用于無源器件的焊接工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及焊接工藝技術，特別是涉及一種用于無源器件的焊接工藝。
【背景技術】
[0002]目前，無源器件的安裝是通過加裝防水密封圈，進而利用螺釘鎖緊的方式，以達到防水、導電的技術效果。然而，采用上述方式實現防水蓋板的安裝至少具有如下缺點:1、導電的防水密封圈導致成本上升;2、安裝防水密封圈處的壁厚尺寸無法進行薄化處理;3、防水密封圈的安裝為手工作業(yè)，不易實現批量化自動生產。4、防水密封圈隨著環(huán)境變化和時間增長的影響會出現老化的現象，導致失效。

【發(fā)明內容】

[0003]基于此，有必要針對上述問題，提供一種用于無源器件的焊接工藝，以實現降低生產成本、有利于無源器件壁厚的薄化處理以及易于實現批量化自動生產。
[0004]—種用于無源器件的焊接工藝，所述無源器件包括箱體以及封裝于所述箱體上的防水蓋板，用于無源器件的焊接工藝包括:
[0005]在箱體上與防水蓋板的連接處利用鋼網印刷經過攪拌的錫膏；
[0006]將防水蓋板安放在箱體上，并使用工裝夾具將防水蓋板夾緊在箱體上；
[0007]將所述無源器件放置在回流焊爐中依次進行預熱、升溫、保溫和冷卻;所述升溫階段包括繼所述預熱階段之后的第一升溫階段、繼所述第一升溫階段之后的第二升溫階段、及繼所述第二升溫階段之后的第三升溫階段;所述冷卻階段包括繼所述保溫階段之后的第一冷卻階段、及繼所述第一冷卻階段之后的第二冷卻階段。
[0008]—種用于無源器件的焊接工藝，所述無源器件包括箱體以及封裝于所述箱體上的防水蓋板，其特征在于，用于無源器件的焊接工藝包括:
[0009]在箱體上與防水蓋板的連接處利用鋼網印刷經過攪拌的錫膏；
[0010]將防水蓋板安放在箱體上，并使用工裝夾具將防水蓋板夾緊在箱體上；
[0011]將所述無源器件放置在回流焊爐中依次進行預熱、升溫、保溫和冷卻；其中，所述升溫階段包括繼所述預熱階段之后的第一升溫階段，該第一升溫階段為控制回流焊爐中的溫度以0.3 °C /秒?0.5 °C /秒的速率上升至100 °C?125 °C ;
[0012]所述保溫階段以190 °C?220 °C保持130秒?170秒；
[0013]所述冷卻階段包括繼所述保溫階段之后的第一冷卻階段，該第一冷卻階段為控制回流焊爐中的溫度以0.3 °C /秒?0.5 0C /秒的速率下降至120 °C?160 °C ;
[0014]所述冷卻階段還包括繼所述第一冷卻階段之后的第二冷卻階段，該第二冷卻階段為控制回流焊爐中的溫度以0.09°C/秒?0.23°C/秒的速率下降。
[0015]本發(fā)明之用于無源器件的焊接工藝，通過將無源器件放置在回流焊爐中依次進行預熱、升溫、保溫和冷卻，實現錫膏內錫粉融化，助焊劑緩慢揮發(fā)，形成連續(xù)致密、焊接強度高的焊縫，達到防水、氣密的要求。同時降低了生產成本、有利于無源器件壁厚的薄化處理且易于實現批量化自動生產。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明所應用的無源器件的結構示意圖；
[0017]圖2為本發(fā)明之用于無源器件的焊接工藝中溫度-時間特性曲線圖。
【具體實施方式】
[0018]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內容的理解更加透徹全面。
[0019]本發(fā)明提供一種用于無源器件的焊接工藝，無源器件可以為合路器、耦合器、多系統(tǒng)接入平臺等。如圖1所示，無源器件10包括箱體11以及封裝于箱體11上的防水蓋板12。用于無源器件10的焊接工藝包括:
[0020]步驟S1:在箱體11上與防水蓋板12的連接處利用鋼網印刷經過攪拌的錫膏，以形成錫膏層20。較佳的，錫膏采用低溫無鉛錫膏。
[0021]步驟S2:將防水蓋板12安放在箱體11上，并使用工裝夾具將防水蓋板12夾緊在箱體11上。
[0022]步驟S3:將無源器件10放置在回流焊爐中依次進行預熱、升溫、保溫和冷卻。
[0023]如圖2所示，本實施例中，所述升溫階段包括繼所述預熱階段之后的第一升溫階段S310，該第一升溫階段S310為控制回流焊爐中的溫度以0.3°C/秒?0.5°C/秒的速率上升至100°C?125°C。所述升溫階段還包括繼所述第一升溫階段S310之后的第二升溫階段S320，該第二升溫階段S320為控制回流焊爐中的溫度以0.15°C/秒?0.3°C/秒的速率上升至120°(:?135°(:。所述升溫階段還包括繼所述第二升溫階段3320之后的第三升溫階段3330，該第三升溫階段S330為控制回流焊爐中的溫度以0.3°C/秒?0.5°C/秒的速率上升至180°C?210°C。所述保溫階段S400以190°C?220°C保持130秒?170秒。所述冷卻階段包括繼所述保溫階段S400之后的第一冷卻階段S510，該第一冷卻階段S510為控制回流焊爐中的溫度以
