接部5401。上側(cè)觸接部5400可與插入上對(duì)接端口 102的對(duì)接連接器對(duì)接，上側(cè)觸接部5400呈傾斜延伸的懸臂狀，上側(cè)觸接部5400對(duì)應(yīng)與上側(cè)電路板541電性連通。所述上側(cè)觸接部5400位于上側(cè)電路板541的上側(cè)，上側(cè)連接部5401自上側(cè)觸接部5400延伸并直接電連接于上側(cè)電路板541的下側(cè)，于本實(shí)施方式中，上側(cè)連接部5401焊接于上側(cè)電路板541的下表面，當(dāng)然也可是電性接觸。上側(cè)電路板541設(shè)有電性連接于若干所述上側(cè)觸接部5400與電子模組53 (容后詳述)之間的若干導(dǎo)電線路(未標(biāo)號(hào))、屏蔽層(未圖示)、第一導(dǎo)電邊緣5412、用于接地的接地點(diǎn)5414及自上側(cè)電路板541的后端向前延伸形成且貫通上側(cè)電路板541上下兩側(cè)的第六開槽5415。上側(cè)電路板541的導(dǎo)電線路包括與部分上側(cè)連接部5401對(duì)應(yīng)電性連通的若干第一導(dǎo)電線路5410及與另一部分上側(cè)連接部5401對(duì)應(yīng)電性連通的若干第二導(dǎo)電線路5411，第一導(dǎo)電線路5410位于上側(cè)電路板541屏蔽層的上側(cè),第二導(dǎo)電線路5411位于上側(cè)電路板541屏蔽層的下側(cè)，上側(cè)電路板541屏蔽層提供第一導(dǎo)電線路5410與第二導(dǎo)電線路5411之間的電磁干擾隔離，抑制第一導(dǎo)電線路5410與第二導(dǎo)電線路5411之間的串音干擾。所述第一導(dǎo)電邊緣5412的上下兩側(cè)均設(shè)有若干導(dǎo)電片5413,所述一導(dǎo)電邊緣5412的導(dǎo)電片5413與上側(cè)電路板541的導(dǎo)電線路電性連接。上側(cè)電路板541屏蔽層與接地點(diǎn)5414電性連通，接地點(diǎn)5414接地后將上側(cè)電路板541的屏蔽層接地。于本實(shí)施方式中接地點(diǎn)5414設(shè)于上側(cè)電路板541的上表面。
[0031]請(qǐng)參閱圖14至圖17所示，下側(cè)對(duì)接端子542包括下側(cè)觸接部5420及電性連接于下側(cè)電路板543與下側(cè)觸接部5420之間的下側(cè)連接部5421。下側(cè)觸接部5420可與插入下對(duì)接端口 103的對(duì)接連接器對(duì)接，下側(cè)觸接部5420呈傾斜延伸的懸臂狀，下側(cè)觸接部5420對(duì)應(yīng)與下側(cè)電路板543電性連通。所述下側(cè)觸接部5420位于下側(cè)電路板543的下側(cè)，下側(cè)連接部5421自下側(cè)觸接部5420延伸并直接電連接于下側(cè)電路板543的上側(cè)，于本實(shí)施方式中，下側(cè)連接部5421焊接于下側(cè)電路板543的上表面，當(dāng)然也可是電性接觸。下側(cè)電路板543設(shè)有電性連接于若干所述下側(cè)觸接部5420與電子模組53 (容后詳述)之間的若干導(dǎo)電線路(未標(biāo)號(hào))、屏蔽層(未圖示)、第二導(dǎo)電邊緣5432、用于接地的接地點(diǎn)5434及自下側(cè)電路板543的后端向前延伸形成且貫通下側(cè)電路板543上下兩側(cè)的第七開槽5435。下側(cè)電路板543的導(dǎo)電線路包括與部分下側(cè)連接部5421對(duì)應(yīng)電性連通的若干第三導(dǎo)電線路5430、與另一部分下側(cè)連接部5421對(duì)應(yīng)電性連通的若干第四導(dǎo)電線路5431，第三導(dǎo)電線路5430位于下側(cè)電路板543屏蔽層的下側(cè)，第四導(dǎo)電線路5431位于下側(cè)電路板543屏蔽層的上側(cè)，下側(cè)電路板543屏蔽層提供第三導(dǎo)電線路5430與第四導(dǎo)電線路5431之間的電磁干擾隔離，抑制第三導(dǎo)電線路5430與第四導(dǎo)電線路5431之間的串音干擾。所述第二導(dǎo)電邊緣5432的上下兩側(cè)均設(shè)有若干導(dǎo)電片5433，所述導(dǎo)電片5433與下側(cè)電路板543的導(dǎo)電線路電性連接。下側(cè)電路板543屏蔽層與接地點(diǎn)5434電性連通，接地點(diǎn)5434接地后將下側(cè)電路板543的屏蔽層接地。于本實(shí)施方式中接地點(diǎn)5434設(shè)于下側(cè)電路板543的下表面。前屏蔽片547處于上側(cè)觸接部5400與下側(cè)觸接部5420之間，可抑制上側(cè)觸接部5400與下側(cè)觸接部5420之間的電磁干擾。上、下側(cè)電路板541、543皆延伸入上對(duì)接端口 102與下對(duì)接端口 103之間，上、下側(cè)電路板541、543所設(shè)的屏蔽層可抑制上對(duì)接端口 102與下對(duì)接端口 103之間的電磁干擾。
