一種具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板，具有高介電、低損耗性能的的特點(diǎn)。屬于覆銅板材料技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通訊衛(wèi)星的迅猛發(fā)展和移動(dòng)通信產(chǎn)品市場(chǎng)需求的日益增長(zhǎng)，各種定位系統(tǒng)如:手機(jī)定位、車載定位、導(dǎo)航、遙控測(cè)繪等系統(tǒng)得到快速的發(fā)展，及此類產(chǎn)品的電子元器件不斷問(wèn)世。為了滿足功能上傳輸距離遠(yuǎn)、信號(hào)損失少的需要，同時(shí)實(shí)現(xiàn)其小型化、輕量化的目標(biāo)，此類電子元器件必須具有高介電常數(shù)、低損耗的特點(diǎn)。目前，此類電子元器件高介電常數(shù)介質(zhì)基片用得最多的主要分為兩類:高介電陶瓷基板和高介電覆銅板。
[0003]陶瓷基板雖然具有較高的介電常數(shù)，但其存在易碎、加工困難、機(jī)械性能差等弊端，并且在制備陶瓷材料時(shí)需要500°C以上甚至1100 °C的溫度燒結(jié)，對(duì)設(shè)備、工藝和操作環(huán)境的要求都很高。高介電覆銅板由高介電填料填充聚合物得到，同時(shí)具有介電常數(shù)高、易加工、機(jī)械性能良好等優(yōu)點(diǎn)。目前的高介電覆銅板一般都采用氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂或聚酰亞胺樹脂加入高介電填料來(lái)制作，他們雖有較好的介電性能，但存在如下缺點(diǎn)。聚苯醚樹脂基覆銅板在制作過(guò)程中要用到甲苯，污染環(huán)境，同時(shí)存在熔融粘度大的問(wèn)題。氰酸酯基覆銅板的成本太高。聚酰亞胺樹脂基覆銅板成本高，工藝復(fù)雜。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的，是為了解決現(xiàn)有覆銅板存在污染環(huán)境或成本高的問(wèn)題，提供一種具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板。具有高介電性能、低介電損耗和成本低、加工性能好等特點(diǎn)。
[0005]本實(shí)用新型的目的可以采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]一種具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板，包括半固化片結(jié)構(gòu)，在半固化片結(jié)構(gòu)的單面設(shè)有銅箔層或雙面設(shè)有銅箔層，所述半固化片結(jié)構(gòu)由一層或二層以上半固化片疊合構(gòu)成，各半固化片由玻璃纖維層和高介電功能樹脂層構(gòu)成，高介電功能樹脂層由高介電功能樹脂涂覆在玻璃纖維層表面經(jīng)干涸后構(gòu)成，并具有高介電結(jié)構(gòu)；所述銅箔層與半固化片層疊合熱壓成型，經(jīng)疊合熱壓成型后形成具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板。
[0007]本實(shí)用新型的目的還可以采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0008]進(jìn)一步的，所述尚介電功能樹脂層中包含有尚介電結(jié)構(gòu)，尚介電結(jié)構(gòu)由混合在尚介電功能樹脂層中的高介電粉料形成，具體是將高介電粉料混合進(jìn)功能樹脂基體中后經(jīng)烘烤燒結(jié)或自然干涸后形成內(nèi)含高介電結(jié)構(gòu)的高介電功能樹脂層。
[0009]進(jìn)一步的，半固化片結(jié)構(gòu)與銅箔層疊合后，通過(guò)溫度為170-240 °C、壓力為10-50kgf/cm2的條件下熱壓成型，形成一體式具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板。
[0010]進(jìn)一步的，所述的玻璃纖維層、高介電功能樹脂層為交錯(cuò)間隔分布。
[0011]進(jìn)一步的，所述的銅箔層分布在半固化片結(jié)構(gòu)的上表層和下表層上。
[0012]進(jìn)一步的，所述的功能樹脂基體由聚四氟乙烯改性成為含有活性基團(tuán)的液體樹月旨，其接枝的活性基團(tuán)為環(huán)氧基團(tuán)。
[0013]進(jìn)一步的，所述高介電粉料為鈦酸鋇粉料。
[0014]本實(shí)用新型具的如下有益效果:
[0015]1、本實(shí)用新型由于半固化片結(jié)構(gòu)由一層或二層以上半固化片疊合構(gòu)成，各半固化片由玻璃纖維層和高介電功能樹脂層構(gòu)成，高介電功能樹脂層由高介電功能樹脂涂覆在玻璃纖維層表面經(jīng)干涸后構(gòu)成，并具有高介電結(jié)構(gòu)，因此，具有高介電常數(shù)、低損耗的特點(diǎn)，能夠解決現(xiàn)有覆銅板存在污染環(huán)境和成本高的問(wèn)題。
[0016]2、本實(shí)用新型涉及的銅箔層至少有一層以上，半固化層至少有兩層以上，可提供高的介電常數(shù)，使多層半固化片與銅箔疊合熱壓成型制得的覆銅板具有優(yōu)異的高介電性能和低介電損耗性能。
[0017]3、本實(shí)用新型的銅箔層和半固化片層通過(guò)熱壓疊合形成一體式結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)的覆銅板制作簡(jiǎn)單，成本低，并具有良好的易加工的優(yōu)勢(shì)。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例1的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3為本實(shí)用新型具體實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0022]具體實(shí)施例1:
