大于2°C時直接進(jìn)入步驟36);
[0103]步驟32)、步驟33)延時達(dá)不到要求時，均需延時等待到對應(yīng)的延時要求；
[0104]步驟4)中光電轉(zhuǎn)換模塊制作調(diào)試包括以下步驟:
[0105]41)、PC軟件的12C通信連接，在室溫25 °C環(huán)境下，調(diào)整激光驅(qū)動電路的電流值Ibias調(diào)試光眼圖；
[0106]42)、若光眼圖消光比不合格，需重新在室溫25°C環(huán)境下，調(diào)整激光驅(qū)動電路的電流值Ibias調(diào)試光眼圖；
[0107]43)、若光眼圖消光比合格，讀取光電轉(zhuǎn)換模塊的，把賦值給Ibias_25值，把Ibias_25值燒錄到對應(yīng)的FLASH空間存儲固化;Ibias_25值燒錄結(jié)束；
[0108]44)、2S延時后調(diào)試制作結(jié)束，更換光電轉(zhuǎn)換模塊后，進(jìn)行新的模塊制作調(diào)試；
[0109 ]步驟6)批量光電轉(zhuǎn)換模塊制作流程包括以下步驟:
[0110]61)、根據(jù)訂單制作首件光電轉(zhuǎn)換模塊；
[0111]62)、首件產(chǎn)品高低溫測試確定高低溫補償系數(shù)A和Imod_25預(yù)設(shè)值；
[0112]63)、確定并檢查下載固件二進(jìn)制燒錄文件；用焊接好電子元器件的印刷電路板PCBA固件燒錄;光電轉(zhuǎn)換模塊光器件焊接組裝;通過PC軟件調(diào)試光眼圖；
[0113]64)、批量光電轉(zhuǎn)換模塊制作流程結(jié)束。
[0114]本發(fā)明通過軟件算法實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換模塊消光比隨溫度變化自動補償控制，不需要按溫度點逐一采樣建立查找表LUT數(shù)據(jù)，批量化制作過程中也不需要高溫環(huán)境下重復(fù)調(diào)試工序，完全可以保證產(chǎn)品的全溫工作光電性能指標(biāo)。所以，用本發(fā)明設(shè)計的高速光電轉(zhuǎn)換模塊批量制作工序簡單，生產(chǎn)效率大幅提升，可以為工廠帶來直接經(jīng)濟效益，工作性能穩(wěn)定、一致性優(yōu)良，更利于市場推廣。
【主權(quán)項】
1.一種光電轉(zhuǎn)換模塊消光比自動控制方法，其特征在于:光電轉(zhuǎn)換模塊包括主控制器M⑶、激光器驅(qū)動、限幅放大器、光電轉(zhuǎn)換模塊電接口、接收光組件ROSA和發(fā)射光組件TOSA，所述接收光組件ROSA、限幅放大器、光電轉(zhuǎn)換模塊電接口、激光器驅(qū)動和發(fā)射光組件TOSA順次相接，主控制器MCU分別與光電轉(zhuǎn)換模塊電接口、限幅放大器、激光器驅(qū)動相接； 光電轉(zhuǎn)換模塊制作包括以下步驟: 1)、光電轉(zhuǎn)換模塊硬件電路設(shè)計:選用激光器驅(qū)動加限幅放大器二合一集成電路、C8051F336單片機、自帶硬件光功率自動控制APC電路，通過I2C通信實現(xiàn)單片機對高速集成芯片內(nèi)部工作寄存器的管理配置，實現(xiàn)軟件實時控制； 2)、光電轉(zhuǎn)換模塊制作測試電路設(shè)計:光電轉(zhuǎn)換模塊和測試電路通過I2C通信接口交換數(shù)據(jù)，測試電路和PC通過USB通信接口交換數(shù)據(jù)； 3)、光電轉(zhuǎn)換模塊溫補軟件設(shè)計:用通用的C語言對C8051F336單片機編程，按光電轉(zhuǎn)換模塊溫補軟件流程編寫子程序，實現(xiàn)對光電轉(zhuǎn)換模塊的全溫補償控制； 具體描述如下:溫度補償?shù)乃惴ü? Imod_t=Imod_25+A*(Ibias_t_Ibias_25)； 式中:Imod_25為25度的調(diào)制電流;Imod_t為實時的調(diào)制電流;Ibias_25為25度的Ibias電流;Ibias_tS實時的Ibias電流;A為激光器工作電流高低溫補償系數(shù)； 針對不同批次的激光器首件工作光眼圖測試驗證，設(shè)置激光器在25度下的Imod電流并作為Imod_25的賦值，預(yù)先存入MCU的FLASH固定位置，每次光模塊重新上電可以從FLASH的對應(yīng)位置調(diào)用到MCU的RAM為實時計算補償用； 