判斷電氣走線的兩端中是否有一端為懸空端，一端連接大銅皮:
[0047]如果一端為懸空端，則認(rèn)為該電氣走線為空接線，如圖2所示，電氣走線103即為空接線。
[0048]進(jìn)一步地，在該電氣走線判定為空接線后，對(duì)其懸空端進(jìn)行添加淚滴的處理。如圖2所示，電氣走線(空接線)103的一端連接大銅皮，另一端，S卩101處是懸空端，就將懸空端處添加淚滴。其中，所謂淚滴就是一個(gè)圓形的銅皮。在圖2中，矩形的灰色空間102表示元器件的焊盤。
[0049]在懸空端添加了淚滴之后，增大了銅皮面積，即增加了表層銅皮與半固化片之間的連接面積，層壓以后會(huì)增加其粘結(jié)力。如此，在進(jìn)行磨刷工序時(shí)不易被刷變形。
[0050]空接線如未加淚滴處理?？战泳€概率性被防焊前處理物理磨刷刷歪變形(未直接與PAD相連)，在防焊曝光后，被刷歪變形的空接線線頭被防焊開(kāi)窗曝光出漏銅，在后續(xù)PCBA(PrintedCircuit Board+Assembly)印刷錫膏后，空接線漏銅的線頭在縮錫過(guò)程中與PAD相連導(dǎo)致短路。
[0051]上面方法的步驟劃分，只是為了描述清楚，實(shí)現(xiàn)時(shí)可以合并為一個(gè)步驟或者對(duì)某些步驟進(jìn)行拆分，分解為多個(gè)步驟，只要包含相同的邏輯關(guān)系，都在本專利的保護(hù)范圍內(nèi)；對(duì)算法中或者流程中添加無(wú)關(guān)緊要的修改或者引入無(wú)關(guān)緊要的設(shè)計(jì)，但不改變其算法和流程的核心設(shè)計(jì)都在該專利的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0052]實(shí)施例2
[0053]本實(shí)施例公開(kāi)了一種光繪文件的預(yù)處理系統(tǒng)，用于有效查找和處理PCB中的空接線。其中，光繪文件是運(yùn)用allegro軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)的。
[0054]如圖3所示，本實(shí)施例的光繪文件的預(yù)處理系統(tǒng)200包括:
[0055]查找定位模塊210，用于查找定位PCB表層中所有線寬小于預(yù)設(shè)閾值的電氣走線；其中，PCB表層包括但不限于PCB的正面(top)和反面(bottom)兩面。在本實(shí)施例中，預(yù)設(shè)閾值為5mil。
[0056]空接線判斷模塊220，用于判斷所述查找定位模塊查找出的電氣走線是否是空接線；即判斷電氣走線的兩端中是否是一端為懸空端，一端連接大銅皮:如果是，則為空接線。
[0057]淚滴添加模塊230，用于在空接線的懸空端添加淚滴。淚滴添加模塊230對(duì)空接線判斷模塊220判斷出的空接線的懸空端進(jìn)行添加淚滴處理。
[0058]控制模塊240，用于控制所述查找定位模塊210、所述空接線判斷模塊220和所述淚滴添加模塊230。
[0059]此外，為了突出本發(fā)明的創(chuàng)新部分，本實(shí)施例中并沒(méi)有將與解決本發(fā)明所提出的技術(shù)問(wèn)題關(guān)系不太密切的模塊引入，但這并不表明本實(shí)施例中不存在其它的模塊。
[0060]并且不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)施例為與第一實(shí)施例相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)實(shí)施例，本實(shí)施例可與第一實(shí)施例互相配合實(shí)施。第一實(shí)施例中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)在本實(shí)施例中依然有效，為了減少重復(fù)，這里不再贅述。相應(yīng)地，本實(shí)施例中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)也可應(yīng)用在第一實(shí)施例中。
[0061 ] 實(shí)施例3
[0062]本實(shí)施例公開(kāi)了一種PCB的磨刷方法，并且，PCB是采用上述的光繪文件預(yù)處理方法處理過(guò)的光繪文件進(jìn)行制造的。
[0063]本實(shí)施例的PCB的磨刷方法包括:
[0064]將PCB采用傾斜45°放板:
[0065]阻焊前處理磨刷環(huán)節(jié)，進(jìn)板方式由原來(lái)大板水平方向放板更改為傾斜45度角放板，以減小物理磨刷對(duì)板面線路的受力。
[0066]再對(duì)所述PCB進(jìn)行磨刷處理。
