線圈電子組件和制造該線圈電子組件的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種線圈電子組件和制造該線圈電子組件的方法，所述線圈電子組件包括：主體，包括磁性金屬材料；線圈，被設置在所述主體中，并且具有分別向外暴露于所述主體的第一表面和第二表面的第一引線部和第二引線部。第一鍍覆電極被形成在所述主體的所述第一表面以及連接到所述主體的所述第一表面并且從所述主體的所述第一表面延伸的另一表面上，并且連接到所述第一引線部。第二鍍覆電極被形成在所述主體的所述第二表面以及連接到所述主體的所述第二表面并且從所述主體的所述第二表面延伸的另一表面上，并且連接到所述第二引線部。
【專利說明】
線圈電子組件和制造該線圈電子組件的方法[0001]本申請要求于2015年3月9日提交到韓國專利局的第10-2015-0032396號韓國 專利申請的優(yōu)先權的權益，該申請公開的內容通過引用被包含與此。
技術領域
[0002]本公開涉及一種線圈電子組件和制造該線圈電子組件的方法。【背景技術】
[0003]電感器(一種電子組件)是一種與電阻器和電容器一起構成電子電路以去除噪聲的代表性的無源元件。
[0004]在這些組件中，電感器通過在主體中形成線圈并且在主體的外表面上形成連接到線圈的外部電極制造而成。
[0005]根據(jù)諸如增加裝置的復雜性、多功能化、薄型化等最近變化，持續(xù)進行著減小電感器的厚度的嘗試。因此，盡管朝向使電感器變纖薄的趨勢，仍然需要一種能夠確保高性能和可靠性的技術。
【發(fā)明內容】

[0006]本公開的一方面可提供一種能夠防止線圈與外部電極之間的接觸缺陷并且通過增加主體的體積來提高電感的線圈電子組件，以及一種能夠經(jīng)濟和有效地制造所述線圈電子組件的方法。
[0007]根據(jù)本公開的一方面，一種線圈電子組件可包括:主體，包括磁性金屬材料；線圈，被設置在所述主體中并且具有分別向外暴露于所述主體的第一表面和第二表面的第一引線部和第二引線部。第一鍍覆電極被形成在所述主體的所述第一表面以及連接到所述主體的所述第一表面并且從所述主體的所述第一表面延伸的另一表面上，并且連接到所述第一引線部。第二鍍覆電極被形成在所述主體的所述第二表面以及連接到所述主體的所述第二表面并且從所述主體的所述第二表面延伸的另一表面上，并且連接到所述第二引線部。
[0008]所述第一表面和所述第二表面可在形成所述的端表面的同時被設置為彼此相對， 并且連接到所述第一表面的另一表面與連接到所述第二表面的另一表面可以是相同的表面，并且被設置為所述線圈電子組件的安裝表面。
[0009]所述第一鍍覆電極和所述第二鍍覆電極的形成在第一表面和所述第二表面上的部分的長度中的每個長度可以分別地比從所述安裝表面到所述第一引線部的垂直距離以及從所述安裝表面到所述第二引線部的垂直距離長。
[0010]所述第一鍍覆電極和所述第二鍍覆電極的形成在所述第一表面和所述第二表面上的部分的長度中的每個長度可以比所述主體的厚度短。
[0011]所述線圈電子組件還可包括:在所述主體的外表面的除了所述第一鍍覆電極和所述第二鍍覆電極被形成的所述主體的區(qū)域之外的區(qū)域上形成的絕緣層。
[0012]所述線圈電子組件還可包括:在所述主體的所述安裝表面上形成的表面電極層。
[0013]表面臺階可被形成在與所述安裝表面相對的所述主體的表面與所述第一表面或所述第二表面相交的所述主體的邊緣。
[0014]線圈電子組件還可包括:在所述主體的所述安裝表面或與所述主體的所述安裝表面相對的所述主體的表面上形成的標記圖案，以及在所述主體的外表面的除了所述第一鍍覆電極和所述第二鍍覆電極和所述標記圖案被形成的所述主體的區(qū)域之外的區(qū)域上形成的絕緣層。
[0015]所述第一鍍覆電極和所述第二鍍覆電極可包括:從由銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(A1)、鎳 (Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)、鉑(Pt)和錫(Sn)構成的組選擇的一種或更多種。
