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溫度傳感器及其制造方法

文檔序號(hào):9908774閱讀:776來(lái)源:國(guó)知局
溫度傳感器及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及車輛用溫度傳感器,尤其涉及一種能夠防止用于控制車輛用電機(jī)、電池、逆變器、電力轉(zhuǎn)換器、充電器等車輛部件溫度的溫度傳感器在制造過(guò)程及/或運(yùn)行過(guò)程中受到振動(dòng)時(shí)發(fā)生不良的溫度傳感器及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]溫度傳感器為用于測(cè)定不同環(huán)境溫度的多種類型的裝置。這些裝置在高溫處或“高溫區(qū)域”運(yùn)行時(shí)會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。為測(cè)定溫度,熱敏電阻(thermistor)等溫度傳感器中有一些甚至配置在溫度變化大且頻繁發(fā)生變化的區(qū)域。并且,配置在具有振動(dòng)及/或沖擊的地方。
[0003]為此,將熱敏電阻焊接到導(dǎo)線后在焊接部位覆蓋一層或兩層絕緣管(熱收縮管),以確保對(duì)振動(dòng)、沖擊及濕氣具有穩(wěn)健性。
[0004]經(jīng)過(guò)上述處理后,通過(guò)螺栓將熱敏電阻安裝在固定溫度傳感器的環(huán)形端子上,然后在最終測(cè)定溫度處用環(huán)氧化合物等粘接和固定。
[0005]這種情況下,環(huán)形端子的材料通常采用銅、黃銅及鐵等以防止熱損失,但其熱膨脹系數(shù)不同于粘接及固定用環(huán)氧樹(shù)脂等物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)。
[0006]不斷重復(fù)發(fā)熱及散熱的過(guò)程中熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致環(huán)形端子與粘接用環(huán)氧化合物等物質(zhì)的變形量差異,因此發(fā)生應(yīng)力,最終發(fā)生溫度傳感器從環(huán)形端子脫落的問(wèn)題。
[0007]另外在裝配于車輛的情況下,導(dǎo)線因振動(dòng)而產(chǎn)生張力時(shí)熱敏電阻的引線(導(dǎo)線)開(kāi)路。
[0008]這種開(kāi)路不良不僅在裝配于車輛時(shí)發(fā)生,而且嵌入注塑制造過(guò)程中的注塑壓力也會(huì)導(dǎo)致開(kāi)路。
[0009]除以上問(wèn)題之外,為絕緣而雙重附著熱收縮管的過(guò)程中也會(huì)發(fā)生該問(wèn)題。具體來(lái)講,熱敏電阻的引線(導(dǎo)線)與通電用導(dǎo)線直接焊接的情況下偶爾發(fā)生錫尖,該錫尖從管鉆出通電發(fā)生短路(short)不良。
[0010]【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】
[0011]【專利文獻(xiàn)】
[0012](專利文獻(xiàn)I)1.韓國(guó)公開(kāi)專利第10-2010-0037802號(hào)
[0013](專利文獻(xiàn)2)2.韓國(guó)公開(kāi)專利第10-2008-0058245號(hào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]技術(shù)問(wèn)題
[0015]為解決【背景技術(shù)】的問(wèn)題,本發(fā)明的目的在于提供一種能夠防止熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致環(huán)形端子與粘接用環(huán)氧化合物(Epoxy)等物質(zhì)的變形量差異使得發(fā)生應(yīng)力,最終導(dǎo)致溫度傳感器從環(huán)形端子脫落的問(wèn)題的溫度傳感器及其制造方法。
[0016]并且,本發(fā)明的另一目的在于防止熱敏電阻的引線(導(dǎo)線)與通電用導(dǎo)線之間發(fā)生開(kāi)路(open)及/或短路(short)不良的溫度傳感器及其制造方法。
[0017]技術(shù)方案
[0018]本發(fā)明的一個(gè)方面提供一種防止熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致環(huán)形端子與粘接用環(huán)氧化合物的變形量差異并最終導(dǎo)致溫度傳感器從環(huán)形端子脫落的溫度傳感器。
[0019]所述溫度傳感器的特征在于包括:環(huán)形端子,其一側(cè)形成有裝配部;熱敏電阻組件,其組裝于所述裝配部且熱敏電阻通過(guò)迷你PCB連接在導(dǎo)線上;以及加強(qiáng)部件,其加強(qiáng)組裝于所述裝配部的熱敏電阻組件的強(qiáng)度。
[0020]另外,本發(fā)明的另一方面提供一種溫度傳感器的制造方法,包括:通過(guò)迷你PCB連接熱敏電阻與導(dǎo)線形成熱敏電阻組件的熱敏電阻組件形成步驟;將所述熱敏電阻組件組裝到環(huán)形端子的一側(cè)的組裝步驟;以及形成加強(qiáng)組裝于所述裝配部的熱敏電阻組件的強(qiáng)度的加強(qiáng)部件的加強(qiáng)部件形成步驟。
[0021]其中,所述組裝步驟包括:用粘接劑固定組裝于所述裝配部的所述熱敏電阻組件的步驟。
[0022]其中,所述加強(qiáng)部件形成步驟包括:通過(guò)嵌入注塑形成將所述環(huán)形端子與迷你PCB固定成一體的所述加強(qiáng)部件的步驟。
[0023]技術(shù)效果
[0024]本發(fā)明的環(huán)形端子、熱敏電阻、熱敏電阻與導(dǎo)線之間的焊接部及導(dǎo)線構(gòu)成一體,因此溫度傳感器的性能不受熱沖擊、振動(dòng)、濕氣等外部環(huán)境因素的影響。
[0025]另外,由于采用迷你印刷電路板(Mini Printed Circuit Board ;MiniPCB)(以下簡(jiǎn)稱‘迷你PCB’ )焊接方式,因此本發(fā)明的另一技術(shù)效果為能夠從根本上防止制造過(guò)程或產(chǎn)品安裝后發(fā)生開(kāi)路不良、短路不良的問(wèn)題。
