復(fù)合式高頻雙面銅箔基板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種復(fù)合式高頻雙面銅箔基板，特別涉及一種具有低Dk、Df特性，用 于信號傳輸板的高尺安、低反彈力、易操作的復(fù)合式高頻雙面銅箔基板，能減少信號損失， 提1?傳輸質(zhì)量。
【背景技術(shù)】
[0002] 無線基礎(chǔ)設(shè)施需要提供足夠低的插損，才能有效提高能源利用率。隨著4G業(yè)務(wù)來 臨，射頻產(chǎn)品需要提供更寬的帶寬，并且向下兼容3G、2G業(yè)務(wù)。同時，基站變得越來越小、越 來越輕，并且安裝到了塔頂之上，這也就促使電路板往小型化發(fā)展。
[0003] 在平板電腦等手持設(shè)備方面，許多廠商正在尋求能夠讓天線小型化的材料。手持 設(shè)備中包含了很多天線（藍(lán)牙、Wi-Fi、蜂窩通信和GPS等），這些天線安裝在很小的空間內(nèi)， 并且互相之間不能干擾。同時，每家公司的天線設(shè)計都不一樣，需要具備靈活性。這就對電 路板材料提出了很高的要求。
[0004] 為了應(yīng)對上述需求，雅森電子研發(fā)出復(fù)合式高頻雙面銅箔基板產(chǎn)品，已申請結(jié)構(gòu) 專利，申請地中國臺灣，證書號碼M377823,本發(fā)明為此結(jié)構(gòu)專利之延續(xù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種復(fù)合式高頻雙面銅箔基板，該復(fù)合式高頻 雙面銅箔基板由簡便的制程制得，具有極低的Dk、Df特性，能夠大幅度地減少信號傳輸?shù)?損失，進(jìn)而有效率的提高訊號傳輸質(zhì)量，還具有優(yōu)異的尺寸安定性、剝離強度、反彈力、耐藥 品性及耐熱性。
[0006] 本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：
[0007] -種復(fù)合式高頻雙面銅箔基板，由第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層和第二銅箔層 依次疊合構(gòu)成，其中，所述聚酰亞胺層和所述黏著層兩者的厚度之和為15-75微米，所述黏 著層的厚度為10-55微米，所述聚酰亞胺層的厚度為5-20微米；
[0008] 其中，所述黏著層的材料是包括氟系樹脂和熱固性樹脂，且所述氟系樹脂的比例 為總固體含量的15-80% (重量百分比）。
[0009] 進(jìn)一步的說，所述黏著層為單層結(jié)構(gòu)或三層結(jié)構(gòu)。當(dāng)黏著層為單層結(jié)構(gòu)時，所述氟 系樹脂的比例為總固體含量的15-25%。
[0010] 較佳的是，當(dāng)所述黏著層為三層結(jié)構(gòu)時，其是由第一高頻膠層、第二高頻膠層和 第三高頻膠層構(gòu)成，所述第一高頻膠層、第二高頻膠層和第三高頻膠層的材料各自是包括 氟系樹脂和熱固性樹脂；其中，所述第一高頻膠層中的氟系樹脂的比例為總固體含量的 15-25% (重量百分比），所述第一高頻膠層的厚度為2-10微米；其中，所述第二高頻膠層 中的氟系樹脂的比例為總固體含量的60-80 % (重量百分比），所述第二高頻膠層的厚度為 10-55微米；其中，所述第三高頻膠層中的氟系樹脂的比例為總固體含量的15-25% (重量 百分比），所述第三高頻膠層的厚度為2-10微米。
[0011] 較佳的是，所述黏著層的厚度為20-50微米，所述聚酰亞胺層的厚度為8-14微米。
[0012] 較佳的是，所述第一高頻膠層和所述第三高頻膠層的厚度相同且Df值相同，所述 黏著層的Df值滿足下述關(guān)系式：Df = Df^XaAa+SW+Df^XSbAa+Sb)，
[0013] 其中，Df\為第二高頻膠層的Df值；
[0014] Df2為第一、三高頻膠層各自的Df值；
[0015] a為第二高頻膠層的厚度值；
[0016] b為第一、三高頻膠層各自的厚度值。
[0017] 優(yōu)選的是，所述第一、三高頻膠層的Df值各自為Df2 = 0. 006,所述第二高頻膠層 的Df值為Df\ = 0. 002,所述第一、三高頻膠層的厚度各自為b = 5微米，所述第二高頻膠 層的厚度為a = 30微米，所述黏著層的Df值為0. 003。
[0018] 較佳的是，所述熱固性樹脂選自環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅 橡膠系樹脂、聚對環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種或 憐系樹脂。
[0019] 較佳的是，所述第一銅箔層和第二銅箔層的厚度各自為8-35微米。
[0020] 較佳的是，所述第一銅箔層和第二銅箔層各自為壓延銅箔和電解銅箔中的一種。
[0021] 上述的復(fù)合式高頻雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于：按下述步驟進(jìn)行：
[0022] 步驟一：在第一銅箔層的任一表面涂布聚酰亞胺聚合物，并加以烘干形成聚酰亞 胺層后得到一單面銅箔基板；
