便攜式智能設(shè)備及其接地結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉通信設(shè)備領(lǐng)域，具體而言，涉及一種便攜式智能設(shè)備及其接地結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有智能金屬殼手機的接地結(jié)構(gòu)包括彈片，彈片設(shè)計在中框上面，通過彈片的端部翹起，通過自身彈性壓到后殼上，后殼上面通過鐳雕去除表面氧化膜，形成導(dǎo)電的接地點。這種正向設(shè)計是點接觸，容易造成接地不良，影響工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的主要目的在于提供一種便攜式智能設(shè)備及其接地結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的接地不良的問題。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種便攜式智能設(shè)備的接地結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)電體片，導(dǎo)電體片包括導(dǎo)電體片本體和與導(dǎo)電體片本體連接的且相對于導(dǎo)電體片本體翹起的彈性部，導(dǎo)電體片本體與便攜式智能設(shè)備的金屬殼體組件連接，彈性部用于接觸便攜式智能設(shè)備內(nèi)部的接地體。
[0005]進一步地，彈性部相對于導(dǎo)電體片本體翹起的高度大于導(dǎo)電體片本體與接地體之間的距離。
[0006]進一步地，彈性部包括沿遠離導(dǎo)電體片本體的方向延伸并向?qū)щ婓w片本體的一側(cè)傾斜的彈性體。
[0007]進一步地，彈性部還包括連接在彈性體的遠離導(dǎo)電體片本體的一端的延伸體。
[0008]進一步地，延伸體與接地體面接觸。
[0009]進一步地，延伸體沿遠離彈性體的方向延伸，并向?qū)щ婓w片本體所在的方向傾斜。
[0010]進一步地，彈性部上設(shè)置有用于接觸接地體的凸起，凸起包括設(shè)置在彈性體上的第一段和設(shè)置在延伸體上的第二段。
[0011]進一步地，導(dǎo)電體片本體與金屬殼體組件焊接或鉚接。
[0012]進一步地，導(dǎo)電體片本體上設(shè)置有缺口。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種手機，手機包括上述的便攜式智能設(shè)備的接地結(jié)構(gòu)和金屬殼體組件。
[0014]進一步地，金屬殼體組件包括金屬殼體和設(shè)置在金屬殼體上的凸臺，導(dǎo)電體片本體與凸臺的端面面接觸。
[0015]進一步地，導(dǎo)電體片本體與凸臺焊接或鉚接。
[0016]應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案，導(dǎo)電體片本體與手機的金屬殼體組件連接，彈性部用于接觸便攜式智能設(shè)備內(nèi)部的接地體，采用了相對于現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)電體片本體與接地體連接相反的設(shè)計思路，實現(xiàn)了導(dǎo)電體片本體與金屬殼體組件接觸的可靠性，有利于避免出現(xiàn)接觸不良的問題，同時彈性部相對于導(dǎo)電體片本體翹起的高度大于導(dǎo)電體片本體與接地體之間的距離，也即導(dǎo)電體片過盈設(shè)置在接地體和金屬殼體組件之間，因此也有利于避免接觸不良的問題。
【附圖說明】
[0017]構(gòu)成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中:
[0018]圖1示出了本發(fā)明的實施例的導(dǎo)電體片的結(jié)構(gòu)示意圖；以及
[0019]圖2示出了本發(fā)明的實施例的手機的接地結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]其中，上述附圖包括以下附圖標記:
[0021]1、導(dǎo)電體片本體;2、彈性體;3、延伸體;4、凸起;5、凸臺；6、接地體;7、缺口。
【具體實施方式】
[0022]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本發(fā)明。
[0023]如圖1和2所示，本實施例的便攜式智能設(shè)備的接地結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)電體片，導(dǎo)電體片包括導(dǎo)電體片本體I和與導(dǎo)電體片本體I連接的彈性部，導(dǎo)電體片本體I與便攜式智能設(shè)備的金屬殼體組件連接，彈性部用于接觸便攜式智能設(shè)備內(nèi)部的接地體6，彈性部相對于導(dǎo)電體片本體I翹起的高度大于導(dǎo)電體片本體I與接地體6之間的距離。