[0026]另外,通過(guò)加強(qiáng)強(qiáng)度降低溫度傳感器組裝過(guò)程中發(fā)生組裝不良的問(wèn)題,省去焊接導(dǎo)線后的雙重?zé)崾湛s管工序,因此本發(fā)明的又一技術(shù)效果為能夠簡(jiǎn)化工序。
【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的溫度傳感器的立體圖;
[0028]圖2為顯示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的溫度傳感器的制造過(guò)程流程圖;
[0029]圖3為顯示圖2的流程圖中通過(guò)迷你PCB焊接熱敏電阻與導(dǎo)線組裝成熱敏電阻組件300的步驟S210的立體圖;
[0030]圖4為顯示圖2的流程圖中準(zhǔn)備環(huán)形端子110的步驟S220的立體圖;
[0031]圖5為顯示圖2的流程圖中向環(huán)形端子110組裝熱敏電阻組件300的步驟S230的立體圖;
[0032]圖6為顯示圖2的流程圖中用粘接劑將熱敏電阻組件300固定到環(huán)形端子110的步驟S240的立體圖;
[0033]圖7為顯示圖2的流程圖中通過(guò)注塑模具形成加強(qiáng)部件140的步驟S250、步驟S260的立體圖。
[0034]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0035]100:溫度傳感器110:環(huán)形端子
[0036]111:結(jié)合孔120:熱敏電阻
[0037]121:引線130:迷你 PCB
[0038]140:加強(qiáng)部件150:導(dǎo)線
[0039]300:熱敏電阻組件410:裝配部
[0040]610:粘接劑
【具體實(shí)施方式】
[0041]本發(fā)明可做多種變更,可具有多種實(shí)施例,以下在附圖中顯示特定實(shí)施例并在說(shuō)明書(shū)中進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。但是,這并非對(duì)本發(fā)明限定在特定的公開(kāi)形態(tài),本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:還包括不脫離本發(fā)明的技術(shù)主題及技術(shù)方案范圍的所有變更、等同物及替代物。
[0042]在說(shuō)明附圖時(shí)對(duì)類似的構(gòu)成要素采用類似的附圖標(biāo)記。
[0043]第一、第二等用語(yǔ)可用于說(shuō)明多種構(gòu)成要素,但所述構(gòu)成要素不得限定于所述用語(yǔ)。所述用語(yǔ)僅使一個(gè)構(gòu)成要素區(qū)別于其他構(gòu)成要素。
[0044]例如,在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的前提下,可以把第一構(gòu)成要素命名為第二構(gòu)成要素,同樣也可以把第二構(gòu)成要素命名為第一構(gòu)成要素。“及/或”這一用于表示多個(gè)相關(guān)記載項(xiàng)目的組合或多個(gè)相關(guān)記載項(xiàng)目中的一個(gè)項(xiàng)目。
[0045]若無(wú)另行定義,本文中使用的包括技術(shù)用語(yǔ)或科學(xué)用語(yǔ)在內(nèi)的所有用語(yǔ)均表示與本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通常理解相同的意思。
[0046]通常使用的詞典中定義過(guò)的用語(yǔ)應(yīng)解釋為與相關(guān)技術(shù)的文章脈絡(luò)相一致的意思,本申請(qǐng)中沒(méi)有明確定義的情況下不得解釋為怪異或過(guò)度形式性的意思。
[0047]以下參照【附圖說(shuō)明】根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的溫度傳感器及其制造方法。
[0048]圖1為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的溫度傳感器的立體圖。參照?qǐng)D1,溫度傳感器100由環(huán)形端子110、熱敏電阻120、迷你PCB 130、加強(qiáng)部件140及導(dǎo)線150等構(gòu)成。
[0049]環(huán)形端子110是用于固定溫度傳感器的端子。該環(huán)形端子110形成有用于固定到需要測(cè)定溫度的位置的結(jié)合孔111,一側(cè)設(shè)置有包括熱敏電阻120的熱敏電阻組件。熱敏電阻組件由熱敏電阻120、迷你PCB 130、導(dǎo)線150等構(gòu)成。圖3進(jìn)一步具體顯示這種熱敏電阻組件。
[0050]熱敏電阻120可以是一般情況下溫度上升時(shí)電阻下降的負(fù)特性熱敏電阻(Negative Temperature Coefficient Thermistor)、電阻在特定溫度(CurieTemperature)急劇變化的正特性熱敏電阻、電阻在特定溫度變化的臨界特性(CriticalTemperature Resistor)熱敏電阻等。
[0051]其中,負(fù)特性熱敏電阻用于測(cè)定-50?250°C范圍的溫度,可以由氧化錳、氧化鎳或氧化鈷等金屬氧化物形成。
[0052]并且,正特性熱敏電阻用于測(cè)定-50?150°C范圍的溫度,可以由鈦酸鋇氧化物等金屬氧化物形成。
[0053]加強(qiáng)部件140通過(guò)嵌入注塑形成,在環(huán)形端子110的一側(cè)包圍固定熱敏電阻120、迷你PCB 130及導(dǎo)線150等。加強(qiáng)部件140的材料可采用聚苯硫醚(Poly PhenyleneSulfide ;PPS)、聚碳酸酯(Poly-Carbonate ;PC)、聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PolybutyleneTerephthalate ;PBT)等熱
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