處理器溫度控制電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及溫控?cái)?shù)字電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種處理器溫度控制電路。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著觸摸屏技術(shù)的不斷完善，其驗(yàn)證平臺(tái)處理器如FPGA，ARM等算法規(guī)模不斷地?cái)U(kuò)大，運(yùn)算量越來(lái)越大。現(xiàn)有技術(shù)中的觸摸屏驗(yàn)證平臺(tái)暫沒(méi)有溫度監(jiān)控機(jī)制，在信號(hào)累加方面多采用模擬積分器(模擬累加單元)或數(shù)字累加單元單獨(dú)使用的結(jié)構(gòu)。單一模擬累加單元或數(shù)字累加單元的多個(gè)單獨(dú)使用，使得器件承受壓力逐漸增大，致使高速運(yùn)行條件下自身溫度持續(xù)升高，當(dāng)芯片處于某一臨界溫度點(diǎn)時(shí)電流會(huì)突然激增，溫度爆發(fā)式上升，在此狀況下會(huì)造成電流浪涌，IC工作異常，甚至自身不可恢復(fù)性損傷。即使IC斷電后可恢復(fù)，也會(huì)影響正常的測(cè)試流程，中斷測(cè)試工作。
[0003]如圖1所示，為常用的處理器溫度監(jiān)控系統(tǒng)。其中，數(shù)據(jù)采集單元實(shí)時(shí)采集熱敏電阻對(duì)應(yīng)的電壓值，將轉(zhuǎn)換后的數(shù)字信號(hào)輸出至處理器的數(shù)據(jù)比較單元，通過(guò)與預(yù)置的溫度點(diǎn)比較，實(shí)現(xiàn)溫度判斷，比較結(jié)果由控制信號(hào)輸出單元發(fā)送至其他邏輯控制部分。這種結(jié)構(gòu)使用數(shù)字累加單元單獨(dú)的結(jié)構(gòu)，使得器件承受壓力逐漸增大，致使高速運(yùn)行條件下自身溫度持續(xù)升高，導(dǎo)致IC工作異常，造成嚴(yán)重?fù)p傷，影響測(cè)試工作效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004](一)要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種處理器溫度控制電路，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的觸摸屏驗(yàn)證平臺(tái)暫沒(méi)有溫度監(jiān)控機(jī)制，在信號(hào)累加方面多采用模擬累加單元或數(shù)字累加單元單獨(dú)使用的結(jié)構(gòu)，使得器件承受壓力逐漸增大，致使高速運(yùn)行條件下自身溫度持續(xù)升高，導(dǎo)致IC工作異常，造成嚴(yán)重?fù)p傷，影響測(cè)試工作效率。
[0006](二)技術(shù)方案
[0007]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種處理器溫度控制電路，包括:
[0008]數(shù)字信號(hào)累加單元，設(shè)置于所述處理器內(nèi)部；
[0009]模擬信號(hào)累加單元、設(shè)置于所述處理器外部；
[0010]以及，溫度控制單元；
[0011]其中，所述數(shù)字信號(hào)累加單元，用于根據(jù)所述處理器的外部輸入信號(hào)生成數(shù)字累加信號(hào)；
[0012]所述模擬信號(hào)累加單元，用于根據(jù)所述外部輸入信號(hào)生成模擬累加信號(hào)，并將所述模擬累加信號(hào)提供給所述處理器；
