專利名稱：撓性線路板的制造方法
發(fā)明的背景發(fā)明的領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種電氣互連的電路(例如介電基片的兩面均蝕刻或電鍍細(xì)部(features)的撓性電路，尤其是IC集成電路和帶球格子排列型(tape ballgrid array type,TBGA)電路)的制造方法。
相關(guān)領(lǐng)域的描述用于制造小間距撓性電路板的常規(guī)成象和曝光技術(shù)需要使用不連續(xù)的光掩模，這種掩模具有在線路基片上曝光成圖象的不透明區(qū)。使用不連續(xù)掩模進(jìn)行定位和曝光是一種緩慢的方法，因?yàn)樨?fù)責(zé)轉(zhuǎn)變卷材位置的技師需要在固定掩模的機(jī)械打開和閉合時(shí)轉(zhuǎn)換卷材的位置。需要雙面圖象的線路圖形要求在基片相反的兩面的細(xì)部之間準(zhǔn)確地對準(zhǔn)位置。一種使用不連續(xù)的光掩模的成象法要求兩個(gè)光掩模相互之間絞接，使之能從卷材上移開以便改變卷材的位置。這種開啟和閉合操作會(huì)使基片兩面上的圖象錯(cuò)位，因?yàn)橥ǔ２徊捎糜行У亩ㄎ幌到y(tǒng)來校驗(yàn)定位。
美國專利5,637,426公開了一種在基片(如印刷線路板、半導(dǎo)體基片和透明的塑料和玻璃基片)上形成光刻膠圖案的方法。該帶圖案的光刻膠層可用于限定細(xì)部(如線路層或焊料光刻膠圖案)。該方法必須在物體上形成光刻膠層、在覆蓋在物體上的光刻膠層上放置透明的掩?；?、用噴墨打印機(jī)直接在該透明的掩模基片上形成掩模圖案、將帶有掩模的光刻膠層置于光輻照下、移去該透明的掩?；?，隨后對光刻膠層顯影。在Uchikawa方法中使用噴墨打印機(jī)并不對線路進(jìn)行雙面處理是其與本發(fā)明的關(guān)鍵不同之處。該專利未提到在物體相反的表面上形成細(xì)部或?qū)ζ溥M(jìn)行加工的方法或效用。尤其是Uchikawa未提到在線路基片相反面上形成的掩模圖案的定位方法。同樣，該專利未提到使相反兩側(cè)的相關(guān)細(xì)部之間滿足定位要求以確保獲得合格的電性能的方法。Uchikawa的權(quán)利要求的一個(gè)關(guān)鍵限定是基片被加工成具有許多通孔。在線路板的情況下，這意味著未采用Uchikawa的方法來制造該通孔。
美國專利4,853,317公開了一種采用噴墨打印機(jī)使打印的或撓性的印刷線路板系列化的方法。據(jù)說該方法的實(shí)用性在于它能使單獨(dú)的印刷板帶有系列化的獨(dú)特標(biāo)記，而每組所需的系列無需單獨(dú)的光掩模或打印板。該方法需要提供撓性或打印的線路板、直接在光刻膠層上打印系列信息、將帶線路圖案圖象的光掩模置于光刻膠上，對光刻膠進(jìn)行輻照和最后顯影。Hayes的方法中使用噴墨打印機(jī)和未進(jìn)行雙面線路加工是其與本發(fā)明的一個(gè)關(guān)鍵差異。對于Uchikawa，在本發(fā)明實(shí)用要求的圖象分辨率下，已知噴墨機(jī)的成象速率不能與本發(fā)明掩模圖象制造法相比擬。另外，該文獻(xiàn)既未報(bào)道雙面加工的方法，又未提出或公開該效用(系列化)本身需要雙面加工。
鑒于上述情況，并且由于常規(guī)的成象速度約為0.30-1m/min，需要一種能高速制造和雙面加工的方法。
本發(fā)明方法采用依次的圖象成象和曝光步驟，它速度比常規(guī)圖象成象和曝光技術(shù)目前可能的速度高。這種高速成象和曝光可降低制造成本并能經(jīng)濟(jì)地制得更小批量的產(chǎn)品。本方法能用于添加和扣除(additive and subtrative)制造法。