[0016]所述第一鍍覆電極和所述第二鍍覆電極可包括:分別與所述第一引線部和所述第二引線部接觸的第一鍍層，以及依次層壓在所述第一鍍層上的第二鍍層和第三鍍層。
[0017]所述第一鍍層可被設置為銅(Cu)鍍層，所述第二鍍層可被設置為鎳(Ni)鍍層，所述第三鍍層可被設置為錫(Sn)鍍層。
[0018]所述磁性金屬材料可以以顆粒形式被提供并且被分散在熱固性樹脂中。
[0019]所述線圈可包括:設置在絕緣基片的一個表面上的第一線圈圖案以及設置在與所述絕緣基片的所述一個表面相對的所述絕緣基片的另一表面上的第二線圈圖案。
[0020]根據(jù)本公開的另一方面，一種制造線圈電子組件的方法可包括:形成具有第一引線部和第二引線部的線圈。主體通過在所述線圈的上部和下部對包括磁性金屬材料的磁性片進行層壓而形成。第一鍍覆電極和第二鍍覆電極被形成在所述主體的外表面上。所述第一鍍覆電極可被形成在所述主體的第一表面以及連接到所述主體的所述第一表面并且從所述主體的所述第一表面延伸的另一表面上，并且連接到所述第一引線部。所述第二鍍覆電極可被形成在所述主體的第二表面以及連接到所述主體的所述第二表面并且從所述主體的所述第二表面延伸的另一表面上，并且連接到所述第二引線部。
[0021]所述制造線圈電子組件的方法還可包括:在所述主體的外表面上形成第一鍍覆電極和第二鍍覆電極之前，在所述主體的表面的除了所述第一鍍覆電極和所述第二鍍覆電極被形成的所述主體的區(qū)域之外的區(qū)域上形成絕緣層。
[0022]所述制造線圈電子組件的方法還可包括:在所述主體的外表面上形成第一鍍覆電極和第二鍍覆電極之前，在所述主體的所述安裝表面上形成表面電極層。
[0023]所述制造線圈電子組件的方法還可包括:在所述主體的外表面上形成第一鍍覆電極和第二鍍覆電極之前，在與所述主體的所述安裝表面相對的所述主體的表面與所述第一表面或所述第二表面相交的所述主體的邊緣形成表面臺階，并且在除了所述第一鍍覆電極和所述第二鍍覆電極被形成的所述主體的區(qū)域之外的所述主體的表面的區(qū)域上形成絕緣層。
[0024]所述制造線圈電子組件的方法還可包括:在所述主體的外表面上形成第一鍍覆電極和第二鍍覆電極之前，在所述主體的所述安裝表面或與所述主體的所述安裝表面相對的所述主體的表面上形成標記圖案，并且在所述主體的表面的除了所述第一鍍覆電極和所述第二鍍覆電極和所述標記圖案被形成的所述主體的區(qū)域之外的區(qū)域上形成絕緣層。
[0025]所述形成第一鍍覆電極和第二鍍覆電極可包括:形成分別與所述第一引線部和所述第二引線部接觸的第一鍍層，隨后在所述第一鍍層上形成第二鍍層和第三鍍層?！靖綀D說明】
[0026]通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的上述和其它方面、特點和優(yōu)點將會被更加清楚地理解，其中:
[0027]圖1是根據(jù)本公開中的示例性實施例的線圈電子組件的透視圖；
[0028]圖2是根據(jù)本公開中的示例性實施例示出線圈電子組件的透視圖，使得線圈電子組件的線圈圖案(coil pattern)是可見的；
[0029]圖3是沿著圖1的線1-1’剖取的剖視圖；
[0030]圖4是線圈電子組件的長度-厚度(LT)方向上的根據(jù)本公開中的另一示例性實施例的線圈電子組件的剖面圖；
[0031]圖5是線圈電子組件的長度-厚度(LT)方向上的根據(jù)本公開中的另一示例性實施例的線圈電子組件的剖面圖；
[0032]圖6是根據(jù)本公開中的另一示例性實施例示出線圈電子組件的透視圖，使得線圈電子組件的線圈圖案是可見的；
[0033]圖7A至圖7C是根據(jù)本公開中的示例性實施例示出形成線圈電子組件的鍍覆電極的過程的視圖?！揪唧w實施方式】