[0023] 步驟二：用轉(zhuǎn)印法將黏著層形成于單面銅箔基板的聚酰亞胺層表面上，并使黏著 層處于半聚合半固化狀態(tài)；
[0024] 步驟三：取第二銅箔層，使第二銅箔層貼覆于黏著層上，并予以壓合使第二銅箔層 緊密黏接，得到雙面銅箔基板；
[0025] 步驟四：烘烤雙面銅箔基板，得到本發(fā)明復(fù)合式高頻雙面銅箔基板成品。
[0026] 本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的復(fù)合式高頻雙面銅箔基板由簡單制程制得，是由 第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層和第二銅箔層依次疊合構(gòu)成，其中，聚酰亞胺層和黏著層 兩者的厚度之和為15-75微米，黏著層的厚度為10-55微米，聚酰亞胺層的厚度為5-20微 米，黏著層的材料是由氟系樹脂和熱固性樹脂混合而成，且氟系樹脂的比例為總固體含量 的15-80% (重量百分比），本發(fā)明通過調(diào)整黏著層與聚酰亞胺層的厚度以及黏著層中氟系 樹脂的含量，使本發(fā)明的銅箔基板具有極低的Dk、Df，能夠大幅度地減少信號傳輸?shù)膿p失， 進(jìn)而有效率的提高訊號傳輸質(zhì)量。本發(fā)明的復(fù)合式高頻雙面銅箔基板相較于鐵氟龍系和 LCP系雙面銅箔基板具有以下特性：低溫作業(yè)，利于下游操作；具有極佳的尺寸安定性佳； 具有極佳的耐藥品性及耐熱性；具有極佳的耐高溫性和結(jié)合力，極佳的電器特性，本發(fā)明所 生產(chǎn)出的復(fù)合式高頻銅箔基板Df值可達(dá)到0. 003,結(jié)合優(yōu)異的產(chǎn)品特性、極佳的操作性，處 于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先行列。
【附圖說明】
[0027] 圖1為本發(fā)明的一種復(fù)合式高頻雙面銅箔基板（黏著層為單層結(jié)構(gòu)）結(jié)構(gòu)圖；
[0028] 圖2為本發(fā)明的另一種復(fù)合式高頻雙面銅箔基板（黏著層為三層結(jié)構(gòu)）結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0029] 以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的【具體實施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說 明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實 施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0030] 一種復(fù)合式高頻雙面銅箔基板，由第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層和第二銅箔層 依次疊合構(gòu)成，其中，所述聚酰亞胺層和所述黏著層兩者的厚度之和為15-75微米，所述黏 著層的厚度為10-55微米，所述聚酰亞胺層的厚度為5-20微米；
[0031] 其中，所述黏著層的材料是包括氟系樹脂和熱固性樹脂，且所述氟系樹脂的比例 為總固體含量的15-80% (重量百分比）。
[0032] 所述第一銅箔層所使用的銅箔為壓延銅箔（RA銅箔）或電解銅箔，第一銅箔層的 厚度優(yōu)選的是8-18微米；第二銅箔層所使用的銅箔并無特殊限制，可使用一般電解銅箔， 第二銅箔層的厚度優(yōu)選的是8-18微米。
[0033] 為了使其所制造出的撓性電路板具有極低的Dk、Df特性，本發(fā)明的銅箔基板是根 據(jù)該銅箔基板的需要來調(diào)整黏著層的厚度和所含氟樹脂的量來獲得厚度薄、反彈力好且介 電損耗小的銅箔基板，本發(fā)明銅箔基板的黏著層的厚度為10-55微米，優(yōu)選的是20-50微 米，當(dāng)聚酰亞胺層的厚度介于8-14微米之間時，黏著層的厚度選擇在20-50微米之間。該 黏著層的熱固性樹脂材質(zhì)一般為選自環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠 系樹脂、聚對環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂、聚酰亞胺樹脂中的一種或多種的混合 物或磷系樹脂，并在其中含有氟系樹脂，該黏著層可為單層（如圖1所示）或三層（如圖2 所示），單層黏著層，所述氟系樹脂的比例為總固體含量的15-25%，Df值可達(dá)0. 006 ;三層 結(jié)構(gòu)的黏著層具體結(jié)構(gòu)如下：
[0034] 由第一高頻膠層、第二高頻膠層和第三高頻膠層構(gòu)成，所述第一高頻膠層、第二 高頻膠層和第三高頻膠層的材料各自是由氟系樹脂和熱固性樹脂混合而成；其中，所述第 一高頻膠層中的氟系樹脂的比例為總固體含量的15-25% (重量百分比），所述第一高頻 膠層的厚度為2-10微米；其中，所述第二高頻膠層中的氟系樹脂的比例為總固體含量的 60-80% (重量百分比），所述第二高頻膠層的厚度為10-55微米；其中，所述第三高頻膠層 中的氟系樹脂的比例為總固體含量的15-25 % (重量百分比），所述第三高