60。如果將任選窗口90用于組件中，那么所述窗口可在任何時間使用合適的粘合劑(諸如用于附接GRIN透鏡70的相同的粘合劑)來附接至GRIN透鏡70。如圖所示，窗口 90被附接至GRIN透鏡70的第二末端。同樣，如果正在使用任選基座98，那么光學信號轉(zhuǎn)向元件60和GRIN透鏡70的子組件可對準，并且使用如本文討論的合適的粘合劑來附接至所提供的基座98。連接器附接鞍座80隨后繞GRIN透鏡70對準并固定至基座98和/或窗口 90(如果使用的話)和GRIN透鏡70。制造內(nèi)插器耦接組件50的方法可按需要包括其他步驟和/或部件。一旦組裝，內(nèi)插器耦接組件50可用于任何合適組件上。在其他制造方法中，內(nèi)插器耦接組件50可以類似方式直接構(gòu)造在所需裝置上。
[0043]如果內(nèi)插器耦接組件50將要經(jīng)歷焊料回流操作，那么所需的是內(nèi)插器耦接組件50的一或多種材料與內(nèi)插器集成電路104之間具有匹配的熱響應(yīng)，以用于在工藝期間維持內(nèi)插器耦接組件50上的光學路徑與內(nèi)插器集成電路104之間的適當光學對準。換句話說，如果內(nèi)插器集成電路的主要材料(例如，硅)與內(nèi)插器耦接組件50材料之間的CTE并非完全相同(即，材料之間存在CTE差值)，那么在工藝期間的顯著溫度變化將不引起較大應(yīng)力，因為內(nèi)插器耦接組件50的部分可固定至內(nèi)插器集成電路104，所述部分將以類似速率來膨脹或收縮并且減少部件和附接件上的應(yīng)力。
[0044]例如，內(nèi)插器耦接組件50是由一或多種材料形成，所述材料具有與用于內(nèi)插器集成電路的CTE主要材料匹配的CTE，但實際上材料將會是不同的，并將存在CTE差值。然而，內(nèi)插器耦接組件50材料應(yīng)選擇來提供所需的性能和材料特性、以及內(nèi)插器耦接組件50與內(nèi)插器集成電路的主要材料之間可接受的CTE差值。例如，在環(huán)境條件下，內(nèi)插器耦接組件50材料中的一或多種與內(nèi)插器集成電路的主要材料之間可接受的CTE差值在一個實施方式中為約4.0 X 10—6°C ( Δ mm/mm)，在另一實施方式中為約2.0 X 1-6oC ( A mm/mm)，并且在另一實施例中為約1.0 X 1-6oC ( Δ mm/mm)。典型的硅材料是各向同性的，并且在環(huán)境條件下具有2.6x1-6oC (Amm/mm)的CTE值。因此，對于所給實例來說，在環(huán)境條件下，內(nèi)插器耦接組件50材料中的一或多種的CTE是2.6 X 10—6°C ±1.0 X 10—6°C。同樣，基座98也可具有與主要內(nèi)插器集成電路104(如果使用的話)匹配的CTE。
[0045]用于連接器附接鞍座60的合適材料的實例是聚合物，所述聚合物包括填料以幫助維持與內(nèi)插器集成電路104材料的所需CTE差值。例如，聚合物材料的填料具有相對高的百分比。例如，40重量％或更大，或70重量％或更大。合適的聚合物實例具有70重量％或更大的玻璃填料。除了玻璃外的其他材料也可用于填料材料，諸如陶瓷(像鋁硅酸鹽玻璃-陶瓷、硼硅酸鹽玻璃、石英等)。當然，如果非填充材料具有合適的特性和性質(zhì)，那么所述非填充材料可用于連接器附接鞍座60。作為可用于連接器附接鞍座60的低CTE非聚合物材料的非限制性實例的是以商品名INVAR (例如，64FeNi)可獲得的鐵鎳合金。
[0046]另外，內(nèi)插器耦接組件50可由具有大體上與內(nèi)插器集成電路104的CTE匹配的CTE的材料形成。例如，光學信號轉(zhuǎn)向元件60的CTE和內(nèi)插器集成電路104的CTE與光學信號轉(zhuǎn)向元件60材料CTE的CTE之間的差值匹配，所述差值在內(nèi)插器集成電路材料CTE的40 %百分比內(nèi)，但是CTE匹配的其他值是可能的，并且可受設(shè)計具體細節(jié)的影響。
[0047]圖8是光學插頭組件10的插頭12的透視圖，并且圖9是插頭12的分解圖。如圖9最佳示出，插頭12包括光纖組織器14、對準主體20、GRIN透鏡30以及附接主體40。對準主體20包括通路22，所述通路從對準主體20后側(cè)延伸至前側(cè)。其他插頭實施方式可包括在多于一個GRIN透鏡用于插頭的情況下呈任何合適布置的若干通路22。插頭12還包括了一或多個任選的對準銷46以及用于固定對準銷46的任選的保持器48。換句話說，對準銷46對于插頭12來說并非必需，因為對準銷替代地可為內(nèi)插器耦接組件50的一部分。對準主體20也可任選包括一或多個對準銷孔，用于接收任選的對準銷46。如果使用的話，那么對準銷孔24從對準主體20前端延伸至后端。如圖9所示，附接主體40也可包括一或多個對準銷孔43。對準銷孔43可延伸穿過附接主體40的一部分，以便使對準銷46可從中延伸穿過并如圖8所示通過保持器48固定。附接主體40也可包括一或多個保持特征42，用于將插頭12固定至內(nèi)插器耦接組件50。在這個實施方式中，保持特征42是彈性臂，所述彈性臂具有突起以用于與附接特征84配合，所述附接特征被配置為內(nèi)插器耦接組件50的連接器附接鞍座80上的開口。
