電子裝置的封裝盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種封裝盒，特別是涉及一種專(zhuān)門(mén)用來(lái)封裝電子組件的電子裝置的封裝盒。
【背景技術(shù)】
[0002]參閱圖1及圖2，一種現(xiàn)有電子裝置的封裝盒1，可供數(shù)個(gè)例如線圈的電子組件10安裝，并包含:一片基板11、數(shù)片彼此間隔且分別設(shè)置于該基板11上方的架設(shè)板12、數(shù)支分別直立插設(shè)于所述架設(shè)板12與該基板11的接腳13，及一個(gè)罩蓋在該基板11與所述架設(shè)板12外圍的封蓋14。每一支接腳13都具有一個(gè)向上突伸出各別的架設(shè)板12頂面的上突段131，及一個(gè)向下突伸出該基板11底面的下突段132。而該封蓋14具有一個(gè)平行于該基板11的頂壁141，及一個(gè)自該頂壁141周緣往下延伸的周壁142。每一個(gè)電子組件10都是安裝在所述架設(shè)板12的其中的一片上，并且和各別的接腳13的該上突段131電連接。
[0003]該封裝盒I雖然可用于容裝所述電子組件10，然而就整個(gè)封裝盒I的結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，為了架設(shè)所述電子組件10以及插接所述接腳13，其必須在該封蓋14的頂壁141與該基板11間設(shè)置有彼此參差且高低錯(cuò)落的所述架設(shè)板12，如此才能安裝足夠數(shù)量的電子組件10，以及與所述電子組件10電連接的接腳13，上述設(shè)計(jì)不僅需要的零件較多，而且在零件的排放及連接上也比較不容易，往往會(huì)造成組裝上的麻煩不便，因此設(shè)計(jì)上仍有待改善。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種簡(jiǎn)化構(gòu)件及便于組裝的電子裝置的封裝盒。
[0005]本實(shí)用新型電子裝置的封裝盒，可供數(shù)個(gè)電子組件安裝，并包含:一個(gè)基座，以及彼此間隔地插接于該基座的數(shù)支第一接腳與數(shù)支第二接腳；該基座界定出上下間隔且分別供所述電子組件容裝的一個(gè)開(kāi)口朝上的上容槽與一個(gè)開(kāi)口朝下的下容槽，并包括一個(gè)位于該上容槽周?chē)纳辖泳€面，及一個(gè)位于該下容槽周?chē)遗c該上接線面相間隔的下接線面，每一支第一接腳包括一個(gè)向上突伸出該上接線面且與位于該上容槽內(nèi)的所述電子組件的其中的一個(gè)電連接的第一接線段，及一個(gè)向下突伸出該下接線面的突腳段，每一支第二接腳包括一個(gè)向下突伸出該下接線面且與位于該下容槽內(nèi)的所述電子組件的其中的一個(gè)電連接的第二接線段。
[0006]本實(shí)用新型所述電子裝置的封裝盒，該封裝盒還包含一個(gè)蓋設(shè)在該基座外圍的封蓋，該封蓋包括一個(gè)位于該上容槽與該上接線面上方且覆蓋所述第一接腳的所述第一接線段的頂壁，及一個(gè)由該頂壁周緣往下延伸且圍繞于該基座外圍的周壁。
[0007]本實(shí)用新型所述電子裝置的封裝盒，該基座包括一個(gè)上、下側(cè)分別供所述電子組件安裝的基壁、一個(gè)由該基壁周緣往上突伸且頂側(cè)設(shè)置該上接線面的上圍繞壁，及一個(gè)由該基壁周緣往下突伸且底側(cè)設(shè)置該下接線面的下圍繞壁，該基壁與該上圍繞壁相配合界限出該上容槽，且該基壁與該下圍繞壁相配合界限出該下容槽。
[0008]本實(shí)用新型所述電子裝置的封裝盒，每一支第一接腳還包括一個(gè)嵌埋于該基座內(nèi)且同體連接該第一接線段與該突腳段的第一嵌埋段，每一支第二接腳還包括一個(gè)嵌埋于該基座內(nèi)且同體連接該第二接線段的第二嵌埋段。
