若干距離求和處理S = Ei巧2+E3+E4，在對拉伸圖形20 拉伸、旋轉處理過程中當該S最小時，確定四個距離巧1、E2、&及E4)中的最大距離。并判斷該 最大距離是否為小于50]im，即將第一預設范圍設為50]imW內，若最大距離小于50皿，則表明 第一實際漲縮在第一預設范圍內，反之，則表明第一實際漲縮不在第一預設范圍內。
[0045] S203a、如果第一實際漲縮在第一預設范圍內，根據第一實際漲縮調整CAM資料大 小，并根據所述CAM資料對所述封裝基板進行內層曝光，并繼續(xù)進行下一步操作。
[0046] S203b、如果第一實際漲縮不在第一預設范圍內，則將所述封裝基板進行報廢處 理，即不再投入生產。因為該種封裝基板若繼續(xù)投入生產，到達外形工序時，封裝基板的漲 縮往往不在合格范圍內，報廢率較高。
[0047] S204、同步驟S202,獲取所述封裝基板在外層曝光時的第二實際漲縮，判斷所述第 二實際漲縮是否在第二預設范圍內；
[0048] 其中，若封裝基板在外層曝光時為均勻漲縮時，該第二預設范圍根據封裝基板在 外層曝光步驟時理論應該發(fā)生的漲縮而劃定，并因為不同的板材型號、大小而不同。在實際 操作中，可W參考于漲縮合格的封裝基板成品在外層曝光步驟時所發(fā)生的第二實際漲縮。 例如，可W選取不同批次的多個漲縮合格的封裝基板成品，將該多個封裝基板成品在外層 曝光步驟時的第二實際漲縮求取平均值，并將該平均值的0.99985~1.00015倍設為第二預 設范圍，用于判斷同種類型的封裝基板在外層曝光時的第二實際漲縮是否符合要求。
[0049] 其中，若判斷出所述封裝基板為非均勻漲縮時，請參閱圖3-5,先獲取四個定位孔 30構成的實際漲縮圖形10與預設圖形20;其中，所述實際漲縮圖形10為所述封裝基板在發(fā) 生漲縮時的四個定位孔30所構成的圖形，所述預設圖形20為所述封裝基板在制作四個定位 孔30時所構成的圖形；
[0050] 將所述預設圖形20與所述實際漲縮圖形10中屯、對位處理，并將所述預設圖形20均 勻拉伸處理得到拉伸圖形22,并W中屯、點為中屯、將預設圖形20與實際漲縮圖形10作旋轉調 整，同步獲取所述拉伸圖形20的四個定位孔30與相應的所述實際漲縮圖形10的四個定位孔 30之間的四個距離巧1、E2、E3及E4)，將該若干距離求和處理S = Ei巧2+E3+E4，在對拉伸圖形20 拉伸處理過程中當該S最小時，確定四個距離化1、E2、&及E4)中的最大距離，并判斷該最大 距離是否為小于50皿，即將第二預設范圍設為50皿W內，若最大距離小于50皿，則表明第二 實際漲縮在第二預設范圍內，反之，則表明第二實際漲縮不在第二預設范圍內。
[0051] S205a、如果第二實際漲縮在第二預設范圍內，根據第二實際漲縮調整CAM資料大 小，并根據所述CAM資料對所述封裝基板進行外層曝光，并繼續(xù)進行下一步操作。
[0052] S205b、如果第二實際漲縮不在第二預設范圍內，則將所述封裝基板進行報廢處 理，即不再投入生產。因為該種封裝基板若繼續(xù)投入生產，到達外形工序時，封裝基板的漲 縮往往不在合格范圍內，報廢率較高。
[0053] S206、在所述封裝基板加工成成品后，即外形步驟時，獲取所述封裝基板的第=實 際漲縮，并判斷所述封裝基板的第=實際漲縮是否在合格范圍內；其中，合格范圍為0.9997 ~1.0003。
[0054] S207a、若第S實際漲縮在合格范圍內時，則表明該封裝基板為合格產品，并可W 繼續(xù)找出第S實際漲縮為0.99995~1.00005的合格產品，將第S實際漲縮為0.99995~ 1.00005的合格產品設為一個批次，獲取多個批次中的所述封裝基板的第一漲縮，對多個所 述第一漲縮求取平均值，并作為下一批次待加工的所述封裝基板的第一漲縮;同時，獲取多 個批次中的所述封裝基板的實際漲縮，將多個所述實際漲縮求取平均值，并作為下一批次 待加工的所述封裝基板的所述標準漲縮。
[0055] 如此，對于同類型的封裝基板，通過記錄漲縮合格的封裝基板在實際生產過程中 的第一漲縮、第一實際漲縮及第二實際漲縮，將其作為確定下一批次封裝基板的第一漲縮、 第一標準漲縮及第二標準漲縮的依據。如此能夠使得封裝基板成品的漲縮合格率大大提 高，并能及時將漲縮異常板報廢處理，能大大減小封裝基板的加工生產成本。
[0056] S207b、若第S實際漲縮不在合格范圍內時，則表明該封裝基板為非合格產品，貝U 進行報廢處理。
[0057] W上所述實施例的各技術特征可W進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實 施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要運些技術特征的組合不存 在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0058] W上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并 不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來 說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可W做出若干變形和改進，運些都屬于本發(fā)明的保護 范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應W所附權利要求為準。
