一種陶瓷插芯鍍膜工裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種光纖連接器鍍膜設(shè)備，確切地說是一種陶瓷插芯鍍膜工裝。
【背景技術(shù)】
[0002]在光纖連接器的生產(chǎn)過程中，為了提高光纖連接器的使用性能，滿足對光信號導(dǎo)通及處理的需要，均需要對光線連接器的插芯結(jié)構(gòu)進行鍍膜加工，但由于光纖連接器的陶瓷插芯結(jié)構(gòu)較小，因此造成當前在對陶瓷插芯進行鍍膜處理時，定位難度相對較大，且定位精度也相對不足，從而導(dǎo)致鍍膜加工的質(zhì)量穩(wěn)定性嚴重不足，與此同時，當前在對陶瓷插芯鍍膜時，也缺乏可同時滿足多個陶瓷插芯同時進行鍍膜處理的輔助工裝夾具，從而嚴重的影響了陶瓷插芯鍍膜加工的工作效率，因此針對這一現(xiàn)象，迫切需要開發(fā)一種發(fā)明光纖連接器鍍膜加工設(shè)備，以滿足實際生產(chǎn)使用的需要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明提供一種陶瓷插芯鍍膜工裝，該發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使用靈活方便，一方面可有效的滿足多個光纖連接器插芯同時鍍膜做的需要，另一方面有效的改善了陶瓷插芯鍍膜進行鍍膜作業(yè)時的定位穩(wěn)定性和定位精度，從而達到提高鍍膜作業(yè)的工作效率和鍍膜質(zhì)量。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn):
一種陶瓷插芯鍍膜工裝，包括底板、定位上板及套管，其中底板與定位上板相互平行分布，并通過連接螺栓相互連接，底板上設(shè)透孔，且透孔呈矩形陣列分布，定位上板上均布定位孔，定位孔均為沉頭孔，透孔及定位孔均與水平面相互垂直分布，套管嵌于定位孔內(nèi)，并與定位孔同軸分布。
[0005]進一步的，所述的底板、定位上板接觸面處設(shè)至少一層彈性墊層。
[0006]進一步的，所述的底板和定位上板側(cè)表面均設(shè)水平尺。
[0007]進一步的，所述的套管頂部位于定位上板外，并通過連接板連接，且連接板與定位上板上表面相抵。
[0008]進一步的，所述透孔直徑大于定位孔直徑，所述透孔與定位孔錯位排列。
[0009]本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使用靈活方便，一方面可有效的滿足多個光纖連接器插芯同時鍍膜做的需要，另一方面有效的改善了陶瓷插芯鍍膜進行鍍膜作業(yè)時的定位穩(wěn)定性和定位精度，從而達到提高鍍膜作業(yè)的工作效率和鍍膜質(zhì)量。
【附圖說明】
[0010]
下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】來詳細說明本發(fā)明；
圖1為本發(fā)明的剖視圖；
圖2為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本發(fā)明的一局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0011]
為使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實施方式】，進一步闡述本發(fā)明。
[0012]如圖1至圖3，所述的一種陶瓷插芯鍍膜工裝，包括底板1、定位上板2及套管3，其中底板I與定位上板2相互平行分布，并通過連接螺栓4相互連接，底板I上設(shè)透孔5，且透孔5呈矩形陣列分布，定位上板2上均布定位孔6，定位孔6均為沉頭孔，透孔5及定位孔6均與水平面相互垂直分布，套管3嵌于定位孔6內(nèi)，并與定位孔6同軸分布。
[0013]本實施例中，所述的底板1、定位上板2接觸面處設(shè)至少一層彈性墊層7，所述的底板I和定位上板2側(cè)表面均設(shè)水平尺8。
[0014]此外，所述的套管3頂部位于定位上板2外，并通過連接板9連接，且連接板9與定位上板2上表面相抵。
[0015]本實施例陶瓷插芯鍍膜工裝，定位上板設(shè)置有多個排列的小孔為陶瓷插芯的定位孔，孔長度是2.5mm，直徑為1.25mm，地板有多個排列的透孔5，定位上板與底板疊加定位孔與定位孔和透孔之間交接處相對應(yīng)，即定位孔與透孔錯位排列，也就是把陶瓷插芯放入上板小孔內(nèi)正好下板擋住陶瓷插芯不脫落，定位孔內(nèi)還設(shè)置有陶瓷套管，通過陶瓷套管定位陶瓷插芯。這樣可批量鍍膜，提高工作效率。
[0016]本發(fā)明底板I與定位上板2相互平行分布，并通過連接螺栓4相互連接，使其直接可以達到可拆卸的作用，并設(shè)置有套管，使其定位準確，其結(jié)構(gòu)簡單，使用靈活方便，一方面可有效的滿足多個光纖連接器插芯同時鍍膜做的需要，另一方面有效的改善了陶瓷插芯鍍膜進行鍍膜作業(yè)時的定位穩(wěn)定性和定位精度，從而達到提高鍍膜作業(yè)的工作效率和鍍膜質(zhì)量。
[0017]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種陶瓷插芯鍍膜工裝，其特征在于:所述的陶瓷插芯鍍膜工裝包括底板、定位上板及套管，其中所述的底板與定位上板相互平行分布，并通過連接螺栓相互連接，所述的底板上設(shè)透孔，且透孔呈矩形陣列分布，所述的定位上板上均布定位孔，所述的定位孔均為沉頭孔，所述的透孔及定位孔均與水平面相互垂直分布，所述的套管嵌于定位孔內(nèi)，并與定位孔同軸分布。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷插芯鍍膜工裝，其特征在于，所述的底板、定位上板接觸面處設(shè)至少一層彈性墊層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷插芯鍍膜工裝，其特征在于，所述的底板和定位上板側(cè)表面均設(shè)水平尺。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷插芯鍍膜工裝，其特征在于，所述的套管頂部位于定位上板外，并通過連接板連接，且連接板與定位上板上表面相抵。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷插芯鍍膜工裝，其特征在于，所述透孔直徑大于定位孔直徑，所述透孔與定位孔錯位排列。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種陶瓷插芯鍍膜工裝，包括底板、定位上板及套管，其中底板與定位上板相互平行分布，并通過連接螺栓相互連接，底板上設(shè)透孔，且透孔呈矩形陣列分布，定位上板上均布定位孔，定位孔均為沉頭孔，透孔及定位孔均與水平面相互垂直分布，套管嵌于定位孔內(nèi)，并與定位孔同軸分布。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使用靈活方便，一方面可有效的滿足多個光纖連接器插芯同時鍍膜做的需要，另一方面有效的改善了陶瓷插芯鍍膜進行鍍膜作業(yè)時的定位穩(wěn)定性和定位精度，從而達到提高鍍膜作業(yè)的工作效率和鍍膜質(zhì)量。
【IPC分類】C04B41/81
【公開號】CN105646002
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】魏軍杰, 畢延文, 余新文
【申請人】蘇州伽藍致遠電子科技股份有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年3月22日