印刷線(xiàn)路板的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷線(xiàn)路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種印刷線(xiàn)路板的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷線(xiàn)路板作為提供電子零組件安裝與插接時(shí)主要的支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的部分。近年來(lái)信息、通訊、以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品制造業(yè)已成為全球成長(zhǎng)最快速的產(chǎn)業(yè)之一，電子產(chǎn)品日新月異，并朝著體積小，質(zhì)量輕，功能復(fù)雜的方向不斷發(fā)展，這對(duì)線(xiàn)路板提出了更高的要求。傳統(tǒng)的線(xiàn)路板和封裝載板制造方法，通過(guò)減小板面導(dǎo)電線(xiàn)路的線(xiàn)寬或線(xiàn)距來(lái)提高板線(xiàn)路密度，以適應(yīng)電子產(chǎn)品向更輕、更小的方向發(fā)展。但線(xiàn)寬或線(xiàn)距的減小量有限，僅通過(guò)提高板面線(xiàn)路密度已無(wú)法滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的發(fā)展需求，故高密度互連技術(shù)(HighDensity Interconnect Technology，HDI)應(yīng)運(yùn)而生。高密度互連線(xiàn)技術(shù)將多層線(xiàn)路疊加層壓，制造出薄型、多層、穩(wěn)定的高密度互連線(xiàn)路板。其中疊加層壓在一起的線(xiàn)路需實(shí)現(xiàn)層與層之間的連通才可起到提高板線(xiàn)路密度的作用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種實(shí)現(xiàn)各層導(dǎo)電材料層連通的印刷線(xiàn)路板加工方法。
[0004]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]印刷線(xiàn)路板的加工方法，其特征在于，包括如下步驟:
[0006]a、提供一基板;所述基板包括至少一層絕緣材料層和至少兩層導(dǎo)電材料層;任意兩層所述導(dǎo)電材料層分別設(shè)置在其中一層所述絕緣材料層的兩側(cè)，被所述絕緣材料層絕緣隔離;所述基板的至少一層最外層為所述導(dǎo)電材料層；
[0007]b、在所述基板上鉆孔，形成自位于所述基板最外層的導(dǎo)電材料層延伸至另一層導(dǎo)電材料層的孔；
[0008]C、對(duì)所述基板進(jìn)行至少一次化學(xué)沉銅處理，使金屬銅覆蓋所述孔的內(nèi)壁;孔內(nèi)壁上的金屬銅將位于所述基板最外層的導(dǎo)電材料層和另一層導(dǎo)電材料層連通；
[0009]d、化學(xué)沉銅處理后，對(duì)位于所述基板最外層的導(dǎo)電材料層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理，以形成第一導(dǎo)電線(xiàn)路層;所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層和另一層導(dǎo)電材料層通過(guò)所述金屬銅連通；
[0010]e、圖形轉(zhuǎn)移處理后，對(duì)所述基板進(jìn)行表面金屬銅化學(xué)處理，使孔內(nèi)壁上的金屬銅的表面粗糙度以及所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的表面粗糙度增加，并在孔內(nèi)壁上的金屬銅的表面以及所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的表面形成有機(jī)薄膜；
[0011]f、表面金屬銅化學(xué)處理后，對(duì)基板進(jìn)行樹(shù)脂填塞孔處理，采用樹(shù)脂填塞所述孔；
[0012]g、在第一導(dǎo)電線(xiàn)路層上依次層壓至少一層絕緣材料層和至少一層導(dǎo)電材料層;并重復(fù)所述步驟b_e，形成具有多層導(dǎo)電線(xiàn)路層層疊并互連的印刷線(xiàn)路板。