[0009]本實(shí)用新型所述電子裝置的封裝盒，該基座的該上接線面具有兩個(gè)左右對(duì)應(yīng)的上側(cè)面部，該下接線面具有兩個(gè)左右對(duì)應(yīng)的下側(cè)面部，所述第一接腳的所述第一接線段分別突伸出所述上側(cè)面部，并于每一個(gè)上側(cè)面部上排成前后錯(cuò)開(kāi)且左右間隔的兩列，所述第二接腳的所述第二接線段分別突伸出所述下側(cè)面部，并于每一個(gè)下側(cè)面部上排成前后錯(cuò)開(kāi)且左右間隔的兩列。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果在于:該封裝盒設(shè)置有上下間隔且開(kāi)口反向的該上容槽與該下容槽，可供數(shù)個(gè)電子組件分別安裝，并分別與所述第一接線段及所述第二接線段電連接，能具有簡(jiǎn)化構(gòu)件及容易組裝的功效。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是一種現(xiàn)有電子裝置的封裝盒的一局部立體分解圖；
[0012]圖2是圖1封裝盒的一剖視示意圖；
[0013]圖3是本實(shí)用新型封裝盒的一實(shí)施例的一局部立體分解圖；
[0014]圖4是該實(shí)施例的一剖視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明:
[0016]參閱圖3與圖4，本實(shí)用新型封裝盒的一實(shí)施例，可供數(shù)個(gè)電子組件2安裝，在本實(shí)施例中，所述電子組件2都是以線圈為例來(lái)作說(shuō)明，每一個(gè)電子組件2具有一個(gè)中空的磁環(huán)21，及兩條分別圈繞在該磁環(huán)21的兩側(cè)再往外延伸的導(dǎo)線22。惟所述電子組件2的構(gòu)造、型態(tài)、數(shù)量、排列及安裝位置并非本實(shí)用新型的重點(diǎn)，實(shí)施時(shí)也可以改變，所以在此不再詳細(xì)說(shuō)明。
[0017]該封裝盒包含一個(gè)基座3、數(shù)支第一接腳4、數(shù)支第二接腳5，及一個(gè)封蓋6。在以下說(shuō)明中皆以圖中所示方向來(lái)說(shuō)明，當(dāng)然在實(shí)施上，該封裝盒的設(shè)置方向不受限于本實(shí)施例，例如也可以上下翻轉(zhuǎn)或左右側(cè)立。
[0018]該基座3由絕緣塑料材料制成，為一個(gè)剖面略呈H形的中空座體，并包括一個(gè)水平的基壁31、一個(gè)由該基壁31周緣往上突伸的上圍繞壁32，及一個(gè)由該基壁31周緣往下突伸的下圍繞壁33。該基壁31與該上圍繞壁32相配合界定出一個(gè)開(kāi)口朝上的上容槽34。且該基壁31與該下圍繞壁33相配合界定出一個(gè)開(kāi)口朝下的下容槽35。該上容槽34與該下容槽35上下間隔且分別供所述電子組件2容裝。該基壁31具有上下間隔的一個(gè)上安裝面311與一個(gè)下安裝面312。該上圍繞壁32具有一個(gè)設(shè)置于頂側(cè)且位于該上容槽34周?chē)纳辖泳€面321。該上接線面321具有兩個(gè)左右對(duì)應(yīng)的上側(cè)面部322。該下圍繞壁33具有一個(gè)設(shè)置于底側(cè)且位于該下容槽35周?chē)南陆泳€面331。該下接線面331與該上接線面321相間隔，并具有兩個(gè)左右對(duì)應(yīng)的下側(cè)面部332。
[0019]所述第一接腳4由導(dǎo)電金屬材料制成且彼此間隔地插接于該基座3，每一支第一接腳4包括一個(gè)向上突伸出該上接線面321且與位于該上容槽34內(nèi)的所述電子組件2的其中的一個(gè)電連接的第一接線段41、一個(gè)向下突伸出該下接線面331的突腳段42，及一個(gè)嵌埋于該基座3內(nèi)且同體連接該第一接線段41與該突腳段42的第一嵌埋段43。所述第一接線段41分別突伸出所述上側(cè)面部322，并于每一個(gè)上側(cè)面部3