半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬仿真系統(tǒng)及其工作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬仿真系統(tǒng)及其工作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體制造中，在計算機上通過EAP(Equipment Automat1n Programming,半導(dǎo)體加工設(shè)備自動化加工處理)程序來實現(xiàn)和底層半導(dǎo)體加工設(shè)備和上層MES (Manufacturing Execut1n Systems,制造執(zhí)行系統(tǒng))之間的通訊，以便管控半導(dǎo)體加工設(shè)備，按照工程師提前設(shè)置好的步驟，參數(shù)值來加工物料。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，在計算機出現(xiàn)重復(fù)重啟，死機現(xiàn)象或者MOXA通訊設(shè)備出現(xiàn)通訊問題的時候，為了盡快恢復(fù)生產(chǎn)線上的生產(chǎn)，第一時間會選擇更換硬件，把當(dāng)前的硬件全部替換下來，可是替換下來的硬件往往不知道具體哪個硬件出現(xiàn)的問題，而過后又沒有辦法模擬當(dāng)時的環(huán)境來驗證，無法查找出真正的原因，導(dǎo)致可能只是其中某一個部件有問題時，所有的硬件都不能再用到生產(chǎn)環(huán)境上，造成了不必要的硬件浪費。
[0004]同時，生成環(huán)境的計算機上面安裝了很多和生產(chǎn)相關(guān)的軟件，比如EAP，MOXA驅(qū)動，Oracle數(shù)據(jù)庫的客戶端，操作系統(tǒng)的補丁和鏡像的改動等，每個軟件的升級改動都需要進行完整的測試，測試內(nèi)容包括芯片廠(FAB)計算機上面的所有的應(yīng)用，涉及的部門很多，每個系統(tǒng)的負(fù)責(zé)人都要測試自己相應(yīng)的應(yīng)用，并且這個測試的頻率很高，每個人都要做大量的重復(fù)測試工作，造成了大量的人力浪費，并且人工測試只能測功能方面是否可用，不能檢測系統(tǒng)的穩(wěn)定性與可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于，提供一種半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬仿真系統(tǒng)，解決以上技術(shù)問題。
[0006]本發(fā)明的目的還在于，提供一種半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬仿真系統(tǒng)的工作方法，解決以上技術(shù)問題。
[0007]本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0008]半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬仿真系統(tǒng)，其中，
[0009]包括半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端，所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端包括，
[0010]第一選擇模塊，用于從生產(chǎn)日志中選擇一指定位置的日志信息；
[0011]第一讀取模塊，與所述第一選擇模塊連接，依照所述第一選擇模塊選擇的日志信息進行讀?。?br>[0012]第一接收模塊，用于接收外部輸入；
[0013]第一儲存模塊，儲存有與所述外部輸入對應(yīng)的預(yù)定信息或與所述第一讀取模塊讀取的日志信息對應(yīng)的預(yù)定信息；
[0014]第一判斷模塊，與所述第一讀取模塊、所述第一接收模塊、所述第一儲存模塊連接，用于判斷所述第一讀取模塊讀取的信息或依據(jù)所述第一接收模塊接收的外部輸入從所述第一儲存模塊選擇一預(yù)定信息，并選擇一指定對象；通過一第一發(fā)送模塊向指定對象發(fā)送所述預(yù)定信息。
[0015]優(yōu)選地，還包括一半導(dǎo)體加工設(shè)備自動化加工處理系統(tǒng)模擬端，所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端與所述半導(dǎo)體加工設(shè)備自動化加工處理系統(tǒng)模擬端通訊，所述半導(dǎo)體加工設(shè)備自動化加工處理系統(tǒng)模擬端包括，
[0016]第二接收模塊，用于接收所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端發(fā)送的預(yù)定事件；
[0017]第二儲存模塊，儲存有與所述預(yù)定事件對應(yīng)的第二預(yù)定信息；
[0018]第二判斷模塊，判斷所述預(yù)定事件，并從所述第二儲存模塊選擇一第二預(yù)定信息，并選擇一指定對象，通過一第二發(fā)送模塊向所述指定對象發(fā)送所述第二預(yù)定信息。
[0019]優(yōu)選地，還包括一制造執(zhí)行系統(tǒng)模擬端，所述半導(dǎo)體加工設(shè)備自動化加工處理系統(tǒng)模擬端與所述制造執(zhí)行系統(tǒng)模擬端通訊，所述制造執(zhí)行系統(tǒng)模擬端包括，
[0020]第三接收模塊，用于接收所述半導(dǎo)體加工設(shè)備自動化加工處理模擬端發(fā)送的預(yù)定規(guī)則；
[0021]第三儲存模塊，儲存有與所述預(yù)定規(guī)則對應(yīng)的第三預(yù)定信息；
[0022]第三判斷模塊，判斷所述預(yù)定規(guī)則，并從所述第三儲存模塊選擇一第三預(yù)定信息，并選擇一指定對象，通過一第三發(fā)送模塊向所述指定對象發(fā)送所述第三預(yù)定信息。
[0023]本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬仿真系統(tǒng)的工作方法，其中，
[0024]包括半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端的工作方法，具體包括:
[0025]從生產(chǎn)日志中讀取日志信息或接收外部對象輸入；
[0026]判斷是從生產(chǎn)日志中讀取的日志信息或是外部對象輸入的信息，依據(jù)獲取的信息內(nèi)容生成一第一判斷結(jié)果；
[0027]依照所述第一判斷結(jié)果選擇一預(yù)定信息；
[0028]發(fā)送所述預(yù)定信息至指定對象。