[0067]綜上所述，本發(fā)明的一種光繪文件的預(yù)處理方法和系統(tǒng)、及PCB的磨刷方法，對(duì)比原光繪文件，改動(dòng)小，縮短和節(jié)約了工程確認(rèn)時(shí)間；對(duì)于空接線的懸空端添加了淚滴，并且對(duì)淚滴的形狀及大小并無(wú)特殊要求;將PCB制板過(guò)程中磨刷環(huán)節(jié)的進(jìn)板方式由原先水平方向放板更改為傾斜45度角放板，以簡(jiǎn)單方便的操作，減小了物理磨刷對(duì)PCB的板面線路的受力。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0068]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光繪文件的預(yù)處理方法，其特征在于，包括: 在光繪文件中查找定位PCB表層所有線寬小于預(yù)設(shè)閾值的電氣走線； 針對(duì)每一個(gè)線寬小于所述預(yù)設(shè)閾值的電氣走線，判斷是否為空接線: 若是，在所述光繪文件中，對(duì)空接線的懸空端添加淚滴。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光繪文件的預(yù)處理方法，其特征在于:所述預(yù)設(shè)閾值為5miI。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光繪文件的預(yù)處理方法，其特征在于:所述電氣走線包括走線和鋪銅。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光繪文件的預(yù)處理方法，其特征在于:所述PCB表層包括PCB的正面和反面。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光繪文件的預(yù)處理方法，其特征在于，所述判斷是否為空接線的步驟是依靠線寬小于所述預(yù)設(shè)閾值的電氣走線是否有一端為是懸空端進(jìn)行判斷的:如果是懸空端，則為空接線;否則，則不是空接線。6.一種光繪文件的預(yù)處理系統(tǒng)，其特征在于:包括: 查找定位模塊，用于在光繪文件中查找定位PCB表層所有線寬小于預(yù)設(shè)閾值的電氣走線； 空接線判斷模塊，用于判斷所述查找定位模塊查找出的電氣走線是否是空接線； 淚滴添加模塊，用于在空接線的懸空端添加淚滴； 控制模塊，用于控制所述查找定位模塊、所述空接線判斷模塊和所述淚滴添加模塊。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光繪文件的預(yù)處理系統(tǒng)，其特征在于:所述預(yù)設(shè)閾值為5miI。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光繪文件的預(yù)處理系統(tǒng)，其特征在于:所述PCB表層包括PCB的正面和反面。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光繪文件的預(yù)處理系統(tǒng)，其特征在于:所述空接線判斷模塊是依據(jù)線寬小于所述預(yù)設(shè)閾值的電氣走線是否有一端為懸空端進(jìn)行判斷的。10.—種PCB的磨刷方法，其特征在于:所述PCB是采用經(jīng)過(guò)如權(quán)利要求1-5中任一條所述方法處理的光繪文件進(jìn)行制造的，所述PCB的磨刷處理方法包括: 所述PCB采用傾斜45°放板； 再對(duì)所述PCB進(jìn)行磨刷處理。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種光繪文件的預(yù)處理方法和系統(tǒng)、及PCB的磨刷方法，預(yù)處理方法包括：在光繪文件中查找定位PCB表層所有線寬小于預(yù)設(shè)閾值的電氣走線；針對(duì)每一個(gè)線寬小于預(yù)設(shè)閾值的電氣走線，判斷是否為空接線：若是，在所述光繪文件中，對(duì)空接線的懸空端添加淚滴；若否，則結(jié)束。PCB的磨刷方法包括將PCB采用傾斜45°放板；再對(duì)PCB進(jìn)行磨刷處理。本發(fā)明針對(duì)光繪文件中的空接線處理，改動(dòng)小，縮短和節(jié)約了工程確認(rèn)時(shí)間；并且對(duì)于空接線的懸空端進(jìn)行添加淚滴處理，使得后續(xù)磨刷工序時(shí)更加不易被刷變形。
【IPC分類】H05K3/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105517354
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510856300
【發(fā)明人】陶燕
【申請(qǐng)人】上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年11月30日