，并且每個無指向型傳聲器均包括基板(substrate，襯底)100、振動膜110以及固定膜120。
[0050]基板100可以由硅制成并且具有穿孔150。
[0051]振動膜110通過穿孔150暴露并且布置于基板100上。
[0052]振動膜110具有多個狹槽S。
[0053]固定膜120與振動膜110隔開并且具有多個進氣孔130。
[0054]振動膜110和固定膜120彼此以預定距離布置，并且預定距離限定了空氣層140并且防止振動膜110和固定膜120之間的接觸。
[0055]詳細地，在無指向型傳聲器30和50中，當來自聲音處理器5的聲音通過進氣孔130傳播至振動膜110時，振動膜110振動，并且當振動膜110振動時，振動膜110和固定膜120之間的間隙改變。
[0056]因此，在振動膜110和固定膜120之間的電容改變，并且所改變的電容被轉換為電信號并且由電路感測。
[0057]無指向型傳聲器30和50是第一無指向型傳聲器30和第二無指向型傳聲器50。
[0058]第一無指向型傳聲器30將由來自聲音處理器5的在內部傳播的聲音生成的聲音電壓傳輸至半導體芯片90。
[0059]另一方面，第二無指向型傳聲器50通過包括外殼10的音孔11和相位延遲膜13來形成指向型傳聲器70。
[0060]指向型傳聲器70通過使用相位延遲膜13使通過音孔11在內部傳播的聲音的相位延遲，而阻擋沿非期望的方向的聲音并捕捉沿期望的方向的聲音，從而改善信噪比(SNR) ο
[0061]半導體芯片90連接至第一無指向型傳聲器30并且響應于輸入信號而運行。
[0062]半導體芯片90感測從第一無指向型傳聲器30輸入的聲音電壓并且測量相對于該聲音電壓的噪聲電壓的大小。
[0063]半導體芯片90可以是專用集成電路(ASIC)。
[0064]半導體芯片90將噪聲電壓的大小與設置在半導體芯片90中的參考電壓的大小進行比較。
[0065]當噪聲電壓的大小小于設置在半導體芯片90中的預定參考電壓的大小時，半導體芯片90使第一無指向型傳聲器30運行。
[0066]當噪聲電壓的大小大于設置在半導體芯片90中的參考電壓的大小時，半導體芯片90使指向型傳聲器50運行。
[0067]圖2A是示出了根據(jù)在僅裝配有無指向型傳聲器的車輛中環(huán)境的變化的性能的曲線圖，并且圖2B是示出了根據(jù)在僅裝配有指向型傳聲器的車輛中環(huán)境的變化的性能的曲線圖。
[0068]參考圖2A，無指向型傳聲器具有穩(wěn)定的頻率響應和相對高的敏感度，但是當噪聲傳播到車輛中時，該無指向型傳聲器顯示了噪聲信號迅速增加200a并且示出了對噪聲的易損性。
[0069]相反，參考圖2B，指向型傳聲器具有隨著頻率減少敏感度降低的缺陷，但是即使噪聲傳播到車輛中，該指向型傳聲器顯示200b的增量并且示出了對抗沿其他方向傳輸?shù)脑肼暤膹姸取?br>[0070]因此，根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的傳聲器設備I具有優(yōu)異的SNR，因為當?shù)谝粺o指向型傳聲器30運行時，其利用優(yōu)異的敏感度捕捉聲音，并且當?shù)诙o指向型傳聲器50運行為指向型傳聲器70時，其降低噪聲電壓。
[0071]圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的控制傳聲器設備的方法的流程圖。
[0072]參考圖3，聲音處理器5開始運行(S300)。
[0073]處理車輛中的語音的聲音處理器5可以是語音識別設備、免提設備和便攜式通信終端中的至少一種。
[0074]當聲音處理器5開始運行時，第一無指向型傳聲器30運行(S310)。
[0075]第一無指向型傳聲器30將從聲音處理器5輸入的聲音電壓傳輸至半導體芯片90(S315) ο
[0076]半導體芯片90測量相對于從第一無指向型傳聲器30輸入的聲音電壓的噪聲電壓的大小(S320)。
[0077]半導體芯片90將噪聲電壓與參考電壓進行比較(S325)。
[0078]當噪聲電壓小于參考電壓時，半導體芯片90使第一無指向型傳聲器30再次運行，并且然后使聲音處理器5(S330)停止。
[0079]當噪聲電壓大于參考電壓時，半導體芯片90使第二無指向型傳聲器50運行為指向型傳聲器70 (S335)，并且然后使聲音處理器5停止(S340)。