在本發(fā)明中使用高速印刷法(如凹版印刷、曲面印刷或膠版印刷)在包覆介電基片的光刻膠覆蓋片上直接產(chǎn)生所需的圖象，或者直接印刷在光刻膠本身上。這種類型的成象形式與采用不連續(xù)的光掩模產(chǎn)生圖象的常規(guī)成象方法完全不同。圖象是用油墨印刷在光刻膠或者帶光刻膠的聚合物基片上的而非形成在透明基片(如玻璃)上的。
當(dāng)以與印刷連續(xù)的方法進(jìn)行圖象曝光和顯影時(shí)，本發(fā)明印刷和成象的總速度約為1.8-3m/min。但是，曝光速度受光刻膠的靈敏度以及光源強(qiáng)度的限制。根據(jù)光源類型和光刻膠的靈敏度，曝光速度約為0.05-0.16m/sec。因此，成象是一個(gè)受該速度限制的步驟，即如果該方法不是綜合的，單獨(dú)的高速印刷速度非?？臁Ｋ龈鞣N高速印刷方法的印刷速度可高達(dá)46m/min。
發(fā)明的概述本發(fā)明提供一種在各個(gè)主表面上至少具有一個(gè)蝕刻或電鍍的細(xì)部的撓性印刷線路板的制造方法，它包括下列步驟(a)提供包括介電基片和至少一層導(dǎo)電基層的原料，該原料具有兩個(gè)主表面；
(b)將上面固定地附著有覆蓋片的光刻膠層壓在原料的至少一個(gè)主表面上；(c)除去該覆蓋片；(d)將圖象直接印刷在光刻膠上。
本發(fā)明還提供一種撓性印刷線路板的制造方法，在該撓性印刷線路板的各個(gè)主表面上帶有至少一個(gè)蝕刻或電鍍的細(xì)部，所述方法包括下列步驟(a)提供包括介電基片和至少一層導(dǎo)電基層的原料，該原料具有兩個(gè)主表面；(b)將光刻膠層壓在原料的至少一個(gè)主表面上，所述光刻膠具有固定地附著在它上面的覆蓋片；(c)將圖象印刷在所述覆蓋片上。
在本文中，術(shù)語具有下列含義1．如果存在的話，“光掩?！笔侵腹饪棠z及其覆蓋片；2．術(shù)語“光刻膠”是指能防止隨后步驟的影響和使用的化學(xué)品作用的光敏材料；3．術(shù)語“固定地附著”是指以一種制品附著在另一制品上，其附著的方式使得在無人工剝離下不易滑動(dòng)或分離。
除非另有說明，否則所有百分?jǐn)?shù)、份和比例均是以重量計(jì)算的。
附圖簡述

圖1是本發(fā)明方法原料的透視圖；圖2是各表面層壓有光刻膠層和覆蓋片的原料的透視圖；圖3是圖2材料的覆蓋片上放置有光掩模的透視圖；圖4是光刻膠層輻照和顯影后材料的透視圖；圖5是形成線路層后撓性線路板的透視圖；圖6是帶有形成的通孔的介電基片層的透視圖；圖7是導(dǎo)電基層蝕刻后的最終撓性線路板的透視圖；圖8是用于另一種扣除方法的原料透視圖；圖9是用于第二種方法層壓有光掩模片的原料的透視圖；圖10是圖9材料的覆蓋片上置有光掩模并經(jīng)印刷的透視圖；圖11是光刻膠層經(jīng)輻照和顯影后的材料的透視圖12是形成線路層并且導(dǎo)電基片層蝕刻后的撓性線路板的透視圖；圖13是帶有形成的通孔的介電基片層的透視圖；圖14是剝?nèi)ス饪棠z層后撓性線路板的透視圖；圖15是帶粘合劑層結(jié)構(gòu)的原料的透視圖；圖16是襯墊與通孔對準(zhǔn)的撓性線路板的正視圖。
發(fā)明的詳細(xì)描述圖1-7說明當(dāng)使用添加印刷線路板制造方法時(shí)本發(fā)明較好的實(shí)例。在添加方法中，線路軌跡以所需的圖案形成于原料1上。圖8-11是使用扣除方法時(shí)本發(fā)明較好的實(shí)例。在扣除方法中，通過從原料1上除去導(dǎo)電材料連續(xù)層的區(qū)域而形成線路軌跡。導(dǎo)電層22的除去區(qū)域構(gòu)成所需的電路軌跡圖案。
