅。
2、烘焙該板直到完全干燥，然后稱重。
3、然后，在各例子中所列的175°F的溫度和時(shí)間長度條件下，將該板置于各例子中所列的溶劑中。
4、從溶劑中取出該板，用去離子水漂洗，并在各實(shí)例中所列的175°F的溫度和時(shí)間長度條件下，將該板置于各實(shí)例中所列的高錳酸鹽氧化溶液中。
5、從高錳酸鹽氧化溶液中取出該板，用去離子水漂洗，在115°F的溫度條件下，置于含24vol％的ELECTRO-BRITE E-Prep中和劑(沒有玻璃蝕刻)和8vol％硫酸的酸性中和溶液中5分鐘。
6、從中和溶液中取出該板，烘焙直到干燥，并再稱重。
7、通過比較步驟2中每塊板的重量與步驟6中的重量，確定重量損失(或重量增加指標(biāo))。處理過的各板的重量變化示于各實(shí)例中。
比較例進(jìn)行數(shù)種試驗(yàn)，確定用于從FR4印刷布線板上去除樹脂污漬的標(biāo)準(zhǔn)溶劑、2-甲基-2-吡咯烷酮的能力，從而從由RCC和BT樹脂構(gòu)成的高性能層壓板上去除樹脂污漬。結(jié)果如下。
表A(比較)
表A的結(jié)構(gòu)表明，盡管單一溶劑(N-甲基-2-吡咯烷酮)對(duì)于從FR4樹脂構(gòu)成的板上樹脂污漬的去除是有效的，但在相同的方法條件下作為由高性能樹脂如RCC和BT樹脂構(gòu)成的板的去污劑具有很有限的效果。(比較試驗(yàn)6與試驗(yàn)7和8)。增加在溶劑溶液中的保留時(shí)間(試驗(yàn)2和3)，和增大E-Prep氧化劑102組分的濃度(試驗(yàn)4)，根本無助于增大RCC板的樹脂污漬重量損失。另外，將溶劑的濃度增大到100％，實(shí)際上導(dǎo)致了RCC板重量增加(試驗(yàn)5)。
用根據(jù)本發(fā)明的溶劑混合物作去污溶劑代替比較例中所用的單一溶劑。溶劑組分的濃度按各實(shí)例中所列而加以改變。每次試驗(yàn)所用的高錳酸鹽氧化溶液為80g/l的E-Prep 101和5.3vol％的E-Prep 102。高錳酸鹽氧化步驟在175°F的溫度下進(jìn)行15分鐘。所用的中和步驟為所述的步驟5。結(jié)果列于下面的表B中。
表B
表B的結(jié)果表明，與采用單一溶劑相比(比較試驗(yàn)B、C、E、F、H、I、K和L與表A中的試驗(yàn)7和8)，采用本發(fā)明的溶劑混合物實(shí)現(xiàn)了從由RCC和BT樹脂構(gòu)成的板上去除污漬的改進(jìn)效果。在80％N-甲基-2-吡咯烷酮、20％的γ-丁內(nèi)酯的最佳濃度下，RCC樹脂的污漬去除是單用N-甲基-2-吡咯烷酮時(shí)(試驗(yàn)E，0.32mg/cm2對(duì)試驗(yàn)7，0.12mg/cm2)RCC污漬的去除的約2.5倍。還應(yīng)注意，盡管在采用溶劑混合物時(shí)RCC樹脂污漬的去除量有相當(dāng)大的提高，但，采用溶劑混合物對(duì)去除FR4樹脂不那么有效(比較試驗(yàn)A、D、G和J與表A中的試驗(yàn)6)。這樣，溶劑混合物實(shí)現(xiàn)的增強(qiáng)樹脂去除效果對(duì)于例如RCC和BT等高性能樹脂來說具有驚人的選擇性。
本發(fā)明溶劑的組合還出人預(yù)料地比高錳酸鹽去污方法一般所用的其它溶劑導(dǎo)致更粗糙的樹脂表面。更粗糙的樹脂表面有助于提高隨后淀積的銅在通孔壁上的粘附性。銅或其它金屬與樹脂表面的良好粘附性是印刷布線板制造中最重要的指標(biāo)之一。
權(quán)利要求
1.一種去除具有樹脂基片的印刷布線板中所鉆孔中的樹脂污漬的去污方法，包括以下步驟a.使樹脂基片與一種溶劑溶液接觸，所說溶劑溶液包括一種選自由γ-丁內(nèi)酯、乙基-3-乙氧基-丙酸酯、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮、N-環(huán)己基-2-吡咯烷酮、和N-辛基-2-吡咯烷酮構(gòu)成的第一組的組分及其混合物，及一種選自由N-甲基-2-吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、四氫呋喃、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-環(huán)己基-2-吡咯烷酮、和N-十二烷基-2-吡咯烷酮構(gòu)成的第二組的組分及其混合物，從第二組選擇組分使之與第一組的組分不同，并且第一組的組分以有效軟化樹脂污漬的量存在于溶劑溶液中，b.使樹脂基片與堿性高錳酸鹽溶液接觸一段足以去除軟化的樹脂污漬的時(shí)間；及c.使樹脂基片與酸性水溶液接觸一段足以中和高錳酸鹽處理溶液并基本上去除所有錳酸鹽殘留物的時(shí)間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中按溶劑體積計(jì)，選自第一組的組分以約10％-約40％的量存在。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中按溶劑體積計(jì)，選自第二組的組分以約60％-約80％的量存在。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中選自第一組的組分是γ-丁內(nèi)酯，選自第二組的組分是N-甲基-2-吡咯烷酮。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的方法，其中該溶劑包括a.約15vol％-約25vol％的γ-丁內(nèi)酯；以及b.約40vol％-約80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中溶劑溶液還包括占溶劑溶液體積的約1％-約25％的水。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中該溶劑還包括表面活性劑，其以有效潤濕通孔的量存在。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的方法，其中該溶劑包括a.約15vol％-約25vol％的γ-丁內(nèi)酯；b.約40vol％-約80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮；以及c.約0.01vol％-約0.2vol％的表面活性劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其中該溶劑包括a.約15vol％-約25vol％的γ-丁內(nèi)酯；b.約40vol％-約80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮；以及c.約0.05vol％-約0.15vol％的表面活性劑。