[0023]參照?qǐng)D1所示的一種具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板，包括半固化片結(jié)構(gòu)2，在半固化片結(jié)構(gòu)2的雙面設(shè)有銅箔層1，所述半固化片結(jié)構(gòu)2由多層的半固化片疊合構(gòu)成，各半固化片由玻璃纖維層21和高介電功能樹脂層22構(gòu)成，高介電功能樹脂層22由高介電功能樹脂涂覆在玻璃纖維層21表面經(jīng)干涸后構(gòu)成，并具有高介電結(jié)構(gòu)；所述銅箔層I與半固化片層2疊合熱壓成型，經(jīng)疊合熱壓成型后形成具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板。
[0024]實(shí)施例中，所述的銅箔層I分布在半固化片結(jié)構(gòu)2的上表層和下表層上。所述高介電功能樹脂層22中包含有高介電結(jié)構(gòu)23，高介電結(jié)構(gòu)23由混合在高介電功能樹脂層22中的高介電粉料3形成，具體是將高介電粉料3混合進(jìn)功能樹脂基體中后經(jīng)烘烤燒結(jié)或自然干涸后形成內(nèi)含高介電結(jié)構(gòu)23的高介電功能樹脂層22。所述的玻璃纖維層21、高介電功能樹脂層22為交錯(cuò)間隔分布。所述的功能樹脂基體由聚四氟乙烯改性成為含有活性基團(tuán)的液體樹脂，其接枝的活性基團(tuán)為環(huán)氧基團(tuán)。所述高介電粉料為鈦酸鋇粉料。制作時(shí)，在所述的半固化片結(jié)構(gòu)2與銅箔層I疊合后，通過(guò)溫度為170-240°C、壓力為10-50kgf/cm2的條件下熱壓成型，形成一體式具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板。
[0025]具體實(shí)施例2:
[0026]參照?qǐng)D2所示的一種具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板，其技術(shù)特點(diǎn)是，所述層壓復(fù)合板由半固化片結(jié)構(gòu)2的一層半固化片和半固化片結(jié)構(gòu)2的單面設(shè)有銅箔層I疊合構(gòu)成，該銅箔層I位于半固化片的一表面上，其余同具體實(shí)施例1。
[0027]具體實(shí)施例3:
[0028]參照?qǐng)D3所示的一種具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板，其技術(shù)特點(diǎn)是，所述層壓復(fù)合板由半固化片結(jié)構(gòu)2的一層半固化片和半固化片結(jié)構(gòu)2的雙面設(shè)有銅箔層I疊合構(gòu)成，該銅箔層I位于半固化片的上下表面上，其余同具體實(shí)施例1。
[0029]上面所述實(shí)施例僅僅對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)的前提下，對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板，包括半固化片結(jié)構(gòu)(2)，其特征在于:在半固化片結(jié)構(gòu)(2)的單面設(shè)有銅箔層(I)或雙面設(shè)有銅箔層(I)，所述半固化片結(jié)構(gòu)(2)由一層或二層以上半固化片疊合構(gòu)成，各半固化片由玻璃纖維層(21)和高介電功能樹脂層(22)構(gòu)成，高介電功能樹脂層(22)由高介電功能樹脂涂覆在玻璃纖維層(21)表面經(jīng)干涸后構(gòu)成，并具有高介電結(jié)構(gòu)；所述銅箔層(I)與半固化片結(jié)構(gòu)(2)疊合熱壓成型，經(jīng)疊合熱壓成型后形成具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板，其特征在于:半固化片結(jié)構(gòu)(2)與銅箔層(I)疊合形成一體式具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板，其特征在于:所述的玻璃纖維層(21)、高介電功能樹脂層(22)為交錯(cuò)間隔分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板，其特征在于:所述的銅箔層(I)分布在半固化片結(jié)構(gòu)(2)的上表層和下表層上。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板，具有高介電、低損耗性能的特點(diǎn)。屬于覆銅板材料技術(shù)領(lǐng)域。包括半固化片結(jié)構(gòu)(2)，在半固化片結(jié)構(gòu)(2)的單面設(shè)有銅箔層(1)或雙面設(shè)有銅箔層(1)，所述半固化片結(jié)構(gòu)(2)由一層或二層以上半固化片疊合構(gòu)成，各半固化片由玻璃纖維層(21)和高介電功能樹脂層(22)構(gòu)成，高介電功能樹脂層(22)由高介電功能樹脂涂覆在玻璃纖維層(21)表面經(jīng)干涸后構(gòu)成，并具有高介電結(jié)構(gòu)；所述銅箔層(1)與半固化片層(2)疊合熱壓成型，經(jīng)疊合熱壓成型后形成具有高介電結(jié)構(gòu)的層壓復(fù)合板。本實(shí)用新型具有高介電常數(shù)、低損耗的特點(diǎn)，能夠解決現(xiàn)有覆銅板存在污染環(huán)境和成本高的問(wèn)題。
【IPC分類】B32B15-20, B32B33-00, B32B17-04, B32B27-04, B32B27-18, B32B37-06, B32B37-10, B32B15-082
【公開號(hào)】CN204340312
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420673438
【發(fā)明人】楊偉明, 左朝鈞, 熊文華, 盧建強(qiáng), 薛正林, 李京艾, 趙軍
【申請(qǐng)人】廣東裕豐威禾電子科技股份有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2014年11月11日