[0013]所述溫度控制單元基于所述處理器溫度的變化，控制所述數(shù)字信號(hào)累加單元以及所述模擬信號(hào)累加單元的開(kāi)關(guān)，使得當(dāng)所述處理器的溫度大于或者等于設(shè)定的閾值時(shí)，所述數(shù)字信號(hào)累加單元關(guān)閉，由所述模擬信號(hào)累加單元給所述處理器提供模擬累加信號(hào)；當(dāng)所述處理器的溫度小于設(shè)定的閾值時(shí)，所述模擬信號(hào)累加單元關(guān)閉，由所述數(shù)字信號(hào)累加單元給所述處理器提供數(shù)字累加信號(hào)。
[0014]優(yōu)選地，所述溫度控制單元包括溫度檢測(cè)單元和開(kāi)關(guān)控制單元；
[0015]其中，所述溫度檢測(cè)單元用于檢測(cè)所述處理器溫度的變化，并根據(jù)該溫度與所述閾值的關(guān)系，向所述開(kāi)關(guān)控制單元提供相應(yīng)的控制信號(hào)；
[0016]所述開(kāi)關(guān)控制單元根據(jù)所述控制信號(hào)控制所述數(shù)字信號(hào)累加單元以及所述模擬信號(hào)累加單元的開(kāi)關(guān)。
[0017]優(yōu)選地，所述溫度檢測(cè)單元包括熱敏電阻和匹配電阻；
[0018]其中，所述熱敏電阻的第一端連接于第一參考電壓，所述熱敏電阻的第二端連接于所述匹配電阻的第一端，所述匹配電阻的第二端連接于第二參考電壓，所述熱敏電阻的第二端與所述匹配電阻的第一端之間的連接節(jié)點(diǎn)向所述開(kāi)關(guān)控制單元提供控制信號(hào)。
[0019]優(yōu)選地，所述匹配電阻設(shè)置于所述處理器的內(nèi)部。
[0020]優(yōu)選地，所述匹配電阻設(shè)置于所述處理器的外部。
[0021]優(yōu)選地，所述第二參考電壓由所述處理器提供。
[0022]優(yōu)選地，所述開(kāi)關(guān)控制單元包括切換開(kāi)關(guān)，其接收所述溫度檢測(cè)單元的控制信號(hào)，并根據(jù)所述控制信號(hào)控制所述數(shù)字信號(hào)累加單元以及所述模擬信號(hào)累加單元的開(kāi)關(guān)。
[0023]優(yōu)選地，所述處理器溫度控制電路用于觸摸屏檢測(cè)電路，所述切換開(kāi)關(guān)為所述觸摸屏檢測(cè)電路中未使用的開(kāi)關(guān)。
[0024]優(yōu)選地，所述處理器溫度控制電路用于觸摸屏檢測(cè)電路，所述切換開(kāi)關(guān)為分時(shí)復(fù)用所述觸摸屏檢測(cè)電路中已使用的開(kāi)關(guān)。
[0025]優(yōu)選地，所述處理器溫度控制電路用于觸摸屏檢測(cè)電路，所述切換開(kāi)關(guān)為所述觸摸屏檢測(cè)電路外部的獨(dú)立開(kāi)關(guān)。
[0026](三)有益效果
[0027]本發(fā)明提供一種處理器溫度控制電路，通過(guò)溫度控制單元基于處理器溫度的變化，控制數(shù)字信號(hào)累加單元以及所述模擬信號(hào)累加單元的開(kāi)關(guān)，從而實(shí)現(xiàn)兩者的切換使用，最大程度減少處理器工作量，降低溫度，從而減小電流，降低功耗。
【附圖說(shuō)明】
[0028]圖1為本發(fā)明實(shí)施例處理器溫度控制電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2為本發(fā)明實(shí)施例處理器溫度控制電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖3為本發(fā)明實(shí)施例基于熱敏電阻NTC的溫控累加單元切換觸摸屏驗(yàn)證平臺(tái)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)方案一示意圖；
[0031]圖4為本發(fā)明實(shí)施例基于熱敏電阻NTC的溫控累加單元切換觸摸屏驗(yàn)證平臺(tái)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)方案二示意圖；
