一種散熱良好的覆銅板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及線路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種散熱良好的覆銅板。
【背景技術(shù)】
[0002]覆銅板又名基材，將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，是做PCB的基本材料，也是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電腦，計(jì)算機(jī)，移動通訊等各種電子產(chǎn)品上。
[0003]而隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，各類電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度越來越快，且對產(chǎn)品的技術(shù)質(zhì)量等要求也越來越高，各種電子產(chǎn)品的體積尺寸也越來越小，但功率越來越大，解決散熱的問題已經(jīng)被提到一個(gè)新的高度，如此，同樣就會要求作為電子產(chǎn)品一部分的覆銅板具有很好的散熱性能，從而提高整個(gè)電子產(chǎn)品的散熱性能，而現(xiàn)有的覆銅板散熱性能無法達(dá)到要求，如果勉強(qiáng)安裝，使用壽命短，且不利于提高電子產(chǎn)品品質(zhì)。
[0004]因此，有必要提供一種新的散熱良好的覆銅板，以解決上述存在的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種散熱良好的覆銅板，以克服上述的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)散熱良好，提尚廣品品質(zhì)。
[0006]實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是:一種散熱良好的覆銅板，包括鋁板基層，設(shè)于所述鋁板基層上表面的絕緣樹脂層，設(shè)于絕緣樹脂層上表面的導(dǎo)熱薄膜以及設(shè)于所述導(dǎo)熱薄膜上的銅箔層，所述鋁板基層的下表面設(shè)有多個(gè)呈梯形的凹槽，所述鋁板基層的下表面以及所述梯形的凹槽內(nèi)設(shè)有石墨薄膜層。
[0007]在上述技術(shù)方案中，所述絕緣樹脂層為液晶環(huán)氧樹脂層。
[0008]在上述技術(shù)方案中，所述絕緣樹脂層為菱格涂膠樹脂層。
[0009]在上述技術(shù)方案中，所述絕緣樹脂層為環(huán)氧玻璃布粘結(jié)層。
[0010]本實(shí)用新型散熱良好的覆銅板，通過在以鋁板為基板層，散熱效果好，導(dǎo)熱薄膜的設(shè)置使得銅箔的熱量迅速傳遞給散熱元件，避免產(chǎn)生線路系統(tǒng)的熱量聚集問題，以及鋁板基層的下表面和凹槽內(nèi)設(shè)有石墨薄膜層，增大散熱面積的同時(shí)快速散熱，提高產(chǎn)品品質(zhì)。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型散熱良好的覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明了，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員更好的理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】并參照附圖，對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實(shí)用新型的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本實(shí)用新型的概念。
[0013]圖1顯不了本實(shí)用新型散熱良好的覆銅板結(jié)構(gòu)不意圖；如圖1所不，所述散熱良好的覆銅板包括鋁板基層1，所述鋁板基層I具有良好的散熱效果，設(shè)于所述鋁板基層I上表面的絕緣樹脂層2，所述絕緣樹脂層2是液晶環(huán)氧樹脂層、菱格涂膠樹脂層或環(huán)氧玻璃布粘結(jié)層中的一種。
[0014]設(shè)于所述絕緣樹脂層2上表面的導(dǎo)熱薄膜3，所述導(dǎo)熱膜3的設(shè)置使得銅箔的熱量迅速傳遞給散熱元件，避免產(chǎn)生線路系統(tǒng)的熱量聚集問題。
[0015]所述導(dǎo)熱薄膜3上設(shè)有銅箔層4，所述鋁板基層I的下表面設(shè)有多個(gè)呈梯形的凹槽11，用以增大散熱面積。且所述鋁板基層I的下表面以及所述凹槽11內(nèi)設(shè)有石墨薄膜層5，以快速高效的將覆銅板內(nèi)的熱量散發(fā)出去。
[0016]本實(shí)用新型散熱良好的覆銅板100，通過以鋁板為基板層，散熱效果好，導(dǎo)熱薄膜3的設(shè)置使得銅箔層4的熱量迅速傳遞給散熱元件，避免產(chǎn)生線路系統(tǒng)的熱量聚集問題，以及鋁板基層I的下表面和梯形凹槽11內(nèi)設(shè)有石墨薄膜層5，增大散熱面積的同時(shí)快速散熱，提尚廣品品質(zhì)O
[0017]應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的上述【具體實(shí)施方式】僅僅用于示例性說明或解釋本實(shí)用新型的原理，而不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限制。因此，在不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。此外，本實(shí)用新型所附權(quán)利要求旨在涵蓋落入所附權(quán)利要求范圍和邊界、或者這種范圍和邊界的等同形式內(nèi)的全部變化修改。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱良好的覆銅板，其特征在于:包括鋁板基層，設(shè)于所述鋁板基層上表面的絕緣樹脂層，設(shè)于絕緣樹脂層上表面的導(dǎo)熱薄膜以及設(shè)于所述導(dǎo)熱薄膜上的銅箔層，所述鋁板基層的下表面設(shè)有多個(gè)呈梯形的凹槽，所述鋁板基層的下表面以及所述梯形的凹槽內(nèi)設(shè)有石墨薄膜層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱良好的覆銅板，其特征在于:所述絕緣樹脂層為液晶環(huán)氧樹脂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱良好的覆銅板，其特征在于:所述絕緣樹脂層為菱格涂膠樹脂層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱良好的覆銅板，其特征在于:所述絕緣樹脂層為環(huán)氧玻璃布粘結(jié)層。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種散熱良好的覆銅板，包括鋁板基層，設(shè)于所述鋁板基層上表面的絕緣樹脂層，設(shè)于絕緣樹脂層上表面的導(dǎo)熱薄膜以及設(shè)于所述導(dǎo)熱薄膜上的銅箔層，所述鋁板基層的下表面設(shè)有多個(gè)呈六邊形的凹槽，所述鋁板基層的下表面以及所述凹槽內(nèi)設(shè)有石墨薄膜層。通過在以鋁板為基板層，散熱效果好，導(dǎo)熱薄膜的設(shè)置使得銅箔的熱量迅速傳遞給散熱元件，避免產(chǎn)生線路系統(tǒng)的熱量聚集問題，以及鋁板基層的下表面和凹槽內(nèi)設(shè)有石墨薄膜層，增大散熱面積的同時(shí)快速散熱，提高產(chǎn)品品質(zhì)。
【IPC分類】B32B15-20, B32B15-092, B32B9-04, B32B3-30
【公開號】CN204585969
【申請?zhí)枴緾N201520086764
【發(fā)明人】李凱順, 胡昆, 吳茂彬, 寧云濤, 黃利輝, 王仁洪, 謝裕田, 徐斐, 李建偉, 丘建軍, 李富明
【申請人】梅州市威利邦電子科技有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年2月9日