[0034]在下文中，將參照附圖詳細地描述本公開的實施例。
[0035]然而，本公開可以以多種不同的形式被實施，并且不應被解釋為限于在此闡述的實施例。更確切地說，提供這些實施例使得本公開將是徹底的和完整的，并向本領域的技術人員充分傳達本公開的范圍。
[0036]在附圖中，為了清楚，可能會夸大各個元件的形狀和尺寸，相同的標號將始終用于指示相同或相似的元件。
[0037]線圈電子組件
[0038]在下文中，將描述根據(jù)示例性實施例的線圈電子組件具體為薄膜型電感器。然而， 根據(jù)示例性實施例的線圈電子組件不一定限于此。
[0039]圖1是根據(jù)示例性實施例的線圈電子組件的透視圖，圖2是根據(jù)示例性實施例示出線圈電子組件的透視圖，使得線圈電子組件的線圈圖案是可見的，圖3是沿著圖1的線 1-1’剖取的剖視圖。
[0040]參照圖1至圖3,電源電路的電源線中使用的薄膜型電感器作為線圈電子組件的示例而被公開。
[0041]根據(jù)示例性實施例的線圈電子組件100可包括:主體50、埋在主體50中的線圈40 以及設置在主體50的外表面上并且連接到線圈40的鍍覆電極84和85。
[0042]在圖1中，在下面的描述中，“長度”方向指的是圖1的“L”方向，“寬度”方向指的是圖1的“W”方向，“厚度”方向指的是圖1的“T”方向。
[0043]主體50可包含磁性金屬材料51。
[0044]磁性金屬材料51可以是包含從由鐵(Fe)、硅(Si)、硼⑶、鉻(Cr)、鋁(A1)、銅 (Cu)、鈮(Nb)、和鎳(Ni)構成的組中選擇的任何一種或更多種的晶體金屬或非晶體金屬。
[0045]例如，磁性金屬材料51可以是基于Fe-S1-B-Cr的非晶體金屬，但并不限于此。
[0046]金屬磁性材料51可具有約0.1 y m到30 y m的顆粒直徑以及可以被混合在一起的具有不同平均顆粒直徑的兩種或更多種的磁性金屬材料。在一起被使用的具有不同平均顆粒直徑的兩種或更多種磁性金屬材料情況下，填充率可被提高以確保高滲透性，并且可以防止因高頻率和高電流下的磁芯損耗(core loss)而引起的效率降低。
[0047]磁性金屬材料51可以以顆粒形式被提供，并且被分散和包含在諸如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等的熱固性樹脂中。
[0048]線圈40可被設置在主體50中，并且可具有分別暴露于主體50的第一表面和第二表面的第一引線部和第二引線部。
[0049]線圈40可包括在絕緣基片(insulating substrate)的一個表面上形成的第一線圈圖案41以及在絕緣基片20的相對表面上形成的第二線圈圖案42。這里，第一引線部可被形成為從第一線圈圖案的一個端部延伸，并且第二引線部可被形成為從第二線圈圖案的一個端部延伸。
[0050]第一線圈圖案41和第二線圈圖案42可以以螺旋形形狀而形成，并且在絕緣基片 20的相對表面上分別形成的第一線圈圖案41和第二線圈圖案42可通過穿過絕緣基片20 的過孔(via)(未示出)而彼此電連接。
[0051]第一線圈圖案41和第二線圈圖案42可通過進行電鍍而被形成在絕緣基片20上， 但不并限于此。
[0052]第一線圈圖案41和第二線圈圖案42以及過孔可由具有優(yōu)良導電性的金屬(例如銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(A1)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)、鉑(Pt)或上述金屬的合金) 形成。
[0053]第一線圈圖案41和第二線圈圖案42可用絕緣膜(未示出)來涂覆，以便不與形成主體50的磁性材料直接接觸。
[0054]絕緣基片20可以是例如聚丙_■醇(PPG)基片，鐵氧體基片，金屬基軟磁性基片等。
[0055]絕緣基片20可具有穿過其中央部位并在其中央部位形成的通孔，其中，通孔可用磁性材料來填充以形成芯部55。用磁性材料填充的芯部55可被形成在線圈40內部以提高電感。