10.一種去除具有樹脂基片的印刷布線板中所鉆孔中的樹脂污漬的去污方法，包括以下步驟a.使樹脂基片與包括一種選自由2-吡咯烷酮、四氫呋喃、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮、N-環(huán)己基-2-吡咯烷酮、乙基-3-乙氧基-丙酸酯組成的組的組分及其混合物，以及γ-丁內(nèi)酯，γ-丁內(nèi)酯以有效軟化樹脂污漬的量存在于溶劑溶液中；b.使樹脂基片與堿性高錳酸鹽處理液接觸一段足以去除軟化的樹脂污漬的時(shí)間；及c.使樹脂基片與酸性水溶液接觸一段足以中和高錳酸鹽處理液并基本上去除所有錳酸鹽殘留物的時(shí)間。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中該溶劑包括約15vol％-約25vol％的γ-丁內(nèi)酯。
12.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中該溶劑還包括占溶劑體積約1％-約25％的水。
13.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中該溶劑還包括表面活性劑，其以有效潤濕通孔的量存在。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的方法，其中該表面活性劑以約0.01vol％-約0.2vol％的量存在。
15.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中該溶劑包括a.約15vol％-約25vol％的γ-丁內(nèi)酯；以及b.約40vol％-約80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的方法，其中該溶劑還包括表面活性劑，其以有效潤濕通孔的量存在。
17.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中該溶劑包括約30vol％-約90vol％的γ-丁內(nèi)酯和約10vol％-約50vol％的乙基-3-乙氧基-吡咯烷酮。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的方法，其中該溶劑還包括表面活性劑，其以有效潤濕通孔的量存在。
19.一種去除具有樹脂基片的印刷布線板中所鉆孔中的樹脂污漬的去污方法，包括以下步驟a.使樹脂基片與包括約40vol％-約80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮及選自由γ-丁內(nèi)酯、乙基-3-乙氧基-丙酸酯、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-環(huán)己基-2-吡咯烷酮、N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮和N-辛基-2-吡咯烷酮組成的組中的至少一種組分及其混合物的溶劑接觸，至少一種組分以有效軟化樹脂污漬的量存在于溶劑溶液中；b.使樹脂基片與堿性高錳酸鹽處理液接觸一段足以去除軟化的樹脂污漬的時(shí)間；及c.使基片與酸性水溶液接觸一段足以中和高錳酸鹽處理液并基本上去除所有錳酸鹽殘留物的時(shí)間。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的方法，其中該溶劑還包括占溶劑體積的約1％-約25％的水。
21.根據(jù)權(quán)利要求19的方法，其中該溶劑還包括表面活性劑，其以有效潤濕通孔的量存在。
22.根據(jù)權(quán)利要求19的方法，其中該溶劑包括a.約15vol％-約25vol％的γ-丁內(nèi)酯；以及b.約40vol％-約80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮。
23.根據(jù)權(quán)利要求21的方法，其中該溶劑包括a.約15vol％-約25vol％的γ-丁內(nèi)酯；b.約40vol％-約80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮；以及c.約0.01vol％-約0.2vol％的表面活性劑。
全文摘要
一種改進(jìn)的去法方法,用于去除覆在樹脂基片尤其是由環(huán)氧、聚酰亞胺、氰酸酯樹脂和雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧樹脂構(gòu)成的樹脂基片中所鉆的通孔內(nèi)壁上的樹脂污漬。該方法包括使樹脂污漬與溶劑溶液接觸,以軟化樹脂污漬,然后用堿性高錳酸鹽溶液處理,以去除軟化的樹脂,并用中和劑處理,中和并去除高錳酸鹽殘留物。該溶劑溶液包括至少兩種溶劑組分的混合物,至少一種溶劑組分選自由γ－丁內(nèi)酯、乙基－3－乙氧基－丙酸酯、N－乙基－2－吡咯烷酮、N－環(huán)己基－2－吡咯烷酮、N－(2－羥乙基)－2－吡咯烷酮和N－辛基－2－吡咯烷酮組成的組。選擇該溶劑溶液以軟化和去除環(huán)氧、聚酰亞胺、氰酸酯樹脂和雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧樹脂。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1248881SQ99119398
公開日2000年3月29日 申請(qǐng)日期1999年9月15日 優(yōu)先權(quán)日1998年9月21日
發(fā)明者邁克爾·V·卡拉諾, 弗蘭克·波拉科維奇, 貝絲·安·拉斐特 申請(qǐng)人:電化學(xué)公司