圖1所示的原料1包括介電基片10、在該介電基片的至少一個(gè)表面上的金屬氧化物層12和在金屬氧化物層12上的導(dǎo)電基層11。本領(lǐng)域已知金屬氧化物層12用于增加介電基片10和導(dǎo)電基層11之間的粘合性。介電基片10較好是完全固化的聚合物材料，包括例如聚酯(如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯)和聚酰亞胺膜。聚酰亞胺是較好的聚合物膜，它包括未改性的聚酰亞胺和改性的聚酰亞胺，如聚酯酰亞胺、聚酰亞胺-酰亞胺-酯、聚酰胺-酰亞胺、聚硅氧烷酰亞胺和其他混合的酰亞胺。更好的是由1,2,4,5-苯四酸酐和4,4-二氨基-二苯醚制成的以Kapton從E.I.DuPont de Nemours,Inc(DuPont)的聚酰亞胺聚合物。這種材料的各種衍生材料可以KaptonTME、KaptonTMV和KaptonTMH購得。類似的材料可以PyralinTM的商標(biāo)購自DuPont，以ApicalTM購自Kaneka Chemical Industries。通常，原料的厚度為35-125微米。
形成金屬氧化物層12的方法包括，但不限于陰極濺鍍和化學(xué)氣相沉積；適用的方法還包括熱蒸發(fā)。用于形成金屬氧化物層12的較好的材料是鉻。其它適用的材料包括鐵、鎳、錳、鉬、鋯及其混合物。
圖2是層壓在原料1兩側(cè)的光掩模片13。光掩模片13一般用標(biāo)準(zhǔn)的層壓技術(shù)在熱和壓力下層壓的。光掩模片13是由對特定波長的輻照光敏感的光刻膠層16和對該特定波長的輻照光透明的聚合物覆蓋片14組成的。適用的光刻膠包括負(fù)光刻膠，例如可負(fù)加工的水性可聚合的、可光致固化的組合物，如美國專利3,469,982、3,448,098、3,867,152和3,526,504所述的組合物。這種光刻膠包括至少一種聚合物材料、附加的可交聯(lián)單體以及光引發(fā)劑。聚合物的例子包括丙烯酸類和甲基丙烯酸類共聚物以及(甲基)丙烯酸酯與苯乙烯和馬來酸酐的共聚物。其例子包括，但不限于以RistonTM購自杜邦、以AquamerTMSF系列313、120和125以及CF系列購自Hercules、以及以PhototecTM購自Hotachi的聚甲基丙烯酸甲酯聚合物。覆蓋片固定地附著在光刻膠上，它具有良好的定位性，從而可在相對快的加工速度下進(jìn)行印刷和曝光，并且無需緩慢地進(jìn)行印刷。
層壓光掩模片13后，如圖3所示將掩模圖案18直接印刷在兩層覆蓋片14上。采用的印刷方法包括連續(xù)法如凹版印刷、曲面印刷和膠版印刷技術(shù)。印刷技術(shù)的具體選擇至少部分取決于具體線路板設(shè)計(jì)的分辨率、定位和成本要求。
各種印刷技術(shù)各具有優(yōu)缺點(diǎn)，可推薦其用于不同用途。曲面印刷和凸版印刷的成本低、印刷準(zhǔn)備時(shí)間短，但是與某些印刷方法相比質(zhì)量較差。另外，凸版印刷和低度曲面印刷法會(huì)在印刷夾輥之間使光刻膠基片承受不均勻的力。這會(huì)產(chǎn)生壓力導(dǎo)致的缺陷。由于這些類型的印刷通常不是“尖端”的，因此這些技術(shù)用于本發(fā)明時(shí)通常需要對目前市售的一代印刷機(jī)的定位進(jìn)行升級(jí)。
膠印平版印刷法提供均勻的壓力、較高的圖象質(zhì)量以及可能較高的最高速度，需要較長的印刷準(zhǔn)備時(shí)間。輪轉(zhuǎn)凹版印刷提供高的線速度和最長的行程(runs)、非常高的圖象質(zhì)量，尤其是線路制作(在對電子學(xué)是重要的)，但是需要制造昂貴的印刷筒以及長的裝配時(shí)間。
無水平版印刷具有膠版印刷的優(yōu)點(diǎn)，圖象質(zhì)量有進(jìn)一步的改進(jìn)，但是目前選用的油墨稍有所限制。
噴墨和靜電印刷的圖象質(zhì)量通常較低，不很適合要求高的線路制作，并且未配置成雙面定位。除非需要相當(dāng)短行程的很低質(zhì)量制作或者制造單個(gè)試樣，并且絲網(wǎng)印刷最終不能得到一般要求的線路領(lǐng)域的圖象質(zhì)量，否則它們不予考慮。
