鍵盤及其鍵盤組件與組裝件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種鍵盤，詳而言之，關(guān)于一種容易組裝與維修的鍵盤結(jié)構(gòu)設(shè)計。
【背景技術(shù)】
[0002]按，目前鍵盤由上而下包含有鍵盤框架、按鍵模組與殼體。一般鍵盤的組裝，首先需要利用熱熔方式，將鍵盤框架與按鍵模組熔接成為結(jié)合體，而后在于殼體的背面通過鎖固方式，將上述結(jié)合體鎖固于殼體。然而，上述鍵盤的組裝方式有以下缺點:需要分別進(jìn)行熱熔與螺接兩個程序，如此導(dǎo)致制造成本居高不下，且維修拆解時需要先解除殼體背面的螺接，再破壞鍵盤框架與按鍵模組的熔接，因此，會有維修不便的問題，且在拆解過程時還有可能損壞鍵盤框架與按鍵模組，如此導(dǎo)致維修成本無法降低。
[0003]因此，如何提出一種鍵盤的結(jié)構(gòu)設(shè)計，以克服上述鍵盤組裝與維修所面臨的諸多缺失實已成為目前業(yè)界亟待解決的難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述先前技術(shù)中制造成本高級維修不便的缺點，本發(fā)明提供一種鍵盤組件，可裝設(shè)于殼體，殼體具有第一螺孔。鍵盤組件包括鍵盤框架、按鍵模組與組裝件。鍵盤框架具有第一卡接部。按鍵模組具有多個按鍵開關(guān)、第一開孔與隔開區(qū)域。隔開區(qū)域隔開多個按鍵開關(guān)。第一開孔設(shè)置于隔開區(qū)域中且實質(zhì)正對第一螺孔。組裝件具有螺接部、迫緊部與第二卡接部。迫緊部位于螺接部與第二卡接部之間。迫緊部大于螺接部，令螺接部可穿過第一開孔而螺接于第一螺孔中，而使迫緊部無法穿過第一開孔而抵接于按鍵模組，將按鍵模組固定于殼體上方。第一卡接部卡接第二卡接部，而將鍵盤框架固定于按鍵模組。
[0005]作為可選的技術(shù)方案，該第一卡接部具有卡接開口與收納空間；該第二卡接部具有導(dǎo)引面，該導(dǎo)引面引導(dǎo)該第二卡接部本體經(jīng)過該卡接開口進(jìn)入該收納空間中，而完成與該第一^^接部的卡接。
[0006]作為可選的技術(shù)方案，該第一卡接部由彈性材料制成，使該卡接開口與該收納空間的尺寸可因應(yīng)該第二卡接部的卡接而改變。
[0007]另外，本發(fā)明還提供一種組裝件，用于鍵盤的組裝，鍵盤具有殼體、鍵盤框架與按鍵模組。殼體具有第一螺孔。按鍵模組具有多個相互隔開的按鍵開關(guān)和第一開孔。組裝件包括螺接部、迫緊部與第二卡接部。迫緊部位于螺接部的尾端。第二卡接部位于迫緊部的尾端。螺接部穿過第一開孔而螺接于第一螺孔中，令迫緊部抵靠按鍵模組，而迫使按鍵模組緊靠殼體，將按鍵模組固定于該殼體上方;其中，第二卡接部卡接鍵盤框架，而將鍵盤框架固定于按鍵模組。
[0008]作為可選的技術(shù)方案，該迫緊部與該螺接部同心，且該迫緊部為自該螺接部的尾端向上延伸而構(gòu)成無尖端的錐狀體，其中，該錐狀體頂面的表面積大于該錐狀體底面的表面積，該錐狀體底面的表面積與該螺接部尾端的表面積實質(zhì)相等。
[0009]作為可選的技術(shù)方案，該迫緊部的外側(cè)具有傾斜面，該傾斜面面對該按鍵模組，且該迫緊部于該第一開孔的周緣抵接該按鍵模組。
[0010]作為可選的技術(shù)方案，該螺接部、該迫緊部與該第二卡接部成形為一單體。
[0011 ]作為可選的技術(shù)方案，該第二卡接部具有卡接部上表面，該卡接部上表面凹設(shè)有受力孔，該受力孔受力而令該螺接部、該迫緊部與該第二卡接部同步轉(zhuǎn)動。
[0012]作為可選的技術(shù)方案，該受力孔的斷面為一字形、十字形或多角形。
[0013]作為可選的技術(shù)方案，該第二卡接部具有圓球狀形狀或卡勾狀形狀。
[0014]再者，本發(fā)明更提供一種鍵盤，鍵盤包括殼體、按鍵模組、鍵盤框架與組裝件。殼體具有第一螺孔。按鍵模組具有多個按鍵開關(guān)、第一開孔與隔開區(qū)域。隔開區(qū)域隔開多個按鍵開關(guān)。第一開孔設(shè)置于隔開區(qū)域中且實質(zhì)正對第一螺孔。鍵盤框架具有第一卡接部。組裝件具有螺接部、迫緊部與第二卡接部，迫緊部位于螺接部與第二卡接部之間，迫緊部大于螺接部，令螺接部可穿過第一開孔而螺接于第一螺孔中，而使迫緊部無法穿過第一開孔而抵接于按鍵模組，將按鍵模組固定于殼體上方;其中，第一卡接部卡接第二卡接部，而將鍵盤框架固定于按鍵模組。
[0015]作為可選的技術(shù)方案，該第一卡接部具有凹設(shè)于該鍵盤框架表面的卡槽結(jié)構(gòu)。