[0032]請(qǐng)參閱圖14至圖17所示，所述對(duì)接模組50形成有電性連接于若干所述上側(cè)觸接部5400與電子模組53之間的若干上側(cè)導(dǎo)電路徑(未標(biāo)號(hào))及電性連接于若干所述下側(cè)觸接部5420與電子模組53之間的若干下側(cè)導(dǎo)電路徑(未標(biāo)號(hào))。于本實(shí)施方式中所述上側(cè)導(dǎo)電路徑為設(shè)于上側(cè)電路板541的所述導(dǎo)電線路，所述下側(cè)導(dǎo)電路徑為設(shè)于下側(cè)電路板543的所述導(dǎo)電線路，當(dāng)然于其他實(shí)施方式中上、下側(cè)導(dǎo)電路徑可為其他形式，如上側(cè)連接部5401向后延伸穿過上側(cè)屏蔽元件51的上側(cè)形成上側(cè)導(dǎo)電路徑，下側(cè)連接部5421向后延伸穿過下側(cè)屏蔽元件52的上側(cè)形成下側(cè)導(dǎo)電路徑。所述上側(cè)屏蔽元件51對(duì)應(yīng)設(shè)于若干所述上側(cè)導(dǎo)電路徑的上側(cè)，下側(cè)屏蔽元件52對(duì)應(yīng)設(shè)于若干所述下側(cè)導(dǎo)電路徑的下側(cè)，所述上側(cè)屏蔽元件51提供若干所述上側(cè)觸接部5400與電子模組53之間的電磁干擾隔離，所述下側(cè)屏蔽元件52提供若干所述下側(cè)觸接部5420與電子模組53之間的電磁干擾隔離。
[0033]請(qǐng)參閱圖8至圖13所示，電子模組53收容于收容空間24并位于上、下側(cè)觸接部5400、5420后側(cè)。電子模組53包括豎直并左右間隔設(shè)置的第一、二電路板530、531、中間支架532、中間屏蔽片5323及組裝于中間支架532底部的轉(zhuǎn)接模組533。第一電路板530對(duì)應(yīng)與所述若干上側(cè)觸接部5400電性連通，第二電路板531對(duì)應(yīng)與所述若干下側(cè)觸接部5420電性連通。所述上側(cè)電路板541電性連接于若干所述上側(cè)觸接部5400與第一電路板530之間，下側(cè)電路板543電性連接于若干所述下側(cè)觸接部5420與第二電路板531之間。所述上側(cè)屏蔽元件51沿著對(duì)接連接器的插入方向向后投影與第一、二電路板530、531皆部分重合，所述下側(cè)屏蔽元件52沿著對(duì)接連接器的插入方向向后投影也與第一、二電路板530、531皆部分重合，使得上、下側(cè)屏蔽元件51、52的屏蔽面積較大。所述上側(cè)電路板541與第一電路板530相焊接，所述下側(cè)電路板543與第二電路板531相焊接。所述第一、二電路板530,531均設(shè)有水平開槽5310及位于水平開槽5310上、下兩側(cè)的若干導(dǎo)電片5311。第一導(dǎo)電邊緣5412延伸出第一電路板530的水平開槽5310，第二導(dǎo)電邊緣5432延伸出第二電路板531的水平開槽5310,第一電路板530的導(dǎo)電片5311對(duì)應(yīng)與第一導(dǎo)電邊緣5412的導(dǎo)電片5413焊接，第二電路板531的導(dǎo)電片5311對(duì)應(yīng)與第二導(dǎo)電邊緣5432的導(dǎo)電片5433焊接。所述第一電路板530組設(shè)于中間支架532左右兩側(cè)其中一側(cè)，所述第二電路板531組設(shè)于中間支架532左右兩側(cè)的其中另一側(cè)。自所述中間支架532的前端向后延伸形成有開口 5320，所述對(duì)接模組50的后部固持于所述開口 5320，絕緣載體544被夾持于開口 5320中。中間屏蔽片5323設(shè)置于所述中間支架532，中間支架532包括對(duì)應(yīng)第一電路板530的第一半絕緣支架5321及對(duì)應(yīng)第二電路板531的第二半絕緣支架5322，中間屏蔽片5323設(shè)置于第一半絕緣支架5321與第二半絕緣支架5322之間。所述第一半絕緣支架5321、第二半絕緣支架5322及中間屏蔽片5323組設(shè)在一起，所述第一電路板530組設(shè)于第一半絕緣支架5321的外側(cè)并與第一半絕緣支架5321之間收容有第一磁性元件5324，所述第二電路板531組設(shè)于第二半絕緣支架5322的外側(cè)并與第二半絕緣支架5322之間收容有第二磁性元件(未圖示)。第一磁性元件5324與上側(cè)觸接部5400電性連通，第二磁性元件與下側(cè)觸接部5420電性連通；第一磁性元件5324設(shè)置于所述中間屏蔽片5323的一側(cè)，第二磁性元件設(shè)置于所述中間屏蔽片5323的相反另一側(cè)，即第一磁性元件5324與第二磁性元件位