熱流探頭貼敷裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及熱流探頭貼敷，具體地，涉及一種熱流探頭貼敷裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]第三代核反應(yīng)堆采用了先進(jìn)的非能動(dòng)安全殼冷卻系統(tǒng)(PCCS)，即在設(shè)計(jì)基準(zhǔn)事故(DBA)發(fā)生后，由安全殼頂部的儲(chǔ)水箱提供的冷卻水，在重力作用下流出，通過多級(jí)圍堰對(duì)水流進(jìn)行均勻分配，在安全殼外表面形成水膜覆蓋。事故中釋出的熱量在鋼質(zhì)安全殼和導(dǎo)流板組成的環(huán)形通道內(nèi)通過水膜蒸發(fā)換熱、水膜顯熱換熱、空氣與水膜的對(duì)流換熱、以及安全殼自身輻射換熱等形式向外部輸出，從而保證在事故狀態(tài)下安全殼內(nèi)溫度和壓力低于設(shè)計(jì)限值，確保安全殼結(jié)構(gòu)完整性和防止放射性物質(zhì)外泄。
[0003]為了驗(yàn)證非能動(dòng)安全殼冷卻系統(tǒng)的有效性和適用性，目前有效的方法是采用可轉(zhuǎn)動(dòng)平板進(jìn)行不同角度下水膜覆蓋冷卻試驗(yàn)，以獲得反映水膜傳熱傳質(zhì)與各影響因素之間的作用規(guī)律。為了直接地反映可轉(zhuǎn)動(dòng)平板換熱特性，需要對(duì)熱流密度物理量進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。在試驗(yàn)中，將貼片式熱流密度探頭用導(dǎo)熱硅膠均勻地粘敷在鋼制可轉(zhuǎn)動(dòng)平板表面不同位置處。由于導(dǎo)熱硅膠粘敷厚度及形狀的不確定性，從而影響熱流密度探頭測(cè)量熱流密度的準(zhǔn)確性，因此需設(shè)計(jì)一定的工藝，使每個(gè)熱流密度探頭在鋼板表面上用導(dǎo)熱硅膠粘敷牢固后，導(dǎo)熱硅膠的厚度及形狀得以控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明的目的是提供熱流探頭貼敷裝置及方法。本發(fā)明通過控制導(dǎo)熱硅膠的粘敷厚度及形狀，確保其具有一定的導(dǎo)熱熱阻，進(jìn)而提高熱流密度探頭實(shí)驗(yàn)測(cè)量值的準(zhǔn)確性，以更好反映鋼制可轉(zhuǎn)動(dòng)平板的換熱特性。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面提供的熱流探頭貼敷裝置，用于在可轉(zhuǎn)動(dòng)平板表面貼敷熱流探頭，包括模具工件、固定磁鐵和模具蓋板；
[0006]其中，所述模具工件設(shè)置有成型孔；所述固定磁鐵設(shè)置在所述模具工件的端部，用于將所述模具工件固定到所述可轉(zhuǎn)動(dòng)平板表面；
[0007]所述模具蓋板設(shè)置有貫穿所述模具蓋板的溢流圓孔，所述模具蓋板設(shè)置在所述模具工件上側(cè)且所述溢流圓孔位于所述成型孔的上側(cè)。
[0008]優(yōu)選地，還包括手柄；所述模具蓋板的上表面設(shè)置有手柄安裝槽；所述手柄的一端設(shè)置在所述手柄安裝槽中。
[0009]優(yōu)選地，所述溢流圓孔的數(shù)量為多個(gè)；多個(gè)所述溢流圓孔沿所述手柄安裝槽的周向均勻分布構(gòu)成溢流圓；
[0010]所述溢流圓的直徑小于所述成型孔的直徑；所述溢流圓的直徑大于熱流探頭的長(zhǎng)度和寬度。
[0011]優(yōu)選地，所述固定磁鐵包括第一固定磁鐵和第二固定磁鐵；所述第一固定磁鐵和所述第二固定磁鐵分別設(shè)置在所述模具工件的兩端部；
[0012]所述模具蓋板設(shè)置在所述第一固定磁鐵和所述第二固定磁鐵之間。
[0013]優(yōu)選地，所述模具工件上表面設(shè)置有固定磁鐵安裝導(dǎo)向線和模具蓋板安裝導(dǎo)向線。
[0014]優(yōu)選地，所述模具工件和模具蓋板的表面經(jīng)過激光拋光處理。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面提供的熱流探頭貼敷方法，用于在可轉(zhuǎn)動(dòng)平板表面貼敷熱流探頭，采用所述的熱流探頭貼敷裝置，包括如下步驟:
[0016]步驟1:將模具工件放置在可轉(zhuǎn)動(dòng)平板表面需要貼敷熱流密度探頭的位置；
[0017]步驟2:將導(dǎo)熱硅膠裝填在模具工件的成型孔內(nèi)；
[0018]步驟3:把熱流密度探頭蓋在填裝的導(dǎo)熱硅膠上面，使熱流密度探頭位于模具工件的成型孔中；