[0016]相較于先前技術(shù)，本發(fā)明提供有組裝件，除可使按鍵模組固定于殼體，還可卡接鍵盤框架，完成鍵盤框架與按鍵模組的組裝，而可省略鍵盤框架與按鍵模組的熔接程序，且使鍵盤框架與按鍵模組的組裝容易拆解，即使鍵盤的組裝與維修容易，換言之，單藉由組裝件就可完成鍵盤框架的組裝，而使鍵盤框架與按鍵模組兩者之間的結(jié)合或分離更加容易，因而本發(fā)明鍵盤的制造與維修成本均可有效降低。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明一實施例鍵盤的示意圖。
[0018]圖2為圖1所示鍵盤的分解圖。
[0019]圖3A為圖2所示部分構(gòu)件的組立后的示意圖。
[0020]圖3B為圖3A中符號B所指區(qū)域的放大圖。
[0021 ]圖4為圖2中符號A所指區(qū)域的放大圖。
[0022]圖5為本發(fā)明組裝件第一結(jié)構(gòu)例的示意圖。
[0023]圖6為本發(fā)明組裝件第二結(jié)構(gòu)例的示意圖。
[0024]圖7為本發(fā)明組裝件第三結(jié)構(gòu)例的示意圖。
[0025]圖8為本發(fā)明鍵盤的殼體、按鍵模組、鍵盤框架與組裝件的分解狀態(tài)的示意圖。
[0026]圖9為本發(fā)明鍵盤的組裝件螺接按鍵模組與殼體的狀態(tài)示意圖。
[0027]圖10為本發(fā)明鍵盤的鍵盤框架卡接于組裝件過程的狀態(tài)示意圖。
[0028]圖11為本發(fā)明鍵盤組裝后的狀態(tài)示意圖。
[0029]圖12為本發(fā)明另一實施例鍵盤的的殼體、按鍵模組、鍵盤框架與組裝件的分解狀態(tài)的示意圖。
[0030]圖13為本發(fā)明再一實施例鍵盤的的殼體、按鍵模組、鍵盤框架與組裝件的分解狀態(tài)的示意圖。
【具體實施方式】
[0031]以下內(nèi)容將搭配圖式，藉由特定的具體實施例說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與功效。本發(fā)明亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應(yīng)用。本說明書中的各項細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點與應(yīng)用，在不背離本發(fā)明的精神下，進(jìn)行各種修飾與變更。尤其是，于圖式中各個元件的比例關(guān)系及相對位置僅具示范性用途，并非代表本發(fā)明實施的實際狀況。
[0032]針對本發(fā)明技術(shù)特征的揭露，請一并參閱圖1至圖13。
[0033]如圖1至圖4所示，本發(fā)明的鍵盤I (keyboard)可包括殼體11 (housing)與鍵盤組件12(keyboard module)。鍵盤組件12可包括鍵盤框架121 (frame)、按鍵模組122(keyswitchmodule)與組裝件123。殼體11具有第一螺孔111。按鍵模組122具有多個按鍵開關(guān)1221(keyswitch)、多個第一開孔1222與隔開區(qū)域1223。隔開區(qū)域1223隔開多個按鍵開關(guān)1221。多個第一開孔1222避開多個按鍵開關(guān)1221，而設(shè)于隔開區(qū)域1223中并實質(zhì)正對第一螺孔111，如此，組裝件123可經(jīng)由第一開孔1222進(jìn)入第一螺孔111。組裝件123具有外露于第一開孔1222的第二卡接部1233(如圖3B所示)，而鍵盤框架121具有結(jié)構(gòu)對應(yīng)于第二卡接部1233的第一卡接部1211(如圖4所示)，使得鍵盤框架121可固定于按鍵模組122，而遮蔽按鍵模組122的隔開區(qū)域1223，以滿足美觀性的需求。
[0034]于本發(fā)明中，第一卡接部1211可為圓球狀結(jié)構(gòu)或其它可卡接第二卡接部1233的結(jié)構(gòu);第二卡接部1233可為圓球狀結(jié)構(gòu)或其它可卡接第一卡接部1211的結(jié)構(gòu)；。舉例而言，圖12為本發(fā)明另一實施例鍵盤的的殼體、按鍵模組、鍵盤框架與組裝件的分解狀態(tài)的示意圖；圖13為本發(fā)明再一實施例鍵盤的的殼體、按鍵模組、鍵盤框架與組裝件的分解狀態(tài)的示意圖。如圖12所示，第一卡接部1211具有圓球狀結(jié)構(gòu)，第二卡接部1233為卡勾狀結(jié)構(gòu)，通過為卡勾狀結(jié)構(gòu)卡接圓球狀結(jié)構(gòu)，使得第二卡接部1233卡接第一卡接部1211;或者，如圖13所示，第一卡接部1211具有凹設(shè)于鍵盤框架121表面的卡槽結(jié)構(gòu)，第二卡接部1233為圓球狀結(jié)構(gòu)，通過卡槽結(jié)構(gòu)的槽壁卡接圓球狀結(jié)構(gòu)，使得第一卡接部1211卡接第二卡接部1233。其中，當(dāng)?shù)谝豢ń硬?211為凹設(shè)于鍵盤框架121表面的卡槽結(jié)構(gòu)時，可使得組