[0048]圖10是部分組裝好的光學插頭組件10的透視圖，所述部分組裝好的光學插頭組件具有插入到對準塊20中的GRIN組件8(圖11和圖12) XRIN組件8被定位成使得GRIN透鏡30正面定位在對準主體20的前表面的附近，并且可以合適方式固定，諸如使用粘合劑等。GRIN組件8的定位可使用被動或主動對準，以按需要將光纖的芯定位至對準主體20。在這個實施方式中，附接主體40包括開口側(cè)41，使得光纖16可插入附接主體40中，因此對準主體20可定位在保持特征42之間。開口側(cè)41是任選的，并且允許光纖16被附接至光纖組織器14，而不必將光纖牽引穿過附接主體40的孔。隨后，對準銷46可插入對準主體20的對準銷孔24中以及附接主體40的對準銷孔43中，因此，對準銷46暴露在附接主體40的后方。此后，對準銷46可由滑動保持器48圍繞對準銷46固定。
[0049]圖11和圖12分別是用于光學插頭組件10的GRIN組件8的前透視圖和后透視圖。如所描繪，光纖組織器14包括布置成陣列的多個孔14a，所述孔從光纖組織器14前端延伸至后端，用于將一或多個光纖16接收在所述光纖組織器中。作為非限制性實例，陣列可布置為對應(yīng)于內(nèi)插器IC 104的光學通路的線性和/或圓形陣列。在一個實施方式中，光纖16是多芯光纖，但是其他類型光纖是可能的。在其他實施方式中，光纖組織器14可以包括單個孔14a，用于在需要時接收單個光纖。如果使用多芯光纖，那么光纖16中每個的旋轉(zhuǎn)位置應(yīng)當在光纖組織器14的單個孔14a內(nèi)恰當對準，以便多個芯相對于內(nèi)插器耦接組件50的光學路徑處于所需位置。在光纖16被固定至光纖組織器14后，光纖16末端可按需要使用任何合適方法進行修整，諸如激光處理和/或機械拋光。此后，GRIN透鏡30可使用用于光學傳輸?shù)暮线m的粘合劑附接至光纖組織器14末端。根據(jù)本文所揭示的概念，光纖組織器14的其他變化也是可能的，諸如改變形狀(諸如正方形或其他形狀)、用于對準結(jié)構(gòu)的不同布置等。另外，光纖組織器14可在周邊包括一或多個鍵或鍵槽14b以用于與對準主體20的通路22配合來提供與所述對準主體的粗略或精細的對準。
[0050]存在許多不同光纖陣列布置，所述光纖陣列布置可與所揭示的概念一起使用。圖13描繪類似于光纖組織器14的代表性的光纖組織器14’的端視圖，示出可與合適光學插頭組件10—起使用的陣列。如所描繪，光纖組織器14’具有多個孔14a，所述孔從前端延伸至后端以便接收多個光纖16。如圖所示，光纖組織器14’包括多個光纖16。確切地說，光纖16包括多芯光纖和單芯光纖兩者。多芯光纖各自具有八個芯，但是光纖可按需要具有不同數(shù)目的芯。此外，多個孔14a具有合適間隔。在這個實施方式中，相鄰孔的間隔為約375微米，但是其他合適間隔布置是可能的。
[0051]圖14至圖18描繪代表性的光纖陣列的端視圖，所述光纖陣列可與具有各自接收多個光纖的多個光纖組織器的其他插頭一起使用。換句話說，其他插頭的對準主體將具有用于接收GRIN組件的通路的其他形狀，或?qū)手黧w將具有用于接收GRIN組件的多個通路。圖14示出另一陣列，所述陣列具有以并排關(guān)系和相鄰光纖之間不同的中心到中心間隔來布置的兩個較小外徑光纖組織器。在這個實施方式中，相鄰光纖之間的中心到中心間隔S是450微米。陣列的中心到中心間隔S的其他布置也是可能的。光纖組織器/光纖之間相等間隔提供一定的對稱性，但是間隔可按需要變化。
[0052]圖15描繪具有三個光纖組織器14的另一陣列，所述光纖組織器以六方堆積構(gòu)型布置，其中每個光纖組織器具有四個多芯光纖。此外，在任何光纖組織器布置中可以具有任何合適數(shù)目光纖。圖16是具有四個緊密空間光纖組織器14的另一陣列，所述光纖組織器以線性陣列布置，其中每個光纖組織器具有單個多芯光纖16。圖17是具有四個間隔開的光纖組織器14的另一陣列，所述光纖組織器以線性陣列布置，其中每個光纖組織器具有單個多芯光纖。當然，光纖組織器布置可具有其他IxN布置，諸如以線性陣列布置的六個、八個等光纖組織器。圖18是具有多排光纖組織器14的又一陣列，所述光纖組織器以線性NxM陣列布置，其中每個光纖組織器具有單個多芯光纖16。多排光纖組織器可按需要緊密堆積在一起或間隔開來