附載體金屬箔、由樹脂制板狀載體與金屬箔構成的積層體、以及它們的用圖
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種附載體金屬箔。本發(fā)明涉及一種由樹脂制板狀載體與以可容易地 剝離的方式密合于該載體至少一面的金屬箔構成的積層體。更詳細而言，涉及一種用于印 刷配線板的單面或2層以上的多層積層板或極薄無芯基板的制造中使用的附載體金屬箔 或積層體。
【背景技術】
[0002] 通常，印刷配線板是以使合成樹脂含浸于合成樹脂板、玻璃板、玻璃不織布、紙等 基材，獲得稱作"預浸體（Prepreg) "的介電材料作為基本構成材料。另外，在與預浸體相 對側接合有具導電性的銅或銅合金箔等片材。通常將以此種方式組裝而成的積層物稱為 CCL(Copper Clad Laminate)材。為了提高接合強度，銅箔與預浸體接觸的面通常設為無光 澤面。也有使用鋁、鎳、鋅等的箔來代替銅或銅合金箔的情況。它們的厚度為5~200 μπι 左右。將該通常使用的CCL(Copper Clad Laminate)材示于圖1。
[0003] 在專利文獻1中提出有一種由合成樹脂制板狀載體與以可機械地剝離的方式密 合于該載體至少一面的金屬箔構成的附載體金屬箔，并記載有該附載體金屬箔旨在供于印 刷配線板的組裝。并且揭示出板狀載體與金屬箔的剝離強度較理想的是lgf/cm~Ikgf/ cm。根據該附載體金屬箔，使銅箔整面由合成樹脂支持，因此可防止積層中銅箔產生皺紋。 另外，該附載體金屬箔中金屬箔與合成樹脂無間隙地密合，因此在對金屬箔表面進行鍍金 或蝕刻時，可將其投入至鍍金或蝕刻用的藥液中。進而，由于合成樹脂的線膨脹系數與作為 基板構成材料的銅箔及聚合后的預浸體有相同等級，故而不會導致電路位置偏移，因此具 有不良品的廣生變少，可提尚良率的優(yōu)異效果。
[0004] 現(xiàn)有技術文獻
[0005] 專利文獻
[0006] 專利文獻1 :日本特開2009 - 272589號公報
[0007] 專利文獻2 :日本特開2000 - 196207號公報

【發(fā)明內容】

[0008] 發(fā)明所要解決的技術問題
[0009] 專利文獻1中記載的附載體金屬箔為通過簡化印刷電路板的制造步驟及提高良 率，而對削減制造成本有重大貢獻的劃時代發(fā)明，但關于板狀載體與金屬箔的剝離強度的 最佳化及其手段，尚殘留有研宄的余地。尤其作為對于本發(fā)明人而言顯著的問題，可列舉 板狀載體與金屬箔的剝離強度會因板狀載體的材質而變得過高的方面，而期望提供一種可 簡便調節(jié)該剝離強度的手段。另外，先前的附載體金屬箔在搬送時或加工時（操作中），角 的部分會與其他構件碰撞，因此時施加的外力、或因藥液滲入板狀載體與金屬箔之間的界 面等，而使載體與金屬箔剝離，從而產生不良，故對此也期望改善。因此本發(fā)明的課題在于 提供一種調節(jié)樹脂制板狀載體與金屬箔的剝離強度，且也對應防止搬送時或加工時（操作 中）的載體與金屬箔的剝離的附載體金屬箔。
[0010] 解決技術問題的手段
[0011] 本發(fā)明人等對樹脂板與金屬箔之間的剝離強度調節(jié)方法進行潛心研宄，結果針對 先將樹脂板與金屬箔貼合，再將載體與金屬箔重迭的形式進行了潛心研宄，結果發(fā)現(xiàn)通過 重迭具有小于載體所占面積的面積的金屬箔，而使兩者彼此重迭后不易只因其他構件碰撞 產生的外力而剝離，從而完成本發(fā)明。
[0012] 即，本發(fā)明如下所述。
[0013] (1) 一種積層物，其由樹脂制板狀載體與可剝離地密合于該載體的至少一面的金 屬箔構成，
[0014] 上述板狀載體及上述金屬箔的積層面的面積小于選自上述板狀載體及上述金屬 箔的群中的至少一者的面積。
[0015] (2) -種附載體金屬箔，其為（1)的積層物由樹脂制板狀載體與可剝離地密合于 該載體的至少一面的金屬箔構成者，
[0016] 在俯視時，至少上述板狀載體端部的至少一部分未被上述金屬箔覆蓋。
[0017] (3)如（2)的附載體金屬箔，其中，在俯視時，至少上述板狀載體的端部未全部被 上述金屬箔覆蓋。
[0018] (4) -種附載體金屬箔，其為（1)的積層物由樹脂制板狀載體與可剝離地密合于 該載體的至少一面的金屬箔構成者，
[0019] 在俯視時，上述金屬箔的面積小于上述板狀載體的面積。
[0020] (5)如⑵至⑷中任一所述的附載體金屬箔，其中，板狀載體與金屬箔的剝離強 度為10gf/cm以上且200gf/cm以下。