[0024]本實施例中，導(dǎo)電體片本體I與便攜式智能設(shè)備的金屬殼體組件連接，彈性部與便攜式智能設(shè)備內(nèi)部的接地體6接觸，采用了相對于現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)電體片本體與接地體連接相反的設(shè)計思路，實現(xiàn)了導(dǎo)電體片接觸的可靠性，有利于避免出現(xiàn)接觸不良的問題，同時彈性部相對于導(dǎo)電體片本體I翹起的高度大于導(dǎo)電體片本體I與接地體6之間的距離，也即導(dǎo)電體片過盈設(shè)置在接地體6和金屬殼體組件之間，因此也有利于避免接觸不良的問題。
[0025]本實施例的便攜式智能設(shè)備可以為手機、平板電腦(PAD)、智能手表等。
[0026]本實施例中，彈性部包括沿遠離導(dǎo)電體片本體I的方向延伸，并向?qū)щ婓w片本體I的一側(cè)傾斜的彈性體2。
[0027]在彈性體2的彈性作用下，彈性部保持與接地體6的可靠接觸，因此進一步地解決了接地點接觸不良的問題。
[0028]本實施例中，彈性部還包括連接在彈性體2的遠離導(dǎo)電體片本體I的一端的延伸體
3。彈性部的遠離導(dǎo)電體片本體I的一端用于接觸接地體，因此在延伸體3的存在可以增加彈性部與接地體6的接觸面積，實現(xiàn)良好的導(dǎo)電效果。
[0029]可選地，延伸體3與接地體面接觸?？蛇x地延伸體3呈片狀，且在安裝狀態(tài)下延伸體3貼覆在接地體6上，保證了較大的接觸面積，提高了接地的可靠性。
[0030]可選地，延伸體3和彈性體2之間弧形過渡，延伸體3和彈性體2的過渡出抵接接地體6，以保證良好的接觸。
[0031]本實施例中，延伸體3沿遠離彈性體2的方向延伸，并向?qū)щ婓w片本體I所在的方向傾斜。
[0032]彈性部上設(shè)置有用于接觸接地體6的凸起4，凸起4包括設(shè)置在彈性體2上的第一段和設(shè)置在延伸體3上的第二段。在彈性部上設(shè)施向接地體6所在的方向凸出的凸起4，凸起4與接地體6接觸。
[0033]可選地，導(dǎo)電體片本體I與金屬殼體組件焊接。
[0034]優(yōu)選地，導(dǎo)電體片本體I上設(shè)置有缺口7 ο以便于容納焊料，提高焊接的便捷性。
[0035]根據(jù)本申請的另一方面，本實施例還公開了一種手機，手機包括上述的手機的接地結(jié)構(gòu)和金屬殼體組件。
[0036]可選地，金屬殼體組件包括金屬殼體和設(shè)置在金屬殼體上的凸臺5，導(dǎo)電體片本體I與凸臺5的端面面接觸。
[0037]本實施例中，導(dǎo)電體片本體I與凸臺5焊接。當然也可以采用鉚接的形式實現(xiàn)導(dǎo)電體片本體I與凸臺5的連接。
[0038]本實施例中，導(dǎo)電體片本體I的兩端均連接有彈性部，且彈性部與導(dǎo)電體片本體I
一體設(shè)置。
[0039]本實施例的導(dǎo)電體片為彈片，導(dǎo)電體片使用磷青銅材料，具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。其兩端的折彎設(shè)計，具有很好的彈性。與手機的中框上的接地體過盈配合，裝配時會在壓力的作用下與中框接觸面緊密配合，增大的接觸面積。
[0040]本發(fā)明通過逆向思維，采用與傳統(tǒng)接地方式相反的設(shè)計思路，將彈片底部與手機的后殼接凸臺5固定連接，增大與后殼的接觸面積，彈片上方與中框過盈配合，依靠設(shè)計以及彈片本身具有的彈性，與中框緊密接觸，這樣充分保障了接地效果。
[0041]手機在使用過程中，會產(chǎn)生干擾信號，干擾信號以電磁波的形式存在，干擾信號經(jīng)過中框，通過彈片傳遞，最后經(jīng)過后殼的接地凸臺5，傳送到后殼，以發(fā)熱的形式消耗掉。
[0042]本實施例通過反向設(shè)計，彈片上方與中框過盈配合，裝配時在中框壓力的作用下向下變形，保證與中框充分接觸。彈片底部與后殼上的凸臺5以焊接、鉚接的方式固定，增加了接地面積，最終良好的接地，處理掉干擾信號。
[0043]具體實施方案:彈片底部與后殼接地凸臺5焊接，為方便焊接，彈片底部有缺口7。如圖1所示，彈片兩翼與中框接觸的為凸起4。彈片上方非工作狀態(tài)下，比中框高出0.05mm。彈片的焊接面積不小于6平方毫米。
[0044]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種便攜式智能設(shè)備的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括導(dǎo)電體片，所述導(dǎo)電體片包括導(dǎo)電體片本體(I)和與所述導(dǎo)電體片本體(I)連接的且相對于所述導(dǎo)電體片本體(I)翹起的彈性部，所述導(dǎo)電體片本體(I)與所述便攜式智能設(shè)備的金屬殼體組件連接，所述彈性部用于接觸所述便攜式智能設(shè)備內(nèi)部的接地體(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式智能設(shè)備的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性部相對于所述導(dǎo)電體片本體(I)翹起的高度大于所述導(dǎo)電體片本體(I)與所述接地體(6)之間的距離。