片材8可以通過適當(dāng)設(shè)定其纖維填料的種類、含量、樹脂的種類、含量而發(fā)揮 出各種特性。
[0115] 例如，通過將纖維填料設(shè)為金屬纖維或碳纖維等，可以制成電磁波遮蔽性能、導(dǎo)熱 性優(yōu)異的抄造片材8,可以保護(hù)基板不受電磁波影響，或使來自基板的熱傳導(dǎo)至其它部件。 進(jìn)而，通過將纖維填料設(shè)為金屬纖維、碳纖維等，可以制成導(dǎo)熱性高的抄造片材8,也可以使 來自基板的熱傳導(dǎo)而保護(hù)基板。
[0116] 此外，通過適當(dāng)選擇纖維填料而將抄造片材8制成剛性高的片材，也能夠保護(hù)基 板。
[0117] (基板）
[0118] 接著，參照圖1~圖4對層疊體所含的基板進(jìn)行說明。
[0119] (柔性配線基板）
[0120] 圖1所不的層萱體IA具備基板2和抄造片材8。
[0121] 基板2為柔性配線基板且具備：樹脂膜21、設(shè)置于該樹脂膜21的表面和背面的電 路層22、被覆各電路層22的覆蓋層膜24、以及設(shè)置于覆蓋層膜24與電路層22之間的粘接 層23。
[0122] 在各覆蓋層膜24上設(shè)置有抄造片材8。
[0123] 樹脂膜21例如為聚酰亞胺膜，粘接層23為環(huán)氧系的粘接劑。電路層22例如為銅 的電路。覆蓋層膜24可以是聚酰亞胺膜，也可以是聚酯膜。
[0124] 作為將抄造片材8貼附于基板2的方法，有各種方法，例如，可以介由粘接劑將抄 造片材8貼附于基板2。此外，將半固化狀態(tài)的抄造片材8壓接于基板2上后，加熱基板2 和抄造片材8。抄造片材8通過加熱固化，可以成為粘合于基板2的狀態(tài)。在這種情況下， 抄造片材8與基板2直接接觸。
[0125] 對這種基板貼附抄造片材8的方法在貼附后述的其它基板與抄造片材貼附的情 況下也相同。
[0126] (積層基板）
[0127] 圖2所不的層萱體IB具備基板3和抄造片材8。
[0128] 基板3為積層基板，具備作為積層層的絕緣性的樹脂層31和電路層32,它們交替 地層疊。
[0129] 該基板3沒有核層，但也可以使用在核層的表面和背面交替地層疊積層層和電路 層而成的積層基板。
[0130] 基板3具有核層時(shí)，核層的樹脂材料可以使用與樹脂層31相同的材料。
[0131] 電路層32間以通孔34連接。
[0132] 樹脂層31可以是在碳纖維、玻璃纖維的織物或排列成一個(gè)方向的纖維中浸漬各 種樹脂而成的預(yù)浸料，此外，也可以僅由樹脂組合物構(gòu)成。樹脂層31優(yōu)選未經(jīng)碳纖維、玻璃 纖維等纖維加強(qiáng)。
[0133] 這里，作為構(gòu)成樹脂層31的樹脂，可舉出環(huán)氧樹脂、BT樹脂、氰酸酯樹脂等?？梢?使用其中的1種以上。其中，優(yōu)選使用氰酸酯樹脂。作為氰酸酯樹脂，可舉出酚醛清漆型氰 酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等。其 中，優(yōu)選使用酚醛清漆型氰酸酯樹脂。
[0134] 作為酚醛清漆型氰酸酯樹脂，可以使用由以下化學(xué)式舉出的樹脂。式中，η表示I 以上的整數(shù)。
[0135] [化 1]
[0136]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種層疊體，其具備： 基板；化及 設(shè)置于該基板上，含有纖維填料和樹脂，且將所述纖維填料和所述樹脂抄造而得到的 層。
2. 如權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，所述基板是含有纖維填料和樹脂且將所述纖維 填料和所述樹脂抄造而得到的基板。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的層疊體，其中，所述纖維填料的纖維長度為500 ym W上。
4. 如權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的層疊體，其中，所述層中，所述纖維填料的含量為 所述層的20~80質(zhì)量％。
5. 如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的層疊體，其中，所述層中，形成有由所述纖維填料 構(gòu)成的纖維層，所述纖維層W由所述樹脂構(gòu)成的樹脂層被覆，且從所述纖維層的厚度的中 屯、位置至所述樹脂層的一個(gè)表面的尺寸與從該中屯、位置至另一表面的尺寸不同。