0.3°C/秒?0.5°C/秒的速率下降至120°C?160°C。所述冷卻階段還包括繼所述第一冷卻階段3510之后的第二冷卻階段5520，該第二冷卻階段5520為控制回流焊爐中的溫度以0.09°C/秒?0.23°C/秒的速率下降。
[0024]本發(fā)明之用于無源器件的焊接工藝，通過將無源器件10放置在回流焊爐中依次進行預熱、升溫、保溫和冷卻，實現錫膏內錫粉融化，助焊劑緩慢揮發(fā)，形成連續(xù)致密、焊接強度高的焊縫，達到防水、氣密的要求。同時降低了生產成本、有利于無源器件壁厚的薄化處理且易于實現批量化自動生產。
[0025]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種用于無源器件的焊接工藝，所述無源器件包括箱體以及封裝于所述箱體上的防水蓋板，其特征在于，用于無源器件的焊接工藝包括: 在箱體上與防水蓋板的連接處利用鋼網印刷經過攪拌的錫膏； 將防水蓋板安放在箱體上，并使用工裝夾具將防水蓋板夾緊在箱體上； 將所述無源器件放置在回流焊爐中依次進行預熱、升溫、保溫和冷卻;所述升溫階段包括繼所述預熱階段之后的第一升溫階段、繼所述第一升溫階段之后的第二升溫階段、及繼所述第二升溫階段之后的第三升溫階段;所述冷卻階段包括繼所述保溫階段之后的第一冷卻階段、及繼所述第一冷卻階段之后的第二冷卻階段。2.根據權利要求1所述的用于無源器件的焊接工藝，其特征在于，所述第一升溫階段為控制回流焊爐中的溫度以0.3 °C /秒?0.5 °C /秒的速率上升至10 °C?125 °C。3.根據權利要求2所述的用于無源器件的焊接工藝，其特征在于，所述第二升溫階段為控制回流焊爐中的溫度以0.15 °C /秒?0.3 °C /秒的速率上升至120 °C?135 °C。4.根據權利要求3所述的用于無源器件的焊接工藝，其特征在于，所述第三升溫階段為控制回流焊爐中的溫度以0.3 °C /秒?0.5 °C /秒的速率上升至180 °C?210 °C。5.根據權利要求1所述的用于無源器件的焊接工藝，其特征在于，所述保溫階段以190°C?220 °C保持130秒?170秒。6.根據權利要求5所述的用于無源器件的焊接工藝，其特征在于，所述第一冷卻階段為控制回流焊爐中的溫度以0.3 °C /秒?0.5 0C /秒的速率下降至120 °C?160 °C。7.根據權利要求6所述的用于無源器件的焊接工藝，其特征在于，所述第二冷卻階段為控制回流焊爐中的溫度以0.09°C/秒?0.23°C/秒的速率下降。8.—種用于無源器件的焊接工藝，所述無源器件包括箱體以及封裝于所述箱體上的防水蓋板，其特征在于，用于無源器件的焊接工藝包括: 在箱體上與防水蓋板的連接處利用鋼網印刷經過攪拌的錫膏； 將防水蓋板安放在箱體上，并使用工裝夾具將防水蓋板夾緊在箱體上； 將所述無源器件放置在回流焊爐中依次進行預熱、升溫、保溫和冷卻；其中，所述升溫階段包括繼所述預熱階段之后的第一升溫階段，該第一升溫階段為控制回流焊爐中的溫度以0.3 °C /秒?0.5 °C /秒的速率上升至100 °C?125 °C ; 所述保溫階段以190°C?220°C保持130秒?170秒； 所述冷卻階段包括繼所述保溫階段之后的第一冷卻階段，該第一冷卻階段為控制回流焊爐中的溫度以0.3 °C /秒?0.5 0C /秒的速率下降至120 °C?160 °C ; 所述冷卻階段還包括繼所述第一冷卻階段之后的第二冷卻階段，該第二冷卻階段為控制回流焊爐中的溫度以0.09°C/秒?0.23°C/秒的速率下降。9.根據權利要求8所述的用于無源器件的焊接工藝，其特征在于，所述升溫階段還包括繼所述第一升溫階段之后的第二升溫階段，該第二升溫階段為控制回流焊爐中的溫度以.0.15 °C /秒?0.3 °C /秒的速率上升至120 °C?135 °C。10.根據權利要求9所述的用于無源器件的焊接工藝，其特征在于，所述升溫階段還包括繼所述第二升溫階段之后的第三升溫階段，該第三升溫階段為控制回流焊爐中的溫度以.0.3 °C /秒?0.5 °C /秒的速率上升至180 °C?210 °C。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于無源器件的焊接工藝，所述無源器件包括箱體以及封裝于所述箱體上的防水蓋板，用于無源器件的焊接工藝包括：在箱體上與防水蓋板的連接處利用鋼網印刷經過攪拌的錫膏；將防水蓋板安放在箱體上，并使用工裝夾具將防水蓋板夾緊在箱體上；將所述無源器件放置在回流焊爐中依次進行預熱、升溫、保溫和冷卻。通過將無源器件放置在回流焊爐中依次進行預熱、升溫、保溫和冷卻，實現錫膏內錫粉融化，助焊劑緩慢揮發(fā)，形成連續(xù)致密、焊接強度高的焊縫，達到防水、氣密的要求。同時降低了生產成本、有利于無源器件壁厚的薄化處理且易于實現批量化自動生產。
【IPC分類】B23K1/008
【公開號】CN105643037
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】馮浩
【申請人】東莞洲亮通訊科技有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年3月22日