一種聲表面波濾波器及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及領域電子技術領域，尤其涉及一種聲表面波濾波器及其制作方法。
【背景技術】
[0002]聲表面波濾波器是一種常用于手機等通信終端的射頻信號濾波器。如圖1所示，現(xiàn)有的聲表面波濾波器一般由一對叉指電極和壓電陶瓷片組成。當發(fā)射叉指電極加上加載信號電壓后，叉指電極間形成電場，使壓電陶瓷片發(fā)生機械振動，即表面波，表面波向右傳播，并由接收叉指電極接收后，轉化為電信號輸出。由于叉指電極只對特定頻率范圍的信號進行響應，因此可以形成帶通濾波器，
[0003]但是，現(xiàn)有聲表面波濾波器的帶通特性是由叉指電極的幾何參數(shù)決定，由于特定幾何參數(shù)的叉指電極只能對特定頻率范圍進行響應，所以現(xiàn)有的聲表面波濾波器只能實現(xiàn)簡單的帶通濾波功能，如果要實現(xiàn)多頻段的帶通濾波特性，必須利用多個聲表面波濾波器組合實現(xiàn)，無法滿足現(xiàn)代工藝要求的器件小型化和集成化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例提供了一種聲表面波濾波器及其加工方法，用于利用單個聲表面波濾波器濾波器實現(xiàn)多頻段的帶通濾波功能，有利于器件的小型化和集成化。
[0005]有鑒于此，本發(fā)明第一方面提供一種聲表面波濾波器的加工方法，包括:
[0006]提供基片，所述基片為具有壓電效應的材料；
[0007]在所述基片上加工形成發(fā)射叉指型電極及接收叉指型電極；
[0008]在所述基片的表面加工形成基體，所述基體處于所述發(fā)射叉指型電極及所述接收叉指型電極之間；
[0009]對所述基體進行預定義加工，形成通孔；
[0010]在所述通孔中形成散射體，得到聲表面波濾波器，所述基體的聲阻抗大于所述散射體的聲阻抗。
[0011]結合本發(fā)明第一方面，本發(fā)明第一方面第一實施方式中，所述在所述基片上加工形成發(fā)射叉指型電極及接收叉指型電極包括:
[0012]在所述基片表面形成金屬薄層；
[0013]通過光蝕刻工藝對所述金屬薄層進行加工，形成發(fā)射叉指型電極及接收叉指型電極。
[0014]結合本發(fā)明第一方面第一實施方式，本發(fā)明第一方面第二實施方式中，所述通過光蝕刻工藝對所述金屬薄層進行加工，形成發(fā)射叉指型電極及接收叉指型電極之后，還包括:
[0015]在所述基片的邊界表面加工形成吸收層。
[0016]結合本發(fā)明第一方面，本發(fā)明第一方面第三實施方式中，所述在所述基片的表面加工形成基體包括:
[0017]通過電鍍工藝在所述基片表面形成基體。
[0018]結合本發(fā)明第一方面、第一方面第一實施方式、第一方面第二實施方式或第一方面第三實施方式，本發(fā)明第一方面第四實施方式中，所述加工方法還包括:
[0019]在所述基體上制作輸入電極和輸出電極，所述輸入電極與所述發(fā)射叉指型電極連接，所述輸出電極與所述接收叉指型電極連接。
[0020]本發(fā)明第二方面提供一種聲表面波濾波器，包括:
[0021]基片、發(fā)射叉指型電極、接收叉指型電極、基體及散射體，所述基體的聲阻抗大于所述散射體的聲阻抗；
[0022]所述發(fā)射叉指型電極和所述接收叉指型電極處于所述基片上；
[0023]所述基體處于所述基片表面，且處于所述發(fā)射叉指型電極和所述接收叉指型電極之間；
[0024]所述散射體具有通孔，所述散射體處于所述通孔中。
[0025]結合本發(fā)明第二方面，本發(fā)明第二方面第一實施方式中，所述基片為具有壓電效應的材料。
[0026]結合本發(fā)明第二方面或第二方面第一實施方式，本發(fā)明第二方面第二實施方式中，所述聲表面波濾波器還包括:
