一種pcb板的焊接治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種治具，更具體地，本實(shí)用新型涉及一種PCB板的焊接治具。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子制造業(yè)中，PCB板焊接是較普遍的一種制造工藝，隨著PCB板尺寸逐漸趨于小型化、輕量化的發(fā)展，目前較常規(guī)的做法是在治具上做仿形的下陷凹槽，利用外形定位，先把PCB板放入正面定位槽，對(duì)PCB板的正面進(jìn)行焊接，之后將其放入反面定位槽中，對(duì)其反面進(jìn)行焊接。
[0003]采用這種結(jié)構(gòu)的治具，存在以下問題:
[0004]其一，由于PCB板比較小，已貼片的元器件比較多，需要對(duì)這些元器件做凹槽避讓，這就使得定位治具加工程度復(fù)雜，加工成本較高，并且由于其尺寸較小的原因，不易取放；
[0005]其二，由于需要焊接PCB板的正反面，每個(gè)PCB板需要取放兩次，耗費(fèi)工時(shí)較多，勞動(dòng)強(qiáng)度較大；
[0006]其三，由于PCB板重量較輕，導(dǎo)致焊接完成后，烙鐵頭在提起時(shí)容易受錫液的張力而將PCB板帶出定位槽，影響焊接的效率和品質(zhì)。
[0007]其四，治具通用性差，更換產(chǎn)品后治具不能使用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0008]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種PCB板的焊接治具。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種PCB板的焊接治具，包括具有通孔的支架，以及穿過所述支架通孔并彈性預(yù)壓在支架上的轉(zhuǎn)軸；還包括有用于定位所述轉(zhuǎn)軸以及支架的銷軸；在所述轉(zhuǎn)軸的一端還設(shè)有用于與PCB板上USB母頭配合在一起的USB公頭。
[0010]優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)軸通過彈簧彈性預(yù)壓在支架上，其中所述彈簧套在轉(zhuǎn)軸上，其一端配合在支架的側(cè)壁上，另一端配合在與轉(zhuǎn)軸設(shè)置的凸緣上。
[0011]優(yōu)選地，所述銷軸固定在轉(zhuǎn)軸上，且所述支架的側(cè)壁上設(shè)置有用于與銷軸配合的凹槽。
[0012]優(yōu)選地，所述銷軸設(shè)置有兩根，呈十字設(shè)置在轉(zhuǎn)軸上。
[0013]優(yōu)選地，以支架為界，所述銷軸位于轉(zhuǎn)軸上與彈簧相同的一側(cè)。
[0014]優(yōu)選地，以支架為界，所述銷軸位于轉(zhuǎn)軸上與彈簧相反的一側(cè)。
[0015]優(yōu)選地，在所述轉(zhuǎn)軸的端頭設(shè)置有連接座，所述USB公頭固定在該連接座上。
[0016]優(yōu)選地，所述連接座上還設(shè)置有卸料板，所述卸料板上設(shè)置有用于與電路板配合的撥片。
[0017]優(yōu)選地，所述卸料板轉(zhuǎn)動(dòng)連接在連接座上。
[0018]優(yōu)選地，所述卸料板水平滑動(dòng)連接在連接座上。
[0019]本實(shí)用新型的焊接治具，轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有USB公頭，可與電路板上的USB母頭定位在一起，從而實(shí)現(xiàn)電路板的定位；并且通過轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)以及銷軸的限位可以將電路板的各個(gè)待焊面暴露出來。通過USB公頭進(jìn)行定位，不但降低了定位的難度以及治具的加工難度，同時(shí)也降低了加工成本，還解決了由于電路板尺寸小而造成的定位難，以及由于無壓接而導(dǎo)致的電路板焊接易晃動(dòng)問題，從而提高了焊接的質(zhì)量；本實(shí)用新型的焊接治具，適用于具有USB母頭的電路板的焊接，提高了焊接治具的通用性。
[0020]通過以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
【附圖說明】
[0021]構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。
[0022]圖1是本實(shí)用新型焊接治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖2是圖1中USB公頭位置的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。
[0025]以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對(duì)本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0026]對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
[0027]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
[0028]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0029]參考圖1、圖2，本實(shí)用新型提供了一種PCB板的焊接治具，其包括支架，具體地，該支架包括用于支撐在工作平臺(tái)上的底板1，以及固定安裝在底板I上并具有通孔的立板2。本實(shí)用新型的焊接治具，還包括轉(zhuǎn)軸5，所述轉(zhuǎn)軸5穿過立板2上通孔，并彈性預(yù)壓在所述立板2上，使其可以在立板2的通孔內(nèi)徑向轉(zhuǎn)動(dòng)，并且在軸向上相對(duì)于立板2發(fā)生平動(dòng)。
[0030]在本實(shí)用新型一個(gè)具體的實(shí)施方式中，所述轉(zhuǎn)軸5通過彈簧4彈性預(yù)壓在立板2上，該彈簧4可以套在轉(zhuǎn)軸5上，其一端配合在立板2的側(cè)壁上，在轉(zhuǎn)軸5的端頭可以設(shè)置一圈法蘭狀的凸緣6，彈簧4的另一端配合在所述凸緣6上。當(dāng)轉(zhuǎn)軸5在立板2的通孔內(nèi)來回滑動(dòng)的時(shí)候，使得位于二者之間的彈簧4可以做拉伸或壓縮的動(dòng)作。
[0031]當(dāng)然，本實(shí)用新型的焊接治具，還包括用于定位的銷軸10，通過該銷軸10，可以將轉(zhuǎn)軸5和立板2保持在某個(gè)狀態(tài)下。例如，將轉(zhuǎn)軸5轉(zhuǎn)到合適的角度時(shí)，通過銷軸10將轉(zhuǎn)軸5和立板2固定在一起。
[0032]其中，在轉(zhuǎn)軸5的端頭還設(shè)置有USB公頭8，通過該USB公頭8可與電路板上的USB母頭連接在一起，以實(shí)現(xiàn)電路板的定位，從而可以對(duì)電路板進(jìn)行焊接。
[0033]本實(shí)用新型的焊接治具，轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有USB公頭，可與電路板上的USB母頭定位在一起，從而實(shí)現(xiàn)電路板的定位；并且通過轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)以及銷軸的限位，可以將電路板的各個(gè)待焊面暴露出來。通過USB公頭進(jìn)行定位，不但降低了定位的難度以及治具的加工難度，同時(shí)也降低了加工成本，還解決了由于電路板尺寸小而造成的定位難，以及由于無壓接而導(dǎo)致的電路板焊接易晃動(dòng)問題，從而提高了焊接的質(zhì)量；本實(shí)用新型的焊接治具，適用于具有USB母頭的電路板的焊接，提高了焊接治具的通用性。
[0034]在本實(shí)用新型一個(gè)優(yōu)選的實(shí)