[0056]盡管線圈40已參照圖2和圖3被描述為具有通過鍍覆形成在絕緣基片20上的第一線圈圖案41和第二線圈圖案42,但是線圈40的形式并不限于此。例如，可以使用任何形式的線圈40,只要該線圈40可被設置在主體中并通過施加到其上的電流來產(chǎn)生磁通量即可。
[0057]根據(jù)示例性實施例的線圈電子組件100可包括在主體50的外表面上形成的鍍覆電極84和85。
[0058]通常，線圈電子組件100的外部電極84和85可以由包括導電金屬和樹脂的導電樹脂膏形成。這里，主要使用如在導電樹脂膏中包括的導電金屬、具有低電阻率的銀(Ag)。 然而，銀(Ag)具有高的材料成本并且經(jīng)常引起與線圈的接觸缺陷，從而導致接觸電阻的過度增加。
[0059]此外，在外部電極由以上描述的導電樹脂膏形成的情況下，由于調節(jié)導電樹脂膏的涂覆厚度是困難的，因此外部電極可能被形成為厚的，并且主體的體積會被減小和外部電極的增加的厚度一樣多。
[0060]作為結果，根據(jù)示例性實施例的外部電極，例如，鍍覆電極84和85通過鍍覆由包括在主體50中的磁性金屬材料51形成，因此可降低材料成本，并且可防止線圈和外部電極之間的接觸缺陷。此外，由于外部電極例如根據(jù)示例性實施例的線圈電子組件1〇〇的鍍覆電極84和85通過直接鍍覆而被形成在主體50的表面上，因此外部電極的厚度可以很容易被調節(jié)，并且外部電極可被形成為更薄，從而增加主體50的體積。作為結果，可提高電感、 直流偏置(DC-bias)特性、效率等。
[0061]鍍覆電極84和85可包括第一鍍覆電極84和第二鍍覆電極85,其中，第一鍍覆電極84形成在主體的第一表面和連接到主體的第一表面并從主體的第一表面延伸的另一表面上，并且第一鍍覆電極84連接到第一引線部，第二鍍覆電極85形成在主體的第二表面和連接到主體的第二表面并從主體的第二表面延伸的另一表面上，并且第二鍍覆電極85連接到第二引線部。
[0062]例如，根據(jù)本示例性實施例，由于鍍覆電極84和85可被形成在主體50的表面中的四個或更少的表面上，因此可節(jié)約制造鍍覆電極的成本。此外，形成鍍覆電極的表面的數(shù)量減少，可獲得空間，從而進一步增加了主體50的體積。
[0063]根據(jù)示例性實施例，主體的第一表面和第二表面可被設置為彼此相對同時形成主體的端表面，其中，所述連接到第一表面的另一表面與所述連接到第二表面的另一表面是相同的表面，并且可被設置為線圈電子組件的安裝表面。
[0064]例如，外部電極84和85可以被形成在主體50的表面中的僅三個表面上，并且外部電極84和85不可以被形成在與線圈電子組件的安裝表面相對的表面上。
[0065]在電子組件被高度集成以便滿足電子產(chǎn)品的小型化的情況下，在與線圈電子組件 1〇〇的安裝表面相對的表面上形成的外部電極和遮蓋線圈電子組件1〇〇的金屬罩部(metal can port1n)可彼此接觸，從而引起諸如短路的發(fā)生、電子產(chǎn)品的故障等的問題。
[0066]然而，根據(jù)本示例性實施例，由于鍍覆電極84和85未被形成在與主體50的安裝表面相對的表面上，因此即使線圈電子組件100和遮蓋線圈電子組件100的金屬罩部彼此接觸，也可減少短路等風險。
[0067]根據(jù)示例性實施例，第一鍍覆電極和第二鍍覆電極的形成在第一表面和第二表面上的部分在厚度方向上的距離可以比安裝表面與各自的第一引線部和第二引線部之間的垂直距離更長。
[0068]根據(jù)示例性實施例，第一鍍覆電極和第二鍍覆電極的形成在第一表面和第二表面上的部分在厚度方向上的距離可以比主體的厚度更短。
[0069]根據(jù)本不例性實施例，由于遮蓋線圈電子組件100的金屬罩部與鍍覆電極84和85 之間的距離被進一步增加，因此諸如短路的發(fā)生或類似的發(fā)生的問題的可能性可被進一步減少。