?0027] 輸入電極和輸出電極；
[0028]所述輸入電極與所述發(fā)射叉指型電極連接，所述輸出電極與所述接收叉指型電極連接。
[0029]結合本發(fā)明第二方面或第二方面第一實施方式，本發(fā)明第二方面第三實施方式中，所述聲表面波濾波器還包括:
[0030]吸收層，所述吸收層處于所述基片的邊界表面上。
[0031]從以上技術方案可以看出，本發(fā)明實施例具有以下優(yōu)點:
[0032]基體處于基片表面和發(fā)射叉指型電極及接收叉指型電極之間，散射體處于基體的通孔之內(nèi)，基體的聲阻抗大于散射體的聲阻抗，根據(jù)實際應用得到，基體和散射體的結構特性，可以阻止特定頻率的表面波到達接收叉指型電極，從而使得接收叉指型電極還原的信號中，特定頻率的表面波對應的頻率段被濾除，實現(xiàn)多頻段的帶通濾波功能，與現(xiàn)有技術中利用多個聲表面波濾波器組合實現(xiàn)多頻段的帶通濾波功能相比，減小了體積，有利于器件的小型化和集成化。
【附圖說明】
[0033]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0034]圖1為現(xiàn)有技術中一種聲表面波濾波器的結構圖示意圖；
[0035]圖2為本發(fā)明中聲表面波濾波器的加工方法的流程示意圖；
[0036]圖3a至圖3g為本發(fā)明中聲表面波濾波器的加工過程的示意圖；
[0037]圖4為現(xiàn)有技術中一種聲表面波濾波器的衰減特性的一個不意圖；
[0038]圖5為本發(fā)明中聲表面波濾波器的衰減特性的一個示意圖；
[0039]圖6為本發(fā)明中聲表面波濾波器的衰減特性的另一個示意圖。
【具體實施方式】
[0040]本發(fā)明實施例提供了一種聲表面波濾波器及其加工方法，用于利用單個聲表面波濾波器濾波器實現(xiàn)多頻段的帶通濾波功能，有利于器件的小型化和集成化。
[0041]為了使本技術領域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0042]下面通過具體實施例，分別進行詳細說明。
[0043]請參閱圖2，本發(fā)明實施例提供一種聲表面波濾波器的加工方法，包括:
[0044]201、提供基片；
[0045]本實施例中，提供如圖3a所示的基片301，基片301的材料為具有壓電效應的材料，可以為石英、鈮酸鋰或釬鈦酸鉛等。
[0046]202、在基片上加工形成發(fā)射叉指型電極及接收叉指型電極；
[0047]本實施例中，對基片301表面進行拋光后，在基片301的表面蒸發(fā)一層金屬膜，形成金屬薄層，通過光蝕刻工藝對金屬薄層進行加工，得到如圖3b中所示的發(fā)射叉指型電極302及接收叉指型電極303。
[0048]可選的，如圖3c所示，在基片301的邊界的表面進行加工，形成吸收層304，吸收層304的材料為具有吸收聲波特性的材料。
[0049]203、在基片的表面加工形成基體；
[0050]本實施例中，如圖3d所示，通過電鍍工藝在基片301的表面加工形成基體305，基體305處于發(fā)射叉指型電極302及接收叉指型電極303之間，基體305的材料為聲阻抗較大的材料，如銅或鋁等金屬材料。
[0051 ] 204、對基體進行預定義加工，形成通孔；
[0052]本實施例中，如圖3e所示，對基體305進行預定義的加工，即根據(jù)需要到達的帶通濾波特性確定需要設置散射體的位置和大小，根據(jù)位置和大小對基體305進行鉆孔，得到通孔306。
[0053]205、在通孔中形成散射體，得到聲表面波濾波器。
[0054]本實施例中，如圖3f所示，在基體305的通孔306中形成散射體307，散射體307的材料為聲阻抗較小的軟性材料，如橡膠或環(huán)氧樹脂等，基體305的聲阻抗大于散射體307的聲阻抗，得到聲表面波濾波器。
[0055]可選的，如圖3g所示