殼體、具有該殼體的電子裝置及制備該殼體的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種殼體的制備方法及由該方法制備的殼體及電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來(lái)，手機(jī)、MP3等電子產(chǎn)品越來(lái)越普及，而人們對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量及外觀要求也越 來(lái)越高。通常，電子產(chǎn)品的外殼會(huì)包覆一塑膠膜層，在對(duì)電子產(chǎn)品起保護(hù)作用的同時(shí)也可達(dá) 到改善殼體外觀的效果。然而，在具有凹槽的殼體上包覆塑膠膜層時(shí)，該塑膠膜層往往不能 與凹槽的內(nèi)壁(尤其在邊角處）完全地貼合，進(jìn)而形成了鼓包問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于上述情況，有必要提供一種的殼體的制備方法，從而避免上述鼓包問(wèn)題。
[0004] 另外，還有必要提供一種由該方法制得的殼體W及具有該殼體的電子裝置。
[0005] -種殼體，其包括基體及形成于該基體上的膜層，該基體的一表面開設(shè)有至少一 凹槽，每一凹槽底部開設(shè)有至少一貫穿該基體的通孔，該膜層與所述凹槽的內(nèi)壁及該表面 除所述凹槽外的區(qū)域相貼合。
[0006] 一種電子裝置，該電子裝置包括一如上所述的殼體。
[0007] -種制備如上所述的殼體的方法，其包括如下步驟；提供一基體，該基體其中一表 面開設(shè)有至少一凹槽；在該基體每一凹槽的底部開設(shè)至少一個(gè)通孔；提供一模具，將該基 體放置于模具中，使該基體的所述表面與該模具其中一內(nèi)壁之間形成一間隙，該間隙與所 述通孔相連通；通過(guò)所述通孔對(duì)該間隙進(jìn)行抽真空；向該已抽真空的間隙內(nèi)注射烙融的樹 脂材料，所述凹槽的內(nèi)壁完全與該樹脂材料貼合；固化該樹脂材料W于該基體上形成一膜 層，該膜層與該凹槽的內(nèi)壁及該表面除該凹槽外的區(qū)域相貼合；分離所述具有膜層的基體 W及該模具。
[0008] 本發(fā)明在制備所述殼體時(shí)，所述通孔對(duì)間隙進(jìn)行抽真空后再灌入樹脂材料，從而 使得注入的用于形成膜層的樹脂材料與凹槽的內(nèi)壁完全貼合，避免了膜層在該凹槽的邊角 處不能與凹槽的內(nèi)壁完全貼合而產(chǎn)生鼓包問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0009] 圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施方式的殼體的立體示意圖。
[0010] 圖2為圖1所示的殼體沿II-II的局部剖面示意圖。
[0011] 圖3為制備圖1所示殼體所使用的模具的示意圖。
[0012] 主要元件符號(hào)說(shuō)明 _

如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0013] 請(qǐng)參閱圖1及2,本發(fā)明提供一種殼體100的制備方法，其包括W下步驟： 提供一基體10,該基體10的材質(zhì)可為金屬，例如不鎊鋼、鉛合金等。
[0014] 對(duì)該基體10其中一表面11進(jìn)行加工，使得該基體10表面11上形成一凹槽13,并 在該凹槽13底部開設(shè)至少一個(gè)貫穿該基體10的通孔15。本實(shí)施例中，凹槽13底部開設(shè)有 兩個(gè)通孔。該凹槽13及該兩個(gè)通孔15可通過(guò)激光雕刻形成。該通孔15沿大致垂直該凹 槽13底部的方向開設(shè)，其直徑小于等于100 μ m。在其它實(shí)施例中，通孔15的數(shù)量可W為一 個(gè)、Η個(gè)等其他數(shù)值。
[0015] 請(qǐng)參閱圖3,提供一模具20,該模具20包括一母模21及一公模23。該母模21與 該公模23配合形成一模腔（圖未示)，該模腔具有該殼體100的形狀，該模腔用于容置該基 體10及一待成型的膜層。該公模23的內(nèi)壁形成有一凸臺(tái)232及若干微結(jié)構(gòu)234。所述凸 臺(tái)232的橫向尺寸稍小于所述凹槽13的橫向尺寸。該若干微結(jié)構(gòu)234形成于該公模23內(nèi) 壁上除凸臺(tái)232外的區(qū)域。該若干微結(jié)構(gòu)234可為凹陷或凸起，其可用于形成所需的圖案。
