用于印刷電路板的絕緣層壓板、使用該絕緣層壓板的印刷電路板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的實(shí)施方式涉及用于印刷電路板的絕緣層壓板、使用該絕緣層壓板的印刷電路板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一般地，印刷電路板是通過在由各種熱固性合成樹脂制成的電路板的一個(gè)表面或兩個(gè)表面上布線銅箔，在電路板上固定地設(shè)置集成電路(ICs)或電子部件，和在其間實(shí)施電氣布線，以及然后用絕緣體涂覆電氣布線而實(shí)施的。
[0003]根據(jù)電子行業(yè)最近的發(fā)展，對(duì)多功能和輕且小的電子元件的需求一直在迅速增力口。為了適應(yīng)這種趨勢(shì)，需要增加在其上安裝有電子元件的印刷電路板的布線密度，并減少印刷電路板的厚度。因此，正在積極地進(jìn)行用于實(shí)施各種精細(xì)的電路圖案的方法的研究，并且作為基本的先決條件，已廣泛地進(jìn)行了用于在絕緣層上形成具有均勻粗糙度的表面粗糙度，以提高銅箔(電鍍層)和絕緣層間的粘合性的研究。
[0004]為了在通過層壓法形成絕緣層以及在堆積基底工藝中固化堆積膜后進(jìn)行半添加法(sem1-additive method),需要層壓無電鍛銅的薄膜的工藝。為了增加無電鍛銅和絕緣層間的稱合強(qiáng)度，在去污工藝中確保一種或多種預(yù)定的高度(predetermined level)的絕緣層的表面粗糙度是很重要的。然而，如果絕緣膜對(duì)應(yīng)于低CTE和低DF，由于無機(jī)填料的增力口，樹脂固化密度的增加，樹脂中極性官能團(tuán)的減少等，在去污工藝中難以形成能夠確保所需的電鍍剝離強(qiáng)度的表面粗糙度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]一方面，本發(fā)明可以提供一種用于形成能夠確保所需的電鍍剝離強(qiáng)度的表面粗糙度的印刷電路板。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，用于印刷電路板的絕緣層壓板可以包括:具有第一表面和第二表面的絕緣層，按壓在絕緣層的第一表面上使得在絕緣層的一個(gè)表面上形成的表面粗糙度轉(zhuǎn)移的隔離膜(release film)。
[0007]表面粗糙度Ra可以在0.3 μ m至3.1 μ m的范圍內(nèi)。
[0008]絕緣層壓板可以進(jìn)一步包括在絕緣層的第二表面上形成的保護(hù)層。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，印刷電路板可以包括:基板；以及具有層壓在基板上的第二表面并具有形成在第一表面上的表面粗糙度的絕緣層，其中該表面粗糙度是通過將第一表面上的隔離膜的表面粗糙度轉(zhuǎn)移而形成的。
[0010]表面粗糙度Ra可以在0.3μπι至3.Ιμπι的范圍內(nèi)。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，用于制造印刷電路板的方法可以包括:制備基板；制備具有第一表面和第二表面并具有形成在第一表面上的表面粗糙度的隔離膜；制備具有第一表面和第二表面的絕緣層；通過在絕緣層的第一表面上設(shè)置并按壓隔離膜的第一表面以形成絕緣層壓板；在基板上設(shè)置絕緣層壓板的第二表面并將絕緣層壓板貼附至基板；以及固化其上貼附有絕緣層壓板的基板。
[0012]表面粗糙度Ra可以在0.3μπι至3.1ym的范圍內(nèi)。
[0013]隔離膜的制備可以包括在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate)膜的一個(gè)表面上進(jìn)行??圭隔離處理(silicon-release treatment)。
[0014]絕緣層壓板至基板的貼附可以包括按壓已按壓的絕緣層壓板和基板。
[0015]該方法可以進(jìn)一步包括在固化基板后，除去隔離膜。
[0016]絕緣層的制備可以包括在絕緣層的第二表面上貼附保護(hù)層，并且該方法可以進(jìn)一步包括，在將絕緣層壓板貼附至基板前，除去貼附在絕緣層上的保護(hù)層。
【附圖說明】
[0017]結(jié)合附圖并從下面的詳細(xì)描述可以更清楚地理解本發(fā)明的上述和其它方面、特征和其它優(yōu)點(diǎn)，其中:
[0018]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施方式的印刷電路板的橫截面圖；以及
