一種發(fā)光器件的透明膠封裝體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是一種發(fā)光器件的透明膠封裝體。
【背景技術(shù)】
[0002]這種白光LED封裝結(jié)構(gòu)的不足是:熒光粉與液態(tài)樹(shù)脂或硅膠混合形成的膠體因?yàn)殪o置時(shí)間不同，造成熒光粉在交替內(nèi)沉淀量不同，而使得熒光粉膠膜的量難以控制均勻，造成成品LED的光斑效果不好，批量生產(chǎn)時(shí)一致性不好。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種發(fā)光器件的透明膠封裝體。
[0004]—種發(fā)光器件的透明膠封裝體，其特征在于，包括連接支架1、金屬基座2、LED芯片3、LED面罩4、熒光薄膜5和透明膠封裝體6，基座2固定安裝在支架I上，支架I上布設(shè)有連接電路，LED面罩4材質(zhì)為玻璃或石英，為平板外形，LED面罩4內(nèi)面的熒光薄膜5與基座2、連接支架2所圍成的空間內(nèi)灌注有一體成型的透明膠封裝體6，LED芯片3及電路封裝于該透明膠封裝體6中；利用透明膠封裝體將基座2、支架I和LED面罩4緊密固定成一體。
[0005]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):
采用上述方案，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，發(fā)光均勻、結(jié)構(gòu)牢固，簡(jiǎn)化封裝工藝，以生產(chǎn)高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的白光LED，并大大提高熒光材料的工作穩(wěn)定性和可靠性，確保LED出光穩(wěn)定、色溫一致。
【附圖說(shuō)明】
[0006]下面結(jié)合附圖及實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0007]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的解釋。
[0009]—種發(fā)光器件的透明膠封裝體，其特征在于，包括連接支架1、金屬基座2、LED芯片3、LED面罩4、熒光薄膜5和透明膠封裝體6，基座2固定安裝在支架I上，支架I上布設(shè)有連接電路，LED面罩4材質(zhì)為玻璃或石英，為平板外形，LED面罩4內(nèi)面的熒光薄膜5與基座2、連接支架2所圍成的空間內(nèi)灌注有一體成型的透明膠封裝體6，LED芯片3及電路封裝于該透明膠封裝體6中；利用透明膠封裝體將基座2、支架I和LED面罩4緊密固定成一體。
[0010]所述LED面罩材質(zhì)為玻璃或石英，外形可以是平板、凸面鏡、凸透鏡或多棱鏡，LED面罩的內(nèi)面上有一層濺射的熒光薄膜層，其中熒光薄膜不含有樹(shù)脂或硅膠等有機(jī)物質(zhì)。
[0011]上述內(nèi)容，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用于限制本發(fā)明的實(shí)施方案，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，所作出的適當(dāng)變通或修改，都應(yīng)在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種發(fā)光器件的透明膠封裝體，其特征在于，包括連接支架1、金屬基座2、LED芯片3、LED面罩4、熒光薄膜5和透明膠封裝體6，基座2固定安裝在支架I上，支架I上布設(shè)有連接電路，LED面罩4材質(zhì)為玻璃或石英，為平板外形，LED面罩4內(nèi)面的熒光薄膜5與基座2、連接支架2所圍成的空間內(nèi)灌注有一體成型的透明膠封裝體6。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件的透明膠封裝體，其特征在于，所述LED芯片3及電路封裝于該透明膠封裝體6中；利用透明膠封裝體將基座2、支架I和LED面罩4緊密固定成一體。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種發(fā)光器件的透明膠封裝體，其特征在于，包括連接支架1、金屬基座2、LED芯片3、LED面罩4、熒光薄膜5和透明膠封裝體6，基座2固定安裝在支架1上，支架1上布設(shè)有連接電路，LED面罩4材質(zhì)為玻璃或石英，為平板外形，LED面罩4內(nèi)面的熒光薄膜5與基座2、連接支架2所圍成的空間內(nèi)灌注有一體成型的透明膠封裝體6，LED芯片3及電路封裝于該透明膠封裝體6中；利用透明膠封裝體將基座2、支架1和LED面罩4緊密固定成一體。采用上述方案，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，發(fā)光均勻、結(jié)構(gòu)牢固，簡(jiǎn)化封裝工藝，以生產(chǎn)高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的白光LED，并大大提高熒光材料的工作穩(wěn)定性和可靠性，確保LED出光穩(wěn)定、色溫一致。
【IPC分類(lèi)】H01L33/50, H01L33/56
【公開(kāi)號(hào)】CN105655468
【申請(qǐng)?zhí)枴?br>【發(fā)明人】王建平
【申請(qǐng)人】王建平
【公開(kāi)日】2016年6月8日
【申請(qǐng)日】2014年12月5日