制造覆銅層壓板的方法
【專利說明】
[0001] 相關(guān)申請的交叉引用
[0002] 本申請要求于2014年2月24日提交的韓國專利申請序列號10-2014-0021295、題 目為"制造覆銅層壓板的方法"的權(quán)益，其全部內(nèi)容結(jié)合于此作為參考。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 本發(fā)明涉及制造覆銅層壓板的方法，且更具體地，涉及一種制造能夠通過在高溫 下層壓和固化預(yù)浸料與銅箔或者在初步層壓和固化預(yù)浸料與銅箔之后高溫再固化覆銅層 壓板來增加硬度的覆銅層壓板的方法。
【背景技術(shù)】
[0004] 根據(jù)電子產(chǎn)品向小型化、輕型、和高密度的近年來趨勢，包括在電子產(chǎn)品中的印刷 電路板的厚度已逐漸變薄，并且為了減小電路的寬度和配線之間的間隔，圖案變得精密。因 此，在包括彼此電連接的層的多層印刷電路板中，通孔的大小也逐漸減小，并且電鍍層的厚 度也變薄。此外，在其上裝配電子組件的諸如覆銅層壓板（CCL)的板芯材料、預(yù)浸料（PPG) 等中，小型化和輕型的需要增加。
[0005] 然而，隨著原材料變薄和輕，因為對翹曲的抗性減小，所以板材的厚度質(zhì)量變的不 穩(wěn)定，諸如熱膨脹系數(shù)（CTE)的特性、介電常數(shù)等可能劣化，使得存在在裝配組件的時候， 可能產(chǎn)生翹曲、扭曲等的問題。另外，因為板材在經(jīng)受回流處理時暴露于高溫，所以電可靠 性由于熱沖擊引起的變形可能劣化。
[0006] 一般而言，在具有高玻璃化溫度（Tg)的原材料的情況下，因為極好的耐熱性和高 硬度，作為增加玻璃化溫度的方法，已經(jīng)使用在樹脂中添加諸如二氧化硅（SiO 2)、氧化鋁 (Al2O3)的無機(jī)填充物的方法或者浸漬諸如紙張、玻璃纖維等的無機(jī)增強(qiáng)基材至清漆的方 法。如上所述，已連續(xù)做出制造具有極好的硬度的板材的努力，但是應(yīng)當(dāng)進(jìn)一步開發(fā)具有極 好的耐熱性和低熱膨脹的材料。例如，作為具有改善的耐熱性的材料，主要使用通過使用雙 氰胺來固化環(huán)氧樹脂獲得的FR-4類材料，但是該材料具有根據(jù)原材料的薄度的熱穩(wěn)定性 不充足的缺點。
[0007] [相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)]
[0008] [專利文獻(xiàn)]
[0009] (專利文獻(xiàn)1)韓國專利特許公開號2010-0108858

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 本發(fā)明的目的是通過在高溫下層壓和固化銅箔與通過將馬來酰亞胺類或者氰酸 酯類樹脂添加至使用現(xiàn)有的環(huán)氧類樹脂作為主要原材料的清漆獲得的預(yù)浸料（PPG)或者 在初步層壓和固化預(yù)浸料與銅箔之后高溫再固化覆銅層壓板來提供具有極好的耐熱性和 高硬度的材料。
[0011] 根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式，提供了一種制造覆銅層壓板（CCL)的方法，包括： 將雙馬來酰亞胺和氰酸酯的一種或多種添加至環(huán)氧樹脂以制備清漆；將清漆浸漬至增強(qiáng)基 材中；以及在230°C以上和290°C以下的溫度下層壓和固化浸到增強(qiáng)基材中的清漆與銅箔。
[0012] 根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實施方式，提供了一種制造覆銅層壓板（CCL)的方 法，包括：將雙馬來酰亞胺和氰酸酯的一種或多種添加至環(huán)氧樹脂以制備清漆；將清漆浸 漬至增強(qiáng)基材中；在230°C以下的溫度初步層壓和固化浸到增強(qiáng)基材中的清漆與銅箔；以 及在230°C以上和290°C以下的溫度再固化初步層壓和固化的CCL。
[0013] 清漆可以包含雙酚A型環(huán)氧樹脂、芳族萘環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯基芳烷基類環(huán)氧樹脂、異 氰脲酸酯環(huán)氧樹脂、以及甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂中的一種或多種。
[0014] 清漆可以包含亞聯(lián)苯型苯酚芳烷基樹脂、碳酸芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂、二 環(huán)戊二烯型酚醛樹脂、三苯甲烷型酚醛樹脂、以及酚醛清漆型酚醛樹脂（novolac type phenol resin)中的一種或多種固化劑。
[0015] 清漆可以包含2, 2-雙（4-氰酰苯基）丙烷、雙（3, 5-二甲基-4-氰酰苯基 (cyanatophenyl))甲燒、以及酷醛氰酸醋低聚物（cyanated novolac oligomer)的含有一 種或多種氰酸酯基團(tuán)的一種或多種樹脂單體。