[0016] 將基體10放置于模具20中，基體10開設(shè)有該凹槽13的表面11朝向公模23,使 該公模23上的凸臺(tái)232與基體10上的凹槽13對(duì)應(yīng)設(shè)置，并使公模23具有凸臺(tái)232的內(nèi) 壁與基體10的表面11之間形成一間隙26。該間隙26與該通孔15相連通。
[0017] 提供一真空泉（圖未示)并連通所述兩通孔15與該真空泉，然后開啟所述真空泉并 通過(guò)該兩通孔15對(duì)間隙26抽真空。在本實(shí)施例中，該殼體100為應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦等 電子產(chǎn)品的后蓋。本實(shí)施例中，該母模21上開設(shè)有與所述通孔15 -一對(duì)應(yīng)的抽氣孔213， 用于通過(guò)該抽氣孔213與兩通孔15對(duì)間隙26抽真空。
[0018] 所述已抽真空的間隙26內(nèi)注射烙融的樹脂材料，使公模23表面的微結(jié)構(gòu)234及 凸臺(tái)232轉(zhuǎn)印至樹脂材料上。由于間隙26已被抽真空，該基體10的表面11及凹槽13的 內(nèi)壁完全與烙融的樹脂材料相貼合，W避免樹脂固化后在該凹槽13的邊角處不能與凹槽 14的內(nèi)壁完全貼合而產(chǎn)生鼓包現(xiàn)象。該樹脂材料可選自熱塑性聚合物、熱固性聚合物和紫 外固化聚合物中的一種。其中，由于該通孔15的直徑較小，從而防止所述樹脂材料由間隙 26流入該通孔15。
[0019] 請(qǐng)同時(shí)參閱圖2,該樹脂材料經(jīng)固化后于該基體10上形成一膜層40,該膜層40與 該凹槽13的內(nèi)壁及該表面11除該凹槽13外的區(qū)域相貼合。該膜層40在遠(yuǎn)離基體10的 表面具有與所述微結(jié)構(gòu)234對(duì)應(yīng)的微結(jié)構(gòu)41，該膜層40對(duì)應(yīng)于該凹槽13的部分還形成一 尺寸與該凸臺(tái)232匹配的容置槽43。該膜層40的厚度可為10 μ πΓ?ΟΟ μ m。
[0020] 分離具有膜層40的基體10 W及所述模具20,并在容置槽43的內(nèi)壁涂布粘膠劑。 在本實(shí)施例中，形成膜層40的樹脂材料與基體10之間的粘附力大于該樹脂材料與模具20 之間的粘附力，從而使得取出基體10時(shí)該膜層40易與模具20分離。
[0021] 提供嵌件50,該嵌件50的大小大致與容置槽43的大小匹配，通過(guò)粘膠劑將該嵌件 50粘合于該容置槽43中，從而形成一包括所述嵌件50的殼體100。該嵌件50上可形成有 標(biāo)識(shí)、巧標(biāo)等圖案。
[0022] -種應(yīng)用上述方法制備的殼體100,可應(yīng)用于一電子裝置（圖未示)。該殼體100包 括所述基體10、形成于基體10上的膜層40及嵌件50。該基體10其中一表面11上開設(shè)有 一凹槽13。該凹槽13底部開設(shè)有至少一個(gè)貫穿該基體10的通孔15。該通孔15的直徑小 于等于100 μ m。膜層40形成于該凹槽13的內(nèi)壁及該表面11除該凹槽13外的區(qū)域，且與 凹槽13的內(nèi)壁完全貼合。該膜層40對(duì)應(yīng)于該凹槽13的部分還形成一容置槽43。若干微 結(jié)構(gòu)41形成于該膜層40在遠(yuǎn)離基體10的表面除該容置槽43外的位置。該膜層40的厚 度為10 μ πΓ?ΟΟ μ m。膜層40的材料可選自熱塑性聚合物、熱固性聚合物和紫外固化聚合物 中的一種。該嵌件50固定于容置槽43中。
[0023] 可W理解，嵌件50及容置嵌件50的容置槽43的數(shù)量不限定為一個(gè)，還可W為兩 個(gè)、Η個(gè)等其它數(shù)值。
[0024] 本發(fā)明的制備方法制備的殼體100,在制備時(shí)通過(guò)所述通孔15對(duì)間隙26進(jìn)行抽 真空后再灌入樹脂材料，從而使得注入的用于形成膜層40的樹脂材料與凹槽13的內(nèi)壁完 全貼合，避免了膜層40在該凹槽13的邊角處不能與凹槽14的內(nèi)壁完全貼合而產(chǎn)生鼓包問(wèn) 題。