[0070]根據(jù)示例性實施例的線圈電子組件100的第一鍍覆電極84和第二鍍覆電極85可由導電材料(比如銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(A1)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)、鉑(Pt)、錫 (Sn)或上述金屬的合金)形成。
[0071]由于第一鍍覆電極84和第二鍍覆電極85可通過鍍覆來形成，所以第一鍍覆電極 84和第二鍍覆電極85可以不包括玻璃成分和樹脂。
[0072]根據(jù)示例性實施例的線圈電子組件100的第一鍍覆電極84和第二鍍覆電極85每個可包括與第一引線部和第二引線部接觸的第一鍍層以及依次被形成在第一鍍層上的第二鍍層和第三鍍層。
[0073]第一鍍層、第二鍍層和第三鍍層可分別是銅(Cu)鍍層、鎳(Ni)鍍層和錫(Sn)鍍層，但并不限于此。
[0074]銅(Cu)鍍層被形成為直接與主體50接觸的第一鍍層，因此可節(jié)約材料成本，并且可提尚導電性。
[0075]通過將錫(Sn)鍍層形成為第三鍍層，線圈電子元件100和焊料之間的粘合力 (adhes1n)在線圈電子元件100被安裝在電路板上時可被提高。
[0076]通過將鎳(Ni)鍍層形成為第二鍍層，可提高Cu鍍層和Sn鍍層之間的連接性，其中，Cu鍍層是第一鍍層，Sn鍍層是第二鍍層。
[0077]根據(jù)示例性實施例，絕緣層60可被形成在主體50的表面上，并且絕緣層60可被形成在除了形成有第一鍍覆電極84和第二鍍覆電極85的區(qū)域之外的區(qū)域上。
[0078]根據(jù)本示例性實施例，可防止在除了形成有外部電極84和85的區(qū)域之外的區(qū)域中的鍍覆模糊的發(fā)生。
[0079]圖4是線圈電子組件的長度-厚度(LT)方向上的根據(jù)另一示例性實施例的線圈電子組件的剖視圖。
[0080]參考圖4,根據(jù)另一示例性實施例的線圈電子組件100還可包括:在主體50的安裝表面上形成的表面電極層86。
[0081]表面電極層86可被形成在主體50的安裝表面的一部分上，以進一步提高形成在安裝表面上的鍍覆電極84和85的固定強度。
[0082]表面電極層86可通過印刷方法或通過薄膜工藝(例如濺射等)來涂覆導電膏而形成，但是不限于此。
[0083]表面電極層86可由具有優(yōu)良導電性的金屬(例如銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(A1)、鎳 (Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)、鉬(Pt)或上述金屬的合金等)形成。
[0084]在形成有表面電極層86的情況下，鍍覆電極84和85的固定強度在線圈電源組件 100被安裝在電路板上時可被進一步提高，但是在沒有必要提高鍍覆電極84和85的固定強度的情況下，沒有必要形成表面電極層86。
[0085]在根據(jù)示例性實施例的線圈電子組件100中，即使沒有形成表面電極層86,外部電極也可通過鍍覆由包括在主體50中的磁性金屬材料51來形成，特別地，外部電極被延伸到安裝表面的寬度可通過調節(jié)形成絕緣層60的區(qū)域來調整。
[0086]換句話說，在根據(jù)示例性實施例的線圈電子組件100中，即使沒有形成表面電極層86,通過鍍覆來形成外部電極可能也并不困難。
[0087]除了表面電極層86的結構之外，可類似地采用與以上描述的根據(jù)示例性實施的結構重復的結構。
[0088]圖5是線圈電子組件的長度-厚度(LT)方向上的根據(jù)另一示例性實施例的線圈電子組件的剖視圖。
[0089]參考圖5,根據(jù)另一示例性實施例的線圈電子組件100可具有在主體50的邊緣形成的表面臺階，在所述主體50的邊緣，與主體50的安裝表面相對的主體50的表面與第一表面或第二表面相交。
