一種微型石墨銅散熱片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及散熱元器件的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種微型石墨銅散熱片。
【背景技術(shù)】
[0002]當前，各種電子產(chǎn)品的發(fā)展速度非常快。在發(fā)展相關(guān)硬件技術(shù)及軟件技術(shù)的基礎(chǔ)上，還有一個重大的難關(guān)需要克服，就是產(chǎn)品的散熱問題，近年來，石墨作為高熱導(dǎo)性材料，受到眾多研宄人員的重視，由于石墨和金屬的浸潤性差，科研人員提出將銅或鋁等金屬作為接合材分散到石墨粒子中，形成分散型復(fù)合體系。
[0003]然而現(xiàn)有技術(shù)中，對發(fā)熱元器件的研宄在于進行熱傳導(dǎo)散熱，而沒有考慮到電磁屏蔽對外界人體的傷害；由此可見現(xiàn)有技術(shù)中的微型化加工不能夠滿足現(xiàn)代化與未來微電子產(chǎn)品元器件熱量導(dǎo)熱散熱和電磁對人體環(huán)境帶來的傷害的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是提供一種微型石墨銅散熱片，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足。
[0005]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:
[0006]一種微型石墨銅散熱片，包括絕緣膠膜、石墨片、銅箔和高溫?zé)崛勰z層；所述絕緣膠膜、所述石墨片和所述高溫?zé)崛勰z依順序壓延，構(gòu)成背膠膜石墨基材；所述背膠膜石墨基材的所述高溫?zé)崛勰z層與所述銅箔壓延。
[0007]根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型石墨銅散熱片，其特征在于:所述石墨片的厚度為0.012mm ?2.0mm0
[0008]優(yōu)選的，所述銅箔的厚度為18 μ?100 μ。
[0009]更加優(yōu)選的，所述高溫?zé)崛勰z層為高溫?zé)崛蹖?dǎo)熱雙面膠。
[0010]更加優(yōu)選的，所述高溫?zé)崛勰z層為遇熱緊密與發(fā)熱元器件貼合的具有導(dǎo)熱性能的熱熔膠。
[0011]更加優(yōu)選的，所述銅箔為具有高熱傳導(dǎo)和電磁屏蔽的銅箔，或所述銅箔替換為鋁箔。
[0012]更加優(yōu)選的，所述銅箔替換為吸波材料中的一種。
[0013]更加優(yōu)選的，所述絕緣膜為聚酰亞胺絕緣膠膜；所述聚酰亞胺絕緣膠膜為耐高低溫值的區(qū)間在-200?400°C的聚酰亞胺絕緣膠膜。
[0014]更加優(yōu)選的，所述聚酰亞胺絕緣膠膜替換為聚氯乙烯絕緣膠膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯絕緣膠膜或聚乙烯絕緣膠膜中一種。
[0015]更加優(yōu)選的，所述背膠膜石墨基材與所述銅箔通過壓延式進行連接之后的厚度為0.017 ?15mm 之間。
[0016]本實用新型的有益效果為:
[0017]1、本實用新型利用銅箔具有高熱傳導(dǎo)和電磁屏蔽性能，對發(fā)熱元器件進行熱傳導(dǎo)散熱和電磁屏蔽的方式來減少對外界人體的傷害；
[0018]2、本實用新型利用石墨片基材有沿水平和垂直方向均勻高導(dǎo)熱散熱性能再次對發(fā)熱元器件進行熱處理，從而得到雙重?zé)崃總鲗?dǎo)與散熱功能；
[0019]3、本實用新型具有熱傳導(dǎo)率高、電磁屏蔽、厚度密度可控、熱阻低、超薄化的特性，可減少微電子產(chǎn)品元器件熱量導(dǎo)熱散熱和產(chǎn)生的電磁對人體環(huán)境帶來的傷害。
【附圖說明】
[0020]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖中:1-絕緣膠膜，2-石墨片，3-高溫導(dǎo)熱熱熔膠，4-銅箔。
【具體實施方式】
[0022]如圖1所示一種微型石墨銅散熱片，包括絕緣膠膜1、石墨片2、銅箔4和高溫?zé)崛勰z3 ;絕緣膠膜1、石墨片2和高溫?zé)崛勰z3依順序壓延，構(gòu)成背膠膜石墨基材；背膠膜石墨基材上的高溫?zé)崛勰z與銅箔4壓延；銅箔4為具有高熱傳到和電磁屏蔽的銅箔4 ;銅箔4可以替換為鋁箔；銅箔可以替換為具有高熱傳到和電磁屏蔽的吸波材料中的一種。絕緣膜為聚酰亞胺絕緣膠膜；聚酰亞胺絕緣膠膜也可以替換為聚氯乙烯絕緣膠膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯絕緣膠膜或聚乙烯絕緣膠膜中一種。
