一種焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及高分子彈性體按鍵的結(jié)構(gòu)及制造技術(shù)，具體是一種焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]導(dǎo)電膠按鍵行業(yè)是上個(gè)世紀(jì)80-90年代誕生的一個(gè)行業(yè)。針對(duì)傳統(tǒng)非標(biāo)準(zhǔn)單體硅膠按鍵不適用于表面貼裝工藝的問題，表面貼裝式的硅膠按鍵被提出，即在硅膠按鍵底座加入引腳支架，通過模壓一套形成貼片式硅膠按鍵;然而，一方面在生產(chǎn)過程中，現(xiàn)有帶表貼引腳的硅膠按鍵，避免不了引腳打彎工藝，不但造成制作工藝復(fù)雜，且引腳共面性難以控制；另一方面在高密度、高集成度的應(yīng)用場合，由于引腳焊接時(shí)外露到按鍵邊緣，無法做到無間隙的高密度應(yīng)用需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵及其制作方法。這種按鍵焊腳隱蔽，適用于表面貼裝技術(shù)，具有高密度、制造成本低廉、應(yīng)用范圍廣的優(yōu)點(diǎn)；這種制作方法通過在焊腳連接架上直接形成內(nèi)置焊腳，在焊腳保護(hù)膜的輔助下一次形成貼片式硅膠按鍵，避免了焊腳打彎工藝，同時(shí)提高了焊腳的共面性可控性。
[0004]實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案是:
一種焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵，包括底座和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體、彈性軟體和導(dǎo)電觸點(diǎn)，彈性軟體呈錐形圓柱體狀，彈性軟體的小口內(nèi)緣與按鍵凸體連接，彈性軟體的大口端與底座上表面相連接，且底座中間開設(shè)與彈性軟體的大口端相對(duì)應(yīng)大小的通孔，導(dǎo)電觸點(diǎn)設(shè)置在按鍵凸體的下端面，與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，所述底座底部設(shè)有往下凸出的焊腳，焊腳不外露于底座外側(cè)，所述焊腳的下端面及四周面均為焊接面。
[0005]所述底座設(shè)有焊腳連接架，焊腳連接架與焊腳的上端面連接。
[0006]所述焊腳連接架被包封在底座內(nèi)部。
[0007]所述焊腳的上半部分被包封在底座內(nèi)部。
[0008]所述焊腳為至少2個(gè)。
[0009]所述焊腳總數(shù)量為2的倍數(shù)。
[0010]所述焊腳在按鍵底面部對(duì)稱分布。
[0011]所述焊腳只外露下表面和側(cè)面的下半部分，焊腳的其它部分包封在底座內(nèi)。
[0012]上述焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵制作方法，包括如下步驟:
1)選取具有可焊性的金屬板材；
2)將金屬板材進(jìn)行直接沖壓或刻蝕成型處理，得到帶焊腳的焊腳連接架；
3)在焊腳連接架的焊腳上，經(jīng)過粘接、噴涂或模壓成型工藝在焊腳上形成保護(hù)膜；
4)在焊腳連接架上進(jìn)行硅膠熱壓或硅膠注塑形成焊腳內(nèi)置的貼片式硅膠彈性按鍵半成品； 5)將半成品上焊腳的保護(hù)膜去除，得到焊腳內(nèi)置的貼片式硅膠彈性按鍵。
[0013]所述具有可焊性的金屬板材為電鍍了具有可焊性鍍層的金屬板。
[0014]這種按鍵引腳共面性好，可以簡易實(shí)現(xiàn)不同按鍵引腳尺寸、形狀及數(shù)量的要求;該按鍵不但適用于表面貼裝應(yīng)用，又具有制造成本低廉、實(shí)用性好的優(yōu)點(diǎn)；此外，該按鍵可以實(shí)現(xiàn)無間隙的排列使用，特別在高密度、高集成度的產(chǎn)品應(yīng)用場合具有突出的優(yōu)勢(shì)。
[0015]這種制作方法提前把內(nèi)置焊腳直接形成在焊腳連接架上，不但實(shí)現(xiàn)了焊腳內(nèi)置，而且避免了焊腳打彎工藝步驟，提高了內(nèi)置焊腳的共面性及其可控性。該制作方法工藝流程簡單，生產(chǎn)成本低廉，適用于大批量生產(chǎn)。該方法實(shí)現(xiàn)的按鍵適用于表面貼裝技術(shù)，具有焊腳隱蔽、高密度、制造成本低廉、應(yīng)用范圍廣的特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0016]圖1-圖5示意性地示出了本發(fā)明實(shí)施例制作貼片式彈性按鍵的方法；
圖6為圖5的仰視不意圖；
圖7為圖5的俯視不意圖；
圖8為圖5的中間剖面的主視示意圖。
[0017]圖中，1.金屬板材2.焊腳連接架3.焊腳4.保護(hù)膜5.按鍵凸體6.彈性軟體7.底座8.導(dǎo)電觸點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容作進(jìn)一步對(duì)的闡述，但不是對(duì)本發(fā)明的限定。
[0019]實(shí)施例:
參見圖5-8，一種焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵，包括底座7和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體5、彈性軟體6和導(dǎo)電觸點(diǎn)8，彈性軟體6呈錐形圓柱體狀，彈性軟體6的小口內(nèi)緣與按鍵凸體5連接，彈性軟體6的大口端與底座7上表面相連接，且底座7中間開設(shè)與彈性軟體6的大口端相對(duì)應(yīng)大小的通孔，導(dǎo)電觸點(diǎn)8設(shè)置在按鍵凸體5的下端面，所述底座7底部設(shè)有往下凸出的焊腳3，焊腳3不外露于底座7外側(cè)，所述焊腳3的下端面及四周面均為焊接面。
[0020]所述底座7設(shè)有焊腳連接架2，焊腳連接架2與焊腳3的上端面連接，從而在成型工藝中能夠簡易地將焊腳3內(nèi)嵌在底座7內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)焊腳3的內(nèi)置效果。