[0090]根據(jù)本示例性實施例，第一鍍覆電極84和第二鍍覆電極85的形成在第一表面和第二表面上的部分與遮蓋線圈電子組件100的金屬罩部之間的短路的風險等可被進一步降低。
[0091]除了表面臺階的結構之外，可類似地采用與以上描述的根據(jù)示例性實施例的線圈電子組件的結構重復的結構。
[0092]圖6是示出根據(jù)另一示例性實施例的線圈電子組件的透視圖，使得線圈電子組件的線圈圖案是可見的。
[0093]參考圖6,根據(jù)另一示例性實施例的線圈電子組件100可包括在主體50的安裝表面或與主體50的安裝表面相對的表面上形成的標記圖案(marking pattern) 90。在這種情況下，絕緣層60可被形成在除了形成有第一鍍覆電極84和第二鍍覆電極85以及標記圖案 90的區(qū)域之外的主體50的外表面的區(qū)域上。
[0094]標記圖案90被設置，以使得方向性可被識別。盡管圖6示出了標記圖案90被定位在與主體50的安裝表面相對的表面上同時具有四邊形形狀的情況，但是標記圖案90的形狀和位置并不限于在圖6中示出的情況。
[0095]除了標記圖案90的結構之外，可類似地采用對與以上描述的根據(jù)示例性實施例的線圈電子組件的結構重復的結構。
[0096]制誥線圈電子組件的方法
[0097]在下文中，將描述根據(jù)示例性實施例的制造線圈電子組件100的方法。
[0098]首先，可形成線圈40。
[0099]在通孔(via hole)被形成在絕緣基片20中且具有開口部的抗鍍層(plating resist)被形成在絕緣基片20上之后，所述通孔和開口部可通過鍍覆來填充導電金屬，以形成第一線圈圖案41和第二線圈圖案42以及將第一線圈圖案41和第二線圈圖案42彼此連接的過孔。
[0100]第一線圈圖案41和第二線圈圖案42以及過孔可由具有優(yōu)良電導率的導電金屬 (比如銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(A1)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)、鉑(Pt)或上述金屬的合金)形成。
[0101]然而，形成線圈40的方法不一定限于以上描述的鍍覆過程，并且線圈可由金屬線形成。例如，可使用任意的線圈，只要該線圈形成在主體內以通過施加到其的電流產(chǎn)生磁通即可。
[0102]涂覆第一線圈圖案41和第二線圈圖案42的絕緣膜(未示出)可被形成在第一線圈圖案41和第二線圈圖案42上。
[0103]絕緣膜(未示出)可通過諸如絲網(wǎng)印刷方法、光刻膠(PR)的曝光和顯影處理、噴涂工藝等已知方法而被形成。
[0104]沒有形成第一線圈圖案41和第二線圈圖案42的絕緣基片20的中央部分的區(qū)域可被去除，以形成芯部孔。
[0105]絕緣基片20的中央部分可通過進行機械鉆孔、激光鉆孔、噴砂、沖壓工藝等去除。
[0106]接著，主體50可以通過在第一線圈圖案41和第二線圈圖案42的上部和下部將包含磁性金屬材料51的磁性片進行層壓來形成。
[0107]磁性片可通過由磁性金屬材料51和有機材料(例如熱固性樹脂、粘合劑、溶劑等)的混合物制備的漿料以片狀來制造，通過刮刀法將幾十微米厚度的漿料涂覆到載體薄膜(carrier film)上，然后干燥該衆(zhòng)料。
[0108]磁性片可具有這樣的形式:以顆粒形式提供的磁性金屬材料51被分散在熱固性樹脂(例如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等)中。
[0109]嵌有線圈40的主體50可通過對磁性片進行層壓(laminate)、壓縮(compress)和固化(cure)來形成。
[0110]這里，芯部孔可以用磁性材料來填充，以形成芯部55。
[0111]根據(jù)示例性實施例的線圈電子組件的制造線圈電子組件的方法，對磁性片進行層壓以形成嵌有線圈40的主體50的過程已經(jīng)被描述，但是制造線圈電子組件的方法不一定限于此。例如，任何方法可以被使用，只要它可形成嵌有線圈的磁性金屬材料樹脂組合物。