[0025] 另外，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可W根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各 種相應(yīng)的改變與變形，而所有送些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種殼體，其包括基體及形成于該基體上的膜層，其特征在于：該基體的一表面開 設(shè)有至少一凹槽，每一凹槽底部開設(shè)有至少一貫穿該基體的通孔，該膜層與所述凹槽的內(nèi) 壁及該表面除所述凹槽外的區(qū)域相貼合。2. 如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于：該膜層的材料選自熱塑性聚合物、熱固性聚 合物和紫外固化聚合物中的一種。3. 如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于：該膜層對(duì)應(yīng)于每一凹槽的部分形成一容置 槽，該殼體還包括至少一嵌件，該嵌件固定于所述容置槽中。4. 如權(quán)利要求3所述的殼體，其特征在于：該膜層在遠(yuǎn)離該基體的表面除該容置槽外 的位置形成有多個(gè)微結(jié)構(gòu)。5. 如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于：該通孔的直徑小于等于100 μ m。6. -種電子裝置，其特征在于：該電子裝置包括一如權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的 殼體。7. -種制備如權(quán)利要求1所述的殼體的方法，其包括如下步驟： 提供一基體，該基體其中一表面開設(shè)有至少一凹槽； 在該基體每一凹槽的底部開設(shè)至少一個(gè)通孔； 提供一模具，將該基體放置于模具中，使該基體的所述表面與該模具其中一內(nèi)壁之間 形成一間隙，該間隙與所述通孔相連通； 通過(guò)所述通孔對(duì)該間隙進(jìn)行抽真空； 向該已抽真空的間隙內(nèi)注射熔融的樹脂材料，所述凹槽的內(nèi)壁完全與該樹脂材料貼 合； 固化該樹脂材料以于該基體上形成一膜層，該膜層與該凹槽的內(nèi)壁及該表面除該凹槽 外的區(qū)域相貼合； 分離所述具有膜層的基體以及該模具。8. 如權(quán)利要求7所述的殼體的制備方法，其特征在于：該樹脂材料選自熱塑性聚合物、 熱固性聚合物和紫外固化聚合物中的一種。9. 如權(quán)利要求8所述的殼體的制備方法，其特征在于：該模具與該基體的所述表面相 對(duì)的內(nèi)壁上形成有若干微結(jié)構(gòu)及一與該凹槽相對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)，該若干微結(jié)構(gòu)形成于該內(nèi)壁除 該凸臺(tái)外的區(qū)域，該凸臺(tái)的橫向尺寸小于該凹槽的橫向尺寸，該樹脂材料灌滿該間隙時(shí)，該 凸臺(tái)及若干微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至該樹脂材料上使得該膜層上形成對(duì)應(yīng)的容置槽及微結(jié)構(gòu)。10. 如權(quán)利要求9所述的殼體的制備方法，其特征在于：還包括如下步驟： 提供一嵌件，該嵌件的大小大致與該膜層的容置槽大小匹配，通過(guò)粘膠劑將該嵌件粘 合于該容置槽中。
【專利摘要】一種殼體，其包括基體及形成于該基體上的膜層，該基體的一表面開設(shè)有至少一凹槽，每一凹槽底部開設(shè)有至少一貫穿該基體的通孔，該膜層與所述凹槽的內(nèi)壁及該表面除所述凹槽外的區(qū)域相貼合。本發(fā)明還提供一具有該殼體的電子裝置及上述殼體的制備方法。
【IPC分類】H05K5/02
【公開號(hào)】CN105657997
【申請(qǐng)?zhí)枴?br>【發(fā)明人】馬宏俊, 戴豐源, 張志榮, 廖育麟, 李漢隆, 劉日成
【申請(qǐng)人】鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請(qǐng)日】2014年11月12日