[0013]優(yōu)選地是，化學(xué)沉銅處理之后，圖形轉(zhuǎn)移處理之前，對(duì)所述基板進(jìn)行至少一次電鍍銅處理，使電鍍銅覆蓋孔內(nèi)壁上的金屬銅以及位于所述基板最外層的導(dǎo)電材料層的表面；所述金屬銅表面的電鍍銅將位于所述基板最外層的導(dǎo)電材料層和另一層導(dǎo)電材料層連通；所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層和另一層導(dǎo)電材料層通過(guò)所述金屬銅和位于所述金屬銅表面的電鍍銅連通。
[0014]優(yōu)選地是，所述步驟e中，圖形轉(zhuǎn)移處理包括蝕刻、激光切割、機(jī)械切割中的一種或任意幾種。
[0015]優(yōu)選地是，所述圖形轉(zhuǎn)移處理包括蝕刻;所述蝕刻的具體步驟如下:首先，在位于基板最外層的導(dǎo)電材料層的表面覆蓋感光保護(hù)膜;然后，對(duì)所述感光保護(hù)膜進(jìn)行曝光處理，使位于基板最外層的導(dǎo)電材料層上需要蝕刻掉的區(qū)域覆蓋的感光保護(hù)膜未固化，使位于基板最外層的導(dǎo)電材料層上不需要蝕刻掉的區(qū)域覆蓋的感光保護(hù)膜固化;接著，將基板浸泡在質(zhì)量濃度為0.8%~1.2%的K2CO3溶液內(nèi)，浸泡l-2min，使未固化的感光保護(hù)膜從銅箔表面脫落;再接著，使用HCl和CuCl2的混合溶液對(duì)位于基板最外層的導(dǎo)電材料層上未覆蓋感光保護(hù)膜的區(qū)域進(jìn)行腐蝕，位于基板最外層的導(dǎo)電材料層上覆蓋感光保護(hù)膜的區(qū)域在感光保護(hù)膜的保護(hù)下避免被蝕刻液腐蝕，從而形成第一導(dǎo)電線(xiàn)路層;最后，將所述基板浸泡在濃度為15-30g/L的NaOH溶液中l(wèi)-2min，去除位于基板最外層的導(dǎo)電材料層表面覆蓋的剩余的感光膜。
[0016]優(yōu)選地是，所述表面金屬銅化學(xué)處理之后以及向所述孔內(nèi)填塞樹(shù)脂之前，對(duì)所述基板進(jìn)行烘干處理，以去除所述孔內(nèi)的水汽。
[0017]優(yōu)選地是，所述孔的填充率大于等于80%。
[0018]優(yōu)選地是，采用樹(shù)脂填塞所述孔后以及在第一導(dǎo)電線(xiàn)路層上依次層壓至少一層絕緣材料層和至少一層導(dǎo)電材料層之前，采用聚乙烯膜或吸油紙經(jīng)滾壓或趕壓，將所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層表面的樹(shù)脂去除。
[0019]優(yōu)選地是，將所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層表面的樹(shù)脂去除之后以及在第一導(dǎo)電線(xiàn)路層上依次層壓至少一層絕緣材料層和至少一層導(dǎo)電材料層之前，將所述基板在100-150°C的溫度下烘烤15-40min。
[0020]優(yōu)選地是，所述步驟b中，采用機(jī)械鉆孔工藝或激光鉆孔工藝對(duì)所述基板進(jìn)行鉆孔;所述激光鉆孔工藝選用二氧化碳激光或UV激光。
[0021]優(yōu)選地是，至少一層絕緣材料層為軟板。
[0022]優(yōu)選地是，至少一層絕緣材料層為硬板。
[0023]本發(fā)明提供的印刷線(xiàn)路板的加工方法，對(duì)第一孔進(jìn)行化學(xué)沉銅處理后，若先對(duì)第一孔進(jìn)行樹(shù)脂填塞處理，再對(duì)第一導(dǎo)電材料層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理，樹(shù)脂填塞孔處理的樹(shù)脂會(huì)殘留在第一導(dǎo)電材料層上覆蓋的金屬銅的表面。殘留在第一導(dǎo)電材料層上覆蓋的金屬銅表面的樹(shù)脂若不清除干凈，會(huì)直接影響第一導(dǎo)電材料層以及其表面覆蓋的金屬銅的圖形轉(zhuǎn)移處理，使圖形轉(zhuǎn)移處理形成的第一導(dǎo)電線(xiàn)路層出現(xiàn)短路的質(zhì)量問(wèn)題，導(dǎo)致最終制得的印刷線(xiàn)路板報(bào)廢，報(bào)廢率高達(dá)8%，從而降低印刷線(xiàn)路板的生產(chǎn)合格率。為避免殘留樹(shù)脂對(duì)圖形轉(zhuǎn)移處理的影響，可以在樹(shù)脂填塞處理之后、圖形轉(zhuǎn)移處理之前，對(duì)基板進(jìn)行磨板處理，以去除殘留在第一導(dǎo)電材料層上覆蓋的金屬銅表面的樹(shù)脂。但磨板處理在去除殘留樹(shù)脂的同時(shí)，會(huì)連同第一導(dǎo)電材料層上覆蓋的金屬銅一同去除，甚至有磨去第一導(dǎo)電材料層的風(fēng)險(xiǎn)，減薄了第一導(dǎo)電材料層的厚度，從而導(dǎo)致圖形轉(zhuǎn)移處理后形成的第一導(dǎo)電線(xiàn)路的厚度減薄，使第一導(dǎo)電線(xiàn)路的傳輸性能降低，使最終制得的印刷線(xiàn)路板的品質(zhì)降低。