[0112]圖7A至圖7C是根據(jù)示例性實施例示出形成線圈電子組件的鍍覆電極84和85的過程的視圖。
[0113]參考圖7A，表面臺階可被形成在主體的邊緣，在所述主體的邊緣，與主體的安裝表面相對的表面與第一表面或第二表面相交。
[0114]根據(jù)示例性實施例，可通過表面臺階來防止諸如鍍覆電極84和85與線圈電子組件100之間短路的發(fā)生等問題。
[0115]參考圖7B，絕緣層60可被在除了形成有鍍覆電極的區(qū)域之外的主體50的表面的區(qū)域上。
[0116]當根據(jù)示例性實施例的線圈電子組件100的鍍覆電極被形成時，在包括磁性金屬材料51的主體50被鍍覆的情況下，主體50的整個表面以及形成有鍍覆電極84和85的區(qū)域可被鍍覆。
[0117]因此，當進行用于形成外部電極的鍍覆時，有必要防止除了鍍覆電極84和85被形成的區(qū)域之外的區(qū)域被磁性金屬材料鍍覆。
[0118]因此，根據(jù)示例性實施例，在通過鍍覆在主體50的表面上形成第一鍍覆電極84和第二鍍覆電極85之前，絕緣層60被形成在除了形成有第一鍍覆電極84和第二鍍覆電極85 的區(qū)域之外的區(qū)域上，然后進行鍍覆，因此在除了形成有鍍覆電極的區(qū)域之外的區(qū)域上鍍覆模糊的發(fā)生可被防止。
[0119]參考圖7C，第一鍍覆電極84和第二鍍覆電極85可通過鍍覆主體50的絕緣層60 未被形成的表面來形成。
[0120]根據(jù)示例性實施例，第一鍍覆電極84和第二鍍覆電極85可通過利用在主體50中包括的磁性金屬材料51直接鍍覆主體50的表面來形成。
[0121]同時，制造線圈電子組件的方法還可包括:在主體的外表面上形成第一鍍覆電極和第二鍍覆電極之前，在主體的安裝表面上形成表面電極層86的操作。
[0122]此外，制造線圈電子組件的方法還可包括:在主體的外表面上形成第一鍍覆電極和第二鍍覆電極之前，在主體的安裝表面或與主體的安裝表面相對的主體的其它表面上形成標記圖案90的操作。在這種情況下，絕緣層可被形成在除了形成有第一鍍覆電極和第二鍍覆電極以及標記圖案的區(qū)域之外的主體的表面的區(qū)域上。
[0123]除了上述描述，與以上描述的根據(jù)示例性實施例的線圈電子組件的特征重覆的特征的描述將被省略。
[0124] 如上所述，根據(jù)本公開中的示例性實施例，線圈與外部電極之間的接觸缺陷可被有效地抑制，因此接觸電阻的過度增加可被防止。此外，電感、直流偏置特性、效率等可通過增加主體的體積而被提高。
[0125] 雖然以上已經(jīng)示出和描述了示例性實施例，但是可在不脫離由權利要求所限定的本發(fā)明的范圍的情況下做出修改和變型對于本領域技術人員而言是顯而易見的。
【主權項】
1.一種線圈電子組件，包括:主體，包括磁性金屬材料；線圈，被設置所述主體中并且具有分別向外暴露于所述主體的第一表面和第二表面的 第一引線部和第二引線部；第一鍍覆電極，位于所述主體的第一表面的至少一部分以及連接到所述第一表面并且 從所述第一表面延伸的另一表面的至少一部分上，并且連接到所述第一引線部；第二鍍覆電極，位于所述主體的第二表面的至少一部分以及連接到所述第二表面并且 從所述第二表面延伸的另一表面的至少一部分上，并且連接到所述第二引線部。2.如權利要求1所述的線圈電子組件，其中，所述第一表面和所述第二表面為所述主 體的彼此相對的端表面，并且連接到所述第一表面的另一表面與連接到所述第二表面的另一表面是相同的表面，并 且為所述線圈電子組件的安裝表面。3.如權利要求2所述的線圈電子組件，其中，位于所述第一表面上的所述第一鍍覆電 極在厚度方向上的距離比所述安裝表面與所述第一引線部之間的垂直距離長，并且所述第 二表面上的所述第二鍍覆電極在厚度方向上的距離比所述安裝表面與所述第二引線部之 間的垂直距離長。