激光器的補償系數(shù)A預(yù)先寫入MCU的FLASH固定位置，光模塊上電初始化時寫入FLASH的補償系數(shù)A調(diào)入MCU的RAM為實時計算補償用;光模塊的其它工作參數(shù)設(shè)置也在初始化過程中由FLASH調(diào)出存入MCU RAM，并同時通過MCU和GN1411A的I2C通信對GN1411A進(jìn)行工作寄存器配置； 4)、光電轉(zhuǎn)換模塊制作調(diào)試軟件設(shè)計:在制作過程中應(yīng)用的PC上位調(diào)試軟件流程，按照該流程編寫軟件，員工通過PC操作界面執(zhí)行簡單的操作實現(xiàn)光眼圖的調(diào)試和光電轉(zhuǎn)換模塊關(guān)鍵工作參數(shù)的燒錄固化； 5)、批量光電轉(zhuǎn)換模塊制作調(diào)試軟件設(shè)計:上位PC軟件用C#語言開發(fā)，用步驟4)的軟件流程，加載CH431提供的接口動態(tài)鏈接庫編程，實現(xiàn)PC上位機和光電轉(zhuǎn)換模塊內(nèi)嵌下位機間的數(shù)據(jù)交換。 6)、批量光電轉(zhuǎn)換模塊制作流程設(shè)計:按照首件制作過程確定溫度補償系數(shù)A、設(shè)定Imod_25并整理到下載固件中；按光電轉(zhuǎn)換模塊的批量制作流程，固件下載配置設(shè)定好后在室溫25°C環(huán)境下，光模塊上電工作并調(diào)整光眼圖，通過PC端的上位軟件在25°C的室溫環(huán)境下調(diào)整模塊的光眼圖，同時通過眼圖儀同步監(jiān)控光眼圖調(diào)整指標(biāo)，使光眼圖調(diào)整到產(chǎn)品規(guī)格書要求的最佳狀態(tài);停止調(diào)整后上位軟件延遲I?2秒，延時結(jié)束后回讀光模塊的Ibias實際工作電流值賦值給Ibias_25，并把Ibias_25的值存入MCU的RAM及FLASH固定位置;數(shù)據(jù)存儲結(jié)束后，上位軟件延遲2?3秒，顯示光電轉(zhuǎn)換模塊制作調(diào)試結(jié)束。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換模塊消光比自動控制方法，其特征在于:所述步驟3)中確定激光器工作電流高低溫補償系數(shù)A的操作過程為首件制作高低溫驗證測試流程，所述首件制作高低溫驗證測試流程包括以下步驟: a)、裝配好光電轉(zhuǎn)換模塊，在室溫25°C環(huán)境下按指標(biāo)要求調(diào)試好光眼圖，補償系數(shù)預(yù)設(shè)為0.2，并固化到MCU的FLASH中；根據(jù)首件要求的消光比指標(biāo)調(diào)試Imod_25，并固化到MCU的FLASH中； b)、把調(diào)試好光眼圖的光電轉(zhuǎn)換模塊放入高低溫箱，驗證高溫環(huán)境下的消光比變化，按逐步逼近的方法修改補償系數(shù)A，直到滿足消光比變化小于IdB; 所述消光比計算公式為: Er=10Log(Pl/P0) 式中:Er為光模塊的消光比，Pl為有光功率，PO為無光功率； C)、驗證新的補償系數(shù)在低溫環(huán)境下的消光比變化，合格則確認(rèn)補償系數(shù)A及Imod_25，并整理到MCU下載固件中，準(zhǔn)備批量制作時燒錄用。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電轉(zhuǎn)換模塊消光比自動控制方法，其特征在于:所述步驟b)中逐步逼近修改補償系數(shù)A的方法包括以下步驟: bl)、當(dāng)高溫消光比比常溫大IdB時，修改補償系數(shù)A，使補償系數(shù)A減小0.0l并固化到MCU 的 FLASH 中； b2)、當(dāng)高溫消光比比常溫小IdB時，修改補償系數(shù)A，使補償系數(shù)A增大0.01，并固化到MCU 的 FLASH 中； b3)、低溫測試驗證補償系數(shù)A，保證消光比變化小于IdB; b4)、確認(rèn)補償系數(shù)A，整理補償系數(shù)A及Imod_25數(shù)據(jù)到MCU固件中。