[0080]因此，根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的傳聲器設備I可以根據(jù)車輛環(huán)境通過選擇性地運行無指向型傳聲器和指向型傳聲器而具有優(yōu)異的SNR。
[0081]雖然上文結合實際的例示性實施方式對本公開進行了說明，但應理解的是，本公開并不限于公開的實施方式，而是旨在覆蓋包括在所附權利要求的精神和范圍內的各種變形和同等設置。
【主權項】
1.一種傳聲器設備，包括: 外殼，所述外殼具有音孔和相位延遲膜； 多個無指向型傳聲器，所述多個無指向型傳聲器布置在所述外殼中；以及 半導體芯片，所述半導體芯片連接至所述多個無指向型傳聲器并且響應于輸入信號而運行， 其中，所述無指向型傳聲器中的任一個通過與所述外殼的所述音孔和所述相位延遲膜連接而形成指向型傳聲器。2.根據(jù)權利要求1所述的傳聲器設備，其中，所述無指向型傳聲器包括: 基板，所述基板具有穿孔； 振動膜，所述振動膜布置在所述基板上；以及 固定膜，所述固定膜與所述振動膜隔開。3.根據(jù)權利要求1所述的傳聲器設備，其中，所述相位延遲膜連接至任一所述無指向型傳聲器的穿孔。4.根據(jù)權利要求1所述的傳聲器設備，其中，所述無指向型傳聲器包括第一無指向型傳聲器和第二無指向型傳聲器。5.根據(jù)權利要求4所述的傳聲器設備，其中，所述第二無指向型傳聲器通過連接至所述外殼的所述音孔和所述相位延遲膜而形成指向型傳聲器。6.根據(jù)權利要求5所述的傳聲器設備，其中，當聲音處理器開始運行時，所述半導體芯片測量來自由所述第一無指向型傳聲器感測的聲音電壓中的噪聲電壓，并且確定所述噪聲電壓是否小于提前設置在所述半導體芯片中的參考電壓。7.根據(jù)權利要求6所述的傳聲器設備，其中，當所述噪聲電壓小于設置在所述半導體芯片中的所述參考電壓時，所述半導體芯片使所述第一無指向型傳聲器運行。8.根據(jù)權利要求6所述的傳聲器設備，其中，當所述噪聲電壓大于設置在所述半導體芯片中的所述參考電壓時，所述半導體芯片使所述第二無指向型傳聲器作為所述指向型傳聲器運行。9.根據(jù)權利要求1所述的傳聲器設備，其中，所述外殼具有圓柱體形狀和矩形柱體形狀中的任一種。10.根據(jù)權利要求6所述的傳聲器設備，其中，所述聲音處理器是語音識別設備、免提設備和便攜式通信終端中的至少一種。11.根據(jù)權利要求2所述的傳聲器設備，其中，所述相位延遲膜連接至任一所述無指向型傳聲器的所述穿孔。12.根據(jù)權利要求2所述的傳聲器設備，其中，所述振動膜包括多個狹槽，并且所述固定膜包括多個進氣孔。13.根據(jù)權利要求1所述的傳聲器設備，其中，所述音孔形成在所述傳聲器設備的頂側上，并且所述相位延遲膜形成在所述傳聲器設備的底側上。14.根據(jù)權利要求1所述的傳聲器設備，其中，所述無指向型傳聲器是無指向型微型機電系統(tǒng)傳聲器。15.一種控制傳聲器設備的方法，包括以下步驟: 當聲音處理器開始運行時，使第一無指向型傳聲器運行； 將通過所述第一無指向型傳聲器生成的聲音電壓傳輸至半導體芯片； 測量來自輸入至所述半導體芯片的聲音電壓中的噪聲電壓，并且將所述噪聲電壓與提前設置在所述半導體芯片中的參考電壓進行比較； 當所述噪聲電壓小于所述參考電壓時，使所述第一無指向型傳聲器運行；以及 停止所述聲音處理器的運行。16.根據(jù)權利要求15所述的方法，所述方法還包括以下步驟:在測量和比較的步驟之后，當所述噪聲電壓大于所述參考電壓時，使第二無指向型傳聲器作為指向型傳聲器運行。
【專利摘要】一種傳聲器設備及其控制方法，該傳聲器設備包括具有音孔和相位延遲膜的外殼。多個無指向型傳聲器布置在外殼中。半導體芯片連接到無指向型微型機電系統(tǒng)(MEMS)傳聲器并且響應于輸入信號而運行，其中，任一無指向型傳聲器通過與外殼的音孔和相位延遲膜連接而形成指向型傳聲器。
【IPC分類】H04R19/04
【公開號】CN105657628
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】俞一善
【申請人】現(xiàn)代自動車株式會社
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年10月9日