單面薄型金屬基板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種單面薄型金屬基板的制造方法，特別是指一種薄銅的單面基板的制造方法，可具有細線、微孔及高密度的特性，且可達到有效降低生產(chǎn)成本的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]可燒性銅箔積層板(Flexible copper clad laminate, FCCL)是廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)業(yè)中作為電路基板(PCB)，F(xiàn)CCL除了具有輕、薄及可撓的優(yōu)點外，用聚酰亞胺膜還具有電性能、熱性能及耐熱性優(yōu)良的特點外，其較低的介電常數(shù)(Dk)性，使得電信號得到快速的傳遞，良好的熱性能，可使組件易于降溫，較高的玻璃化溫度(Tg)，可使組件在較高的溫度下良好運行。一種單面可撓性銅箔積層板(FCCL)有如下的制造方式，
[0003]I)涂布法(casting type):先形成銅箔后(延壓形成)，再將聚酰亞安膜(PI)前驅(qū)體聚酰胺酸(Polyimide acid，簡稱PAA)涂布于銅箔上，經(jīng)加熱使PAA死循環(huán)脫水而形成PI膜，此工藝雖然簡單，但是因為PAA溶液的固含量約15-30%，使得形成PI膜的過程中必需移除大量的溶劑及PAA死循環(huán)脫水產(chǎn)生的水分，不僅降低生產(chǎn)速度，也容易造成應(yīng)力殘留，而使得所制得的二層軟性銅箔基板的成品容易卷曲而影響尺寸安定性。此外，PI膜直接在銅箔上成型，所以僅能制成單面銅層，且銅箔須具一定厚度以供PAA涂布，使得銅箔難以縮小至12微米以下，或縮小至更小厚度時，銅箔的成本將更高，因而涂布法制得的銅箔基板所能應(yīng)用的產(chǎn)品將受限。
[0004]2)派鍍法(sputtering)/電鍍法(plating type):其主要包括下列步驟，將PI膜表面去水，電漿處理以粗化PI膜表面，濺鍍含鉻的合金作為中介層，濺鍍銅金屬作為晶種層，以電鍍法鍍銅使銅層增厚。由于以派鍍法(sputtering)/電鍍法(plating type)可得更薄的銅層，因此具較佳的細線路能力的優(yōu)點，但是，由于濺鍍法工藝除了電鍍工藝外需要在真空環(huán)境中進行，其中由于PI膜的含水率約1_3%，在真空中除水時會造成真空度不易維持，且其逸氣率(outgasing)容易導(dǎo)致真空泵的高負荷，此外，在濺鍍過程中由于PI膜的高絕緣性，其表面容易產(chǎn)生靜電使得濺鍍銅常發(fā)生針孔(pinhole)的問題。再者，為了增加銅層與PI膜的附著性而增加的中介層。若在蝕刻工藝中蝕刻不完全，線路根部所殘留的微量絡(luò)金屬會造成離子迀移效應(yīng)(1n migrat1n)的問題，而影響高頻電路板質(zhì)量，因此，派鍍法(sputtering) /電鍍法(plating type)所工藝的單面銅箔基板雖可達到細線、微孔及高密度的需求，但其整體設(shè)備及制造成本過高，因而，無法達到降低生產(chǎn)成本的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種單面薄型金屬基板的制造方法，以能制造單面薄型金屬基板，且又能降低生產(chǎn)成本及符合細線、微孔及高密度的需求。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的單面薄型金屬基板的制造方法，其包括提供一黏著層；提供二聚酰亞胺膜，由該黏著層將其相對接貼合，以形成一第一鍍層表面及第二鍍層表面，于該第一鍍層表面及該第二鍍層表面進行化學(xué)鍍鎳作業(yè)，以形成一鎳層，將其進行電鍍銅作業(yè)，于該鎳層上形成一銅層；及將該二聚酰亞胺膜于對接貼合處予以分離，以形成二個單面薄型基板。
[0007]由如上制造方法，制造單面薄型金屬基板時，由于是將二聚酰亞胺膜貼合后一起金屬化(進行金屬鍍層)，以分別形成一鎳層級金屬層，再將金屬化后的聚酰亞胺膜分離，因此，本發(fā)明在同一個金屬化工藝中，而可同時將二個聚酰亞胺膜金屬化，以制成二個單面薄型金屬基板，因此，其可得到相對低的制造成本，于聚酰亞胺膜上直接金屬化(電鍍)，可得到細線、微孔及高密度的薄型需求。
【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明的二聚酰亞胺膜剖視圖。
[0009]圖2為圖1的貼合剖視圖。
[0010]圖3為圖2鍍鎳的剖視圖。
[0011]圖4為圖3鍍銅的剖視圖。
[0012]圖5為本發(fā)明另一聚酰亞胺膜黏著的實施例。
[0013]圖6為圖5的二聚酰亞胺膜分離的剖視圖。
[0014]附圖中符號說明