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換模塊消光比自動控制方法，其特征在于:所述步驟3)中光電轉(zhuǎn)換模塊溫補軟件工作流程包括以下步驟: 31)、光電轉(zhuǎn)換模塊上電、MCU上電初始化、資源配置； 32)、延時1mS，激光驅(qū)動電路初始化設(shè)置； 33)、延時5mS，溫度采樣，溫度變化大于2°C時，讀取Ibias_25設(shè)置值，讀取Ibias_t值，通過軟件算法計算偏置電流補償變化值A(chǔ)Ibias: AIbias = Ibias_t-1bias_25 計算調(diào)制電流高低溫補償變化值Λ Imod: Λ Imod=Α*Λ Ibias 34)、讀取Imod_25 值，計算 11110(1_1:值: Imod_t = Imod_25+A Imod 35)、把計算的Imod_t值配置為激光驅(qū)動電路的調(diào)制電流Imod； 36)、DDM監(jiān)控數(shù)據(jù)刷新； 37)、異常工作狀態(tài)監(jiān)控管理，進(jìn)入下一溫度采樣步驟，依次循環(huán)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光電轉(zhuǎn)換模塊消光比自動控制方法，其特征在于:所述步驟33)中溫度變化不大于2°C時直接進(jìn)入步驟36)。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光電轉(zhuǎn)換模塊消光比自動控制方法，其特征在于:所述步驟32)、步驟33)延時達(dá)不到要求時，均需延時等待到對應(yīng)的延時要求。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換模塊消光比自動控制方法，其特征在于:步驟4)中光電轉(zhuǎn)換模塊制作調(diào)試包括以下步驟: 41)、PC軟件的12C通信連接，在室溫25 °C環(huán)境下，調(diào)整激光驅(qū)動電路的電流值I b i as調(diào)試光眼圖； 42)、若光眼圖消光比不合格，需重新在室溫25°C環(huán)境下，調(diào)整激光驅(qū)動電路的電流值Ibias調(diào)試光眼圖； 43)、若光眼圖消光比合格，讀取光電轉(zhuǎn)換模塊的，把賦值給Ibias_25值，把Ibias_25值燒錄到對應(yīng)的FLASH空間存儲固化;Ibias_25值燒錄結(jié)束； 44)、2S延時后調(diào)試制作結(jié)束，更換光電轉(zhuǎn)換模塊后，進(jìn)行新的模塊制作調(diào)試。8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任意一項所述的光電轉(zhuǎn)換模塊消光比自動控制方法，其特征在于:所述步驟6)批量光電轉(zhuǎn)換模塊制作流程包括以下步驟: 61)、根據(jù)訂單制作首件光電轉(zhuǎn)換模塊； 62)、首件產(chǎn)品高低溫測試確定高低溫補償系數(shù)A和Imod_25預(yù)設(shè)值； 63)、確定并檢查下載固件二進(jìn)制燒錄文件;PCBA固件燒錄;光電轉(zhuǎn)換模塊光器件焊接組裝;通過PC軟件調(diào)試光眼圖； 64)、批量光電轉(zhuǎn)換模塊制作流程結(jié)束。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種光電轉(zhuǎn)換模塊消光比自動控制方法，光電轉(zhuǎn)換模塊包括主控制器MCU、激光器驅(qū)動、限幅放大器、光電轉(zhuǎn)換模塊電接口、接收光組件ROSA和發(fā)射光組件TOSA，所述接收光組件ROSA、限幅放大器、光電轉(zhuǎn)換模塊電接口、激光器驅(qū)動和發(fā)射光組件TOSA順次相接，主控制器MCU分別與光電轉(zhuǎn)換模塊電接口、限幅放大器、激光器驅(qū)動相接；本發(fā)明制作工藝簡單，方便高效，縮短了設(shè)備占有時間；創(chuàng)造設(shè)計的光電轉(zhuǎn)換模塊大批量制作的產(chǎn)品消光比一致性高，更能保證高速產(chǎn)品質(zhì)量。
【IPC分類】G06F9/45, H04B10/564, G06F17/50, H04B10/50
【公開號】CN105656562
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】于佩
【申請人】江蘇奧雷光電有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年3月18日