[0016] 清漆可以包含4, 4'-二苯甲烷雙馬來酰亞胺、苯基甲烷馬來酰亞胺、間苯撐雙 馬來酰亞胺、雙酚A二苯醚雙馬來酰亞胺、3,3，-二甲基_5,5，-二乙基_4,4，-二 苯基甲烷雙馬來酰亞胺、4-甲基-1，3-亞苯基雙馬來酰亞胺、以及1，6< -雙馬來酰亞 胺-(2, 2, 4-三甲基）核酸的具有兩個馬來酰亞胺基團(tuán)的一種或多種化合物。
[0017] 增強(qiáng)基材可以是諸如玻璃纖維布、玻璃無紡織物等的無機(jī)基材、芳族聚酰胺樹脂、 以及芳族聚酯樹脂中的一種，并且由上述處理制造的CCL可以具有260°C以上的玻璃化溫 度（Tg)。
【附圖說明】
[0018] 圖1是示出在添加馬來酰亞胺類樹脂的情況下玻璃化溫度（Tg)根據(jù)高溫固化時 的固化溫度的變化的曲線圖。
[0019] 圖2是示出在添加馬來酰亞胺類樹脂的情況下硬度根據(jù)高溫固化時的固化溫度 的變化的曲線圖。
[0020] 圖3是示出在添加馬來酰亞胺類樹脂的情況下玻璃化溫度（Tg)根據(jù)高溫再固化 時的固化溫度的變化的曲線圖。
[0021] 圖4是示出在添加馬來酰亞胺類樹脂的情況下硬度根據(jù)高溫再固化時的固化溫 度的變化的曲線圖。
[0022] 圖5是示出在添加馬來酰亞胺類樹脂和氰酸酯類樹脂的情況下玻璃化溫度（Tg) 根據(jù)高溫固化時的固化溫度的變化的曲線圖。
[0023] 圖6是示出在添加馬來酰亞胺類樹脂和氰酸酯類樹脂的情況下硬度根據(jù)高溫固 化時的固化溫度的變化的曲線圖。
[0024] 圖7是示出在添加馬來酰亞胺類樹脂和氰酸酯類樹脂的情況下玻璃化溫度（Tg) 根據(jù)高溫再固化時的固化溫度的變化的曲線圖。
[0025] 圖8是示出在添加馬來酰亞胺類樹脂和氰酸酯類樹脂的情況下硬度根據(jù)高溫再 固化時的固化溫度的變化的曲線圖。
【具體實施方式】
[0026] 從參考附圖描述的示例性實施方式的以下描述，本發(fā)明及其實現(xiàn)技術(shù)的各種優(yōu)點 和特征將變得顯而易見。然而，可以以不同的形式修改本發(fā)明并且不應(yīng)限制為在本文中所 闡明的實施方式。提供的這些實施方式僅用于使本公開內(nèi)容全面和完整并且將向本領(lǐng)域技 術(shù)人員完整地表達(dá)本發(fā)明的范圍。
[0027] 在本說明書中使用的術(shù)語被用于解釋實施方式而不是限制本發(fā)明。除非明確說明 為相反，否則本說明書中的單數(shù)形式包括復(fù)數(shù)形式。本文中使用的詞語"包括（comprise)" 和/或"包含（comprising) "應(yīng)理解為表示包括所陳述的構(gòu)成部分、步驟、操作和/或要素， 然而并不表示排除任何其他構(gòu)成部分、步驟、操作和/或要素。
[0028] 本發(fā)明涉及制造覆銅層壓板的方法，該覆銅層壓板通過在高溫下層壓和固化銅箔 與通過將馬來酰亞胺類或者氰酸酯類樹脂添加至使用現(xiàn)有的環(huán)氧樹脂類樹脂作為主要原 材料的清漆所獲得的預(yù)浸料（PPG)或者在初步層壓和固化預(yù)浸料與銅箔之后高溫再固化 覆銅層壓板（CCL)能夠增加玻璃化溫度（Tg)和硬度。
[0029] 環(huán)氧類樹脂可以是雙酚A型環(huán)氧樹脂、芳族萘環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、 異氰脲酸酯環(huán)氧樹脂、以及甲酚酚醛型（cresol novolac type)環(huán)氧樹脂中的一種，但是不 具體限于此。
[0030] 同時，如果必要的話，可以使用相應(yīng)的環(huán)氧樹脂的固化劑或者固化促進(jìn)劑。固化劑 的含量沒有特定限制，但基于除了固化促進(jìn)劑和無機(jī)填充物之外的整個樹脂組成物的100 重量份，可以約10至60的重量份、優(yōu)選地大約20至50重量份的范圍。在固化劑的含量在 上述范圍內(nèi)的情況下，固化材料可以具有良好的強(qiáng)度和耐熱性，并且由于流動性，可成形性 可以是極好的。
[0031] 清漆中使用的固化劑可以是亞聯(lián)苯型苯酷芳烷基樹脂（biphenylene type phenol aralkyl resin)、苯酷芳烷基樹脂、萘酷芳烷基樹脂、二環(huán)戊二稀型酷醛樹脂、三苯 甲烷型酚醛樹脂、以及酚醛清漆型酚醛樹脂中的一種或多種，但是不具體局限于此。
[0032] 另外，作為能夠添加到清漆的馬來酰亞胺類樹脂可以是具有4, 4' -二苯甲烷雙馬 來酰亞胺、苯甲燒馬來酰亞胺（phenylmethane maleimide)、間苯撐雙馬來酰亞胺、雙酷A 二苯醚雙馬來酰亞胺、3, 3'-二甲基_5,5'-二乙基_4,4'-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、 4-甲基-1，3-亞苯基雙馬來酰亞胺、以及1，6< -雙馬來酰亞胺-(2, 2, 4-三甲基）核酸的 兩個馬