[0023]本實用新型的生產(chǎn)工藝為:石墨片2正面壓延耐高低溫(-200?400°C )性能的聚酰亞胺絕緣膠膜、反面再與高溫?zé)崛垭p面膠進行壓延，得到背膠背膜石墨片2基材；此基材與單面背膠銅箔4基材進行再壓延復(fù)合，得出石墨銅基材，再次對石墨銅厚度控制反復(fù)壓延3?5次，即得石墨銅復(fù)合材料。本發(fā)明使用厚度12 μ石墨片2和18 μ銅箔4基材與絕緣膜和熱熔膠反復(fù)壓延制備出厚度40 μ超薄石墨銅復(fù)合材料，進一步對此復(fù)合材料進行深加工，模切成型得出微型石墨銅散熱片。為了隔離銅箔4，可在銅箔4下方通過高溫導(dǎo)熱熱熔膠3連接離型紙，起到隔離作用。本發(fā)明提供了一種用于微電子發(fā)熱元器件散熱方式，即熱熔膠遇熱緊密與發(fā)熱元器件貼合，利用銅箔4具有高熱傳導(dǎo)和電磁屏蔽性能，對發(fā)熱元器件進行熱傳導(dǎo)散熱和電磁屏蔽減少對外界人體的傷害；再利用石墨片2基材有沿兩個方向(水平和垂直)均勻高導(dǎo)熱散熱性能再次對發(fā)熱元器件進行熱處理，從而得到雙重?zé)崃總鲗?dǎo)與散熱功能。該復(fù)合材料其具有熱傳導(dǎo)率高、電磁屏蔽、厚度密度可控、熱阻低、超薄化，微型化加工滿足現(xiàn)代化與未來微電子產(chǎn)品元器件熱量導(dǎo)熱散熱和電磁對人體環(huán)境帶來的傷害領(lǐng)域需求。
[0024]以上通過具體的和優(yōu)選的實施例詳細的描述了本實用新型，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，本實用新型并不局限于以上所述實施例，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種微型石墨銅散熱片，其特征在于:包括絕緣膠膜、石墨片、銅箔和高溫?zé)崛勰z層；所述絕緣膠膜、所述石墨片和所述高溫?zé)崛勰z依順序壓延，構(gòu)成背膠膜石墨基材；所述背膠膜石墨基材的所述高溫?zé)崛勰z層與所述銅箔壓延。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型石墨銅散熱片，其特征在于:所述石墨片的厚度為0.012mm ?2.0mm0
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型石墨銅散熱片，其特征在于:所述高溫?zé)崛勰z層為高溫?zé)崛蹖?dǎo)熱雙面膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的微型石墨銅散熱片，其特征在于:所述高溫?zé)崛勰z層為遇熱緊密與發(fā)熱元器件貼合的具有導(dǎo)熱性能的熱熔膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型石墨銅散熱片，其特征在于:所述銅箔為具有高熱傳導(dǎo)和電磁屏蔽的銅箔，或所述銅箔替換為鋁箔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微型石墨銅散熱片，其特征在于:所述銅箔替換為吸波材料中的一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型石墨銅散熱片，其特征在于:所述絕緣膜為聚酰亞胺絕緣膠膜；所述聚酰亞胺絕緣膠膜為耐高低溫值的區(qū)間在-200?400°C的聚酰亞胺絕緣膠膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微型石墨銅散熱片，其特征在于:所述聚酰亞胺絕緣膠膜替換為聚氯乙烯絕緣膠膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯絕緣膠膜或聚乙烯絕緣膠膜中一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型石墨銅散熱片，其特征在于:所述背膠膜石墨基材與所述銅箔通過壓延式進行連接之后的厚度為0.017?15mm之間。
【專利摘要】一種微型石墨銅散熱片，包括絕緣膠膜、石墨片、銅箔和高溫?zé)崛勰z層；所述絕緣膠膜、所述石墨片和所述高溫?zé)崛勰z依順序壓延，構(gòu)成背膠膜石墨基材；所述背膠膜石墨基材的所述高溫?zé)崛勰z層與所述銅箔壓延。本實用新型利用銅箔具有高熱傳導(dǎo)和電磁屏蔽性能，對發(fā)熱元器件進行熱傳導(dǎo)散熱和電磁屏蔽的方式來減少對外界人體的傷害；本實用新型利用石墨片基材有沿水平和垂直方向均勻高導(dǎo)熱散熱性能再次對發(fā)熱元器件進行熱處理，從而得到雙重?zé)崃總鲗?dǎo)與散熱功能；本實用新型具有熱傳導(dǎo)率高、電磁屏蔽、厚度密度可控、熱阻低、超薄化的特性，可減少微電子產(chǎn)品元器件熱量導(dǎo)熱散熱和產(chǎn)生的電磁對人體環(huán)境帶來的傷害。
【IPC分類】B32B27-06, B32B15-04, B32B9-00
【公開號】CN204340308
【申請?zhí)枴緾N201420602675
【發(fā)明人】張收成
【申請人】合肥傲琪電子科技有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2014年10月17日