[0019]步驟4:將模具蓋板放置于模具工件上，擠壓模具蓋板使多余的導(dǎo)熱硅膠會(huì)從模具蓋板上面的溢流孔溢出來；
[0020]步驟5:當(dāng)導(dǎo)熱硅膠凝固后，依次取出模具蓋板，固定磁鐵和模具工件，然后對(duì)模具蓋板中溢流孔對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱硅膠表面進(jìn)行平整度處理。
[0021]優(yōu)選地，在步驟I之前還包括如下步驟:
[0022]-在模具工件上黏附導(dǎo)熱硅膠。
[0023]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下的有益效果:
[0024]1、本發(fā)明中導(dǎo)熱硅膠采用模具成型，每個(gè)導(dǎo)熱硅膠的厚度及形狀得以控制；
[0025]2、本發(fā)明中熱流探頭貼敷裝置中的模具工件、固定磁鐵和模具蓋板之間通過裝配結(jié)合，每個(gè)部分能夠根據(jù)需要更換，使用范圍較廣；
[0026]3、本發(fā)明中模具蓋板上安裝手柄，能夠起到定位，方便拿取的作用；
[0027]4、本發(fā)明中模具工件上表面設(shè)置有固定磁鐵安裝導(dǎo)向線和模具蓋板安裝導(dǎo)向線，方便固定磁鐵和模具蓋板的安裝。
【附圖說明】
[0028]通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0029]圖1為本發(fā)明中熱流探頭貼敷裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖2為本發(fā)明中模具工件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖3為本發(fā)明中模具蓋板一個(gè)表面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖4為本發(fā)明中模具蓋板另一個(gè)表面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖5為本發(fā)明中熱流探頭貼敷方法的步驟流程圖。
[0034]圖中:
[0035]I為可轉(zhuǎn)動(dòng)平板；
[0036]2為模具；
[0037]3為固定磁鐵；
[0038]4為模具蓋板；
[0039]5為手柄；
[0040]6為溢流圓孔；
[0041]7為手柄安裝槽。
【具體實(shí)施方式】
[0042]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。以下實(shí)施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本發(fā)明，但不以任何形式限制本發(fā)明。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)。這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0043]導(dǎo)熱硅膠在自然狀態(tài)下呈稀泥漿狀，可到處流動(dòng)，無粘性；只有待其凝固后，才可保證它具有較好附著力。即使鋼板表面有水膜流過導(dǎo)熱硅膠處，也能使熱流密度探頭牢固地黏附于鋼板表面上。
[0044]本發(fā)明充分利用導(dǎo)熱硅膠濕態(tài)時(shí)的流動(dòng)性，對(duì)導(dǎo)熱硅膠有效容積用量進(jìn)行控制，多余用量由溢流圓孔6溢出，待其完全干燥后，用刀片切除多余部分，即可得到一定面積和厚度的導(dǎo)熱硅膠。從操作簡(jiǎn)便角度考慮，本發(fā)明應(yīng)該采用模具澆注法原理，制作不同厚度的澆注模件，以5mm模具為例，詳細(xì)介紹本發(fā)明的具體實(shí)施過程。
[0045]在本實(shí)施例中，本發(fā)明提供的熱流探頭貼敷裝置，用于在可轉(zhuǎn)動(dòng)平板I表面貼敷熱流探頭，其特征在于，包括模具工件、固定磁鐵和模具蓋板4 ;
[0046]其中，所述模具工件設(shè)置有成型孔；所述固定磁鐵設(shè)置在所述模具工件的端部，用于將所述模具工件固定到所述可轉(zhuǎn)動(dòng)平板I表面；所述模具蓋板4設(shè)置有貫穿所述模具蓋板4溢流圓孔6。所述溢流圓孔6的數(shù)量為多個(gè)；多個(gè)所述溢流圓孔6沿所述手柄安裝槽7的周向均勻分布構(gòu)成溢流圓；所述溢流圓的直徑小于所述成型孔的直徑；所述溢流圓的直徑大于熱流探頭的長(zhǎng)度和寬度。所述模具蓋板4設(shè)置在所述模具工件上側(cè)且所述溢流圓孔6位于所述成型孔的上側(cè)。在本實(shí)施例中，熱流密度探頭為長(zhǎng)方形。具體為20mm乘以4