[0024]特別對(duì)于軟硬結(jié)合的基板，上述問(wèn)題更加突出。當(dāng)基板的第一絕緣材料層和第二絕緣材料層均為軟板，或基板的第一絕緣材料層和第二絕緣材料層之一為軟板，另一個(gè)為硬板時(shí)，即加工軟性印刷線(xiàn)路板或軟硬結(jié)合印刷線(xiàn)路板時(shí)，第一導(dǎo)電材料層、第一絕緣材料層、第二導(dǎo)電材料層和第二絕緣材料層層壓后，基板的表面會(huì)存在凹凸不平的現(xiàn)象。樹(shù)脂填塞孔后，基板表面殘留的樹(shù)脂會(huì)塞滿(mǎn)基板表面的凹陷處，即便磨板處理也無(wú)法去除基板表面的凹陷處的殘留樹(shù)脂，之后圖形轉(zhuǎn)移后形成的第一導(dǎo)電線(xiàn)路層還是會(huì)出現(xiàn)短路的質(zhì)量問(wèn)題。
[0025]因此，本發(fā)明的印刷線(xiàn)路板的加工方法，在對(duì)第一孔進(jìn)行化學(xué)沉銅處理后，先對(duì)第一導(dǎo)電材料層及其表面的金屬銅進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理形成第一導(dǎo)電線(xiàn)路層，然后再對(duì)第一孔進(jìn)行樹(shù)脂填塞處理，即在樹(shù)脂填塞處理之前先制作形成第一導(dǎo)電線(xiàn)路層，避免殘留樹(shù)脂出現(xiàn)在制作第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的過(guò)程中，避免第一導(dǎo)電線(xiàn)路層出現(xiàn)短路的質(zhì)量問(wèn)題，將印刷線(xiàn)路板的報(bào)廢率控制在低于0.5%的范圍內(nèi)，大大提高了印刷線(xiàn)路板的合格率。同時(shí)，本實(shí)施例先制作導(dǎo)電線(xiàn)路再塞孔的方法，省去了對(duì)基板的磨板處理，簡(jiǎn)化了加工工序，提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)可避免磨板減薄導(dǎo)電線(xiàn)路層厚度，確保了導(dǎo)電線(xiàn)路層的傳輸性能，確保了印刷線(xiàn)路板的品質(zhì)。
[0026]對(duì)于軟性印刷線(xiàn)路板以及軟硬結(jié)合印刷線(xiàn)路板的加工，本發(fā)明的加工方法一一即在樹(shù)脂填塞孔處理之前先制作形成導(dǎo)電線(xiàn)路層，較先樹(shù)脂填塞孔處理再制作形成導(dǎo)電線(xiàn)路層，從根本上避免了磨板處理無(wú)法去除殘留在凹陷內(nèi)的樹(shù)脂這一問(wèn)題的出現(xiàn)，可得到廣泛的推廣。
[0027]在化學(xué)沉銅處理的基礎(chǔ)上進(jìn)行電鍍銅處理，以增加第一孔和第二孔內(nèi)壁上覆蓋的導(dǎo)電金屬的厚度，從而提高第一導(dǎo)電線(xiàn)路層和第二導(dǎo)電材料層之間傳輸?shù)目煽啃院头€(wěn)定性、提高第三導(dǎo)電線(xiàn)路層和第一導(dǎo)電線(xiàn)路層之間傳輸?shù)目煽啃院头€(wěn)定性。
[0028]在化學(xué)沉銅處理的基礎(chǔ)上進(jìn)行電鍍銅處理，還可以增加第一導(dǎo)電材料層和導(dǎo)電材料層的厚度，以增加形成的第一導(dǎo)電線(xiàn)路層和第三導(dǎo)電線(xiàn)路層的厚度，從而提高第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的傳輸可靠性和穩(wěn)定性、提高第三導(dǎo)電線(xiàn)路層的傳輸可靠性和穩(wěn)定性。
[0029]如前所述，若先進(jìn)行樹(shù)脂填塞孔處理再進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移