掩模圖案18是由油墨不透明區(qū)形成的，它阻擋光輻照防止其作用于光刻膠層16上。敞開區(qū)允許輻照光透過覆蓋片并作用在光刻膠層16上。掩模圖案16的形狀限定最終線路的設(shè)計(jì)。由于隨后除去覆蓋片14，因此油墨污染顯影液的可能性很小。
本發(fā)明使用的油墨取決于選用的精確印刷技術(shù)、選用的干燥技術(shù)以及基片。但是，重要的是將油墨中的顆粒和碎片減至最少以便將缺陷減至最少。如果需要在光刻膠上直接打印，選用的油墨必須不影響光刻膠的顯影。與水基光刻膠顯影技術(shù)一起使用的具體添加劑包括含單體或低聚物的酸。
光刻膠層16的曝光通常是一種“步驟重復(fù)”型過程，此時(shí)將適當(dāng)數(shù)量的制品移入輻照室，光刻膠層在其中接受合適的照射，并對介電基片10兩側(cè)的光刻膠層16照射特定的波長的光，以便在光刻膠層16中引發(fā)化學(xué)反應(yīng)。這種化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致在光刻膠層16上形成與掩模圖案相同的圖案。除去覆蓋片14后，可在顯影液中對光刻膠層16進(jìn)行顯影。如圖4所示，經(jīng)特定波長輻照并置于所需的顯影液中以后，被掩模圖案18的不透明區(qū)覆蓋的光刻膠層16的區(qū)域(負(fù)作用區(qū))被顯影液選擇性地除去，形成露出區(qū)20和21。隨后可對露出區(qū)20和21進(jìn)行蝕刻和/或電鍍步驟，制得所需的細(xì)部。這些細(xì)部一般包括導(dǎo)電線路軌跡和導(dǎo)電或不導(dǎo)電的通孔。
所有的附圖均顯示負(fù)作用的光刻膠層16，它對波長能透過覆蓋片14的輻照敏感。或者，可使用正作用的光刻膠材料，它顛倒掩模圖案18的不透明區(qū)和敞開區(qū)。在對正作用光刻膠材料進(jìn)行輻照和顯影后，光刻膠材料16未處于掩模圖案18的不透明區(qū)下的區(qū)域?qū)⒈伙@影液除去。
線路層22可形成在介電基片10表面上光刻膠層16已經(jīng)顯影的露出區(qū)20中。較好的是，線路層22通過電鍍形成。如圖5所示，電鍍會(huì)使線路層僅形成在介電基片露出導(dǎo)電基層11的表面上。當(dāng)導(dǎo)電基層11和電鍍浴溶液之間形成電流后，導(dǎo)電基層11起促進(jìn)吸引金屬材料的作用。本領(lǐng)域已知有多種電鍍設(shè)備和方法；可使用任何常規(guī)的方法。
圖6顯示在介電基片10的露出區(qū)21形成通孔24。盡管本發(fā)明線路板通常至少具有一個(gè)通孔，但是也可使用盲道(即未蝕穿基片的通道)。根據(jù)形成通孔24所采用的方法類型，孔壁可如圖所示是傾斜的或者相互之間是基本平行的。如圖7所示，在形成通孔后，剝?nèi)ナＳ嗟墓饪棠z層16并蝕刻導(dǎo)電基層以防止線路層22的單根線路軌跡之間發(fā)生短路。通常還除去通孔24底部的金屬氧化物層12?？墒褂酶鞣N不危害聚合物膜的蝕刻劑，如購自Electrochemicals,Inc.的Perma-etchTM?；瘜W(xué)蝕刻通常形成傾斜的孔壁，需要光掩模來限定所需的形狀。在化學(xué)蝕刻液中穩(wěn)定的光掩模阻止了整個(gè)介電基片發(fā)生溶解。
其它形成孔道、通孔等的方法(如激光燒蝕)通常形成基本平行的孔壁，但是仍需要使用掩模來確定通孔24的位置。如有必要還可采用形成孔道等的其它方法，如機(jī)械蝕刻和不使用掩模用釔-鋁-石榴石即YAG激光形成通孔24。