[0021]所述焊腳連接架2被包封在底座7內(nèi)部。
[0022]所述焊腳3的上半部分被包封在底座7內(nèi)部，從而使得焊腳3與底座7形成一體化的，同時(shí)便于實(shí)現(xiàn)焊腳3的焊接表面外露，并可以簡易地控制好按鍵焊腳3的共面性；
所述焊腳3為至少2個(gè)。
[0023]所述焊腳3總數(shù)量為2的倍數(shù)。
[0024]所述焊腳3在按鍵底面部對(duì)稱分布，便于實(shí)現(xiàn)按鍵使用時(shí)平衡。
[0025]所述焊腳3只外露下表面和側(cè)面的下半部分，焊腳3在底座7底部往下垂直凸出，焊腳3的其它部分包封在底座7內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)控制焊腳3的下端面及四周為焊接面。
[0026]在多個(gè)焊腳3之間，如果焊腳連接架2設(shè)計(jì)為斷路，則實(shí)現(xiàn)焊腳3之間的電氣開路。
[0027]上述焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵制作方法，包括如下步驟: 1)選取具有可焊性的金屬板材I，如圖1所示；
2)將金屬板材I進(jìn)行直接沖壓或刻蝕成型處理，得到帶焊腳3的焊腳連接架2，如圖2所示；
3)在焊腳連接架2的焊腳3上，經(jīng)過粘接、噴涂或模壓成型工藝在焊腳3上形成保護(hù)膜4，如圖3所示；
4)在焊腳連接架2上進(jìn)行硅膠熱壓或硅膠注塑形成焊腳3內(nèi)置的貼片式硅膠彈性按鍵半成品，如圖4所示；
5)將半成品上焊腳3的保護(hù)膜4去除，得到焊腳內(nèi)置的貼片式硅膠彈性按鍵，如圖5所不O
[0028]所述具有可焊性的金屬板材I為電鍍了具有可焊性鍍層的金屬板。
[0029]步驟5)中，保護(hù)膜去除后，對(duì)貼片式硅膠彈性按鍵進(jìn)行去毛邊整形。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵，包括底座和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體、彈性軟體和導(dǎo)電觸點(diǎn)，彈性軟體呈錐形圓柱體狀，彈性軟體的小口內(nèi)緣與按鍵凸體連接，彈性軟體的大口端與底座上表面相連接，且底座中間開設(shè)與彈性軟體的大口端相對(duì)應(yīng)大小的通孔，導(dǎo)電觸點(diǎn)設(shè)置在按鍵凸體的下端面，其特征是，所述底座底部設(shè)有往下凸出的焊腳，焊腳不外露于底座外側(cè)，所述焊腳的下端面及四周面均為焊接面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述底座設(shè)有焊腳連接架，焊腳連接架與焊腳的上端面連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述焊腳連接架被包封在底座內(nèi)部。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述焊腳的上半部分被包封在底座內(nèi)部。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述焊腳為至少2個(gè)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述焊腳總數(shù)量為2的倍數(shù)。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述焊腳在按鍵底面部對(duì)稱分布。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述焊腳只外露下表面和側(cè)面的下半部分，焊腳的其它部分包封在底座內(nèi)。9.一種焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵制作方法，其特征是，包括如下步驟: 1)選取具有可焊性的金屬板材； 2)將金屬板材進(jìn)行直接沖壓或刻蝕成型處理，得到帶焊腳的焊腳連接架； 3)在焊腳連接架的焊腳上，經(jīng)過粘接、噴涂或模壓成型工藝在焊腳上形成保護(hù)膜； 4)在焊腳連接架上進(jìn)行硅膠熱壓或硅膠注塑形成焊腳內(nèi)置的貼片式硅膠彈性按鍵半成品； 5)將半成品上焊腳的保護(hù)膜去除，得到焊腳內(nèi)置的貼片式硅膠彈性按鍵。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵制作方法，其特征是，步驟5)中，保護(hù)膜去除后，對(duì)貼片式硅膠彈性按鍵進(jìn)行去毛邊整形。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種焊腳內(nèi)置的貼片式彈性按鍵及其制作方法，所述按鍵包括底座和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體、彈性軟體和導(dǎo)電觸點(diǎn)，彈性軟體呈錐形圓柱體狀，彈性軟體的小口內(nèi)緣與按鍵凸體連接，彈性軟體的大口端與底座上表面相連接，且底座中間開設(shè)與彈性軟體的大口端相對(duì)應(yīng)大小的通孔，導(dǎo)電觸點(diǎn)設(shè)置在按鍵凸體的下端面，所述底座底端面設(shè)有往下凸出的焊腳，焊腳不外露于底座外側(cè)，所述焊腳的下端面及四周面均為焊接面。這種按鍵引腳共面性好，可實(shí)現(xiàn)不同按鍵引腳尺寸、形狀及數(shù)量的要求；適用于表面貼裝應(yīng)用，具有制造成本低廉、實(shí)用性好的優(yōu)點(diǎn)；該按鍵可以實(shí)現(xiàn)無間隙的排列使用，特別在高密度、高集成度的產(chǎn)品應(yīng)用場合具有突出的優(yōu)勢(shì)。
【IPC分類】H01H11/00, H01H13/12, H01H13/10
【公開號(hào)】CN105655173
【申請(qǐng)?zhí)枴?br>【發(fā)明人】鄭建娜, 楊笛
【申請(qǐng)人】桂林旭研機(jī)電科技有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請(qǐng)日】2016年3月29日