[0019]圖2-8是根據(jù)本發(fā)明的另一種示例性實(shí)施方式的用于制造印刷電路板的方法的工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]結(jié)合附圖并從下面的示例性實(shí)施方式的詳細(xì)描述可以更清楚的理解本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。在附圖中，相同的附圖標(biāo)記用于表示相同或相似的部件，并且省略了重復(fù)的說明。另外，在下面的描述中，術(shù)語“第一”、“第二”、“一側(cè)”、“另一側(cè)”等用于區(qū)分某一部件與其它部件，但這些部件的結(jié)構(gòu)不應(yīng)該理解為受術(shù)語的限制。此外，在本發(fā)明的描述中，當(dāng)判定相關(guān)技術(shù)的詳細(xì)描述會(huì)模糊本發(fā)明的要點(diǎn)時(shí)，它們的描述將被省略。
[0021]在下文中，將參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0022]印刷電路板
[0023]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施方式的印刷電路板1000的橫截面圖。
[0024]如圖1所示，印刷電路板1000包括基板100和具有層壓在基板100上的第二表面并具有形成在第一表面上的表面粗糙度210的絕緣層200。
[0025]基板，在絕緣層上形成一個(gè)或多個(gè)電路層的電路板，可以優(yōu)選為印刷電路板。盡管圖1示出了一種情況，其中，為了便于說明省略了具體的內(nèi)層電路結(jié)構(gòu)，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員也可以充分地認(rèn)識(shí)到將具有一個(gè)或多個(gè)形成在絕緣層上的電路層的典型的電路板用作基板。
[0026]作為絕緣層，可以使用樹脂絕緣層。作為樹脂絕緣層的材料，熱固性樹脂如環(huán)氧樹月旨，熱塑性樹脂如聚酰亞胺樹脂，或具有增強(qiáng)材料如玻璃纖維或浸潰在熱固性樹脂和熱塑性樹脂中的無機(jī)填料的樹脂，例如，可以使用半固化片(prepreg)。另外，也可使用熱固性樹月旨、光固化樹脂和/或類似物。然而，樹脂絕緣層的材料在此并沒有特別的限定。
[0027]作為電路層的材料，只要能夠用作用于電路的導(dǎo)電金屬，可以使用用于電路的任何導(dǎo)電金屬而不受限制，而且銅通常用于印刷電路板中。
[0028]適于改善粘合性以具有0.3μηι至3.Ιμπι的表面粗糙度210。
[0029]在根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的印刷電路板1000中，由于使用具有在其上形成的表面粗糙度的隔離膜，可以將表面粗糙度轉(zhuǎn)移到絕緣層上，而且通過如下所述的根據(jù)本發(fā)明的另一種示例性實(shí)施方式的用于制造印刷電路板的方法所述的表面粗糙度的調(diào)整，可以很容易控制轉(zhuǎn)移到絕緣層上的粗糙度，可以很容易管理絕緣層的表面粗糙度。
[0030]用于制造印刷電路板的方法
[0031]圖2-8是根據(jù)本發(fā)明的另一種示例性實(shí)施方式的用于制造印刷電路板的方法的工藝流程圖。
[0032]如圖2所示，首先，制備具有內(nèi)層絕緣層101、多個(gè)電路層102和通道103 (throughvia)的基板100。
[0033]作為絕緣層，可以使用樹脂絕緣層。作為樹脂絕緣層的材料，熱固性樹脂如環(huán)氧樹月旨，熱塑性樹脂如聚酰亞胺樹脂，或具有增強(qiáng)材料如玻璃纖維或浸潰在熱固性樹脂和熱塑性樹脂中的無機(jī)填料的樹脂，例如，可以使用半固化片。另外，也可使用熱固性樹脂、光固化樹脂和/或類似物。然而，樹脂絕緣層的材料在此并沒有特別的限定。
[0034]作為電路層的材料，只要能夠用作用于電路的導(dǎo)電金屬，可以使用用于電路的任何導(dǎo)電金屬而不用受限制，而且銅通常用于印刷電路板中。
[0035]在這里，在形成通道的工藝中，可以使用通過使用本領(lǐng)域公知的光刻法(photolithography method)沿著預(yù)設(shè)位置形成通孔的方法,但本發(fā)明對(duì)此并沒有特別的限定。
[0036]如圖3所7K,制備具有第一表面301和第二表面302