根據(jù)線路板的要求，可使用另一種制造線路板的添加方法。這種方法在形成線路層以前要求覆蓋片14保留在線路板通孔表面的位置上。在該方法的這步驟完成前將覆蓋片保留在適當(dāng)位置能保護(hù)下層光刻膠層16免遭由于物理或化學(xué)相互作用產(chǎn)生的損害。這種方法次序需要第二顯影步驟對光刻膠層16進(jìn)行顯影，以便形成通孔24。如圖8所示，原料100包括介電基片10、在介電基片的至少一個(gè)表面上的金屬氧化物層12、在金屬氧化物層12上的導(dǎo)電基層11以及未形成圖案的線路層22。在圖8所示的實(shí)例中，線路層22較好是由電鍍形成的。
圖9顯示光掩模片13層壓在原料100的各個(gè)表面上。該方法的這一步驟與添加法的步驟相同。在扣除法中，在線路層22中形成線路軌跡圖案的掩模圖案18與用于添加法的圖案相反。圖10在介電基片10的線路層22上的掩模圖案18與圖3所示的掩模圖案的不同之處在于掩模圖案18的不透明區(qū)位于要求沒有線路層22的區(qū)域。無論使用正作用光刻膠還是使用負(fù)作用光刻膠，在扣除方法中用于形成線路軌跡的光掩模18的不透明區(qū)與添加法中使用的不透明區(qū)相反。顛倒軌跡側(cè)掩模圖案18的不透明區(qū)會(huì)使顯影的軌跡側(cè)光刻膠的圖案也發(fā)生顛倒。
對于扣除法，蝕刻前如圖11所示的掩模圖案導(dǎo)致線路層22的不需要區(qū)域被蝕刻除去，形成如圖12所示的所需的線路軌跡圖案。注意圖11所示的導(dǎo)電基層11的露出區(qū)也被蝕刻除去(圖12)。如圖13所示，在扣除法中以與添加法相同的方法形成通孔22。形成通孔22后，除去光刻膠層16。通常還除去在通孔24底部的金屬氧化物12。如圖14所示形成的線路板與圖7所示的線路板基本相同。
圖15所示的原料200也可用于扣除法中。線路層22是使用粘合劑層26粘結(jié)在介電基片10上的。通常，采用銅箔薄片作為線路層22的材料。使用如圖15所示的原料200需要改變選用的工藝步驟。根據(jù)使用的粘合劑，關(guān)鍵的差異在于需要另一種工藝步驟或蝕刻液從通孔24的底部除去粘合劑。
對于適當(dāng)?shù)木€路性能和制造性能，將襯墊區(qū)28對準(zhǔn)相鄰的通孔24是關(guān)鍵的。如圖16所示，襯墊區(qū)28必須完全疊合在通孔24上。通過改變通孔24和襯墊區(qū)28的大小來滿足相互對準(zhǔn)的要求，從而保持疊合，以便用選用的圖案印刷技術(shù)達(dá)到定位性能。在某些情況下，印刷設(shè)備通過齒輪驅(qū)動(dòng)輥保持對準(zhǔn)。在需要更高精度的其它情況下，使用能在線檢測和調(diào)節(jié)定位的閉環(huán)定位系統(tǒng)。
在另一種方法(扣除法或添加法)中，層壓光掩模后，剝?nèi)ジ采w片，將圖象直接印刷在光刻膠上。隨后對光刻膠進(jìn)行曝光，該步驟以后，除去未曝光的部分和油墨，并繼續(xù)上述工藝步驟。
對于任何一種方法，可使用附加的步驟如預(yù)蝕刻或后蝕刻酸浴、水浸泡以及中和，可電鍍附加的金屬(如金、鎳或錫)層，并可使用附加的焊接步驟以形成最終產(chǎn)品。
本發(fā)明方法制得的線路板可用于制造所有電子設(shè)備。
實(shí)施例得到一類Toray WF 80Ⅱ曲面印刷和凸版印刷的印板。按制造商的介紹將其置于一個(gè)帶負(fù)膜的接觸真空結(jié)構(gòu)中，所述負(fù)膜含有線路試驗(yàn)元件，其線路線/間距對的尺寸為4-32mil。將這些印板固定在“Little Joe”油墨試驗(yàn)機(jī)(Little Joe Industries,Belle Mead,NJ)第一段的鋁塊上，并按制造商介紹施加油墨。
