約10-15分鐘，并且在25°C下完全固化時間為約7天。 在溢流涂布之后微型太陽能逆變器的重量為2,200.00克（即，使用347.96克聚合物樹脂材 料)。
[0098] 因此，使用本文所述的聚合物溢流涂布樹脂組合物和方法，實現(xiàn)了如通過常規(guī)灌 封樹脂提供的相同的環(huán)境保護和機械支持，同時使得常規(guī)灌封裝置中所用的整體重量和樹 脂成本降低超過50 %。
[0099] 實施例3-對封閉安裝的溢流涂布電路板的環(huán)境試驗
[0100] 如實施例1中類似地制備聚合物樹脂并且如實施例2類似地用于溢流涂布電子組 件。根據(jù)GMW 8287(其通過引用的方式并入本文)將溢流涂布組件提供給Elite Electronic E：nginee;ring(Downers Grove,IL)用于進行高加速壽命測試(HALT)。在組件（W下稱為被試 驗裝置(Device化der Test, DUT))上進行各種環(huán)境試驗。W下提供具體的DUT及其相應(yīng)的 配方和特征(例如肖氏硬度、觸變指數(shù)、樹脂重量W及水平和豎直積聚厚度）：
[0101]
[0102]
[0103]
[0104]
[0105]
[0106]
[0107]
[010 引
[0109] 將DUT連接至監(jiān)測設(shè)備，監(jiān)測設(shè)備在各種環(huán)境試驗中W12VDC為DUT供電。將DUT連 接至用于監(jiān)測DUT的事件檢測器W便在各種測試中正確操作。也可目視監(jiān)測DUT的物理性損 壞或降解的標志。確立驗收標準W確定DUT在受到各種環(huán)境壓力時的整體可靠性。
[0110] A.快速熱轉(zhuǎn)化試驗
[0111] 在測試DUT之前，將熱電偶（型號445715,由Extech制造）附接至DUT中的一個上W 巧憶并且控制測試期間DUT的溫度。然后將DUT剛性地安裝至HALT腔室（型號為AST-35,由 Thermotron制造;頻率范圍-100°C至200°C)的可移動工作臺，并且連接至事件檢測器。參照 GMW 8287,使DUT經(jīng)受快速熱轉(zhuǎn)化測試。
[0112] 在+20°C開始，W每分鐘50°C的速率將HALT腔室溫度降至-40°C，并且穩(wěn)定之后將 DUT在此溫度下放置10分鐘。然后W每分鐘50°C的速率將腔室溫度升至+120°C，并且穩(wěn)定之 后將DUT在此溫度下放置10分鐘。將此過程重復(fù)兩次，達到總共Ξ次完整的循環(huán)。
[011引 B.綜合環(huán)境試驗
[0114] 參照GMW 8287,使DUT經(jīng)受綜合環(huán)境試驗。在測試DUT之前，將熱電偶（，型號 445715，由Extech制造)附接至DUT中的一個上W測定并且控制測試期間的DUT溫度。然后將 DUT剛性地安裝至HALT腔室（型號為AST-35,由Thermotron制造;頻率范圍-100°C至200°C) 的可移動工作臺，并且連接至事件檢測器。
[0115] 當HALT腔室在-40°C與+120°C之間循環(huán)時，將各溫度維持20分鐘時間。在溫度循環(huán) 期間WSGrms開始施加振動，并且在開始各熱循環(huán)時增加8Grms振動。繼續(xù)進行綜合環(huán)境試 驗直至達到40Grms最大振動級（即，5次循環(huán)）。
[0116] 快速熱轉(zhuǎn)化測試和綜合環(huán)境試驗的結(jié)果如下表所示：
[0117] 表1.
[011 引
[0119] C =比較
[0120] P =通過(DUT無操作異常）
[0121] F =失敗(事件檢測器記錄DUT故障）
[0122] 結(jié)果表明與具有保形涂層的裝置和沒有涂層的裝置相比，在具有綜合環(huán)境（即，熱 應(yīng)力和振動應(yīng)力)或暴露于快速熱轉(zhuǎn)化的條件下涂布有各種聚合物的DUT是可靠的裝置。
[0123] 本申請通篇引用了多個專利文獻和/或科學文獻。運些出版物的公開內(nèi)容通過引 用的方式整體并入本文，就如同在本文中書面陳述一樣。如有術(shù)語沖突，W本文的術(shù)語為 準。鑒于上面的描述和實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將能夠在無需過度實驗的情況下實踐 所要求保護的本發(fā)明。
[0124] 盡管前文的描述已示出、描述并且指出了本教導的基本新穎特征，但應(yīng)理解本領(lǐng) 域技術(shù)人員可在不脫離本發(fā)明范圍的情況下，對如本文所述的本發(fā)明進行省略、替代和改 變。因此，本發(fā)明的范圍不應(yīng)限于前文論述，而是應(yīng)由所附權(quán)利要求書限定。
【主權(quán)項】
1. 一種包含多部分聚合物樹脂體系的溢流涂布組合物，其特征在于具有5至12分鐘的 膠凝時間和1至5的觸變指數(shù)，使得當固化時所述溢流涂布組合物具有15A至85D的肖氏硬 度。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溢流涂布組合物，其中所述聚合物樹脂體系包含聚氨酯。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的溢流涂布組合物，其特征還在于具有1至1.5的觸變指數(shù)和30A 至60A的肖氏硬度。4. 根據(jù)權(quán)利要求2或權(quán)利要求3所述的溢流涂布組合物，其中所述聚氨酯樹脂體系包含 蓖麻油。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溢流涂布組合物，其中所述聚合物樹脂體系包含環(huán)氧官能團。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的溢流涂布組合物，其中所述聚合物樹脂體系還包含聚氨酯。7. 