【主權項】
1. 一種基于漲縮過程控制的封裝基板的生產加工方法，其特征在于，包括如下步驟： 提供待加工的封裝基板，根據第一漲縮調整CAM資料大小，根據所述CAM資料在所述封 裝基板上制作內層鉆孔，并在所述封裝基板上制作若干個定位靶標或者定位孔； 根據若干個所述定位靶標或者所述定位孔，獲取所述封裝基板在生產加工過程中的實 際漲縮； 判斷所述實際漲縮是否在預設范圍內，如果所述實際漲縮在預設范圍內，則所述封裝 基板繼續(xù)生產加工，如果所述實際漲縮不在預設范圍內，則所述封裝基板報廢處理。2. 根據權利要求1所述的基于漲縮過程控制的封裝基板的生產加工方法，其特征在于， 所述獲取所述封裝基板在生產加工過程中的實際漲縮為獲取所述封裝基板在內層曝光時 的第一實際漲縮和/或在外層曝光時的第二實際漲縮。3. 根據權利要求2所述的基于漲縮過程控制的封裝基板的生產加工方法，其特征在于， 若判斷到所述第一實際漲縮在第一預設范圍內，則根據第一實際漲縮調整CAM資料大小，并 根據所述CAM資料對所述封裝基板進行內層曝光;若判斷到所述第二實際漲縮在第二預設 范圍內，則根據所述第二實際漲縮調整CAM資料大小，并根據所述CAM資料對所述封裝基板 進行外層曝光。4. 根據權利要求1所述的基于漲縮過程控制的封裝基板的生產加工方法，其特征在于， 判斷所述實際漲縮是否在預設范圍內的具體方法包括： 判斷所述封裝基板為均勻漲縮或者非均勻漲縮； 若判斷出所述封裝基板為均勻漲縮時，則再判斷所述實際漲縮是否為標準漲縮的 0.99985~1.00015倍，若所述實際漲縮為標準漲縮的0.99985~1.00015倍，則所述封裝基 板繼續(xù)生產加工； 若判斷出所述封裝基板為非均勻漲縮時，先獲取若干個定位靶標或者定位孔構成的實 際漲縮圖形與預設圖形;其中，所述實際漲縮圖形為所述封裝基板在發(fā)生漲縮時的定位靶 標或者定位孔所構成的圖形，所述預設圖形為所述封裝基板在制作定位靶標或定位孔時所 構成的圖形； 將所述預設圖形與所述實際漲縮圖形中心對位處理，并將所述預設圖形均勻擴大或縮 小處理，同時將所述預設圖形與所述實際漲縮圖形以中心點為中心旋轉處理，獲取所述預 設圖形的若干個定位靶標或定位孔與相應的所述實際漲縮圖形的若干個定位靶標或定位 孔之間的若干個距離，將該若干距離求和處理，當該若干個距離之和最小時，確定若干個距 離中的最大距離，并判斷該最大距離是否為小于50μπι。5. 根據權利要求4所述的基于漲縮過程控制的封裝基板的生產加工方法，其特征在于， 還包括步驟:在所述封裝基板加工成成品后，獲取所述封裝基板的第三實際漲縮，并判斷所 述封裝基板的第三實際漲縮是否在合格范圍內，若是，則表明所述封裝基板為合格產品，若 不是，則表明所述封裝基板為非合格產品。6. 根據權利要求5所述的基于漲縮過程控制的封裝基板的生產加工方法，其特征在于， 將第三實際漲縮在所述合格范圍內的若干個所述封裝基板產品設為一個批次，獲取多個批 次中的所述封裝基板的第一漲縮，對多個所述第一漲縮求取平均值，并作為下一批次待加 工的所述封裝基板的第一漲縮。7. 根據權利要求5所述的基于漲縮過程控制的封裝基板的生產加工方法，其特征在于， 將第三實際漲縮在預設范圍內的若干個所述封裝基板產品設為一個批次，獲取多個批次中 的所述封裝基板的實際漲縮，將多個所述實際漲縮求取平均值，并作為下一批次待加工的 所述封裝基板的所述標準漲縮。8. 根據權利要求7所述的基于漲縮過程控制的封裝基板的生產加工方法，其特征在于， 所述標準漲縮包括第一標準漲縮與第二標準漲縮，所述第一標準漲縮的〇. 99985~1.00015 倍為第一預設范圍，所述第二標準漲縮的〇. 99985~1.00015倍為第二預設范圍。9. 根據權利要求5所述的基于漲縮過程控制的封裝基板的生產加工方法，其特征在于， 所述合格范圍為0.9997~1.0003。10. 根據權利要求1至9任一項所述的基于漲縮過程控制的封裝基板的生產加工方法， 其特征在于，所述定位靶標或定位孔為四個、且呈矩形布置。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于漲縮過程控制的封裝基板的生產加工方法，包括如下步驟：提供待加工的封裝基板，根據第一漲縮調整CAM資料大小，根據CAM資料在封裝基板上制作內層鉆孔，并制作四個定位孔。獲取封裝基板在生產加工過程中的實際漲縮，判斷實際漲縮是否在預設范圍內，如果所述實際漲縮在預設范圍內，則封裝基板繼續(xù)生產加工；如果實際漲縮不在預設范圍內，則封裝基板報廢處理。上述的基于漲縮過程控制的封裝基板的生產加工方法，能及時將實際漲縮不在不預設范圍內的封裝基板作為漲縮異常產品報廢處理，便能避免漲縮異常產品流入后續(xù)工序，使得提高了封裝基板產品合格率，大大降低了生產成本。
【IPC分類】H01L21/48
【公開號】CN105632941
【申請?zhí)枴緾N201610074178
【發(fā)明人】盧汝烽, 李志東, 邱醒亞
【申請人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 廣州市興森電子有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2016年2月2日