專利名稱：具有支撐框的軟質(zhì)電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種具有支撐框的軟質(zhì)電路板。
目前，電路板的種類大致可分為三類第一類，單層電路板，此類電路板一面布置線路，另一面放置電子元件，電子電路極為簡單；第二類，多層電路板，電路板的上下二面，或者夾層中都可布置線路，電子元件擺設(shè)在其中的一面上，由于多層可以布置線路，所以應(yīng)用于較為復(fù)雜的電子電路；第三類，軟質(zhì)電路板，或稱超薄電路板，這類電路板的特點(diǎn)是質(zhì)軟而薄(0.075mm)，可以使制作出來的元件整體體積大為縮小。


圖1為現(xiàn)有軟質(zhì)電路板的生產(chǎn)示意圖。軟質(zhì)電路板11由于厚度只有0.075mm，因此必須先用一固定框架12，通常為鐵框，將軟質(zhì)電路板11粘著在固定框架12的內(nèi)緣121，再將整個拿去生產(chǎn)線的平臺上，加工焊上所需要的電子元件，或拿來包裝芯片，制作成多塊的集成電路。當(dāng)加工完成之后，必須將焊有電子零件或集成電路的軟質(zhì)電路板從固定框架12上移開，接著若是集成電路，通常會再拿去切割成一塊一塊的集成電路。
圖2為軟質(zhì)電路板11上加工成三個集成電路21的示意圖，具集成電路的軟質(zhì)電路板11必須加以裁切為單塊的集成電路。
現(xiàn)有的軟質(zhì)電路板用固定框架可以回收繼續(xù)使用，但存在著下列缺點(diǎn)一、加工完成后，還須花一道手續(xù)去移除固定框架，造成時間的浪費(fèi)。
二、生產(chǎn)步驟增加，相對的也增加生產(chǎn)的成本，使得效率降低。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有支撐框的軟質(zhì)電路板，使得軟質(zhì)電路板的加工更為方便，簡化生產(chǎn)流程，并提高生產(chǎn)的效率。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型，即具有支撐框的軟質(zhì)電路板，它包含一具有一支撐框圖形的軟質(zhì)電路板；以及一在電路板的支撐框圖形上灌注的硬質(zhì)材料，以使軟質(zhì)電路板具有一支撐的效果。
上述的具有支撐框的軟質(zhì)電路板，其中，軟質(zhì)電路板的厚度為0.075mm。
上述的具有支撐框的軟質(zhì)電路板，其中，軟質(zhì)電路板為聚酰亞胺電路板。
上述的具有支撐框的軟質(zhì)電路板，其中，支撐框的圖形設(shè)置在軟質(zhì)電路板的邊緣。
上述的具有支撐框的軟質(zhì)電路板，其中，硬質(zhì)材料為環(huán)氧樹脂合成材料。
由于采用了上述的技術(shù)解決方案，使加工的步驟簡化，降低了成本，提高了生產(chǎn)效率，使制作集成電路的時間更為快速，可提高產(chǎn)業(yè)的競爭力。
下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
圖1是現(xiàn)有軟質(zhì)電路板的立體分解圖；圖2是現(xiàn)有軟質(zhì)電路板加工后的裁切；圖3是本實(shí)用新型軟質(zhì)電路板的立體分解圖；圖4是本實(shí)用新型軟質(zhì)電路板加工后的裁切。
請參見圖3，本實(shí)用新型軟質(zhì)電路板形成支撐框的方法，步驟如下首先提供一軟質(zhì)電路板11，軟質(zhì)電路板的厚度為0.075mm。
接著定義出一支撐框在軟質(zhì)電路板上的圖形31(虛線與軟質(zhì)電路板的外緣)。
最后灌注一層環(huán)氧樹脂(epoxy)32合成(moldcompound)的硬質(zhì)材料在圖形上即可形成支撐框。
當(dāng)然所述的軟質(zhì)電路板為聚酰亞胺(PI，polyimide)電路板，而圖形所定義在軟質(zhì)電路板邊緣。
本方法的特征在于支撐框由成本低廉的環(huán)氧樹脂合成的硬質(zhì)材料，預(yù)先灌注在軟質(zhì)電路板上，使得軟質(zhì)電路板加工生產(chǎn)時，得以順利進(jìn)行，而在加工之后的裁切，亦可直接裁切，不必再將框架另行取出，可簡化制造的流程，提高生產(chǎn)效率。
另外，本實(shí)用新型從另一觀點(diǎn)看，可視為一種具有支撐框的軟質(zhì)電路板，其由軟質(zhì)電路板11及環(huán)氧樹脂32合成(moldcompound)的硬質(zhì)材料所組成。在軟質(zhì)電路板上，具有支撐框的圖形31，而硬質(zhì)材料系灌注在電路板的支撐框的圖形31上，來使軟質(zhì)電路板具支撐的效果。
圖4為本實(shí)用新型軟質(zhì)電路板加工后的裁切。由圖可知，在裁切的過程中，不須另外將框架取出即可直接裁切，而直接得到所加工完成的集成電路21。
本實(shí)用新型在軟質(zhì)電路板灌注一支撐框的構(gòu)想與現(xiàn)有的固定框架是大為不同的。在硬質(zhì)材料上，本實(shí)用新型的實(shí)施例為環(huán)氧樹脂材料，在實(shí)際操作上可以擴(kuò)充到其他可由灌注方式來附著于軟質(zhì)電路板上的材質(zhì)。
權(quán)利要求1.一種具有支撐框的軟質(zhì)電路板，其特征在于它包含一具有一支撐框圖形的軟質(zhì)電路板；以及一在電路板的支撐框圖形上灌注的硬質(zhì)材料。
2.如權(quán)利要求1所述的具有支撐框的軟質(zhì)電路板，其特征在于所述的軟質(zhì)電路板的厚度為0.075mm。
3.如權(quán)利要求1所述的具有支撐框的軟質(zhì)電路板，其特征在于所述的軟質(zhì)電路板為聚酰亞胺電路板。
4.如權(quán)利要求1所述的具有支撐框的軟質(zhì)電路板，其特征在于所述的支撐框的圖形設(shè)置在軟質(zhì)電路板的邊緣。
5.如權(quán)利要求1所述的具有支撐框的軟質(zhì)電路板，其特征在于所述的硬質(zhì)材料為環(huán)氧樹脂合成。
專利摘要一種具有支撐框的軟質(zhì)電路板,它包含:一具有一支撐框圖形的軟質(zhì)電路板,以及一在電路板的支撐框圖形上灌注的硬質(zhì)材料。本實(shí)用新型使得軟質(zhì)電路板的加工更為方便,簡化生產(chǎn)流程,并提高生產(chǎn)的效率。
文檔編號H05K3/00GK2402097SQ9924349
公開日2000年10月18日 申請日期1999年10月19日 優(yōu)先權(quán)日1999年10月19日
發(fā)明者杜修文, 彭國峰, 陳文銓, 何孟南, 邱詠盛, 陳明輝, 葉乃華 申請人:勝開科技股份有限公司