用粘合帶將基片(包括聚合物光刻膠和任選的覆蓋涂層)粘結(jié)在滾動(dòng)的圓鼓上，使之滾動(dòng)經(jīng)過帶油墨的印板表面以施加圖案。隨后固化帶油墨的試樣。將其置于Fusion UV半敞開處理器中使用Fusion F300W6英寸的D燈以45英尺/分鐘的速度對其進(jìn)行照射。輻照光聚焦在試樣平面上。用紫外光輻照試樣后，從試樣上除去覆蓋片，用0.75％NaCO3溶液對光刻膠圖象顯影約1分鐘。在含有185g/l硫酸的100g/l硫酸銅銅電鍍浴中以20A/英尺2的電流密度對試樣鍍銅，總滯留時(shí)間為1小時(shí)。在45％KOH浴中在約93℃的溫度下將聚酰亞胺載體膜蝕刻3分鐘，隨后約在62℃將光刻膠除在3％KOH中，漂清最終部件并干燥。
使用的油墨包括購自Louis O.Werneke Company(Plymouth,MN)的黑色UV固化的凸版印刷油墨，其配制成具有最小的粒徑，以及兩種如下配制的常規(guī)UV固化的油墨油墨1油墨2成分來源- 74份SarboxTMSB500 E50Sartomer,Total75份 - SarboxTMSB510 E35Sartomer,Total12份18份CDI 15858CDI Dispersions7份 8份DarocureTM1173 Ciba Specialty Chemicals5份 - SartomerTMSR506ASartomer,Total
權(quán)利要求
1．一種在各個(gè)主表面上至少具有一個(gè)蝕刻或電鍍的細(xì)部的撓性印刷線路板的制造方法，它包括下列步驟(a)提供包括介電基片和至少一層導(dǎo)電基層的原料，該原料具有兩個(gè)主表面；(b)將上面固定地附著有覆蓋片的光刻膠層壓在所述原料的至少一個(gè)主表面上；(c)將圖象印刷在所述覆蓋片上。
2．一種撓性印刷線路板的制造方法，在該撓性印刷線路板的每個(gè)主表面上帶有至少一個(gè)蝕刻或電鍍的細(xì)部，所述方法包括下列步驟(a)提供包括介電基片和至少一層導(dǎo)電基層的原料，該原料具有兩個(gè)主表面；(b)將光刻膠層壓在所述原料的至少一個(gè)主表面上，所述光刻膠上帶有覆蓋片；(c)除去所述覆蓋片；和(d)將圖象直接印刷在所述光刻膠上。
2．如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于所述印刷是用選自曲面印刷和凸版印刷的連續(xù)法完成的。
3．如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于所述印刷是通過選自膠印平版印刷、輪轉(zhuǎn)凹版印刷和無水平版印刷的方法完成的。
4．如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于所述印刷是通過選自噴墨打印和靜電印刷的方法完成的。
5．如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于所述原料還包括在介電基片的至少一個(gè)表面上的金屬氧化物層。
6．如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于上面帶有覆蓋片的光刻膠是層壓在所述原料的兩個(gè)主表面上的。
全文摘要
本發(fā)明提供一種撓性印刷線路板的制造方法,在該撓性印刷線路板的每個(gè)主表面上帶有至少一個(gè)蝕刻或電鍍的細(xì)部,所述方法包括下列步驟:提供包括介電基片(10)和至少一層導(dǎo)電基層(11)具有兩個(gè)主表面的原料(1);將帶有覆蓋片(14)的光刻膠(16)層壓在原料(1)的至少一個(gè)主表面上;和將圖象(18)印刷在覆蓋片(14)上,或者除去覆蓋片(14)將圖象(18)直接印刷在光刻膠(16)上。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1323506SQ99812182
公開日2001年11月21日 申請日期1999年2月11日 優(yōu)先權(quán)日1998年10月15日
發(fā)明者P·M·哈維, W·V·道爾, W·V·巴拉德 申請人:美國3M公司