根據(jù)權(quán)利要求5或權(quán)利要求6所述的溢流涂布組合物，其特征還在于具有3至5的觸變 指數(shù)和40A至8f5D的肖氏硬度。8. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的溢流涂布組合物，其中所述聚合物樹脂體系還包 含一種或多種消泡劑、增塑劑或流變劑。9. 一種電路組件，其包括具有多個電路部件的底座支架，所述多個電路部件從附接至 所述多個電路部件的所述底座支架的表面向外延伸并且電連接至電路，其中所述電路組件 溢流涂布有預(yù)定體積的根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的溢流涂布組合物，使得所述溢流 涂布組合物在固化時基本上覆蓋或包封所述電路組件成為固定團塊，并且在水平于所述底 座支架的部件表面上具有20密耳至75密耳的厚度且在垂直于所述底座支架的部件表面上 具有4密耳至20密耳的厚度。10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路組件，其中所述溢流涂布組合物在水平于所述底座支架 的部件表面上的所述厚度為大于20密耳且小于70密耳。11. 根據(jù)權(quán)利要求9或權(quán)利要求10所述的電路組件，其中所述溢流涂布組合物在垂直于 所述底座支架的部件表面上的所述厚度為大于4密耳且小于20密耳。12. 根據(jù)權(quán)利要求9至11中任一項所述的電路組件，其中所述組件容納在電子裝置內(nèi)。13. 根據(jù)權(quán)利要求9至12中任一項所述的電路組件，其特征還在于當暴露于溫度極限 和/或振動時具有改善的機械支持和環(huán)境保護。14. 一種電路組件，其包括具有多個電路部件的底座支架，所述多個電路部件從附接至 所述多個電路部件的所述底座支架的表面向外延伸并且電連接至電路，其中所述電路組件 溢流涂布有預(yù)定體積的溢流涂布組合物以在固化時基本上覆蓋或包封所述電路組件成為 固定團塊，所述溢流涂布組合物具有足夠的膠凝時間和觸變指數(shù)，使得在固化時所述溢流 涂布組合物的厚度在水平于所述底座支架的部件表面上為20密耳至75密耳，并且所述溢流 涂布組合物的厚度在垂直于所述底座支架的部件表面上為4密耳至20密耳。15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路組件，其中所述溢流涂布組合物包含選自由聚氨酯、硅 樹脂、環(huán)氧樹脂和丙烯酸樹脂組成的組的聚合物樹脂。16. 根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的電路組件，其中所述溢流涂布組合物在水平于所述底 座支架的部件表面上的所述厚度為大于20密耳且小于70密耳。17. 根據(jù)權(quán)利要求14至16中任一項所述的電路組件，其中所述溢流涂布組合物在垂直 于所述底座支架的部件表面上的所述厚度為大于4密耳且小于20密耳。18. 根據(jù)權(quán)利要求14至17中任一項所述的電路組件，其中所述溢流涂布組合物在固化 時具有15A至8?的肖氏硬度。19. 根據(jù)權(quán)利要求14至18中任一項所述的電路組件，其中所述溢流涂布組合物具有5至 12分鐘的膠凝時間。20. 根據(jù)權(quán)利要求15至19中任一項所述的電路組件，其中所述聚合物樹脂包含多部分 聚氨酯樹脂體系并且所述觸變指數(shù)為1至1.5。21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的電路組件，其中所述聚氨酯樹脂體系包含蓖麻油。22. 根據(jù)權(quán)利要求15至19中任一項所述的電路組件，其中所述聚合物樹脂包含硅樹脂 并且所述觸變指數(shù)為1至5。23. 根據(jù)權(quán)利要求18至22中任一項所述的電路組件，其中所述肖氏硬度為30A至90A。24. 根據(jù)權(quán)利要求15至19中任一項所述的電路組件，其中所述聚合物樹脂體系包含環(huán) 氧官能團并且所述觸變指數(shù)為3至5。25. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的電路組件，其中所述肖氏硬度為40A至85D。26. 根據(jù)權(quán)利要求9至25中任一項所述的電路組件，其中所述溢流涂布組合物具有60克 至150克的重量。27. 根據(jù)權(quán)利要求26所述的電路組件，其中所述重量大于60克并且小于100克。28. 根據(jù)權(quán)利要求14至27中任一項所述的電路組件，其特征還在于當暴露于溫度極限 和/或振動時具有改善的機械支持和環(huán)境保護。
【專利摘要】本文提供用如本文所述或例示的聚合物溢流涂布組合物溢流涂布的電路組件。所述溢流涂布組合物特征在于具有足夠的膠凝時間和觸變指數(shù)以在固化時基本上覆蓋或包封所述電路組件成為固定團塊，使得聚合物涂層在水平于所述組件的表面上的厚度為20密耳至75密耳，并且在豎直于所述組件的表面上的厚度為4密耳至20密耳。此類溢流涂布組件和包含所述溢流涂布組件的裝置相對于常規(guī)灌封材料或保形涂層是有利的，因為它們需要較少的材料，從而降低了重量和成本，并且它們能夠經(jīng)受諸如來自溫度和/或振動的極端環(huán)境壓力。
【IPC分類】C08K3/36, C09D175/04, C09D163/00, C08G18/36, C08G18/80, C08G18/24, C08G18/76, C08G18/48, C08G18/10, C08G18/00, H05K3/28
【公開號】CN105683316
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】R·D·小喬丹, T·C·斯坎倫四世
【申請人】塞特工業(yè)公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2014年11月29日