[0021] (6)如⑵至（5)中任一所述的附載體金屬箔，其中，在俯視時，上述板狀載體的形 狀為多邊形。
[0022] (7)如（6)所述的附載體金屬箔，其中，上述板狀載體的至少1個頂點未被上述金 屬箔覆蓋。
[0023] (8)如（6)或（7)所述的附載體金屬箔，其中，上述板狀載體的2個以上的頂點未 被上述金屬箔覆蓋。
[0024] (9)如（6)至⑶中任一所述的附載體金屬箔，其中，上述板狀載體的全部頂點未 被上述金屬箔覆蓋。
[0025] (10)如⑵至（9)中任一所述的附載體金屬箔，其中，上述金屬箔為多邊形。
[0026] (11)如⑵至（10)中任一所述的附載體金屬箔，其中，在將上述板狀載體的邊緣 的總長度設為A (mm)，將上述板狀載體被金屬箔覆蓋的邊緣的長度設為B (mm)的情形時，B 相對于A之比（=B/A)的值為0~0· 8。
[0027] (12)如⑵至（11)中任一所述的附載體金屬箔，其由樹脂制板狀載體與可剝離地 密合于該載體的至少一面的金屬箔構成，
[0028] 上述金屬箔小于上述板狀載體，且上述金屬箔至少一對的對向的邊與對應于該邊 的板狀載體的邊相比，兩端分別短〇. Imm以上。
[0029] (13)如（2)至（12)中任一所述的附載體金屬箔，其中，俯視時的金屬箔的面積 (Sa)與板狀載體的面積（Sb)的比（Sa/Sb)為0. 7以上。
[0030] (14)如⑵至（13)中任一所述的附載體金屬箔，其中，在上述板狀載體未被金屬 箔覆蓋的區(qū)域中，在1~10個部位設置有直徑〇· Olmm~IOmm的孔。
[0031] (15)如⑵至（14)中任一所述的附載體金屬箔，其中，樹脂制板狀載體含有熱硬 化性樹脂。
[0032] (16)如⑵至（15)中任一所述的附載體金屬箔，其中，樹脂制板狀載體為預浸體。
[0033] (17)如（15)或（16)的附載體金屬箔，其中，上述板狀載體具有120~320°C的玻 璃化轉變溫度Tg。
[0034] (18)如⑵至（17)中任一所述的附載體金屬箔，其中，上述金屬箔與上述載體接 觸的側的表面的十點平均粗糙度（Rz jis)為3.5 μπι以下。
[0035] (19)如⑵至（18)中任一所述的附載體金屬箔，其中，上述金屬箔未與上述載體 接觸的側的表面的十點平均粗糙度（Rz jis)為0. 4 μπι以上且10. 0 μπι以下。
[0036] (20)如⑵至（19)中任一所述的附載體金屬箔，其中，上述金屬箔的厚度為1 μπι 以上且400 μπι以下。
[0037] (21)如⑵至（20)中任一所述的附載體金屬箔，其中，上述板狀載體的厚度為 5μπ?以上且ΙΟΟΟμL?以下。
[0038] (22)如⑵至（21)中任一所述的附載體金屬箔，其使用脫模劑將板狀載體與金屬 箔貼合而成。
[0039] (23)如（22)所述的附載體金屬箔，其中，上述脫模劑是單獨使用或組合使用多種 下式所示的硅烷化合物、其水解產物、該水解產物的縮合物而成，
[0040] [化 1]
[0041]
【主權項】
1. 一種積層物，其由樹脂制板狀載體與可剝離地密合于該載體的至少一面的金屬箔構 成， 上述板狀載體及上述金屬箔的積層面的面積小于選自上述板狀載體及上述金屬箔的 群中的至少一者的面積。
2. -種附載體金屬箔，其為權利要求1所述的積層物由樹脂制板狀載體與可剝離地密 合于該載體的至少一面的金屬箔構成者， 在俯視時，至少上述板狀載體端部的至少一部分未被上述金屬箔覆蓋。
3. 根據權利要求2所述的附載體金屬箔，其中，在俯視時，上述板狀載體的端部未全部 被上述金屬箔覆蓋。
4. 一種附載體金屬箔，其為權利要求1所述的積層物由樹脂制板狀載體與可剝離地密 合于該載體的至少一面的金屬箔構成者， 在俯視時，上述金屬箔的面積小于上述板狀載體的面積。
5. 根據權利要求2至4中任一項所述的附載體金屬箔，其中，板狀載體與金屬箔的剝離 強度為l〇gf/cm以上且200gf/cm以下。
6. 根據權利要求2至5中任一項所述的附載體金屬箔，其中，在俯視時，上述板狀載體 的形狀為多邊形。
7. 根據權利要求6所述的附載體金屬箔，其中，上述板狀載體的至少1個頂點未被上述 金屬箔覆蓋。
8. 根據權利要求6或7所述的附載體金屬箔，其中，上述板狀載體的2個以上的頂點未 被上述金屬箔覆蓋。
9. 根據權利要求6至8中任一項所述的附載體金屬箔，其中，上述板狀載體的全部頂點 未被上述金屬箔覆蓋。
10. 根據權利要求2至9