[0015]10、12 二聚酰亞胺膜；14黏著層；141聚對苯二甲酸乙二酯(PET) ;142黏膠；16第一鍍層表面；18第二鍍層表面；20鎳層；22銅層；24金屬積層。
【具體實施方式】
[0016]本發(fā)明單面薄型金屬基板的制造方法，請參閱圖1所示，首先，提供二聚酰亞胺膜10、12 (介電材料)，本實施例中聚酰亞胺膜10、12，其單體成份及備制方法并未特別限制，可由本領(lǐng)域的通常技術(shù)進行，其厚度可為7-50微米(μπι)，且該聚酰亞胺膜內(nèi)可添加有微粒填充物，可增加基板的安定性，且由蝕刻使散布于聚酰亞胺膜表層的微粒填充物，使二聚酰亞胺膜10、12的表層形成微凹孔(此為公知技術(shù)，圖中未顯示)。
[0017]請參閱圖2示，將二聚酰亞胺膜10、12相互對接貼合，本實施例中是以由一黏著層14 (本實施例為黏膠)將二聚酰亞胺膜10、12貼合，并形成裸露的第一鍍層表面16及第二鍍層表面18。
[0018]請參閱圖3示，將貼合的二聚酰亞胺膜10、12進行化學(xué)電鍍沉積(本實施例是以卷對卷方式進行)，使一鎳層20分別形成于第一鍍層表面16及第二鍍層表面18上，鎳層20可與該微凹孔結(jié)合，以提升鎳層20與第一鍍層表面16及第二鍍層表面18的結(jié)合強度，且鎳層的厚度可為0.05?0.2微米。
[0019]請參閱圖4，將鍍有鎳層20的二聚酰亞胺膜10、12以電鍍法沉積一銅層22于鎳層20上(本實施例是以卷對卷方式進行)，銅層22的厚度可為0.2?12微米，進而完成二聚酰亞胺膜10、12的金屬化工藝，使二聚酰亞胺膜10、12于其第一鍍層表面16及第二鍍層表面18分別形成一金屬積層24。
[0020]請參閱圖5示，為本發(fā)明的另一實施例，其中粘著層14是由一聚對苯二甲酸乙二酯(PET) 141及其二面涂布黏膠142組成，以形成一復(fù)合接著材，二聚酰亞胺膜10、12黏著于黏膠142上，可使整體結(jié)構(gòu)有補強效果，以增加制造操作的穩(wěn)定性，且將二聚酰亞胺膜10、12撕離時，黏膠142較不會殘留于聚酰亞胺膜10、12上。
[0021]請參閱圖6示，將完成金屬積層20的相互貼合的二個聚酰亞胺膜10、12予以分離，即可得到二個單面薄型金屬基板。
[0022]由如上制造方法，制造單面薄型金屬基板時，由于是將二聚酰亞胺膜10、12貼合后一起金屬化(進行金屬鍍層，可得到薄型金屬)，以形成一金屬積層，再將金屬化后的二聚酰亞胺膜分離，而可在一道工藝中，同時制作二個單面薄型金屬基板，其可得到相對低的制造成本，且以電鍍方式制成金屬積層，可得到細線、微孔及高密度的需求。
【主權(quán)項】
1.一種單面薄型金屬基板的制造方法，包括下列步驟: 提供一黏著層； 提供二聚酰亞胺膜，由該黏著層相互對接貼合，以形成一第一鍍層表面及一第二鍍層表面； 于該第一鍍層表面及該第二鍍層表面進化學(xué)鍍鎳作業(yè)，以分別形成一鎳層； 進行一電鍍銅作業(yè)，于該鎳層上形成一銅層?’及 將該二聚酰亞胺膜于貼合處予以分離，以形成二個單面薄型金屬基板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，該黏著層為聚對苯二甲酸二乙酯及涂布于其兩面的黏膠，該二聚酰亞胺膜分別黏著于該黏膠上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，該鎳層的厚度為0.05?0.2微米，該銅層厚度為0.2?12微米。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，該化學(xué)鍍鎳及電鍍銅作業(yè)是以卷對卷方式進行。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在分離二聚酰亞胺膜后，進行去除附著于該聚酰亞胺膜的黏膠作業(yè)。
【專利摘要】一種單面薄型金屬基板的制造方法，包括有提供二聚酰亞胺膜相互對接貼合，以形成一第一鍍層表面及一第二鍍層表面；于該第一鍍層表面及該第二鍍層表面進行化學(xué)鍍鎳作業(yè)，以分別形成一鎳層；再進行一電鍍銅作業(yè)，以于鎳層上形成一銅層；及將該二聚酰亞胺膜于貼合處予以分離，以形成二個單面薄型金屬基板。將二聚酰亞胺膜對接貼合后，再同時于一道金屬化工藝中形成一鎳層及一銅層，即可同時制造二個單面薄型金屬基板，而可降低生產(chǎn)成本，且金屬化工藝可達到細線、微孔及高密度的薄型需求。
【IPC分類】B32B7/12, B32B15/088
【公開號】CN104960278
【申請?zhí)枴緾N201510165455
【發(fā)明人】陳宗儀, 濱澤晃久, 陳文欽, 邱建峰, 范士誠
【申請人】柏彌蘭金屬化研究股份有限公司, 達邁科技股份有限公司, 荒川化學(xué)工業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年4月9日