[0029]優(yōu)選地，包括半導(dǎo)體加工設(shè)備自動化加工處理系統(tǒng)模擬端的工作方法，具體包括:
[0030]接收所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端發(fā)送的預(yù)定事件；
[0031]判斷所述預(yù)定事件，生成一第二判斷結(jié)果；
[0032]依照所述第二判斷結(jié)果選擇一第二預(yù)定信息；
[0033]向指定對象發(fā)送所述第二預(yù)定信息。
[0034]優(yōu)選地，包括制造執(zhí)行系統(tǒng)模擬端的工作方法，具體包括:
[0035]接收半導(dǎo)體加工設(shè)備自動化加工處理系統(tǒng)模擬端發(fā)送的預(yù)定規(guī)則；
[0036]判斷所述預(yù)定規(guī)則，并生成一第三判斷結(jié)果；
[0037]依照所述第三判斷結(jié)果選擇一第三預(yù)定信息；
[0038]向指定對象發(fā)送所述第三預(yù)定信息。
[0039]優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端的工作方法，具體包括:
[0040]步驟101:從生產(chǎn)日志中選擇一指定位置的日志信息并讀取；
[0041]步驟102:接收晶片盒到達(dá)半導(dǎo)體加工設(shè)備事件并發(fā)送所述晶片盒到達(dá)半導(dǎo)體加工設(shè)備事件至指定對象；
[0042]步驟103:接收上鎖指令并選擇一指定位置的日志信息進行讀??；
[0043]步驟104:獲取上鎖完成事件并發(fā)送所述上鎖完成事件至指定對象；
[0044]步驟105:接收讀取電子標(biāo)簽的指令并選擇一指定位置的日志信息進行讀?。?br>[0045]步驟106:獲取電子標(biāo)簽中的物料信息并發(fā)送至指定對象；
[0046]步驟107:接收裝載指令并選擇一指定位置的日志信息進行讀取；
[0047]步驟108:獲取裝載完成事件并發(fā)送所述裝載完成事件至指定對象；
[0048]步驟109:接收工藝開始指令并選擇一指定位置的日志信息進行讀?。?br>[0049]步驟110:依次獲取工藝開始完成事件、工藝結(jié)束完成事件和解鎖完成事件并依次發(fā)送所述工藝開始事件、工藝結(jié)束事件和解鎖完成事件至指定對象；
[0050]步驟111:接收向電子標(biāo)簽寫入指令并選擇一指定位置的日志信息進行讀??；
[0051]步驟112:接收電子標(biāo)簽寫入完成事件并發(fā)送所述電子標(biāo)簽寫入完成事件至指定對象；
[0052]步驟113:接收解鎖指令并選擇一指定位置的日志信息進行讀?。?br>[0053]步驟114:獲取解鎖完成事件和晶片盒移除完成事件并發(fā)送所述解鎖完成事件和晶片盒移除完成事件。
[0054]優(yōu)選地，步驟114之后，還包括步驟115:發(fā)送所述晶片盒移除完成事件至所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端，所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端接收到所述晶片盒移除完成事件后，從步驟101重新開始執(zhí)行。
[0055]優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體加工設(shè)備自動化加工處理系統(tǒng)模擬端與所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端通訊的工作方法，具體包括:
[0056]步驟201:接收所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端發(fā)送的所述晶片盒到達(dá)半導(dǎo)體加工設(shè)備事件；
[0057]步驟202:向所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端發(fā)送上鎖指令；
[0058]步驟203:接收所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端發(fā)送的所述上鎖完成事件；
[0059]步驟204:向所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端發(fā)送讀取電子標(biāo)簽的指令；
[0060]步驟205:接收所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端回復(fù)的電子標(biāo)簽中的物料信息；
[0061]步驟206:向所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端發(fā)送裝載指令；
[0062]步驟207:接收所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端發(fā)送的裝載完成事件；
[0063]步驟208:向所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端發(fā)送工藝開始指令；
[0064]步驟209:接收所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端發(fā)送的工藝開始完成事件；
[0065]步驟210:接收所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端發(fā)送的工藝結(jié)束完成事件；
[0066]步驟211:接收所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端發(fā)送的解鎖完成事件；
[0067]步驟212:向所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端發(fā)送向電子標(biāo)簽寫入指令；
[0068]步驟213:接收所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端發(fā)送的電子標(biāo)簽寫入完成事件；
[0069]步驟214:向所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端發(fā)送解鎖指令；
[0070]步驟215:接收所述半導(dǎo)體加工設(shè)備模擬端發(fā)送的解鎖完成事件及晶片盒移除完成事件。
[0071]優(yōu)選地，所述制造執(zhí)行系統(tǒng)模擬端與所述半導(dǎo)體加工設(shè)備自動化加工處理系統(tǒng)模擬端通訊的工作方法，具體包括:
[0072]步驟301:接收所述半導(dǎo)