6. 如權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的層疊體，其中，在所述基板上層疊有所述層即第一 層和第二層， 所述第二層是含有纖維填料和樹脂且將所述纖維填料和所述樹脂抄造而得到的層，組 成與所述第一層不同。
7. 如權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的層疊體，其中，在所述層形成有開口部。
8. 如權(quán)利要求7所述的層疊體，其含有嵌入至所述開口部的第二層， 所述第二層是含有纖維填料和樹脂且將所述纖維填料和所述樹脂抄造而得到的層，組 成與第一層不同。
9. 如權(quán)利要求1~8中任一項(xiàng)所述的層疊體，其進(jìn)一步具備為電路基板、光電路基板中 的任一者的基板。
10. -種復(fù)合體，其含有： 第一部分，其含有第一纖維填料和第一樹脂且將所述第一纖維填料和所述第一樹脂抄 造而得到；W及 第二部分，其含有第二纖維填料和第二樹脂且將所述第二纖維填料和所述第二樹脂抄 造而得到。
11. 如權(quán)利要求10所述的復(fù)合體，其中，所述第一部分和所述第二部分為層狀，且所述 第一部分與所述第二部分層疊。
12. 如權(quán)利要求10所述的復(fù)合體，其中，所述第一部分和所述第二部分為板狀，所述第 一部分的側(cè)面與所述第二部分的側(cè)面接合，且所述第一部分與所述第二部分一體化而形成 一張板狀構(gòu)件。
13. 如權(quán)利要求12所述的復(fù)合體，其中，所述第一部分的側(cè)面和所述第二部分的側(cè)面 具有曲面或凹凸形狀，所述第一部分的側(cè)面與所述第二部分的側(cè)面嵌合。
14. 如權(quán)利要求12或13所述的復(fù)合體，其中，所述第一部分具有開口部，在所述開口部 嵌入有所述第二部分。
15. 如權(quán)利要求10~14中任一項(xiàng)所述的復(fù)合體，其中，所述第一部分和所述第二部分 具有不同組成。
16. 如權(quán)利要求10~15中任一項(xiàng)所述的復(fù)合體，其進(jìn)一步具備至少1個(gè)第=部分，該 第=部分含有第=纖維填料和第=樹脂且將所述第=纖維填料和所述第=樹脂抄造而得 到。
17. 如權(quán)利要求10~16中任一項(xiàng)所述的復(fù)合體，其進(jìn)一步具備由金屬構(gòu)成的金屬部 分。
18. 如權(quán)利要求10~17中任一項(xiàng)所述的復(fù)合體，其中，所述纖維填料的纖維長度為 500 ym W上。
19. 如權(quán)利要求16~18中任一項(xiàng)所述的復(fù)合體，其中，在所述第一、第二和第=部分 中，所述第一、第二和第=纖維填料的含量分別為所述第一、第二和第=部分的20~80質(zhì) 量％。
20. 如權(quán)利要求16~19中任一項(xiàng)所述的復(fù)合體，其中，在所述第一、第二或第=部分 中，形成有由所述纖維填料構(gòu)成的纖維層，所述纖維層W由所述樹脂構(gòu)成的樹脂層被覆，從 所述纖維層的厚度的中屯、位置至所述樹脂層的一個(gè)表面的尺寸與從該中屯、位置至另一表 面的尺寸不同。
21. 如權(quán)利要求10~20中任一項(xiàng)所述的復(fù)合體，其中，所述復(fù)合體經(jīng)彎曲加工。
22. 如權(quán)利要求10~21中任一項(xiàng)所述的復(fù)合體，其中，所述復(fù)合體具有電磁波遮蔽性 能。
23. 如權(quán)利要求10~22中任一項(xiàng)所述的復(fù)合體，其中，所述復(fù)合體為收納電子設(shè)備的 殼體。
【專利摘要】根據(jù)本發(fā)明，層疊體(1A)具備基板(2)、以及設(shè)置于該基板(2)上且含有纖維填料(纖維片)和樹脂的層(8)。該層(8)提供將纖維填料和樹脂抄造而得到的抄造片材。
【IPC分類】H05K3-28, B32B5-16
【公開號】CN104684723
【申請?zhí)枴緾N201380051786
【發(fā)明人】河口竜巳, 木村康孝
【申請人】住友電木株式會社
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2013年9月2日
【公告號】US20150247289, WO2014054363A1