4.如權利要求3所述的線圈電子組件，其中，位于所述第一表面上的所述第一鍍覆電 極在厚度方向上的距離和所述第二表面上的所述第二鍍覆電極在厚度方向上的距離中的 每一個比所述主體的厚度短。5.如權利要求1所述的線圈電子組件，還包括:絕緣層，位于所述主體的外表面的除了形成有所述第一鍍覆電極和所述第二鍍覆電極 的所述主體的區(qū)域之外的區(qū)域上。6.如權利要求2所述的線圈電子組件，其中，表面臺階位于所述主體的與所述安裝表 面相對的表面和所述第一表面相交的邊緣或與所述安裝表面相對的表面和所述第二表面 相交的邊緣。7.如權利要求2所述的線圈電子組件，還包括:表面電極層，位于所述主體的所述安裝表面上。8.如權利要求2所述的線圈電子組件，還包括:標記圖案，位于所述主體的所述安裝表面或與所述主體的所述安裝表面相對的表面 上；絕緣層，位于所述主體的外表面的除了形成有所述第一鍍覆電極和所述第二鍍覆電極 以及所述標記圖案的所述主體的區(qū)域之外的區(qū)域上。9.一種制造線圈電子組件的方法，所述方法包括:形成具有第一引線部和第二引線部的線圈；通過在所述線圈的上部和下部對包括磁性金屬材料的磁性片進行層壓來形成主體；在所述主體的外表面上形成第一鍍覆電極和第二鍍覆電極，其中，所述第一鍍覆電極被形成在所述主體的第一表面的至少一部分以及連接到所述 主體的所述第一表面并且從所述主體的所述第一表面延伸的另一表面的一部分上，并且連 接到所述第一引線部，并且所述第二鍍覆電極被形成在所述主體的第二表面的至少一部分以及連接到所述主體 的所述第二表面并且從所述主體的所述第二表面延伸的另一表面上，并且連接到所述第二 引線部。10.如權利要求9所述的方法，其中，所述第一表面和所述第二表面為所述主體的彼此 相對的端表面，并且連接到所述第一表面的另一表面與連接到所述第二表面的另一表面是相同的表面，并 且為所述線圈電子組件的安裝表面。11.如權利要求10所述的方法，其中，位于所述第一表面上的所述第一鍍覆電極在厚 度方向上的距離比所述安裝表面與所述第一引線部之間的垂直距離長，并且所述第二表面 上的所述第二鍍覆電極在厚度方向上的距離比所述安裝表面與所述第二引線部之間的垂 直距離長。12.如權利要求11所述的方法，其中，位于所述第一表面上的所述第一鍍覆電極在厚 度方向上的距離和所述第二表面上的所述第二鍍覆電極在厚度方向上的距離中的每一個 比所述主體的厚度短。13.如權利要求9所述的方法，還包括:在所述主體的外表面上形成所述第一鍍覆電極和所述第二鍍覆電極之前，在所述主體 的表面的除了所述第一鍍覆電極和所述第二鍍覆電極將要被形成的所述主體的區(qū)域之外 的區(qū)域上形成絕緣層。14.如權利要求10所述的方法，還包括:在所述主體的外表面上形成所述第一鍍覆電 極和所述第二鍍覆電極之前，在與所述主體的所述安裝表面相對的所述主體的表面和所述第一表面相交的邊緣或 與所述安裝表面相對的表面和所述第二表面相交的邊緣形成表面臺階；并且在所述主體的表面的除了所述第一鍍覆電極和所述第二鍍覆電極將要被形成的所述 主體的區(qū)域之外的區(qū)域上形成絕緣層。15.如權利要求10所述的方法，還包括:在所述主體的外表面上形成所述第一鍍覆電 極和所述第二鍍覆電極之前，在所述主體的所述安裝表面上形成表面電極層。16.如權利要求10所述的方法，還包括:在所述主體的外表面上形成所述第一鍍覆電 極和所述第二鍍覆電極之前，在所述主體的所述安裝表面或與所述主體的所述安裝表面相對的表面上形成標記圖 案；并且在所述主體的表面的除了所述第一鍍覆電極和所述第二鍍覆電極以及所述標記圖案 將要被形成的所述主體的區(qū)域之外的區(qū)域上形成絕緣層。
【文檔編號】H01F27/29GK105957692SQ201510783975
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2015年11月16日
【發(fā)明人】崔珉瑆
【申請人】三星電機株式會社