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的便攜式智能設(shè)備的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性部包括沿遠離所述導(dǎo)電體片本體(I)的方向延伸并向所述導(dǎo)電體片本體(I)的一側(cè)傾斜的彈性體⑵。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的便攜式智能設(shè)備的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性部還包括連接在所述彈性體(2)的遠離所述導(dǎo)電體片本體(I)的一端的延伸體(3)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的便攜式智能設(shè)備的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述延伸體(3)與所述接地體面接觸。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的便攜式智能設(shè)備的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述延伸體(3)沿遠離所述彈性體(2)的方向延伸，并向所述導(dǎo)電體片本體(I)所在的方向傾斜。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的便攜式智能設(shè)備的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性部上設(shè)置有用于接觸所述接地體(6)的凸起(4)，所述凸起(4)包括設(shè)置在所述彈性體(2)上的第一段和設(shè)置在所述延伸體(3)上的第二段。8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的便攜式智能設(shè)備的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電體片本體(I)與所述金屬殼體組件焊接或鉚接。9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的便攜式智能設(shè)備的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電體片本體(I)上設(shè)置有缺口。10.—種手機，其特征在于，所述手機包括權(quán)利要求1至9中任一項所述的便攜式智能設(shè)備的接地結(jié)構(gòu)和所述金屬殼體組件。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的手機，其特征在于，所述金屬殼體組件包括金屬殼體和設(shè)置在所述金屬殼體上的凸臺(5)，所述導(dǎo)電體片本體(I)與所述凸臺(5)的端面面接觸。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的手機，其特征在于，所述導(dǎo)電體片本體(I)與所述凸臺(5)焊接或鉚接。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種便攜式智能設(shè)備及其接地結(jié)構(gòu)。便攜式智能設(shè)備的接地結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)電體片，導(dǎo)電體片包括導(dǎo)電體片本體和與導(dǎo)電體片本體連接的且相對于導(dǎo)電體片本體翹起的彈性部，導(dǎo)電體片本體與便攜式智能設(shè)備的金屬殼體組件連接，彈性部用于接觸便攜式智能設(shè)備內(nèi)部的接地體。應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案，采用了相對于現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)電體片本體與接地體連接相反的設(shè)計思路，實現(xiàn)了導(dǎo)電體片本體與金屬殼體組件接觸的可靠性，有利于避免出現(xiàn)接觸不良的問題，同時彈性部相對于導(dǎo)電體片本體翹起的高度大于導(dǎo)電體片本體與接地體之間的距離，也即導(dǎo)電體片過盈設(shè)置在接地體和金屬殼體組件之間，因此也有利于避免接觸不良的問題。
【IPC分類】H01R11/09, H01R4/64, H01R13/24
【公開號】CN105655752
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】隆冰峰, 毛承建, 金本凱
【申請人】珠海格力電器股份有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年3月11日