[0032]圖5是基于NTC熱敏電阻的溫控累加單元切換觸摸屏驗(yàn)證平臺(tái)在啟用模擬累加單元時(shí)的工作流程圖；
[0033]圖6是基于NTC熱敏電阻的溫控累加單元切換觸摸屏驗(yàn)證平臺(tái)在啟用數(shù)字累加單元時(shí)的工作流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明如下。
[0035 ]如圖2所示，本發(fā)明的提供了一種處理器溫度控制電路，包括:
[0036]數(shù)字信號(hào)累加單元，設(shè)置于所述處理器內(nèi)部；
[0037]模擬信號(hào)累加單元、設(shè)置于所述處理器外部；
[0038]以及，溫度控制單元；
[0039]其中，所述數(shù)字信號(hào)累加單元，用于根據(jù)所述處理器的外部輸入信號(hào)生成數(shù)字累加信號(hào)；
[0040]其中，模擬信號(hào)累加單元，用于根據(jù)所述外部輸入信號(hào)生成模擬累加信號(hào)，并將所述模擬累加信號(hào)提供給所述處理器；
[0041]溫度控制單元基于所述處理器溫度的變化，控制所述數(shù)字信號(hào)累加單元以及所述模擬信號(hào)累加單元的開(kāi)關(guān)，使得當(dāng)所述處理器的溫度大于或者等于設(shè)定的閾值時(shí)，所述數(shù)字信號(hào)累加單元關(guān)閉，由所述模擬信號(hào)累加單元給所述處理器提供模擬累加信號(hào)；當(dāng)所述處理器的溫度小于設(shè)定的閾值時(shí)，所述模擬信號(hào)累加單元關(guān)閉，由所述數(shù)字信號(hào)累加單元給所述處理器提供數(shù)字累加信號(hào)。
[0042]其中，所述溫度控制單元包括溫度檢測(cè)單元和開(kāi)關(guān)控制單元；
[0043]所述溫度檢測(cè)單元用于檢測(cè)所述處理器溫度的變化，并根據(jù)該溫度與所述閾值的關(guān)系，向所述開(kāi)關(guān)控制單元提供相應(yīng)的控制信號(hào)；
[0044]所述開(kāi)關(guān)控制單元根據(jù)所述控制信號(hào)控制所述數(shù)字信號(hào)累加單元以及所述模擬信號(hào)累加單元的開(kāi)關(guān)。
[0045]所述溫度檢測(cè)單元包括熱敏電阻和匹配電阻；
[0046]其中，所述熱敏電阻的第一端連接于第一參考電壓，所述熱敏電阻的第二端連接于所述匹配電阻的第一端，所述匹配電阻的第二端連接于第二參考電壓，所述熱敏電阻的第二端與所述匹配電阻的第一端之間的連接節(jié)點(diǎn)向所述開(kāi)關(guān)控制單元提供控制信號(hào)。
[0047]本實(shí)施例中的匹配電阻設(shè)置于所述處理器的內(nèi)部，也可以設(shè)置于處理器的外部。
[0048]本實(shí)施例中的第一參考電壓可以接地，第二參考電壓由所述處理器提供。
[0049]其中，所述開(kāi)關(guān)控制單元包括切換開(kāi)關(guān)，其接收所述溫度檢測(cè)單元的控制信號(hào)，并根據(jù)所述控制信號(hào)控制所述數(shù)字信號(hào)累加單元以及所述模擬信號(hào)累加單元的開(kāi)關(guān)。
[0050]所述處理器溫度控制電路用于觸摸屏檢測(cè)電路，所述切換開(kāi)關(guān)為所述觸摸屏檢測(cè)電路中未使用的開(kāi)關(guān)。
[0051]本實(shí)施例中的處理器溫度控制電路用于觸摸屏檢測(cè)電路，所述切換開(kāi)關(guān)為分時(shí)復(fù)用所述觸摸屏檢測(cè)電路中已使用的開(kāi)關(guān)。
[0052]處理器溫度控制電路用于觸摸屏檢測(cè)電路，所述切換開(kāi)關(guān)為所述觸摸屏檢測(cè)電路外部的獨(dú)立開(kāi)關(guān)。
[0053]下面詳細(xì)描述一下該處理器溫度控制電路用于觸摸屏檢測(cè)電路的應(yīng)用。
[0054]如圖3所示，基于熱敏電阻NTC的溫控累加單元切換觸摸屏驗(yàn)證平臺(tái)