一種剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印制電路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板按照絕緣材料強度的不同可以分為剛性印制電路板、撓性印制電路板和剛撓結(jié)合印制電路板，其中剛撓結(jié)合印制電路板是指一塊印制電路板上包含一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)的印制電路板，是剛性板和撓性板相結(jié)合的特殊印制電路板，同時具備剛性電路板和撓性電路板的優(yōu)勢，其中剛性板部分與普通剛性印制電路板相同，可承載元器件，進行焊接和插接，而撓性部分可彎折，能夠進行立體組裝并具有可替換焊接電纜、減小整機尺寸、減輕重量、提升可靠性的優(yōu)點，因而廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、汽車、通信手持終端等領(lǐng)域。
[0003]現(xiàn)有剛撓結(jié)合印制電路板制作過程中，剛撓結(jié)合板成型分兩部分完成，然后在疊板后利用半固化片將二者層壓結(jié)合在一起，如中國專利文獻CN102045949B公開了一種剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其包括:剛性板、撓性板分別進行預(yù)加工；分別將剛性板、撓性板進行第一次壓合填膠；將進行第一次壓合的至少一張剛性板和至少一張撓性板進行第二次壓合使其壓合在一起；在剛性板與撓性板需要連接線路的線路板上鉆通孔；并對通孔做等離子體處理；對通孔內(nèi)鍍銅；對剛性板與撓性板線路圖形制作和檢查；在剛性板與撓性板線路外層制作外層阻焊層；將剛性板與撓性板的撓性部分銑出。剛性板和撓性板的預(yù)處理通常為:采用機械成型的方法加工剛性區(qū)域，采用激光切割撓性區(qū)域，為避免撓性區(qū)毛刺，撓性區(qū)在設(shè)計鑼刀走線時做了外擴預(yù)留出激光切割區(qū)域，再采用激光切割按成品尺寸切割撓性區(qū)域，這一過程剛撓過渡區(qū)銜接部位常會出現(xiàn)披鋒殘膠，影響了產(chǎn)品的品質(zhì)，披鋒殘膠需要人工清理，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，增加了生產(chǎn)成本，而且制備而成的成品還存在著外形尺寸無法保證的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于克服印制電路板加工領(lǐng)域中剛撓結(jié)合電路板成型激光切割后剛撓過渡區(qū)銜接部位存在披鋒殘膠，產(chǎn)品良率不高、生產(chǎn)效率低、成本高，且成型后的成品外形尺寸無法保證的技術(shù)問題，從而提出一種剛撓過渡區(qū)無披鋒殘留、生產(chǎn)效率高、成本低、成品尺寸能夠滿足要求的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，所述方法包含如下步驟:
[0006]S1:采用鑼刀對所述電路板的剛性區(qū)進行機械成型；
[0007]S2:將激光切割資料導(dǎo)入激光切割機，選擇加工前自動定位模式；
[0008]S3:將待激光切割的電路板按正面朝上放置到激光切割機平臺上；
[0009]S4:在激光切割機中打開已導(dǎo)入的激光切割資料，并進行參數(shù)設(shè)置；
[0010]S5:在所述電路板的剛撓連接處將激光切割資料與成型鑼刀走線設(shè)計寬度為0.3mm的重合區(qū)，根據(jù)資料參數(shù)開始切割所述電路板的撓性區(qū)；
[0011]S6:激光切割完成后將激光切割好的板從激光切割機平臺上取下，放置到指定的成品框內(nèi)用離型紙進行隔離。
[0012]進一步的，所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其中，所述步驟S4中，所述切割機參數(shù)項數(shù)值為:電流32A，激光頻率1KHz，激光功率3.5W，矢量速度160mm/s，跳轉(zhuǎn)速度1200mm/s,電機速度200mm/s，電機加速度2000mm/s，切割次數(shù)6次。
[0013]更為進一步的，所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其中，所述步驟SI中，所述鑼刀走線經(jīng)過撓性區(qū)時先走進所述重合區(qū)后再外擴。
[0014]優(yōu)選的，所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其中，所述步驟SI中，所述鑼刀的直徑為0.8-2.4mm,內(nèi)R角大于或等于0.4T，所述纟羅刀的轉(zhuǎn)速為26_26Krpm/min，下鉆速度為16mm/s，行刀速度為16mm/s，回刀速度為:纟羅內(nèi)槽修角300mm/s，纟羅外圍10mm/s。
[0015]更為優(yōu)選的，所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其中，所述步驟SI中通過錫刀成型產(chǎn)生的纟羅板尺寸為5mm*5mm-560mm*720mm。
[0016]進一步的，所述的剛燒結(jié)合印制電路板的制作方法，其中，所述步驟S5中，所述激光切割機切割的尺寸范圍為5mm*5mm-500mm*500mm，切割孔徑大于或等于0.1mm，切割厚度小于或等于0.4mm。
[0017]更為進一步的，所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其中，所述步驟S6中還包括將撓性區(qū)與PI補強片和FR4補強片復(fù)合的步驟，其中所述PI補強片的厚度小于或等于0.3mm，所述FR4補強片的厚度小于或等于0.25mm。
[0018]優(yōu)選的，任一項所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其中，所述步驟S5中，激光切割機的輸出功率小于或等于10瓦，輸出頻率為60-120KHZ，所述激光切割機的振鏡的掃描范圍為50mm*50mm，所述激光切割機的激光束切割直徑為25 μ m。
[0019]本發(fā)明所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點:通過對成型鑼帶和激光切割資料重新設(shè)計，撓結(jié)合板剛性區(qū)與撓性區(qū)過渡區(qū)一次性完成成型，滿足了外形的尺寸要求；設(shè)計成型鑼刀線與激光切割線的重合區(qū)，使得剛撓結(jié)合電路板的剛性區(qū)與撓性區(qū)的過渡區(qū)無披鋒殘留，保證品質(zhì)的同時提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約了成本，具有極大的市場前景和經(jīng)濟價值。
【附圖說明】
[0020]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進一步詳細的說明，其中
[0021]圖1是本發(fā)明所述剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法的鑼刀和激光走線示意圖；
[0022]圖2是本發(fā)明所述剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法的流程圖。
[0023]圖中附圖標(biāo)記表示為:1-重合區(qū)；2_鑼刀走線；3_激光切割線；4_鑼平臺線。
【具體實施方式】
[0024]實施例
[0025]本實施例提供了一種剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，如圖1和圖2所示，所述方法包含如下步驟:
[0026]S1:采用鑼刀對所述電路板的剛性區(qū)進行機械成型，所述鑼刀的鑼刀走線2經(jīng)