一種電子機箱的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明屬于航天電子產品技術領域，尤其涉及一種電子機箱。
【背景技術】
[0002]電子機箱是安裝和保護電子設備內部各種電路單元、元器件及機械零部件的重要結構，對于消除各種復雜環(huán)境對設備的干擾，保證設備安全、穩(wěn)定、可靠地工作，提高設備的使用效率、壽命，以及增強設備安裝、維修的方便等起著非常重要的作用。隨著軍用電子技術的發(fā)展，電子機箱在航空、航天等領域應用非常的廣泛。為了保證電子機箱在各種嚴酷飛行條件下工作的可靠性，研制一個既要保證功能，又要保證可靠性的電子機箱產品是軍用電子設備研制必須重視的工作。
[0003]軍用電子設備的使用環(huán)境較民品更為多樣、復雜、惡劣，其電子機箱設計則更為重要、困難，這也是從事軍用電子設備結構設計的設計師所面臨并要加強研究的課題。為適應各種惡劣環(huán)境長時間、可靠的工作，設計電子機箱時要對影響電子機箱性能的各種因素，包括系統(tǒng)結構，電氣性能等，采取相應保證措施。設計電子機箱時確保其具有強的環(huán)境適應性、高可靠性、高可維性。因此，電子設備機箱必須保證抗振動沖擊，耐高低溫和三防(防腐，防霉菌，防鹽霧)等。在滿足環(huán)境要求的前提下，對于軍用電子設備來說，其體積越小、重量越輕，其機動作戰(zhàn)的能力越強，戰(zhàn)場生存能力也就越強。追求電子設備機箱的小型化、輕型化、薄壁化也是提高電子設備機箱乃至飛行器整體性能發(fā)揮重要作用。
[0004]現(xiàn)在常用的電子機箱是由前后面板，左右側板和上下蓋板拼合而成。但是該方案提供的電子機箱結構由于是由各塊側板通過螺釘拼合而成，給裝配帶來了不便。同時，在對每一塊單板進行性能調試時，必須進行整體拆卸，單獨卸下每一個單板進行調試，不利于單板的電性能調試。同時，由于這種類型的電子機箱的左右側板必須做成滑槽形式，每一個單板框架插入側槽中，其難以滿足電子機箱在保證力學性能前提下輕型化和薄型化的要求。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明的目的在于:解決現(xiàn)有技術中電子機箱結構復雜，裝配不便，且難以在保證力學性能前提滿足輕型化和薄型化的要求的缺陷，提供一種結構簡單，拆裝方便，結構堅固且滿足輕型化和薄型化的需求，能夠可靠適應嚴酷航天飛行環(huán)境的電子機箱。
[0006]本發(fā)明提供的技術方案為:
[0007]—種電子機箱，應用于航天電子產品上，包括:
[0008]底層，所述底層上設置有散熱模塊；
[0009]至少兩個框架，所述框架堆疊設置在所述底層上；
[0010]所述框架上設置有通孔；
[0011]所述框架通過貫穿所述通孔的連接件固定在所述底層上。
[0012]較佳的，所述的電子機箱中:
[0013]所述框架之間通過上面框架的凸臺和下面框架的凹槽進行限位固定。
[0014]較佳的，所述的電子機箱中:
[0015]所述框架的外側壁設置有凸起豎直的散熱齒。
[0016]較佳的，所述的電子機箱中:
[0017]所述框架的內表面設置有通過導電氧化形成的氧化層。
[0018]較佳的，所述的電子機箱中:
[0019]所述框架外側壁外表面設置有磁漆層。
[0020]較佳的，所述的電子機箱中:
[0021]所述框架內部設置有中間隔板；
[0022]所述中間隔板上設置有用于固定PCB板的螺紋孔。
[0023]較佳的，所述的電子機箱中:
[0024]所述中間隔板上設置有散熱凸臺。
[0025]較佳的，所述的電子機箱中:
[0026]所述框架內設置有PCB板；
[0027]所述PCB板上設置有用于連接其它PCB板的連接器。
[0028]較佳的，所述的電子機箱中:
[0029]所述框架之間安裝有密封圈。
[0030]較佳的，所述的電子機箱中，所述框架包括:
[0031 ] 射頻模塊框架、導航模塊框架和電源模塊框架。
[0032]本發(fā)明的有益效果是:本方案提供的所述電子機箱，通過堆疊式的框架結構設置，在裝配或調試時，不用整個拆解電子機箱，可以按照需求單獨拆解指定的框架，其拆裝方便，結構簡單且滿足輕型化和薄壁化的需求；通過貫穿框架上通孔的連接件的固定，其結構堅固，能夠可靠適應嚴酷航天飛行環(huán)境，提高了電子機箱工作的可靠性和適應性。
[0033]此外，所述電子機箱中，通過底層的散熱模塊、框架上的散熱齒、框架外側壁外表面的磁漆層，可以大大增強電子機箱的散熱效果，使得其整體的耐高溫性能顯著提高。
【附圖說明】
[0034]下面對本說明書各附圖所表達的內容及圖中的標記作出簡要的說明:
[0035]圖1為本發(fā)明所述的電子機箱的整體結構示意圖。
【具體實施方式】
[0036]下面對照附圖，通過對實施例的描述，對本發(fā)明的【具體實施方式】如所涉及的各構件的形狀、構造、各部分之間的相互位置及連接關系、各部分的作用及工作原理等做進一步的詳細說明:
[0037]如附圖1所示，為本實施例提供的電子機箱的一種結構示意圖，其具體包括:
[0038]底層101，所述底層上設置有散熱模塊；
[0039]至少兩個框架102d和102e，所述框架堆疊設置在所述底層101上；
[0040]所述框架102d和102e上設置有通孔；
[0041]所述框架通過貫穿所述通孔的連接件103固定在所述底層上。
[0042]其中電子機箱底部的底層101，可以設置在熱控框架內，作為整個電子機箱的熱量吸收區(qū)域，即整個電子機箱的熱沉，保證整個電子機箱的散熱。本實施例所述的電子機箱，可以由多個模塊框架堆疊而成，框架的個數(shù)和功能可以根據需求自由組合設置。其中所述框架可以包括:射頻模塊框架、導航模塊框架和電源模塊框架等。
[0043]具體的，結合圖1所示電子機箱的典型組成結